JPH04368763A - イオン照射処理装置 - Google Patents

イオン照射処理装置

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JPH04368763A
JPH04368763A JP3144664A JP14466491A JPH04368763A JP H04368763 A JPH04368763 A JP H04368763A JP 3144664 A JP3144664 A JP 3144664A JP 14466491 A JP14466491 A JP 14466491A JP H04368763 A JPH04368763 A JP H04368763A
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JP
Japan
Prior art keywords
electric field
magnetic field
porous electrode
ion irradiation
porous electrodes
Prior art date
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Pending
Application number
JP3144664A
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English (en)
Inventor
Tetsuhisa Yoshida
哲久 吉田
Masatoshi Kitagawa
雅俊 北川
Takashi Hirao
孝 平尾
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体工業における半
導体素子製造や表面処理等に用いる装置に関し、特に、
大面積の半導体素子や半導体薄膜等への不純物注入及び
表面処理を短時間で一様に行うイオン照射処理装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、大面積の半導体素子や半導体薄膜
等への不純物注入や表面処理を行う方法としては、(1
) イオン源で発生したイオンをビーム状に絞り、この
イオンビームを加速し、質量分離及びビームの電気的な
走査を行って、機械的に走査されている大面積の基板に
対してイオンビームを照射する方法。 (2) フィラメントから発生した熱電子と多極磁界に
よって大口径のイオンビームを発生させるバケット型イ
オン源を用いる方法。 (3) 真空槽内に高周波電極を設け、一方の高周波電
極上に大面積の試料を置き、高周波電極間で生じたプラ
ズマ中のイオンを照射する方法。等があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
イオンを照射する方法について、 (1) の絞ったイオンビームを電気的に走査し、さら
に機械的に走査した大面積の試料に対してイオンビーム
を照射注入する方法は、装置構成が複雑であり、かつ処
理時間が長いという課題があった。 (2) のバケット型イオン源を用いる方法は、フィラ
メントから発生する不純物による汚染が起こるという課
題や、フィラメントが活性なガスのプラズマに曝される
ため、イオン源の寿命が短いという課題があった。 (3) の高周波放電により発生するプラズマ中に試料
を置き、プラズマ中のイオンを照射する方法は、装置構
成が簡易であり、しかも大面積の試料に対して容易にイ
オンを照射することができるが、照射するイオンのエネ
ルギー及び量が正確に制御できず不均一となったり、ま
た、イオンのエネルギーが数十eV程度であることから
、照射するイオンの量や注入深さの制御が困難であると
いう課題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明のイオン照射処理装置は、高周波電界を印加
するための導体容器及び対向する第1多孔電極と、前記
導体容器内に磁界を印加する磁界発生源と、前記第1多
孔電極と試料の間に第2多孔電極を備え、前記第1多孔
電極と前記第2多孔電極の間に直流電界を印加してイオ
ンを前記試料に照射することを特徴とする。
【0005】前記構成において、磁界発生源により導体
容器内部に印加する磁界の強さが、高周波電界の周波数
における電子サイクロトロン共鳴条件の磁界の強さより
大きいことが好ましい。
【0006】また、前記構成において、導体容器又は第
1多孔電極の内面に、絶縁体を設けることが好ましい。
【0007】また、前記構成において、高周波電界を印
加する高周波回路の接地側と、直流電界を印加する直流
回路の正電位側とを、コイルを介して接続することが好
ましい。
【0008】
【作用】前記構成によれば、導体容器と対向して第1多
孔電極との間に高周波電圧をかけて、導体容器の内部に
高周波電界を印加すると共に、導体容器の外側にトロイ
ダルコイル等の磁界発生源を配置して、導体容器内に磁
界を印加することにより、大口径の容器内に、空間分布
が均一で電離度の大きいプラズマを発生させることが可
能となる。従って、放電のためのフィラメントが不要で
あるため、装置の寿命が長く、かつ汚染が発生しない。
【0009】また、第1多孔電極と試料の間に第2多孔
電極を備え、第1多孔電極と第2多孔電極の間に直流電
界を印加することにより、導体容器内で発生したプラズ
マ中のイオンが、直流電界の強さに応じた速度で、各多
孔電極の孔から飛び出して試料に到達し、大面積の試料
