JPH0451324B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0451324B2 JPH0451324B2 JP62053585A JP5358587A JPH0451324B2 JP H0451324 B2 JPH0451324 B2 JP H0451324B2 JP 62053585 A JP62053585 A JP 62053585A JP 5358587 A JP5358587 A JP 5358587A JP H0451324 B2 JPH0451324 B2 JP H0451324B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- sintered body
- ceramic sintered
- molding
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 45
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、コンパクトデイスク、レーザーデイ
スクなどの光デイスクの成形に好適に用いられる
成形用金型に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a molding die suitably used for molding optical discs such as compact discs and laser discs.
「従来技術とその問題点」
光デイスクには、微少なピツト（凹部）の有無
によつて信号が記録されている。この光デイスク
の製造は、ピツトに対応する突起を有する薄い円
板（スタンパ）を成形用金型に取り付けて、射出
成形法により行なわれる。この光デイスクの成形
に用いられる成形用金型は、第２図に示すよう
に、固定側金型１のキヤビテイ面１ａと可動側金
型２のキヤビテイ面２ａとで円板状のキヤビテイ
３が形成されたものである。この成形用金型の可
動側金型２のキヤビテイ面２ａは鏡面に仕上げら
れており、このキヤビテイ面２ａには、中央の凹
部４を利用して、厚さ0.3mm程度の薄いスタンパ
５が着脱可能に取り付けられる。光デイスクを成
形する場合、このスタンパ５はデイスクの種類に
応じて交換される。"Prior Art and Its Problems" Signals are recorded on optical discs depending on the presence or absence of minute pits (concavities). This optical disk is manufactured by injection molding by attaching a thin disk (stamper) having protrusions corresponding to the pits to a mold. As shown in FIG. 2, the mold used for molding this optical disk has a disc-shaped cavity 3 formed by a cavity surface 1a of a fixed mold 1 and a cavity surface 2a of a movable mold 2. It was formed. The cavity surface 2a of the movable mold 2 of this molding mold is finished to a mirror finish, and a thin stamper 5 with a thickness of about 0.3 mm is attached to and removed from the cavity surface 2a using the central recess 4. Can be installed. When molding an optical disk, the stamper 5 is replaced depending on the type of disk.
従来、この成形用金型は、一般にスタバツクス
（商品名 ウツデホルム社製）などの鋼材によつ
て製作されていた。 Conventionally, this molding die has generally been made of a steel material such as Starbucks (trade name, manufactured by Utsdeholm).
ところが、この成形用金型にあつては、キヤビ
テイ面２ａが傷付き易い問題があつた。キヤビテ
イ面２ａが傷付くと、その傷のために薄いスタン
パ５に変形が生じ、ついには成形されるデイスク
に転写されて、不良品が大量に生産されてしまう
問題がある。このため従来は、キヤビテイ面２ａ
に傷が付くと、その都度キヤビテイ面２ａのメン
テナンス（磨き直し）を行わなければならず、デ
イスクの生産効率を向上するうえで障害となつて
いた。 However, this molding die had a problem in that the cavity surface 2a was easily damaged. When the cavity surface 2a is scratched, the thin stamper 5 is deformed due to the scratch, which is eventually transferred to the disk to be molded, resulting in the problem of producing a large number of defective products. For this reason, conventionally, the cavity surface 2a
If the disk is scratched, the cavity surface 2a must be maintained (repolished) each time, which has been an obstacle to improving disk production efficiency.
このような問題に対処し得る成形用金型とし
て、本発明者らは先に特願昭61−23594号におい
て、キヤビテイ３の一部をセラミツクス焼結体で
形成した成形用金型を提案した。第３図は、この
成形用金型の一例を示すもので、スタンパ５の取
り付けられる可動側金型２のキヤビテイ面２ａが
セラミツクス焼結体６によつて形成されている。 As a molding die that can deal with such problems, the present inventors previously proposed in Japanese Patent Application No. 61-23594 a molding die in which a part of the cavity 3 is formed of a ceramic sintered body. . FIG. 3 shows an example of this molding die, in which the cavity surface 2a of the movable die 2 to which the stamper 5 is attached is formed of a ceramic sintered body 6.
