JPH0451126U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る多連コンデンサの部分断
面図、第２図は同じく端子部の拡大分解斜視図、
第３図は本考案に係るコンデンサの断面図、第４
図は本考案に係るコンデンサの別の実施例を示す
断面図、第５図は第４図に係るコンデンサの熱吸
収部材の大きさと電極部の溶解との関係を示す図
、第６図は本考案に係る多連コンデンサの実施例
を示す断面図である。 １……コンデンサ本体、１１……誘電体磁器、
１２，１３……電極、２……導電線、２１……ヘ
ツダ部、３……熱吸収部材、３１……貫通孔、３
２……凹部、６……端子金具、８，９……絶縁性
樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 直列に接続された複数個のコンデンサを含
   み、全体を絶縁樹脂で被覆した多連コンデンサで
   あつて、 前記コンデンサのそれぞれは、誘電体磁器の相
   対向する両面に電極を有するコンデンサ本体と、
   可撓性のある導電線と、熱吸収部材とを含み、 前記導電線は、一端に前記導電線径より大径の
   ヘツダ部を有しており、 前記熱吸収部材は、前記ヘツダ部及び前記電極
   の双方に熱結合しており、 前記コンデンサのそれぞれは、前記導電線の半
   田付け等の加熱接続によつて直列に接続されてい
   ること を特徴とする多連コンデンサ。 (2) 誘電体磁器の相対向する両面に電極を有す
   るコンデンサ本体と、可撓性のある導電線と、熱
   吸収部材とを含むコンデンサであつて、 前記導電線は、一端に導電線径より大径のヘツ
   ダ部を有し、 前記熱吸収部材は、前記ヘツダ部及び前記電極
   の双方に熱結合していること を特徴とするコンデンサ。 (3) 前記熱吸収部材は、導電性を有し、前記導
   電線径より０．０５〜０．２mm大きい径の貫通孔
   、及び前記貫通孔の一端側の面に前記ヘツダ部の
   径より０．０５mm以上大きい径で、かつ、前記ヘ
   ツダ部の厚みより０．０５mm以上深い凹部を有し
   ており、前記ヘツダ部を前記凹部内に収納した状
   態で、前記電極に半田付け等の加熱接続により接
   続されていることを特徴とする請求項１に記載の
   多連コンデンサ及び請求項２に記載のコンデンサ
   。 (4) 前記熱吸収部材は、導電性を有し、外径が
   前記ヘツダ部径の１．５倍以上で、０．５mm以上
   の厚みの有する円板状となつており、両面が前記
   ヘツダ部と前記電極のそれぞれに半田付け等の加
   熱接続により接続されていることを特徴とする請
   求項１に記載の多連コンデンサ及び請求項２に記
   載のコンデンサ。