JPH0437017A

JPH0437017A - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH0437017A
Application number: JP14136490A
Authority: JP
Inventors: Hironori Sensan; 賎桟　弘憲; Teru Okunoyama; 奥野山　輝
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1990-06-01
Filing date: 1990-06-01
Publication date: 1992-02-07
Anticipated expiration: 2014-04-19
Also published as: JP2883164B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、外装に樹脂を用いた、電気特性の優れた固体
電解コンデンサに関する。

（従来の技術）本発明が関連する固体電解コンデンサは、第１図に示し
たようにタンタル、アルミニウム、ニオブ等の弁作用を
有する金属からなる１１１極体１を化成処理し、誘電体
層２を形成した後、さらにその表面に半導体層３、陰極
層４を形成するとともに陰極層４を外部リードフレーム
５に導電性＃着剤６を用いて接着固定し、陽極体１に通
じている陽極体リード７を陽極外部リード８に半田９で
接合させ、さらにその外周面を外装樹脂１０により外装
して構成されている。

（発明が解決しようとする課題）しかし、従来、陰極層は通常の導電性ペーストを使用し
て形成され、陰極層の導電性ペーストの性能により固体
電解コンデンサの耐湿後の電気特性が劣化する欠点かあ
った。

本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、陰極層の接着性が優れるとともに、樹脂で外装したも
のであるにもかかわらず耐湿後の電気特性に優れた固体
電解コンデンサを提供しようとするものである。

［発明の構成コ（課題を解決するための手段）本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述する組成の導電性ペーストを用いること
によって接着性に優れた陰極層が形成でき、また耐湿後
の電気特性の劣化しにくい固体電解コンデンサが得られ
ることを見いだし、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、弁作用を有する金属からなる陽極体に、誘電体層、半導
体層、陰極層を順次形成し、樹脂を用いて外装する固体
電解コンデンサにおいて、陰極層が＜Ａ）ポリバラしド
ロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂からなる変性樹脂、（Ｂ）ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
、（Ｃ）導電性粉末および微細シリカ系粉末、（Ｄ）酢酸
エステル系溶削を必須成分とする導電性ペーストで形成されてなること
を特徴とする固体電解コンデンサである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる（Ａ）ポリパラヒドロキシスチレン樹脂
とエポキシ樹脂からなる変性樹脂としては、ポリパラヒ
ドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂を単に溶解混合し
てもよいし、必要であれば加熱反応により相互に部分的
に結合させたものでもよい。　また、反応に必要であれ
ば硬化触媒を使用することもできる。　さらに、これら
の成分樹脂の共通の溶剤に溶解することにより作業粘度
を改善することができる。

ここで使用するポリパラヒドロキシスチレン樹脂は次式
で示される樹脂である。

（但し、式中ｎは２５〜９０の整数を表す）このような
樹脂として、例えばマルカリン力−Ｍ（光害石油化学社
製、商品名）等があり、その分子量が３０００〜８００
０で水酸基当量が約１２０　／）ものである、ｔた、変
性樹脂に用いるエポキシ樹脂としては、工業生産されて
おり、かつ本発明に効果的に使用し得るものとして、次
のようなビスフェノール類のジエボキシドがある。　エ
ピコート８２７，８２８，８３４．１００１，１００２
１００７．１００９　＜シェル化学社製、商品名）、Ｄ
ＥＲ３３０，３３１，３３２，３３４，３３５゜３３６
．３３７，６６０　＜ダウゲミカル社！Ｉ！１ＩＷＢ品
名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２８０６０７
１．６０８４．６０９７．６０９９　（チバガイギー社
製、商品名）、ＥＰ　Ｉ−ＲＥＺ５１０゜５１０１＜Ｊ
ＯＮＥ　　ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エビクロン８
１０．１０００．１０１０゜３０１０（大日本インキ化
学工業社製、商品名）、ＥＰシリーズ（地雷化社製、商
品名）がある。

