JPH04368184A - Facing type photocoupler - Google Patents
Facing type photocouplerInfo
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- JPH04368184A JPH04368184A JP3170533A JP17053391A JPH04368184A JP H04368184 A JPH04368184 A JP H04368184A JP 3170533 A JP3170533 A JP 3170533A JP 17053391 A JP17053391 A JP 17053391A JP H04368184 A JPH04368184 A JP H04368184A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】この発明は、発光素子と受光素子
とを対向させて、光学的に結合させた対向形フォトカプ
ラに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a facing type photocoupler in which a light emitting element and a light receiving element are opposed and optically coupled.
【0002】0002
【従来の技術】この種のフォトカプラとして図3に示す
ものが知られている。同図において、リードフレーム1
とリードフレーム2には、素子設定片3,6が突設され
、それらの主面3a,6aが対向するように配置されて
いる。リードフレーム1の素子設定片3には発光素子4
が、リードフレーム2の素子設定片6には受光素子7が
、それぞれダイボンディングにて導電性接着剤5を介し
て装着されている。発光素子4の発光面4aと受光素子
7の受光面7aとは対向しており、これらの素子4,7
は光学的に結合されている。2. Description of the Related Art As a photocoupler of this type, one shown in FIG. 3 is known. In the same figure, lead frame 1
Element setting pieces 3 and 6 are provided protruding from the lead frame 2 and are arranged so that their main surfaces 3a and 6a face each other. A light emitting element 4 is mounted on the element setting piece 3 of the lead frame 1.
However, the light receiving elements 7 are attached to the element setting pieces 6 of the lead frame 2 via a conductive adhesive 5 by die bonding. The light emitting surface 4a of the light emitting element 4 and the light receiving surface 7a of the light receiving element 7 are opposite to each other.
are optically coupled.
【0003】第4図で示すように、上記素子設定片3が
設定されたリードフレーム1の枠部10には接続片11
が並設され、上記素子4と接続片11とはワイヤボンデ
ィングにて金属ワイヤ8を介して接続され、また、第5
図で示すように、上記素子設定片6が設定されたリード
フレーム2の枠部12には接続片13が並設され、上記
素子7と接続片13とは、同様に金属ワイヤ9を介して
接続されている。As shown in FIG. 4, a connection piece 11 is attached to the frame portion 10 of the lead frame 1 on which the element setting piece 3 is set.
are arranged in parallel, the element 4 and the connecting piece 11 are connected via the metal wire 8 by wire bonding, and a fifth
As shown in the figure, a connecting piece 13 is arranged in parallel on the frame 12 of the lead frame 2 on which the element setting piece 6 is set, and the element 7 and the connecting piece 13 are connected via a metal wire 9 as well. It is connected.
【0004】リードフレーム2を表裏反転させて、リー
ドフレーム1に対向させ、図3で示すように、発光素子
4と受光素子7とが対向配設される。両素子4,7は、
図3の鎖線Aで示す領域において樹脂モールドされ、各
リードフレーム1,2から各外部端子片3b,6b,1
1a,13aが切断されて、フォトカプラとして構成さ
れる。[0004] The lead frame 2 is turned upside down to face the lead frame 1, and a light emitting element 4 and a light receiving element 7 are disposed facing each other as shown in FIG. Both elements 4 and 7 are
Resin molding is carried out in the area shown by the chain line A in FIG. 3, and each external terminal piece 3b, 6b, 1
1a and 13a are cut to form a photocoupler.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のフ
ォトカプラでは、発光素子の光軸と受光素子の光軸とを
合致させておくことが、入射光に対する光電変換効率を
向上させるのに重要である。上記従来のフォトカプラで
は、両素子4,7を各々のリードフレーム1,2に装着
する際、および2枚のリードフレーム1,2を一体にす
る際に位置ずれが発生する。リードフレーム1,2を一
体にする際に上記位置ずれを補正しようとしても、図3
で示したように、リードフレーム2の設定片6が両素子
を覆い、その装着位置が視認できないうえに、リードフ
レーム1とリードフレーム2の設定位置は変更できない
ので、上記位置ずれを補正することはできない。このた
め、両素子4,7の光軸を厳密に一致させることは事実
上不可能であった。[Problem to be Solved by the Invention] In this type of photocoupler, it is important to align the optical axis of the light emitting element and the optical axis of the light receiving element in order to improve the photoelectric conversion efficiency of incident light. It is. In the conventional photocoupler described above, positional deviation occurs when both the elements 4 and 7 are attached to the respective lead frames 1 and 2, and when the two lead frames 1 and 2 are integrated. Even if you try to correct the above positional deviation when integrating lead frames 1 and 2, it will not work as shown in Figure 3.
