JPH0444890B2 - - Google Patents
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- JPH0444890B2 JPH0444890B2 JP62120794A JP12079487A JPH0444890B2 JP H0444890 B2 JPH0444890 B2 JP H0444890B2 JP 62120794 A JP62120794 A JP 62120794A JP 12079487 A JP12079487 A JP 12079487A JP H0444890 B2 JPH0444890 B2 JP H0444890B2
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Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、コンパクトデイスク、レーザーデイ
スクなどの光デイスクの成形に好適に用いられる
成形用金型に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a molding die suitably used for molding optical discs such as compact discs and laser discs.
「従来技術とその問題点」
光デイスクには、微少なピツト（凹部）の有無
によつて信号が記録されている。この光デイスク
の製造は、ピツトに対応する突起を有する薄い円
板（スタンパ）を成形用金型に取り付けて、射出
成形法により行なわれる。この光デイスクの成形
に用いられる成形用金型は、第４図に示すよう
に、固定側金型１に設けられたキヤビテイ部材１
ｂのなすキヤビテイ面１ａと、可動側金型２に設
けられたコア部材２ｂのなすキヤビテイ面２ａと
で円板状のキヤビテイ３が形成されたものであ
る。可動側金型２に設けられたコア部材２ｂのキ
ヤビテイ面２ａは鏡面に仕上げられており、この
キヤビテイ面２ａには、中央の凹部４を利用し
て、光デイスクの種類に応じたスタンパ５が着脱
可能に取り付けられる。"Prior Art and Its Problems" Signals are recorded on optical discs depending on the presence or absence of minute pits (concavities). This optical disk is manufactured by injection molding by attaching a thin disk (stamper) having protrusions corresponding to the pits to a mold. As shown in FIG.
A disc-shaped cavity 3 is formed by a cavity surface 1a formed by b and a cavity surface 2a formed by a core member 2b provided in the movable mold 2. The cavity surface 2a of the core member 2b provided in the movable mold 2 has a mirror finish, and a stamper 5 according to the type of optical disk is inserted into the cavity surface 2a using the central recess 4. Attached removably.
従来、スタンパ５が取り付けられるキヤビテイ
面（以下、スタンパ取り付け面と記す）２ａを形
成するコア部材２ｂは、一般にスタバツクス（商
品名 ウツデホルム社製）などの鋼材によつて製
作されていた。 Conventionally, a core member 2b forming a cavity surface (hereinafter referred to as stamper mounting surface) 2a to which the stamper 5 is attached has generally been made of a steel material such as Starbucks (trade name, manufactured by Utsdeholm).
ところが、この成形用金型にあつては、コア部
材２ｄによつて形成されるスタンパ取り付け面２
ａが傷付き易い問題があつた。このスタンパ取り
付け面２ａが傷付くと、その傷のために薄いスタ
ンパ５に変形が生じ、ついには成形されるデイス
クに転写されて、不良品が大量に生産されてしま
う問題がある。このため従来は、このスタンパ取
り付け面２ａに傷が付くと、その都度スタンパ取
り付け面２ａのメンテナンス（磨き直し）を行わ
なければならず、デイスクの生産効率を向上する
うえで障害となつていた。 However, in this mold, the stamper attachment surface 2 formed by the core member 2d
There was a problem where a was easily damaged. If the stamper mounting surface 2a is scratched, the thin stamper 5 is deformed due to the scratch, which is eventually transferred to the disk to be molded, resulting in the production of a large number of defective products. For this reason, conventionally, whenever the stamper mounting surface 2a is scratched, maintenance (repolishing) of the stamper mounting surface 2a must be performed each time, which has been an obstacle to improving the production efficiency of disks.
このような問題に対処し得る成形用金型とし
て、本発明者らは先に特願昭61−23594号におい
て、スタンパ取り付け面２ａをなすコア部材２ｂ
をセラミツクス焼結体で形成した成形用金型を提
案した。 As a molding die that can deal with such problems, the present inventors previously proposed in Japanese Patent Application No. 61-23594 a core member 2b forming the stamper mounting surface 2a.
We proposed a mold made of sintered ceramics.