さらに平均エポキシ基数３以上の、例えばノボラックエ
ポキシ樹脂を使用することにより熱時（３５０℃）の接
着強度を更に向上させることができる。　これらのノボ
ラックエポキシ１１脂として分子量５００以上のものが
適している６　このようなノボラックエポキシ樹脂で工
業生産されているものとしては例えば次のようなものか
ある６　アラルタイトＢＰＮＩ　１３８，１　］　３９
、ＥＣＮ・１２７３．１２８０，１２９９　（チバカイ
ギー社製、商品名）、ＤＥＮ４３１．４３８　（タウケ
ミカル社製、商品名）、エピコート１５２，１５４（シ
ェル化学社製、商品名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ
−０４４７、ＥＲＬＢ−０４８８＜ユニオンカーバイド
社製、商品名）、ＥＯＣＮシリーズ（日本化薬社製、商
品名）等かあり、これらのエポキシ樹脂は、単独又は２
種以上混合して使用することかできる。

ポリパラヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂からな
る変性樹脂は次の溶剤で溶解混合させることが望ましい
。　ここで使用できる溶剤類としては、ジオキサン、ヘ
キサン、ベンゼン、トルエン、ソルベントナフサ、工業
用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカ
ルピトールアセテート、ジエチレングリコールジエチル
エーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用される。

本発明に用いる（Ｂ）ベンゾフェノン系イミド基を有す
るエポキシ樹脂としては、化合物中にエポキシ基とベン
ゾフェノン系イミド基をともに有するものであればよく
、例えば次の構造のものがある。

ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂！脂の
配合割合は、樹脂成分の合計ＪＩ　Ｅ　（Ａ）　＋　（
Ｂ）］に対して　５〜８０重量％含有することが望まし
い。

配合量が５ｆｉ量％未満の場合は、接着強度の向上に効
果なく、また８０重量％を超えると反応性に劣る傾向か
あり好ましくない。

本発明に用いる（Ｃ）樺を竹粉末および微細シリカ系粉
末としては、導電性粉末と＠細シリカ粉末とを併用する
ものである。　導電性粉末とじては銀粉末、銀メツキ銅
粉末、銅粉末、ニッケル粉末、カーボン等が使用される
。　また微細シリカ粉末としては、例えばアエロシール
（日本アエロシール社製、商品名）等が挙げられ、粒径
１μ律以下のものが好ましい。

本発明に用いる（Ｄ）酢酸エステル系溶剤としては、例
えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプ
ロピル、＃酸インアミル等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。　＃酸エス
テル系溶剤は導電性ペーストの溶剤の一成分として使用
される。

本発明に用いる導電性ペーストは、ポリパラヒドロキシ
スチレン樹脂とエポキシｍ脂からなる変性樹脂、ベンゾ
フェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂、導電性粉末
、および微細シリカ系粉末、並びに酢酸エステル系溶剤
を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、また必要に応じて、消泡剤、その他の添加剤を添
加配合することができる。

これらの各成分を常法に従い十分混合した後、更に例え
ば３本ロールにより混線処理し１、その後減圧脱泡して
酢酸エステル系溶剤で希釈し、固体電解コンデンサ素子
をディッピングし＃極層を形成する。　その後、導電性
接着剤で陰極層とリードフレームを接合した後、陽極体
リードを半田付けし、モールド成形法やデイツプ法によ
り樹脂で外装被覆して固体電解コンデンサを！！！！造
することかできる。

（作用）本発明の固体電解コンデンサは、ポリパラヒドロキシス
チレン樹脂とエポキシ樹脂からなる変性樹脂と、ベンゾ
フェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂とを用いるこ
とによって接着性の優れた陰極層か形成でき、また耐湿
後の電気特性を優れたものとすることができた。

（実施例）次に本発明を実施例によって具体的に説明するか、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

