JPH0438561Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、VHF及びUHF帯域に使用されるヘ
リカル共振器に関する。

［考案の概要］ 本考案は、ヘリカル共振器において、λ／２型
ヘリカルコイルの両端に接続された可変容量素子
及び固定容量素子を共に外導体ケースに固定する
ことにより、電気的性能及び機械的強度を改善す
るようにしたものである。

［従来の技術］ VHF（30〜300MHz）、UHF（300〜3000MHz）
帯域内を占有帯域としているテレビジヨン電波の
中から特定の電波を除去するために用いられるヘ
リカル共振器として、従来第９図乃至第１１図に
示す構造のものが知られている。第９図の構造
は、ａのように外導体ケース１の内部にλ／４型
ヘリカルコイル２が配置され、このコイル２の一
端には上記ケース１に固定された可変容量素子３
例えばトリマーコンデンサ、バリアブルコンデン
サ（バリコン）等が接続されている。また外導体
ケース１には絶縁性の中継端子４，５を介して信
号線６が挿通され、この信号線６と上記λ／４型
ヘリカルコイル２間には結合用容量素子９が接続
されている。信号線６の両端は各々入力端子７及
び出力端子８として用いられる。第９図ｂはこの
構造のヘリカル共振器の等価回路を示し、外導体
ケース１は接地して用いられる。第１２図ａ，ｂ
はこのヘリカル共振器を実際にテレビジヨン受信
回路に用いた場合の挿入損失特性を示すもので、
縦軸は挿入損失（dB）、横軸は周波数（ＭHz）で
ある。

第１０図の構造は、ａのように外導体ケース１
の内部にλ／４型ヘリカルコイル２が配置され、
このコイル２の一端には空間を介して可変容量素
子３の容量円板１０が対向している。またコイル
２の途中から出力線１１が引き出され、この出力
線１１は中継端子１２を介してケース１を挿通し
ている。第１０図ｂはこのヘリカル共振器の等価
回路を示している。

第１１図の構造は、ａのように外導体ケース１
の内部のλ／４型ヘリカルコイル２が配置され、
このコイル２の一端には上記ケース１に固定され
た可変容量素子３が接続されている。また可変容
量素子３の一端には信号線６が接続されている。

第１１図ｂはこのヘリカル共振器の等価回路を
示し、第１３図ａ，ｂはこのヘリカル共振器を受
信回路に用いた場合の挿入損失特性を示してい
る。

［考案が解決しようとする問題点］ ところでこのような従来のヘリカル共振回路に
おいて、第９図の構造は次のような問題がある。

(1) 共振器としての先鋭度Ｑを高めるためには可
変容量素子３の絶縁体として高周波特性に優れ
たテフロン等を用いる必要があるが、材料費が
高価であると共に内薄のため強度に劣る。

(2) 可変容量素子３の最小容量値が大き過ぎるの
で、特にUHF帯域に適用する場合にはＱが低
下する。

(3) 信号線６を挿通するために中継端子４，５を
必要とし、またコイル２及び信号線６の途中位
置に結合用容量素子９を接続するので結合部と
しての最適タツプ位置を選ぶのが困難であり、
外導体ケース１の蓋を開いて調整する必要があ
るので量産的でない。

(4) タツプ位置がホツト側に位置した場合にはＱ
の低下を招く。

また第１０図の構造は次のような問題がある。

(1) コイル２の一端がフリーになつているので振
動、衝撃等に弱いので機械的強度が劣る。

(2) 結合部の調整は外導体ケース１の蓋を開いて
調整する必要がある。

さらに第１１図の構造は次のような問題があ
る。

(1) 可変容量素子３が結合容量素子を兼用してい
るので、周波数を可変すると結合容量が大きく
変化する。

(2) 可変容量素子３の最小容量値が大き過ぎるの
で、特にUHF帯域に適用する場合にはＱが低
下する。

本考案は以上の諸問題に対処してなされたもの
で、従来の諸問題を解決する新しい構造のヘリカ
ル共振器を提供することを目的とするものであ
る。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために本考案は、外導体ケ
ースの内部にλ／２型ヘリカルコイルを配置し、
λ／２型ヘリカルコイルの一端に接続した可変容
量素子を外導体ケースの一部に固定すると共に、
λ／２型ヘリカルコイルの他端に接続した固定容
量素子を外導体ケースの他部に固定したことを特
徴としている。

［作用］ λ／２型ヘリカルコイルの両端に接続された可
変容量素子及び固定容量素子は共に外導体ケース
に固定されるので、機械的強度が向上する。

［考案の実施例］ 第１図は本考案実施例によるヘリカル共振器を
示す斜視図、第６図はその断面図で、外導体ケー
ス２１の内部にはλ／２型ヘリカルコイル２２が
配置され、このコイル２２の一端２２ａには上記
ケース２１の一部に固定された可変容量素子２３
例えばトリマーコンデンサ、バリコン等から成る
ものが接続されている。コイル２２の他端２２ｂ
には上記ケース２１の他部に固定された固定容量
素子２４が接続されている。固定容量素子２４は
ケース２１に取付けられた円筒状の絶縁体２５、
この絶縁体２５の周囲に設けられた外部導体２６
及びこの外部導体２６と絶縁体２５を介して対向
し絶縁体２５の内部に挿入された前記コイル２２
の他端２２ｂとによつて構成されている。

第５図は上記固定容量素子２４の組立法を示す
もので、ａは外部導体２６を形成した絶縁体２５
をケース２１に圧入取付けた後コイル２２の他端
２２ｂを穴２５ａに圧入する方法、ｂは外部導体
２６を形成した絶縁体２５にコイル２２の他端２
２ｂをネジ穴２５ｂにねじ込んだ後ケース２１に
圧入取付ける方法、ｃは外部導体２６を形成した
絶縁体２５にコイル２２の他端２２ｂをネジ穴２
５ｂにねじ込んだ後ケース２１にネジ２７に固定
する方法を示している。

