JPH0443458U - - Google Patents
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- JPH0443458U JPH0443458U JP8283690U JP8283690U JPH0443458U JP H0443458 U JPH0443458 U JP H0443458U JP 8283690 U JP8283690 U JP 8283690U JP 8283690 U JP8283690 U JP 8283690U JP H0443458 U JPH0443458 U JP H0443458U
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図の切断面線−から見た断面図、第３図
は接触片１２の一部の断面図、第４図は接触片１
２の平面図、第５図は配線基板３の半田付けを行
うときの状態を示す断面図、第６図は配線基板３
の下面にチツプ部品１５が接着されている状態を
示す平面図、第７図は本考案の他の実施例の斜視
図、第８図は第７図の切断面線−から見た断
面図である。 １，２１……槽、２，２２……溶融半田、３，
２４……配線基板、１５，１６，２３……チツプ
部品、１０，１１……噴流部、１２，１３，２６
……接触片、１８，２７……振動手段。
第１図の切断面線−から見た断面図、第３図
は接触片１２の一部の断面図、第４図は接触片１
２の平面図、第５図は配線基板３の半田付けを行
うときの状態を示す断面図、第６図は配線基板３
の下面にチツプ部品１５が接着されている状態を
示す平面図、第７図は本考案の他の実施例の斜視
図、第８図は第７図の切断面線−から見た断
面図である。 １，２１……槽、２，２２……溶融半田、３，
２４……配線基板、１５，１６，２３……チツプ
部品、１０，１１……噴流部、１２，１３，２６
……接触片、１８，２７……振動手段。
Claims (1)
- 溶融半田槽の上部付近に、半田付けされるべき
部材が移動する移動方向に対して垂直な幅方向に
、多数の可撓性を有する細長い接触片を配列する
ことを特徴とする半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8283690U JPH0443458U (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8283690U JPH0443458U (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443458U true JPH0443458U (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=31629997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8283690U Pending JPH0443458U (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443458U (ja) |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP8283690U patent/JPH0443458U/ja active Pending