　以下の実施例および比較例において「部」とは特に説
明のない限り「重量部」を意味する。

実施例　１エポキシ樹脂のエピコート１００１　（シェル化学社製
、商品名）３３．７部、ポリパラヒドロキシスチレン樹
脂のマルカリン力−Ｍ〈光害石油化学社製、商品名〉１
０部、ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
３．７５部を、ジエチレングリコールジエチルエーテル
１０３部中で１００℃、１時間溶解反応させて、粘稠な
樹脂を得た。　この樹脂２２部に、触媒として三フッ化
ホウ素のアミン錯体１．０部、添加剤０．０３部、銀粉
末５７部、アエロシール＃２００　（日本アエロシール
社製、商品名）２．０部、および酢酸ブチル５０部を混
合して導電性ペーストを製造しな。

実施例　２エポキシ樹脂のエピコート８２８（シェル化学社製、商
品名）　１４．３部、ポリパラヒドロキシスチレンｆｉ
ｌｌのマルカリン力−Ｍ（丸前石油化学社製、商品名）
１０部、ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹
脂１．５８部を、ブチルセロソルブアセテート５６部中
で１００℃、　１時間溶解反応させて、粘稠な樹脂を得
た。　この樹脂２２ｇに、触媒として三フッ化ホウ素の
アミン錯体１．０部、銀粉末５７部、アエロシール＃２
００　（前出）２゜５部、および酢酸ブチル５０部とを
混合して導電性ペーストを製造した。

実施例　３エポキシ樹脂ＥＯＣＮ１０３Ｓ（日本化薬社製、商品名
）６０部、ポリパラヒドロキシスチレン樹脂のマルカリ
ン力−Ｍ（前出）３４部、およびベンゾフェノン系イミ
ド基を有するエポキシ樹脂６．６部を、ブチルカルピト
ールアセテート１１７部中で１００℃、１時間溶解反応
させて、粘稠な樹脂を得た。　この樹脂２２部に、触媒
として三フッ化ホウ素のアミン錯体１，０部、銀粉末５
７部、アエロシール＃２００　（前出）２．０部、およ
び酢酸ブチル５０部とを混合して導電性ペーストを製造
した。

比較例市販のエポキシ樹脂ベースの浴剤型半導体用導電性ペー
ストを入手した。

実施例１〜３及び比較例で得なＳ電性ペーストを用いて
、その中に固体電解コンデンサをディッピング処理して
陰極層を形成し、その後リードフレームと陰極層を接合
し、モールド成形法によって樹脂で外装被覆して、固体
電解コンデンサを製造した。　こうして得られた固体電
解コンデンサの接着強度、耐湿電流リークの試験を行っ
た。

その結果を第１表に示したがいずれも本発明が優れてお
り本発明の効果が確認された。

第１表（単位）＊１　、銀メツキを施したリードフレーム４１ｍ２．Ｏ
ｍｘ２．Ｏｍのシリコンチップを接着し、２５℃の温度
でテンションゲージを用いて測定した。

［発明の効果コ以上の説明及び第１表から明らかなように、本発明の固
体電解コンデンサは、接着性、耐湿後の電気特性に優れ
ており、樹脂で外装しても電気特性の低下がわずかなも
のであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が関連する固体電解コンデンサの説明用
断面図である。１・・・陽極体、　２・・・誘電体層、　３・・・半導
体層、４・・・陰極層、　５・・・陰極リードフレーム
、　６・・・導電性接着剤、　７・・・陽極体リード、
　８・・・陽極外部リード、　９・・・半田、　１０・
・・外装樹脂。特許出願人　東芝ケミカル株式会社代理人　　　弁理士　諸１）英−１づ（（し２、誘電鍬層

Claims

【特許請求の範囲】１　弁作用を有する金属からなる陽極体に、誘電体層、
半導体層、陰極層を順次形成し、樹脂を用いて外装する
固体電解コンデンサにおいて、陰極層が（Ａ）ポリパラヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂
からなる変性樹脂、（Ｂ）ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
、（Ｃ）導電性粉末および微細シリカ系粉末、（Ｄ）酢酸
エステル系溶剤を必須成分とする導電性ペーストで形成されてなること
を特徴とする固体電解コンデンサ。