これらコイル２２の他端２２ｂの導体及びこれ
と絶縁体２５を対向する外部導体２６とによつて
構成される固定容量素子２４の容量は、コイル２
２の外径対外部導体２６の内径比及びコイル２２
の挿入長対外部導体２６の対向長比によつて決定
される。従つて固定容量素子２４の容量は、外部
導体２６の内径を小さくまた対向長を長く設定す
れば大きくなるので結合量は大となり、その逆で
は結合量は小さくなる。

外導体ケース２１の上部にはプリント基板２８
が配置され、このプリント基板２８上には導体層
２９が形成されこの導体層２９は入力端子３０及
び出力端子３１として用いられる。また前記外部
導体２６と導体層２９間には結合用容量素子３２
が接続され、固定容量素子又は可変容量素子が用
いられる。従つて結合用容量素子３２は固定容量
素子２４に直列に接続されることになる。第２図
は本実施例のヘリカル共振器の等価回路を示すも
ので、外導体ケース２１は接地して用いられる。
また第７図ａ，ｂは本実施例のヘリカル共振器を
テレビジヨン受信回路に用いた場合の挿入損失特
性を示すもので、縦軸は挿入損失（dB）、横軸は
周波数（ＭHz）である。

第３図は本考案の他の実施例を示すもので、共
通の外導体ケース２１に第４図の等価回路となる
ように、第１図の構造を２組組み込んだ構造を示
すものである。ただし前記導体層２９が２９ａと
２９ｂとに分割され両者間には段間結合用容量素
子３３が接続される。また各導体層２９ａ，２９
ｂと外導体ケース２１間には特性補正用コイル３
４ａ，３４ｂが接続される。

第８図ａ，ｂは本実施例のヘリカル共振器の挿
入損失特性を示すものである。

各実施例において共振周波数は可変容量素子２
３を調整することによつて変化させることができ
る。また結合量を変化させるには、固定容量素子
２４の各要素を前述のように設定すればよい。さ
らに固定容量素子２４に直列に接続する結合用容
量素子３２の値を最適値に選ぶことによつても変
化させることができる。共振器組立における量産
性を考慮すると後者の方が有利である。

ヘリカル共振器を動作させるにあたつて、受信
電波の中から希望波のみを選択し不要波は減衰さ
せることが望ましい。この選択の度合を示す先鋭
度Ｑは可変容量素子２３により大きく左右される
が、本考案においてはヘリカルコイルを従来の
λ／４型からλ／２に代えているので、絶縁体と
してテフロン等のような高価な材料を使用しなく
とも、安価なアルミナ磁器等を使用することによ
り、十分高めることができる。また機械的強度も
優れている。

［考案の効果］ 以上述べたように本考案によれば、次のような
効果が得られる。

(1) 可変容量素子の絶縁体として高価な材料は不
要となり、安価な材料を用いることができ強度
も向上する。

(2) ヘリカルコイルの両端子が固定接続されるの
で機械的強度が優れる。

(3) 結合量の調整が外導体ケースの外側でできる
ので調整作業が容易となるため量産的である。
さらに調整の自由度も高くなる。

(4) λ／２型ヘリカルコイル一定で可変容量素子
を調整して周波数を変化させた場合減衰量等の
特性変化が非常に少なくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案実施例のヘリカル共
振器を示す斜視図及び等価回路、第３図及び第４
図は本考案の他の実施例を示す斜視図及び等価回
路、第５図ａ〜ｃは本考案を説明するための断面
図、第６図は第１図及び第３図の断面図、第７図
ａ，ｂは第１図の実施例に対応した特性図、第８
図ａ，ｂは第３図の実施例に対応した特性図、第
９図ａ，ｂ〜第１１図ａ〜ｂは共に従来例を示す
断面図及び等価回路、第１２図ａ，ｂ及び第１３
図ａ，ｂは各々第９図及び第１１図の従来例に対
応した特性図である。 ２１……外導体ケース、２２，２２ａ，２２ｂ
……λ／２型ヘリカルコイル、２３，２３ａ，２
３ｂ……可変容量素子、２４，２４ａ，２４ｂ…
…固定容量素子、２５……絶縁体、２６……外部
導体、２８……プリント基板、２９，２９ａ，２
９ｂ……導体層、３２，３２ａ，３２ｂ……結合
用容量素子、３３……段間結合用容量素子、３４
ａ，３４ｂ……特性補正用コイル。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外導体ケースの内部にλ／２型ヘリカルコイ
   ルを配置した共振器において、該コイルの一端
   に接続した可変容量素子を前記外導体ケースの
   一側面に固定すると共にコイルの他端は上記ケ
   ースの可変容量素子とは異なる側面に取り付け
   られた円筒状の絶縁体の外周へ外部導体を設け
   て固定容量素子としたものに挿入固定したこと
   を特徴とするヘリカル共振器。 (2) 上記外導体ケースの一側面にプリント基板で
   入出力端子となる導体層を形成し該導体層と上
   記した固定容量素子の外部導体とを結合容量素
   子で接続した実用新案登録請求の範囲第１項記
   載のヘリカル共振器。 (3) 上記固定容量素子の外部導体とを可変容量素
   子で接続した実用新案登録請求の範囲第２項記
   載のヘリカル共振器。 (4) 上記外導体ケースを複数個の仕切りで内部を
   複数連設し、それぞれの内部に可変容量素子と
   コイルと固定容量素子によつて構成した実用新
   案登録請求の範囲第１項、第２項または第３項
   記載のヘリカル共振器。