この成形用金型によれば、金型メンテナンスの
必要頻度を大幅に減らすことができる利点があ
る。 This molding mold has the advantage that the frequency of mold maintenance can be significantly reduced.
しかしながら、係る成形用金型では、セラミツ
クス焼結体６が脆いものであるため、直接ボルト
等で固定することができず、セラミツクス焼結体
６の可動側金型本体２ｂへの固定が難しい問題が
あつた。 However, in such a mold, since the ceramic sintered body 6 is brittle, it cannot be directly fixed with bolts, etc., and it is difficult to fix the ceramic sintered body 6 to the movable mold body 2b. It was hot.
このため従来、セラミツクス焼結体６の固定
は、接着力が大である硬化型エポキシ系接着剤
（セメダイン製 EP−008）等を用いて行つてい
たが、１〜２万シヨツト程度でセラミツクス焼結
体６が剥離することもあり、、長時間成形できな
い場合があつた。 For this reason, conventionally, the ceramic sintered body 6 was fixed using a hardening type epoxy adhesive (EP-008 manufactured by Cemedine), etc., which has a high adhesive strength. In some cases, the sintered body 6 peeled off, and molding could not be performed for a long time.
「問題点を解決するための手段」
そこで、本発明にあつてはセラミツクス焼結体
をその外周部で固定枠によつて金型本体に挟持固
定することにより上記問題点の解決を図つた。``Means for Solving the Problems'' Therefore, in the present invention, the above-mentioned problems were solved by clamping and fixing the ceramic sintered body to the mold body at its outer periphery using a fixing frame.
以下、図面を参照して本発明の成形用金型を詳
しく説明する。 Hereinafter, the molding die of the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.
第１図は、本発明の成形用金型の一例を示すも
ので、上記従来例と同一構成部分には、同一符号
を付して説明を簡略化する。 FIG. 1 shows an example of a molding die of the present invention, and the same components as those of the above-mentioned conventional example are given the same reference numerals to simplify the explanation.
この例の成形用金型では、可動側金型２が、金
属製の可動側金型本体２ｂとセラミツクス焼結体
６とによつて構成されている。そして、セラミツ
クス焼結体６は固定枠１２によつて可動側金型本
体２ｂのバツクプレート２ｃに固定されている。 In the molding die of this example, the movable die 2 is constituted by a movable die body 2b made of metal and a ceramic sintered body 6. The ceramic sintered body 6 is fixed to the back plate 2c of the movable mold body 2b by a fixed frame 12.
固定枠１２は、リング状の側壁部１２ａの一端
縁側に内方に延びる係止フランジ部１２ｂが設け
られ、他端縁側にリングの外方に延びる固定フラ
ンジ部１２ｃが設けられたもので、その断面形状
はほぼクランク状である。この固定枠１２は、金
属によつて形成されている。また固定枠１２の外
径は、従来の型（第２図参照）と同じように、こ
の部分が対向する金型本体にはまり込むように設
定されている。係止フランジ部１２ｂは、後述す
るセラミツクス焼結体６の前面側の外周部分に形
成された凹所６ａに係合されている。この係止フ
ランジ部１２ｂは、その前面がセラミツクス焼結
体６の前面とほぼ同一の高さになるように形成さ
れている。固定フランジ部１２ｃは、バツクプレ
ート２ｃに設けられた溝２ｄに嵌め合わされた状
態で、ボルト等によりバツクプレート２ｃに固定
されている。この固定枠１２によつて、セラミツ
クス焼結体６は可動側金型本体２ｂに挟持固定さ
れている。 The fixed frame 12 is provided with a locking flange portion 12b extending inwardly at one end edge of a ring-shaped side wall portion 12a, and a fixing flange portion 12c extending outward from the ring at the other end edge. The cross-sectional shape is approximately crank-shaped. This fixed frame 12 is made of metal. Further, the outer diameter of the fixed frame 12 is set so that this portion fits into the opposing mold body, as in the conventional mold (see FIG. 2). The locking flange portion 12b is engaged with a recess 6a formed in the outer peripheral portion of the front side of the ceramic sintered body 6, which will be described later. This locking flange portion 12b is formed so that its front surface is approximately at the same height as the front surface of the ceramic sintered body 6. The fixed flange portion 12c is fixed to the back plate 2c with bolts or the like while being fitted into a groove 2d provided in the back plate 2c. The ceramic sintered body 6 is clamped and fixed to the movable mold body 2b by the fixed frame 12.