この成形用金型によれば、金型メンテナンスの
頻度を大幅に減らすことができる利点がある。 This molding mold has the advantage that the frequency of mold maintenance can be significantly reduced.
しかしながら、係る成形用金型では、炭化珪素
焼結体を除き、セラミツクス焼結体が鋼材に比較
して熱伝導性の極めて劣る材料であるため、可動
側金型本体２の本体２ｃに設けられた温調用孔２
ｄ…を介して行われるキヤビテイ３の冷却効率が
低下して、成形サイクルが長くなつてしまう不満
があつた。 However, in such a molding die, the ceramic sintered body is a material with extremely poor thermal conductivity compared to steel material, except for the silicon carbide sintered body, and therefore, the ceramic sintered body is not provided in the main body 2c of the movable side mold body 2. Temperature control hole 2
There were complaints that the cooling efficiency of the cavity 3 performed through d... decreased and the molding cycle became longer.
「問題点を解決するための手段」
そこで、本発明にあつてはセラミツクス焼結体
のスタンパ取り付け面の反対面側に温調用溝を設
けることにより上記問題点の解決を図り、更に炭
化珪素焼結体においては成形サイクルの短縮化を
図つた。"Means for Solving the Problems" Therefore, in the present invention, the above problems are solved by providing a temperature control groove on the opposite side of the stamper mounting surface of the ceramic sintered body, and furthermore, the silicon carbide sintered body is In terms of assembly, we aimed to shorten the molding cycle.
以下、図面を参照して本発明の成形用金型を詳
しく説明する。 Hereinafter, the molding die of the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.
第１図は、本発明の成形用金型の一例を示すも
ので、上記従来例と同一構成部分には、同一符号
を付して説明を簡略化する。 FIG. 1 shows an example of a molding die of the present invention, and the same components as those of the above-mentioned conventional example are given the same reference numerals to simplify the explanation.
この例の成形用金型では、可動側金型２のコア
部材２ｂが、第２図に示すようにバツクプレート
６とセラミツクス焼結体７と外固定枠１２と内固
定枠１３とによつて構成されている。 In the molding die of this example, the core member 2b of the movable side die 2 is formed by a back plate 6, a ceramic sintered body 7, an outer fixing frame 12, and an inner fixing frame 13, as shown in FIG. It is configured.
セラミツクス焼結体７は、略ドーナツ板状のも
ので、スタンパ５が取り付けられるスタンパ取り
付け面２ａを形成している。このセラミツクス焼
結体７は、取り付けられるスタンパ５のピツトが
入つている部分の径よりも大径に形成されてい
る。このセラミツクス焼結体７のスタンパ取り付
け面２ａと反対面（以下、裏面と略称する）７ａ
側には温調用溝８が形成されている。例えば第３
図に示すように、この温調用溝８はセラミツクス
部材７の内周側から外周側に向かつてらせん状に
形成されている。また一般的には、外周部は内周
部よりも浅く形成されている。この温調用溝８
は、後述するようにセラミツクス焼結体８の裏面
７ａに重さね合わされたバツクプレート６によつ
て閉止されている。このセラミツクス焼結体７の
スタンパ取り付け面２ａ側の外周縁および内周縁
には、それぞれ、後述する外固定枠１２および内
固定枠１３の係止フランジ１２ｂ，１３ｂが係合
される凹所７ｂ，７ｃが形成されている。 The ceramic sintered body 7 is approximately donut-shaped and forms a stamper attachment surface 2a to which the stamper 5 is attached. This ceramic sintered body 7 is formed to have a larger diameter than the diameter of the portion containing the pit of the stamper 5 to be attached. A surface (hereinafter abbreviated as the back surface) 7a of this ceramic sintered body 7 opposite to the stamper mounting surface 2a
A temperature control groove 8 is formed on the side. For example, the third
As shown in the figure, the temperature regulating groove 8 is formed in a spiral shape from the inner circumferential side to the outer circumferential side of the ceramic member 7. Further, generally, the outer circumferential portion is formed to be shallower than the inner circumferential portion. This temperature control groove 8
is closed by a back plate 6 superimposed on the back surface 7a of the ceramic sintered body 8, as will be described later. The outer peripheral edge and inner peripheral edge of the ceramic sintered body 7 on the side of the stamper attachment surface 2a have recesses 7b, into which locking flanges 12b and 13b of an outer fixing frame 12 and an inner fixing frame 13, which will be described later, are engaged, respectively. 7c is formed.