に対して、大口径で且つ大電流のイオン流を照射するこ
とが可能となる。また、第1多孔電極と第2多孔電極の
間に印加する直流電界の強さを調整することにより、イ
オン流の量又は速度を制御することができ、照射するイ
オンの量や注入深さを容易に且つ精度良く制御すること
ができる。また、導体容器の開口部に、対向する第1多
孔電極を設け、それぞれの多孔電極について第2多孔電
極及び試料台を備えることにより、同時に2つの方向に
イオン流を発生させて、イオン照射等を行うことができ
る。
【0010】また、磁界発生源により導体容器内部に印
加する磁界の強さを、高周波電界の周波数における電子
サイクロトロン共鳴条件の磁界の強さより大きく設定す
ることにより、電離度が大きく且つ均一なプラズマを発
生させることがができる。
【0011】また、導体容器又は第1多孔電極の内面に
絶縁体を設けることにより、高周波電界を印加する際の
絶縁不良を防止することができ、高周波電界の強さを上
げることができる。
【0012】また、高周波電界を印加する高周波回路の
接地側と、直流電界を印加する直流回路の正電位側とを
接続することにより、第1多孔電極を共用することがで
きると共に、その接続にコイルを介することにより、高
周波成分が高周波回路から直流回路へ逆流するのを防止
し、安定した直流電界を印加することができる。
【0013】
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明のイオン照射
処理装置を説明する。図1は、本発明に係るイオン照射
処理装置の1実施例の概略構成図である。Al、ステン
レス等で作られた導体容器1は、周波数13.56MH
zの高周波電源2にマッチングボックス3を介して接続
されている。なお、導体容器1は中空形状で、その断面
形状は円形、楕円形又は矩形の何れでもよい。更に、こ
の導体容器1の内部に軸方向(図1の水平方向に相当す
る。)の磁界を印加するため、トロイダルコイル等の磁
界発生源4を設ける。
【0014】導体容器1の側面には、Al、ステンレス
等で作られた電極7、8が、セラミックス、ガラス、エ
ポキシ樹脂等の絶縁体5、15及び絶縁体6、16で挟
まれて設けられており、導体容器1と電極7、8は電気
的に絶縁されている。なお、導体容器1の側面の一部に
、絶縁された貫通型の電極7、8を設けることも好まし
い構成である。
【0015】導体容器1と電極7、8の間には、高周波
電圧が印加され、電極7、8はコイル9を介して直流電
源10の正電位側と接続されている。コイル9は、高周
波成分が直流電源10に流入することを防ぐと共に、安
定した直流電圧を供給するために設けている。
【0016】Al、ステンレス等からなる第1多孔電極
11、12は、それぞれ電極7、8に電気的に接続され
ている。また、第2多孔電極24、25は、真空容器の
外壁36に接続されており、その電位は直流電源10の
接地側と同じである。従って、導体容器1と真空容器の
外壁36の間には、高周波電圧と直流電圧の和の電位差
が生ずるため、両者を電気的に絶縁するため、絶縁体1
5、16が設けられる。
【0017】次に、イオンの発生とその流れについて説
明する。プラズマを構成するイオンを供給する原料ガス
は、ガスボンベ32、33から流量制御装置34、35
を通じて、ガス導入管17、18によって真空槽13、
14へ導入される。また、イオン源の内部が10−2P
a〜10−4Paの圧力となるように、流量制御装置3
4、35でガス流量を制御しながら、ガス排出管19、
20により真空排気を行なう。
【0018】イオン源の内部が10−2Pa〜10−4
Paの圧力となる条件下で、導体容器1と電極7、8の
間に印加される高周波電界、及び磁界発生源4により印
加される磁界により、導体容器1の内に電離度の大きく
且つ均一なプラズマ21が発生する。このとき、導体容
器内の磁界強度が、13.56MHzにおける電子サイ
クロトロン共鳴条件の磁界強度(4.8Gauss)よ
り大きい10〜50Gauss程度であるとき、引き出
されるイオン流の電流が大きく且つ一様になり、特に3
0Gauss前後が好ましい。なお、電子サイクロトロ
ン共鳴条件の磁界強度Bは、B=(2×π×f×m)/
qの式で求められる。但し、πは円周率、fは印加する
高周波電界の周波数、mは電子の質量、qは電子の素電
荷である。
【0019】第1多孔電極11、12と第2多孔電極2
4、25との間には、直流電界が印加されており、生成
されたプラズマ21の中のイオンが、第1多孔電極11
、12の孔から飛び出すと、接地電位の第2多孔電極2
4、25に向かって加速され、第2多孔電極24、25
の孔を通過したイオン流22、23は、加速された速度
を維持しながら慣性で、真空槽13、14を通って、試
料台26、27上の試料28、29に照射され、ドーピ
ング等の処理を行う。
【0020】なお、導体容器1のプラズマに曝される内
面には、石英、セラミックス、ガラス等からなる絶縁体
30が設けられている。また、第1多孔電極11、12
の内面に絶縁体を設けることも好ましい。
【0021】次に、電界印加のための電気的接続につい
て説明する。ここで、高周波電源2の接地側の電位を直
流電源10の接地電位と同じにする接続を行った場合、
図2に示すようなマッチングボックス3内のLC回路、
特にコンデンサーと、絶縁体30との合成による絶縁耐
圧により、接地電位に対して印加できる電圧の上限が決
定され、10数kV程度までの加速電圧を印加すること