この例の成形用金型にあつては、セラミツクス
焼結体６が、さらに接着剤によつてバツクプレー
ト２ｃに固定されている。この接着剤による固定
は、セラミツクス焼結体６のバツクプレート２ｃ
に接する背面６ｂ全体で行なわれている。接着剤
には、硬化性接着剤であるエポキシ系のものなど
が好適に用いられる。 In the molding die of this example, the ceramic sintered body 6 is further fixed to the back plate 2c with an adhesive. This adhesive fixing is performed on the back plate 2c of the ceramic sintered body 6.
This is done on the entire back surface 6b that is in contact with the . As the adhesive, an epoxy adhesive that is a curable adhesive is preferably used.
セラミツクス焼結体６は、スタンパ取り付け用
凹部４の一部をなす孔６ｃを有するドーナツ板状
に形成されている。このセラミツクス焼結体６
は、取り付けられるスタンパ５よりも大径に形成
されている。その中央側の部分には、スタンパ５
を取り付けるためのスタンパ取り付け面６ｄが、
スタンパ５より若干大径に形成されている。この
スタンパ取り付け面６ｄな外周には、固定枠１２
の係止フランジ部１２ｂが係合する凹所６ａが形
成されている。 The ceramic sintered body 6 is formed into a donut plate shape having a hole 6c forming a part of the stamper mounting recess 4. This ceramic sintered body 6
is formed to have a larger diameter than the stamper 5 to be attached. In the center part, there is a stamper 5.
The stamper mounting surface 6d for attaching the
It is formed to have a slightly larger diameter than the stamper 5. A fixing frame 12 is provided on the outer periphery of this stamper mounting surface 6d.
A recess 6a is formed in which the locking flange portion 12b of the locking flange 12b engages.
このセラミツクス焼結体６は、スタンパ取り付
け面６ｄの損傷を防止するために、ロツクウエル
硬さがＡスケールで90以上のものであることが望
ましい。このようなセラミツクス焼結体６を形成
するセラミツクス材料には、炭化珪素、窒化珪
素、アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、スピネ
ル、チタンカーバイド、ボロンカーバイドなど、
種々のものを利用できる。中でも、炭化珪素は、
熱伝導率が大きいので、成形時の冷却を円滑に行
うことができ、成形時間を短縮して成形サイクル
の向上を図ることができる長所がある。炭化珪素
にはα型、β型などがあるが、このセラミツクス
焼結体６をなすセラミツクス材料には、いずれも
利用できる。 This ceramic sintered body 6 preferably has a Rockwell hardness of 90 or more on the A scale in order to prevent damage to the stamper mounting surface 6d. Ceramic materials forming such a ceramic sintered body 6 include silicon carbide, silicon nitride, alumina, aluminum nitride, zirconia, spinel, titanium carbide, boron carbide, etc.
Various types are available. Among them, silicon carbide is
Since it has a high thermal conductivity, it can be cooled smoothly during molding, and has the advantage of shortening molding time and improving the molding cycle. There are α-type and β-type silicon carbide, and any of them can be used as the ceramic material forming this ceramic sintered body 6.