セラミツクス焼結体７は、スタンパ取り付け面
２ａの損傷を防止するために、ロツクウエル硬さ
がＡスケールで90以上のものであることが望まし
い。このようなセラミツクス焼結体７を形成する
セラミツクス材料には、炭化珪素、窒化珪素、ア
ルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、スピネル、チ
タンカーバイド、ボロンカーバイドなど、種々の
ものを利用できる。中でも、炭化珪素は、熱伝導
率が比較的大きいので、形成時の冷却をより円滑
に行うことができる長所がある。炭化珪素にはα
型、β型などがあるが、このセラミツクス焼結体
７をなすセラミツクス材料には、いずれも利用で
きる。 The ceramic sintered body 7 preferably has a Rockwell hardness of 90 or more on the A scale in order to prevent damage to the stamper mounting surface 2a. Various ceramic materials can be used to form the ceramic sintered body 7, such as silicon carbide, silicon nitride, alumina, aluminum nitride, zirconia, spinel, titanium carbide, and boron carbide. Among them, silicon carbide has a relatively high thermal conductivity, so it has the advantage of being able to be cooled more smoothly during formation. α for silicon carbide
type, β type, etc., and any of them can be used as the ceramic material forming this ceramic sintered body 7.
セラミツクス焼結体７の形成するスタンパ取り
付け面２ａの表面粗さは、0.02S〜1.2S程度であ
ることが望ましい。スタンパ取り付け面２ａの表
面粗さが小になると、取り付けられたスタンパ５
の密着力が大となり、スタンパ５とセラミツクス
焼結体７との熱膨張の差によりスタンパ５に微細
なしわが生じ易くなる。表面粗さが1.2Sを越える
と、スタンパ取り付け面２ａの凹凸がスタンパ５
を介して成形されるデイスクに転写される恐れが
増大する。スタンパ取り付け面２ａを上記範囲に
仕上げるために、セラミツクス焼結体７の焼結密
度は、理論密度の85％以上（炭化珪素の場合は
2.74g／cm3以上ということになる）、特に理論密度
の93％以上（炭化珪素の場合は3.03g／cm3）であ
ることが望ましい。 The surface roughness of the stamper attachment surface 2a formed by the ceramic sintered body 7 is preferably about 0.02S to 1.2S. When the surface roughness of the stamper attachment surface 2a becomes small, the attached stamper 5
This increases the adhesion of the stamper 5 and the ceramic sintered body 7, and the difference in thermal expansion between the stamper 5 and the ceramic sintered body 7 tends to cause fine wrinkles on the stamper 5. If the surface roughness exceeds 1.2S, the unevenness of the stamper mounting surface 2a will cause the stamper 5 to
There is an increased risk that the image will be transferred to the molded disk through the process. In order to finish the stamper attachment surface 2a within the above range, the sintered density of the ceramic sintered body 7 should be 85% or more of the theoretical density (in the case of silicon carbide,
2.74 g/cm 3 or more), particularly 93% or more of the theoretical density (3.03 g/cm 3 in the case of silicon carbide).
また、セラミツクス焼結体７の表面には、必要
に応じて、化学気相成長法や物理的蒸着法などの
乾式コーテイング法によりセラミツクスコーテイ
ングを行ない、ポアを封じて焼結体７表面の平滑
性を高める。 Furthermore, if necessary, ceramic coating is applied to the surface of the ceramic sintered body 7 using a dry coating method such as chemical vapor deposition or physical vapor deposition to seal the pores and improve the smoothness of the surface of the sintered body 7. Increase.