As shown in , the setting piece 6 of the lead frame 2 covers both elements and the mounting position cannot be seen, and the setting positions of the lead frame 1 and lead frame 2 cannot be changed, so it is necessary to correct the above positional deviation. I can't. For this reason, it has been virtually impossible to precisely align the optical axes of both elements 4 and 7.
【0006】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたもので、発光素子と受光素子のいずれか一方の装着
位置を他方の素子の装着位置に対応して調整し、両素子
の光路を厳密に一致させ、光電変換効率のよいフォトカ
プラを提供することを目的としている。The present invention was made to solve the above problem, and the mounting position of either the light emitting element or the light receiving element is adjusted in accordance with the mounting position of the other element, and the optical path of both elements is strictly controlled. The objective is to provide a photocoupler with high photoelectric conversion efficiency.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明によるフォトカ
プラは、いずれか一方の素子を、ダウンフェースボンデ
ィングにてリードフレームの主面上に装着している。1
枚のリードフレームに両素子を装着することが好ましい
。[Means for Solving the Problems] In the photocoupler according to the present invention, one of the elements is mounted on the main surface of a lead frame by down-face bonding. 1
Preferably, both elements are mounted on a single lead frame.
【0008】[0008]
【作用】上記構成によれば、ダウンフェースボンディン
グにて一方の素子を装着する際に、他方の素子との光路
のずれを補正することが可能となる。1枚のリードフレ
ームに両素子を装着すれば、部品点数が減り、リードフ
レームを一体化する作業が排除できるので、生産効率が
向上する。[Function] According to the above structure, when one element is mounted by down-face bonding, it is possible to correct the deviation of the optical path with respect to the other element. Mounting both elements on one lead frame reduces the number of parts and eliminates the work of integrating the lead frames, improving production efficiency.
【0009】[0009]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面にもとづい
て説明する。図1はこの発明によるフォトカプラの一例
を示す平面図で、従来のものと同一個所には同一の符号
を付して、それらの詳しい説明を省略する。図1におい
て、リードフレーム21には、矩形状の枠部10に素子
設定片3と、これに長手方向の延長上に別体に形成され
た接続片11およびこれら各片3,11の両側に別体に
並設された4枚の素子設定片6が設けられている。上記
素子設定片6は、図2で示すように、ほぼ同一平面に設
定され、素子設定片3および接続片11は段差をもって
折曲形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an example of a photocoupler according to the present invention, and the same parts as in the conventional photocoupler are given the same reference numerals, and detailed explanation thereof will be omitted. In FIG. 1, the lead frame 21 includes a rectangular frame portion 10, an element setting piece 3, a connecting piece 11 formed separately on the longitudinal extension thereof, and a connecting piece 11 on both sides of each piece 3, 11. Four element setting pieces 6 are provided separately and arranged in parallel. As shown in FIG. 2, the element setting pieces 6 are set on substantially the same plane, and the element setting pieces 3 and the connection pieces 11 are bent with steps.
【0010】上記設定片3には発光素子4が設定され、
また、受光素子7の受光面7aの四隅には、たとえば金
からなる接続部14が設けられ、この接続部14を介し
て、受光素子7は発光素子4と対向するように端子設定
片6に装着されている。A light emitting element 4 is set on the setting piece 3,
Further, connection parts 14 made of gold, for example, are provided at the four corners of the light-receiving surface 7a of the light-receiving element 7, and the light-receiving element 7 is connected to the terminal setting piece 6 so as to face the light-emitting element 4 via the connection parts 14. It is installed.