セラミツクス焼結体６のスタンパ取り付け面６
ｄの表面粗さは、0.05S〜1.2S程度であることが
望ましい。スタンパ取り付け面６ｄの表面粗さが
小になると、取り付けられたスタンパ５の密着力
が大となり、スタンパ５とセラミツクス部材６と
の熱膨張の差によりスタンパ５に微細なしわが生
じ易くなる。表面粗さが1.2Sを越えると、スタン
パ取り付け面６ｄの凹凸がスタンパ５を介して成
形されるデイスクに転写される恐れが増大する。
スタンパ取り付け面６ｄを上記範囲に仕上げるた
めに、セラミツクス焼結体６の焼結密度は、理論
密度の85％以上（炭化珪素の場合は2.74ｇ／cm3以
上ということになる）、特に理論密度の93％以上
（炭化珪素の場合は3.03ｇ／cm3以上）であること
が望ましい。 Stamper mounting surface 6 of ceramic sintered body 6
The surface roughness of d is preferably about 0.05S to 1.2S. When the surface roughness of the stamper attachment surface 6d becomes small, the adhesion of the attached stamper 5 increases, and fine wrinkles are likely to occur in the stamper 5 due to the difference in thermal expansion between the stamper 5 and the ceramic member 6. If the surface roughness exceeds 1.2S, there is an increased possibility that the unevenness of the stamper attachment surface 6d will be transferred to the disk formed via the stamper 5.
In order to finish the stamper mounting surface 6d within the above range, the sintered density of the ceramic sintered body 6 should be 85% or more of the theoretical density (2.74 g/cm 3 or more in the case of silicon carbide), especially the theoretical density. It is desirable that the amount is 93% or more (3.03g/cm 3 or more in the case of silicon carbide).
なお、以上の説明では、可動側金型２側にセラ
ミツクス焼結体６を設けた成形用金型を例に示し
たが、本発明の成形用金型はセラミツクス焼結体
６が固定側金型１側に設けられたものであつても
良いことは勿論である。 In the above explanation, a molding die in which the ceramic sintered body 6 is provided on the movable side mold 2 side is taken as an example, but in the molding die of the present invention, the ceramic sintered body 6 is provided on the fixed side metal mold 2 side. Of course, it may be provided on the mold 1 side.
「作用」
本発明の成形用金型にあつては、セラミツクス
焼結体６が金型本体２ｂに、固定枠１２によつて
機械的に挟持固定されているので、セラミツクス
焼結体６の固定が確実である。"Function" In the molding die of the present invention, the ceramic sintered body 6 is mechanically clamped and fixed to the mold body 2b by the fixing frame 12, so that the ceramic sintered body 6 is fixed. is certain.
更に本発明の成形用金型では、固定枠１２が対
向する金型１のキヤビテイ３にはまり込む外径を
有するものなので、この固定枠１２の外周面を、
対向する金型１のキヤビテイ面１ａと型締め時に
摺接するように形成することができる。金属はセ
ラミツクスに比較して延性に優れ、欠け難い材料
なので、前述のように固定枠１２を形成すること
により、固定枠１２によつて型締め時の金型１，
２の案内、すなわち固定側金型１と可動側金型２
との位置合わせを行うことが可能となる。 Furthermore, in the molding die of the present invention, the fixed frame 12 has an outer diameter that fits into the cavity 3 of the opposing mold 1, so the outer peripheral surface of the fixed frame 12 is
It can be formed so as to come into sliding contact with the cavity surface 1a of the opposing mold 1 during mold clamping. Since metal has superior ductility and is less likely to chip than ceramics, by forming the fixing frame 12 as described above, the fixing frame 12 allows the mold 1,
2 guides, i.e. fixed side mold 1 and movable side mold 2
This makes it possible to perform alignment with the
また、セラミツクス焼結体６を固定枠１２と接
着剤とを用いて固定した場合には、接着剤の層に
よつて形成される断熱層により、セラミツクス焼
結体６の局部的な冷却が防止されるので、光デイ
スク等の成形品の品質向上を図ることができる。 Furthermore, when the ceramic sintered body 6 is fixed using the fixing frame 12 and an adhesive, the heat insulating layer formed by the adhesive layer prevents local cooling of the ceramic sintered body 6. Therefore, it is possible to improve the quality of molded products such as optical disks.