このようなセラミツクス焼結体７の裏面７ａに
は、バツクプレート６が重ね合わされている。バ
ツクプレート６は前記温調用溝８を閉じるもので
鋼材によつて形成されている。このバツクプレー
ト６は薄いドーナツ板状に形成されている。バツ
クプレート６の外径はセラミツクス焼結体７より
も大きく形成されており、内径はセラミツクス焼
結体７の内径と異なる場合もあるが、ほぼ同一に
設定されている。また、このバツクプレート６の
内周部の裏面側には、後述する内固定枠１３を固
定するナツトが収さまる凹所６ａが形成されてい
る。このバツクプレート６とセラミツクス焼結体
７との間には、温調用溝８の内側と外側の位置に
各々Ｏリング１４，１５が設けられており、温調
用溝８に流される水や油等がバツクプレート６と
セラミツクス焼結体７との間からもれ出ないよう
にされている。 A back plate 6 is superimposed on the back surface 7a of such a ceramic sintered body 7. The back plate 6 closes the temperature control groove 8 and is made of steel. This back plate 6 is formed into a thin donut plate shape. The outer diameter of the back plate 6 is larger than that of the ceramic sintered body 7, and the inner diameter may be different from the inner diameter of the ceramic sintered body 7, but is set to be substantially the same. Further, a recess 6a is formed on the back side of the inner peripheral portion of the back plate 6, in which a nut for fixing an inner fixing frame 13, which will be described later, is accommodated. Between the back plate 6 and the ceramic sintered body 7, O-rings 14 and 15 are provided at the inner and outer positions of the temperature control groove 8, respectively, so that water, oil, etc. can be poured into the temperature control groove 8. is prevented from leaking out from between the back plate 6 and the ceramic sintered body 7.
このバツクプレート６には、セラミツクス焼結
体７の温調用溝８の内周端部と外周端部に連通す
る通液孔６ｂ，６ｃがバツクプレート６を厚さ方
向に貫通して形成されている。これら通液孔６
ｂ，６ｃは、第１図に示すように可動側金型２の
本体２ｃに設けられた導液路２ｅ，２ｆと連通せ
しめられ、これにより（導液路２ｅ）−（通液路６
ｂ）−（温調用溝８）−（通液路６ｃ）−（導液路２
ｆ）と連らなる流路が形成されている。 In this back plate 6, liquid passage holes 6b and 6c are formed to pass through the back plate 6 in the thickness direction and communicate with the inner peripheral end and the outer peripheral end of the temperature control groove 8 of the ceramic sintered body 7. There is. These liquid passage holes 6
b, 6c are communicated with liquid guide paths 2e, 2f provided in the main body 2c of the movable mold 2, as shown in FIG.
b) - (Temperature control groove 8) - (Liquid passage 6c) - (Liquid guide passage 2
A flow path connected to f) is formed.
前記外固定枠１２と内固定枠１３はバツクプレ
ート６とセラミツクス焼結体７を固定して一体化
するものである。 The outer fixing frame 12 and the inner fixing frame 13 fix and integrate the back plate 6 and the ceramic sintered body 7.
外固定枠１２は、リング状の側壁部１２ａの一
端縁側に内方に延びる係止フランジ部１２ｂが設
けられ、他端縁側にリングの外方に延びる固定フ
ランジ部１２ｃが設けられたもので、その断面形
状はほぼクランク状である。この外固定枠１２
は、鋼材によつて形成されている。外固定枠１２
の係止フランジ部１２ｂは、セラミツクス焼結体
７の外周部前面側の凹所７ｂに係合されている。
この係止フランジ部１２ｂは、その前面がセラミ
ツクス焼結体７のスタンパ取り付け面２ａとほぼ
同一の高さ又は多少低目になるように形成されて
いる。また固定フランジ部１２ｃは、ボルト等に
よりバツクプレート６に固定されている。 The external fixing frame 12 is provided with a locking flange portion 12b extending inwardly at one end edge of a ring-shaped side wall portion 12a, and a fixing flange portion 12c extending outward from the ring at the other end edge. Its cross-sectional shape is approximately crank-shaped. This external fixed frame 12
is made of steel. External fixed frame 12
The locking flange portion 12b is engaged with a recess 7b on the front side of the outer peripheral portion of the ceramic sintered body 7.
The locking flange portion 12b is formed so that its front surface is approximately at the same height as the stamper mounting surface 2a of the ceramic sintered body 7 or slightly lower. Further, the fixed flange portion 12c is fixed to the back plate 6 with bolts or the like.