ができる。
【0022】この接続に対して、高周波電源2の接地側
の電位を、電極7、8と直流的に接続して、且つ高周波
電源2の接地側の電位と直流電源10の正電位側の電位
と同じにする接続を行った場合は、マッチングボックス
3及び高周波電源2の電位を全て直流電源10の接地電
位に対して高電位となり、マッチングボックス3の中の
コンデンサーの耐圧に関係なく、100kV程度まで印
加することができて加速電圧を向上させることができる
。この場合、マッチングボックス3及び高周波電源2の
電位は、真空容器の外壁36や本処理装置のフレーム等
の全ての接地電位に対して高圧になっているため、高電
圧容器内に絶縁して隔離するとともに、マッチングボッ
クス3や高周波電源2の制御は光ファイバー等を用いて
遠隔操作を行ったり、高周波電源2への電源電力の供給
を絶縁トランスを介して行う等の高電圧対策を付加する
【0023】更に、高周波電力の供給部(マッチングボ
ックス3の出力)と直流電源10の正電位側の出力部と
を、コイル31で接続することにより、導体容器1と電
極6、7を直流的に同電位として、イオン源内21の直
流的な電位分布のバランスを維持している。
【0024】
【発明の効果】以上詳説したように、本発明のイオン照
射処理装置は、大口径の容器内に、空間分布が均一で電
離度の大きいプラズマを発生させることができるため、
放電のためのフィラメントが不要となり、装置の寿命が
長くなる。また、イオン照射処理の際の不純物の発生量
が少なく、試料への汚染が減少する。
【0025】また、対向する第1多孔電極について、各
々第2多孔電極及び試料台を備えているため、同時に2
つの方向にイオン流が発生して、簡素な装置構成で、同
時に2つのロットに対してイオン照射を行うことができ
、処理時間の短縮化を図ることができる。
【0026】また、高周波電源の接地側の電位を直流高
圧電源で与えられる電位にすることにより、イオン加速
電圧を百kV程度まで印加することが可能となり、特に
、イメージスキャナーや、アクティブマトリックス方式
の液晶ディスプレイパネルにおける薄膜トランジスター
アレイ等の、大面積化の必要な半導体素子の製造工程に
おいて、高純度の不純物ドーピング又は表面処理を、複
数の試料に対して高精度かつ一様に短時間で行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るイオン照射処理装置の1実施例の
概略構成図である。
【図2】マッチングボックスの等価回路の一例である。
【符号の説明】
1  導体容器 2  高周波電源 3  マッチングボックス 4  磁界発生源 5、6  絶縁体 7、8  電極 9  コイル 10  直流電源 11、12  第1多孔電極 13、14  真空槽 15、16  絶縁体 17、18  ガス導入管 19、20  ガス排出管 21  プラズマ 22、23  イオン流 24、25  第2多孔電極 26、27  試料台 28、29  試料 30  絶縁体 31  コイル 32、33  ガスボンベ 34、35  流量制御装置 36  真空容器の外壁 41  金属容器 42  入力端子 43  出力端子

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  高周波電界を印加するための導体容器
    及び対向する第1多孔電極と、前記導体容器内に磁界を
    印加する磁界発生源と、前記第1多孔電極と試料の間に
    第2多孔電極を備え、前記第1多孔電極と前記第2多孔
    電極の間に直流電界を印加してイオンを前記試料に照射
    するイオン照射処理装置。
  2. 【請求項2】  磁界発生源により導体容器内部に印加
    する磁界の強さが、高周波電界の周波数における電子サ
    イクロトロン共鳴条件の磁界の強さより大きい請求項1
    に記載のイオン照射処理装置。
  3. 【請求項3】  導体容器又は第1多孔電極の内面に、
    絶縁体を設ける請求項1又は2に記載のイオン照射処理
    装置。
  4. 【請求項4】  高周波電界を印加する高周波回路の接
    地側と、直流電界を印加する直流回路の正電位側とを、
    コイルを介して接続する請求項1、2又は3に記載のイ
    オン照射処理装置。
JP3144664A 1991-06-17 1991-06-17 イオン照射処理装置 Pending JPH04368763A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7348264B2 (en) 2004-12-13 2008-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma doping method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7348264B2 (en) 2004-12-13 2008-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma doping method
US7407874B2 (en) 2004-12-13 2008-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma doping method

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