「実施例」
実施例 １
第１図に示した成形用金型を作成した。まず、
スタバツクスを用いて、可動側金型本体２ｂと固
定側金型１を製作した。また、炭化珪素によつて
外径140mm、内径34mm、厚さ12.7mmのドーナツ盤
状のセラミツクス焼結体６を作成した。ついで、
このセラミツクス焼結体６を、可動側金型本体２
ｂのバツクプレート２ｃの所定位置にエポキシ系
接着剤と固定枠１２を用いて固定した。固定枠１
２は、係止フランジ部１２ｂの内径が125mmのも
のであつた。この後、セラミツクス焼結体６の表
面を研削加工しついでダイヤラツプ加工して、面
粗さ0.2S、平行度0.002、平面度0.003に仕上げた。"Example" Example 1 A molding die shown in FIG. 1 was created. first,
The movable mold body 2b and the fixed mold 1 were manufactured using Starbucks. Further, a donut-shaped ceramic sintered body 6 having an outer diameter of 140 mm, an inner diameter of 34 mm, and a thickness of 12.7 mm was prepared from silicon carbide. Then,
This ceramic sintered body 6 is transferred to the movable mold body 2.
It was fixed at a predetermined position on the back plate 2c of b using an epoxy adhesive and the fixing frame 12. Fixed frame 1
In No. 2, the inner diameter of the locking flange portion 12b was 125 mm. Thereafter, the surface of the ceramic sintered body 6 was ground and dial-lap processed to give a surface roughness of 0.2S, parallelism of 0.002, and flatness of 0.003.
この成形用金型を使用して本発明の効果を確認
した。 The effects of the present invention were confirmed using this molding die.
まず、この成形用金型を射出成形機に取り付け
た後、厚さ0.3mmのスタンパ５をセツトして、外
径120mm、内径15mm、厚さ1.2mmのレーザーデイス
クを100，000枚連続成形した。成形は、80℃の温
水を冷却孔に通し、300℃の溶融ポリカーボネー
ト樹脂をキヤビテイ３に注入して行つた。 First, after attaching this mold to an injection molding machine, a stamper 5 with a thickness of 0.3 mm was set, and 100,000 laser disks with an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 1.2 mm were continuously molded. . Molding was carried out by passing hot water at 80°C through the cooling holes and injecting molten polycarbonate resin at 300°C into cavity 3.
成形後、セラミツクス焼結体６の取り付け状態
を観察したところ、セラミツクス焼結体６に浮き
等の異常は見られず、この成形用金型によりデイ
スクを問題なく量産できることが確認できた。 After the molding, the mounting state of the ceramic sintered body 6 was observed, and no abnormalities such as floating were observed in the ceramic sintered body 6, confirming that disks can be mass-produced with this molding die without any problem.
また、成形されたデイスクに偏光を投射してそ
のしま模様を観察したところ、内部応力が非常に
少なく、成形時の冷却が全体に均一行なわれてい
ることが確認された。 Furthermore, when polarized light was projected onto the molded disk to observe its striped pattern, it was confirmed that the internal stress was extremely low and cooling during molding was uniform throughout.
実施例 ２
接着剤を用いずに固定枠１２のみでセラミツク
ス焼結体６を可動側金型本体２ｂに固定した点の
み、実施例１のものと異なる成形用金型を製作し
て、実施例１と同様の試験に供した。Example 2 A molding die was manufactured that differed from that of Example 1 only in that the ceramic sintered body 6 was fixed to the movable mold body 2b only with the fixed frame 12 without using adhesive, and It was subjected to the same test as 1.