一方、内固定枠１３は、リング状の側壁部１３
ａの一端縁側に外方に延びる係止フランジ部１３
ｂが設けられ、他端縁側外周に固定用ネジ１３ｃ
が形成されたもので、その断面形状はほぼ逆Ｌ状
である。この内固定枠１３は、鋼材によつて形成
されている。係止フランジ部１３ｂは、セラミツ
クス焼結体７の内周部前面側の凹所７ｃに係合さ
れている。この係止フランジ部１３ｂは、その前
端面がセラミツクス焼結体７の前面とほぼ同一の
高さになるように形成されている。この内固定枠
１３は、セラミツクス焼結体７およびバツクプレ
ート６の中心孔に嵌め合わされており、固定用ネ
ジ１３ｃにナツト１６を締め込むことによつて固
定されている。この内固定枠１３の内周面によつ
て形成される孔１３ｄは、スタンパ取り付け用凹
部４の一部をなしている。 On the other hand, the inner fixing frame 13 has a ring-shaped side wall portion 13.
A locking flange portion 13 extending outward toward one end edge of a
b is provided, and a fixing screw 13c is provided on the outer periphery of the other end edge.
is formed, and its cross-sectional shape is approximately an inverted L shape. This inner fixing frame 13 is made of steel. The locking flange portion 13b is engaged with a recess 7c on the front side of the inner peripheral portion of the ceramic sintered body 7. This locking flange portion 13b is formed so that its front end surface is approximately at the same height as the front surface of the ceramic sintered body 7. The inner fixing frame 13 is fitted into the center hole of the ceramic sintered body 7 and the back plate 6, and is fixed by tightening a nut 16 onto the fixing screw 13c. The hole 13d formed by the inner circumferential surface of the inner fixing frame 13 forms a part of the stamper attachment recess 4.
この例の成形用金型にあつては、セラミツクス
焼結体７が、さらに接着剤によつてバツクプレー
ト６に固定されてもよく。この場合接着剤による
固定は、セラミツクス焼結体７のバツクプレート
６に接する裏面７ａ全体で行なわれている。接着
剤には、硬化性接着剤であるエポキシ系のものな
どが好適に用いられる。 In the molding die of this example, the ceramic sintered body 7 may be further fixed to the back plate 6 with an adhesive. In this case, the adhesive fixation is performed on the entire back surface 7a of the ceramic sintered body 7 that is in contact with the back plate 6. As the adhesive, an epoxy adhesive that is a curable adhesive is preferably used.
なお、以上の説明では、可動側金型２側にセラ
ミツクス焼結体７を設けた成形用金型を例に示し
たが、本発明の成形用金型はセラミツクス焼結体
７が固定側金型１側に設けられたものであつても
良いことは勿論である。 In the above explanation, the molding die in which the ceramic sintered body 7 is provided on the movable side mold 2 side is taken as an example, but in the molding die of the present invention, the ceramic sintered body 7 is provided on the fixed side metal mold 2 side. Of course, it may be provided on the mold 1 side.
「作用」
本発明の成形用金型にあつては、セラミツクス
焼結体７のスタンパ取り付け面２ａと反対面（裏
面７ａ）側に温調用溝８を設けたので、スタンパ
取り付け面２ａを形成するセラミツクス焼結体７
自体を直接冷却することができる。よつて本発明
の成形用金型では、キヤビテイ３を効率良く冷却
することができる。"Function" In the molding die of the present invention, since the temperature control groove 8 is provided on the opposite surface (back surface 7a) of the ceramic sintered body 7 to the stamper mounting surface 2a, the stamper mounting surface 2a is formed. Ceramics sintered body 7
itself can be cooled directly. Therefore, in the molding die of the present invention, the cavity 3 can be efficiently cooled.
また、本発明の成形用金型のセラミツクス焼結
体７に設けられた温調用溝８は裏面７ａに開口し
ているので、一般的な成形用金型に設けられた貫
通孔からなる温調用流路と異なり、もろいセラミ
ツクス焼結体７にも成形時にあるいは後加工によ
つて容易に形成することができる。 In addition, since the temperature control groove 8 provided in the ceramic sintered body 7 of the molding die of the present invention is open to the back surface 7a, the temperature control groove 8 provided in the ceramic sintered body 7 of the molding die of the present invention is open to the back surface 7a. Unlike a flow path, it can be easily formed in the fragile ceramic sintered body 7 during molding or by post-processing.