【0011】まず、素子設定片3に発光素子4をダイボ
ンディングにて装着し、この発光素子4と端子片11と
をワイヤボンディングにて接続する。つぎに、受光面に
接続部14が設けられた受光素子7を、ダウンフェース
ボンディングにて、4枚の素子設定片6の各先端部6a
,6b,6c,6dに装着する。このとき、発光素子4
の位置が視認できるので、受光素子7と発光素子4との
光軸を一致させるように受光素子7の装着位置を調整す
ることが可能である。その後、接続部14でろう付け固
定して、鎖線Aの領域で樹脂モールドし、所定の工程を
経てフォトカプラを構成することができる。なお、上記
実施例において、受光素子7に対し発光素子4を位置合
わせしてもよいことはいうまでもない。First, the light emitting element 4 is attached to the element setting piece 3 by die bonding, and the light emitting element 4 and the terminal piece 11 are connected by wire bonding. Next, the light-receiving element 7 having the connection part 14 on the light-receiving surface is bonded to each tip 6a of the four element setting pieces 6 by down-face bonding.
, 6b, 6c, and 6d. At this time, the light emitting element 4
Since the position of the light receiving element 7 can be visually recognized, it is possible to adjust the mounting position of the light receiving element 7 so that the optical axes of the light receiving element 7 and the light emitting element 4 are aligned. Thereafter, the connecting portion 14 is brazed and fixed, and the region indicated by the chain line A is resin-molded, and a photocoupler can be constructed through predetermined steps. Note that in the above embodiment, it goes without saying that the light emitting element 4 may be aligned with respect to the light receiving element 7.
【0012】このように、1枚のリードフレーム21に
発光素子4を設定したのちに、受光素子7を設定するた
め、両素子4,7の光軸が一致するように受光素子7の
装着位置を調整できるので、光電変換効率のよいフォト
カプラを提供できる。また、1枚のリードフレーム1に
両素子4,7を装着し対向させることが可能となったの
で、部品点数が減り、生産効率が向上する。In this way, the light receiving element 7 is set after the light emitting element 4 is set on one lead frame 21, so the mounting position of the light receiving element 7 is adjusted so that the optical axes of both elements 4 and 7 coincide. can be adjusted, it is possible to provide a photocoupler with high photoelectric conversion efficiency. Furthermore, since it is now possible to mount both the elements 4 and 7 on one lead frame 1 and make them face each other, the number of parts is reduced and production efficiency is improved.
【0013】[0013]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、1枚
のリードフレームに発光素子と受光素子とを装着し、両
素子の光軸を一致させて、光電変換効率のよいフォトカ
プラを提供することが可能となる。As described above, according to the present invention, a light emitting element and a light receiving element are mounted on one lead frame, and the optical axes of both elements are aligned, thereby producing a photocoupler with high photoelectric conversion efficiency. It becomes possible to provide
【図1】この発明によるフォトカプラの製造の工程を説
明するためのリードフレームの要部の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a main part of a lead frame for explaining the process of manufacturing a photocoupler according to the present invention.
【図2】同フォトカプラの概略的な断側面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional side view of the photocoupler.
【図3】従来のフォトカプラの概略的な断側面図である
。FIG. 3 is a schematic cross-sectional side view of a conventional photocoupler.
【図4】従来のフォトカプラの製造の工程を説明するた
めの一方のリードフレームの要部の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a main part of one lead frame for explaining the manufacturing process of a conventional photocoupler.
【図5】同フォトカプラの他方のリードフレームの要部
の平面図である。FIG. 5 is a plan view of essential parts of the other lead frame of the photocoupler.
4 発光素子 4a 発光面 7 受光素子 7a 受光面 21 リードフレーム A 樹脂モールド領域 4 Light emitting element 4a Light emitting surface 7 Photo receiving element 7a Photo-receiving surface 21 Lead frame A Resin mold area
Claims (1)
平面状の複数本の第1の素子設定片と、この第1の素子
設定片に対し段差をもって上記リードフレームに形成さ
れた第2の素子設定片と、上記第1および第2の素子設
定片に互いに対向させて設定された発光および受光素子
とを具備したことを特徴とする対向形フォトカプラ。1. A plurality of substantially coplanar first element setting pieces formed on a lead frame, and a second element setting piece formed on the lead frame with a step difference with respect to the first element setting pieces. 1. A facing type photocoupler comprising: a light-emitting element and a light-receiving element that are set opposite to each other on the first and second element setting pieces;
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3170533A JPH04368184A (en) | 1991-06-15 | 1991-06-15 | Facing type photocoupler |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH04368184A true JPH04368184A (en) | 1992-12-21 |
Family
ID=15906688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3170533A Pending JPH04368184A (en) | 1991-06-15 | 1991-06-15 | Facing type photocoupler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04368184A (en) |
-
1991
- 1991-06-15 JP JP3170533A patent/JPH04368184A/en active Pending
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