この成形用金型にあつても、実施例１のものと
同様、100，000枚連続成形後にも、セラミツクス
焼結体６の剥離はなく、この成形用金型によりデ
イスクを問題なく量産できることが確認できた。 In this molding mold, as in Example 1, there was no peeling of the ceramic sintered body 6 even after 100,000 pieces were continuously molded, indicating that disks can be mass-produced with this molding mold without any problem. It could be confirmed.
「発明の効果」
以上説明したように、本発明の成形用金型は、
キヤビテイの一部を形成するセラミツクス焼結体
を外周部で固定枠によつて金型本体に挾持固定し
たものなので、スパツタ取り付け面を有するセラ
ミツクス焼結体が機械的に金型本体に強固に固定
され、多量生産に供されてもセラミツクス焼結体
が剥離したりその取り付け位置が狂うようなこと
はない。"Effects of the Invention" As explained above, the molding die of the present invention has
The ceramic sintered body that forms part of the cavity is clamped and fixed to the mold body by the fixing frame at the outer periphery, so the ceramic sintered body with the sputter attachment surface is mechanically firmly fixed to the mold body. Therefore, even if the ceramic sintered body is used for mass production, the ceramic sintered body will not peel off or its mounting position will be distorted.
従つて、本発明の成形用金型は、量産に適した
金型となり、金型管理の労力の軽減、金型の使用
効率の向上を図つて、デイスクの生産効率向上を
実現し得るものとなる。 Therefore, the molding mold of the present invention is suitable for mass production, reduces the labor for managing the mold, improves the usage efficiency of the mold, and improves the production efficiency of disks. Become.
更に本発明の成形用金型では、固定枠が対向す
る金型本体にはまり込む外径を有するものなの
で、この固定枠の外周面を、対向する金型本体の
キヤビテイ面と型締め時に摺接するように形成す
ることができる。金属はセラミツクスに比較して
延性に優れ、欠け難い材料なので、前述のように
固定枠を形成することにより、固定枠によつて型
締め時の金型本体の案内、すなわち固定側金型本
体と可動側金型本体との位置合わせを行うことが
可能となる。この結果、本発明の成形用金型によ
れば、スタンパ取り付け面をなすセラミツクス焼
結体を固定する固定枠により固定側金型本体と可
動側金型本体との位置を決定することが可能とな
り、型を閉じたとき形成されるキヤビテイの形状
をより正確に定めることができる。 Further, in the molding mold of the present invention, since the fixed frame has an outer diameter that fits into the opposing mold body, the outer circumferential surface of the fixed frame slides into contact with the cavity surface of the opposing mold body during mold clamping. It can be formed as follows. Since metal is a material that has superior ductility and is less likely to chip than ceramics, by forming the fixed frame as described above, the fixed frame guides the mold body during mold clamping, that is, the fixed side mold body and It becomes possible to perform positioning with the movable mold body. As a result, according to the molding die of the present invention, it is possible to determine the positions of the fixed side mold body and the movable side mold body by the fixed frame that fixes the ceramic sintered body forming the stamper mounting surface. , the shape of the cavity formed when the mold is closed can be determined more accurately.
第１図は本発明の成形用金型の一実施例を示す
断面図、第２図および第３図はそれぞれ従来の成
形用金型を示す断面図である。
１……固定側金型、２……可動側金型、２ｂ…
…可動側金型本体、３……キヤビテイ、６……セ
ラミツクス焼結体、６ｄ……スタンパ取り付け
面、１２……固定枠。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a molding die of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing conventional molding molds, respectively. 1...Fixed side mold, 2...Movable side mold, 2b...
...Movable mold body, 3...Cavity, 6...Ceramics sintered body, 6d...Stamper mounting surface, 12...Fixed frame.