さらに、上記実施例の成形用金型にあつては、
セラミツクス焼結体７がバツクプレート６に、外
固定枠１２および内固定枠１３によつて機械的に
挾持固定されているので、セラミツクス焼結体７
の固定が確実であるうえ、温調用溝８を流れる温
調用流体がバツクプレート６とセラミツクス焼結
体７との間から漏れるのを確実に防止できる。 Furthermore, in the case of the molding die of the above embodiment,
Since the ceramic sintered body 7 is mechanically clamped and fixed to the back plate 6 by the outer fixing frame 12 and the inner fixing frame 13, the ceramic sintered body 7
In addition, the temperature regulating fluid flowing through the temperature regulating groove 8 can be reliably prevented from leaking from between the back plate 6 and the ceramic sintered body 7.
「実施例」
第１図に示した成形用金型を作成した。まず、
スタバツクスを用いて、可動側金型本体２ｃと固
定側金型１を製作した。また、炭化珪素によつて
外径130mm、内径34mm、厚さ25mmのドーナツ盤状
のセラミツクス焼結体７を作成した。ついで、こ
のセラミツクス焼結体７を、可動側金型本体２の
バツクプレート６の所定位置に固定枠１２，１３
を用いて固定した。外固定枠１２は、係止フラン
ジ部１２ｂの内径が126mmのもので内固定枠１３
は、係止フランジ部１３ｂの外径が38mmであつ
た。この後、セラミツクス焼結体７の表面を研削
加工し、ついでダイヤラツプ加工して、面粗さ
Rnax0.1μm、平行度0.002、平面度0.003に仕上げ
た。"Example" A molding die shown in FIG. 1 was created. first,
A movable mold body 2c and a fixed mold 1 were manufactured using Starbucks. Further, a donut-shaped ceramic sintered body 7 having an outer diameter of 130 mm, an inner diameter of 34 mm, and a thickness of 25 mm was prepared from silicon carbide. Next, this ceramic sintered body 7 is mounted on the fixed frames 12 and 13 at a predetermined position on the back plate 6 of the movable mold body 2.
It was fixed using. The outer fixing frame 12 has a locking flange portion 12b with an inner diameter of 126 mm, and the inner fixing frame 13
The outer diameter of the locking flange portion 13b was 38 mm. After this, the surface of the ceramic sintered body 7 is ground and then dial-wrap processed to improve the surface roughness.
Finished with R nax 0.1μm, parallelism 0.002, and flatness 0.003.
この成形用金型を使用して本発明の効果を確認
した。 The effects of the present invention were confirmed using this molding die.
まず、この成形用金型を射出成形機に取り付け
た後、厚さ0.3mmのスタンパ５をセツトし、つい
で80℃の温水を温調用溝８に通し、300℃の溶融
ポリカーボネート樹脂をキヤビテイ３に注入し
て、外径120mm、内径５mm、厚さ1.2mmのレーザー
デイスクを成形した。 First, after attaching this molding die to an injection molding machine, a stamper 5 with a thickness of 0.3 mm is set, and then hot water at 80°C is passed through the temperature control groove 8, and molten polycarbonate resin at 300°C is poured into the cavity 3. A laser disk with an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 5 mm, and a thickness of 1.2 mm was formed by injection.
100000枚のデイスクを連続成形したところ、平
均12秒／サイクルの成形サイクルを達成でき、従
来の15秒／サイクルに比べて大幅に成形サイクル
を短縮できることが判明した。 When 100,000 discs were continuously molded, it was found that an average molding cycle of 12 seconds/cycle could be achieved, significantly shortening the molding cycle compared to the conventional 15 seconds/cycle.
また、成形後、セラミツクス焼結体７の取り付
け状態を観察したところ、セラミツクス焼結体７
に浮き等の異常は見られず、この成形用金型によ
りデイスクを問題なく量産できることが確認でき
た。 Furthermore, when we observed the mounting state of the ceramic sintered body 7 after molding, we found that the ceramic sintered body 7
No abnormalities such as lifting were observed, and it was confirmed that disks could be mass-produced without problems using this molding mold.
また、成形されたデイスクに偏光を投射してそ
のしま模様を観察したところ、内部応力が非常に
少なく、成形時の冷却が全体に均一に行なわれて
いることが確認された。 Furthermore, when polarized light was projected onto the molded disk to observe its striped pattern, it was confirmed that the internal stress was extremely low and cooling during molding was performed uniformly throughout.
「発明の効果」
以上説明したように、本発明の成形用金型は、
スタンパ取り付け面を形成するセラミツクス焼結
体のスタンパ取り付け面と反対面側に温調用溝を
設けたものなので、スタンパ取り付け面を形成す
るセラミツクス焼結体自体を直接冷却して、キヤ
ビテイの温調を効率良く行うことができる。"Effects of the Invention" As explained above, the molding die of the present invention has
Since a temperature control groove is provided on the side opposite to the stamper mounting surface of the ceramic sintered body that forms the stamper mounting surface, the temperature of the cavity can be controlled by directly cooling the ceramic sintered body itself that forms the stamper mounting surface. It can be done efficiently.
従つて、本発明の成形用金型によれば、成形サ
イクルを短縮することができ、デイスクの生産効
率の向上を実現することができる。 Therefore, according to the molding die of the present invention, the molding cycle can be shortened and the production efficiency of disks can be improved.
第１図は本発明の成形用金型の一実施例を示す
断面図、第２図は同実施例のコア部材を示す断面
図、第３図は同実施例の温調用溝の平面形状を示
す平面図、第４図は従来の成形用金型を示す断面
図である。
１……固定側金型、２……可動側金型、２ａ…
…スタンパ取り付け面、３……キヤビテイ、７…
……セラミツクス焼結体、７ａ……裏面、８……
温調用溝、１２……外固定枠、１３……内固定
枠。
Fig. 1 is a sectional view showing an embodiment of a molding die of the present invention, Fig. 2 is a sectional view showing a core member of the same embodiment, and Fig. 3 is a planar shape of a temperature regulating groove of the same embodiment. The plan view shown in FIG. 4 is a sectional view showing a conventional molding die. 1...Fixed side mold, 2...Movable side mold, 2a...
...Stamper mounting surface, 3...Cavity, 7...
...Ceramics sintered body, 7a...back side, 8...
Temperature control groove, 12...outer fixing frame, 13...inner fixing frame.
Claims (1)
何れか一方にスタンパが取り付けられるスタンパ
取り付け面を形成するセラミツクス焼結体が取り
付けられた成形用金型において、前記セラミツク
ス焼結体のスタンパ取り付け面と反対面側に温調
用溝を設けたことを特徴とする成形用金型。 ２ 前記セラミツクス焼結体がその内周部と外周
部で固定枠によつてバツクプレートに挾持固定さ
れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の成形用金型。[Scope of Claims] 1. In a molding die to which a ceramic sintered body is attached that forms a stamper attachment surface on which a stamper is attached to at least one of a fixed side die or a movable side die, the ceramic sintered body A molding die characterized by having a temperature control groove on the side opposite to the stamper mounting surface of the body. 2. The molding die according to claim 1, wherein the ceramic sintered body is clamped and fixed to a back plate by a fixing frame at its inner and outer circumferences.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12079487A JPS63283921A (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Molding mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12079487A JPS63283921A (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Molding mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283921A JPS63283921A (en) | 1988-11-21 |
| JPH0444890B2 true JPH0444890B2 (en) | 1992-07-23 |
Family
ID=14795161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12079487A Granted JPS63283921A (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Molding mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63283921A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10362064B4 (en) * | 2003-08-16 | 2014-07-24 | gwk Gesellschaft Wärme Kältetechnik mbH | Heatable tool |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS58191133A (en) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | Seikosha Co Ltd | Mold |
| JPS5993315A (en) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | Mold |
| JPS61100425A (en) * | 1984-10-23 | 1986-05-19 | Sekisui Chem Co Ltd | Mold for molding plastic |
| JPS61228924A (en) * | 1980-10-31 | 1986-10-13 | デイスコビジヨン アソシエイツ | Method of manufacturing recording disk in injection molding machine and molding equipment |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP12079487A patent/JPS63283921A/en active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63283921A (en) | 1988-11-21 |
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