Claims (1)
なくとも何れか一方にスタンパが取り付けられる
スタンパ取り付け面を形成するセラミツクス焼結
体が設けられた成形用金型において、 前記セラミツクス焼結体がその外周部で、対向
する金型本体にはまり込む外径を有する金属製固
定枠によつて金型本体に挟持固定されたことを特
徴とする成形用金型。 ２ 前記セラミツクス焼結体が硬化性接着剤によ
つて金型本体に接着されたうえで固定枠によつて
金型本体に挟持固定されたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の成型用金型。[Scope of Claims] 1. A molding die provided with a ceramic sintered body forming a stamper attachment surface on which a stamper is attached to at least one of a fixed side die body and a movable side die body, 1. A molding die characterized in that a sintered body is clamped and fixed to a die body at its outer peripheral portion by a metal fixing frame having an outer diameter that fits into the opposing die body. 2. The ceramic sintered body according to claim 1, wherein the ceramic sintered body is bonded to the mold body with a curable adhesive and then clamped and fixed to the mold body by a fixing frame. Molding mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5358587A JPS63218312A (en) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Molding mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5358587A JPS63218312A (en) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Molding mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63218312A JPS63218312A (en) | 1988-09-12 |
| JPH0451324B2 true JPH0451324B2 (en) | 1992-08-18 |
Family
ID=12946928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5358587A Granted JPS63218312A (en) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Molding mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63218312A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10321180A1 (en) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Injection molding tool for electronic switch housings of different sizes has tool parts formed by a base module and an additional module |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736414U (en) * | 1980-08-11 | 1982-02-26 | ||
| JPS592807A (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-09 | Toyota Motor Corp | Structure of mold |
| JPS5912806A (en) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Seikosha Co Ltd | Mold |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58166415U (en) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 株式会社精工舎 | mold |
| JPS58166416U (en) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 株式会社精工舎 | mold |
| JPS6013623Y2 (en) * | 1982-10-19 | 1985-05-01 | 株式会社太洋工作所 | injection mold |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP5358587A patent/JPS63218312A/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736414U (en) * | 1980-08-11 | 1982-02-26 | ||
| JPS592807A (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-09 | Toyota Motor Corp | Structure of mold |
| JPS5912806A (en) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Seikosha Co Ltd | Mold |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63218312A (en) | 1988-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0336653B2 (en) | ||
| GB2189181A (en) | Injection moulding information carrying plates | |
| JPH0451324B2 (en) | ||
| US20030194464A1 (en) | Mold for molding the substrate of an optical disk | |
| JPS62144908A (en) | Manufacturing method for fresnel lens molding tool | |
| JPH0453687B2 (en) | ||
| JPH0444890B2 (en) | ||
| JPH08318534A (en) | Mold assembly for molding thermoplastic resin and its cavity insert | |
| JP2501578B2 (en) | Mold for molding | |
| JPS61100425A (en) | Mold for molding plastic | |
| JP2912850B2 (en) | Injection mold for disk molding | |
| JPS6382714A (en) | Molding tool for disk base | |
| JPH0617044B2 (en) | Mold | |
| JP3835626B2 (en) | Mold | |
| KR20080012297A (en) | Mold for disc molding, mirror plate, and process for producing mold for disc molding | |
| JPH07182818A (en) | Method for molding hub for optical disk | |
| JPH0948045A (en) | Mold device | |
| JPH02260184A (en) | Method for molding substrate | |
| JPH01248340A (en) | Substrate molding device | |
| JPS62144101A (en) | Plastic optical parts | |
| JPH01217740A (en) | Stamper for optical disk | |
| JPH0295818A (en) | Mold for molding optical disc board | |
| JPH0523311Y2 (en) | ||
| JP2005262718A (en) | Mold and core manufacturing method therefor | |
| JPS63292439A (en) | Structure of metallic mold for molding disk |