JPH04360594A - Noise suppressing element and noise suppressing printed board - Google Patents
Noise suppressing element and noise suppressing printed boardInfo
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- JPH04360594A JPH04360594A JP13612791A JP13612791A JPH04360594A JP H04360594 A JPH04360594 A JP H04360594A JP 13612791 A JP13612791 A JP 13612791A JP 13612791 A JP13612791 A JP 13612791A JP H04360594 A JPH04360594 A JP H04360594A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータなど電子機
器のノイズを抑制するノイズ抑制素子およびプリント基
板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a noise suppressing element and printed circuit board for suppressing noise in electronic equipment such as computers.
【0002】0002
【従来の技術】事務処理や工場の自動制御装置など数多
くの場所にコンピュータなどの電子機器が稼働している
。このような電子機器の数MHz単位のクロック信号を
基準に動作しているCPUを用いている場合が多く、こ
のように高い周波数で電流や電圧の急俊な変化は不要放
射と呼ばれるノイズの発生の原因となる。このようなノ
イズは自分自身の電子回路の誤動作を招くばかりか他の
電子機器の誤動作をも誘導する場合があり、ノイズを抑
制することは電子機器の正常動作には重要な要素になる
。2. Description of the Related Art Electronic devices such as computers are used in many places such as office processing and automatic control equipment in factories. These electronic devices often use CPUs that operate based on clock signals of several MHz, and rapid changes in current or voltage at such high frequencies can generate noise called unnecessary radiation. It causes Such noise not only causes malfunctions in the electronic circuit itself, but may also induce malfunctions in other electronic devices, and suppressing noise is an important factor for the normal operation of electronic devices.
【0003】図9は従来の入出力ケーブルから侵入ある
いは電子機器から放出するノイズを抑制する場合を示す
図である。FIG. 9 is a diagram showing a case of suppressing noise that enters from a conventional input/output cable or is emitted from an electronic device.
【0004】同図に示すように、コンピュータなどのデ
ィジタル機器1と周辺機器(図示省略)を結ぶケーブル
2の回りにリング状のフェライトコア3を設けてケーブ
ルのインダクタンス成分を実質的に増加させてノイズを
抑制していた。As shown in the figure, a ring-shaped ferrite core 3 is provided around a cable 2 that connects a digital device 1 such as a computer and a peripheral device (not shown) to substantially increase the inductance component of the cable. noise was suppressed.
【0005】また、図10はICソケットやコネクタ等
に設けられたノイズ抑制素子を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a noise suppressing element provided in an IC socket, a connector, or the like.
【0006】同図に示すように、ICソケットやコネク
タ等4にはコネクタやICのピン数と同数のホール5を
設けたいわゆるマルチホールフェライト6が用いられて
いた。 さらに、図11に示すようにIC7のピン8
にフェライトビーズ9を挿入するという事も行われてい
た。As shown in the figure, a so-called multi-hole ferrite 6 having the same number of holes 5 as the number of pins of the connector or IC has been used for an IC socket, connector, etc. 4 . Furthermore, as shown in FIG. 11, pin 8 of IC7
It was also practiced to insert ferrite beads 9 into the.
【0007】しかしながら、従来のノイズ抑制素子では
ノイズ抑制作用には限界があり、より効果的で大量生産
に対応できるノイズの抑制ができるノイズ抑制素子が望
まれていた。However, conventional noise suppressing elements have a limited noise suppressing effect, and there has been a desire for a noise suppressing element that can suppress noise more effectively and can be adapted to mass production.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のノイズ抑制素子ではノイズ抑制作用には限界があり、
より効果的にノイズを抑制できて、かつ小型化できるノ
イズ抑制素子が望まれていた。[Problems to be Solved by the Invention] As mentioned above, there are limits to the noise suppressing effect of conventional noise suppressing elements.
There has been a desire for a noise suppression element that can suppress noise more effectively and that can be miniaturized.
【0009】本発明はこのような課題を解決すべく創案
されたもので、より効果的にノイズを抑制できて、かつ
小型化できるノイズ抑制素子を提供することを目的とす
る。The present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a noise suppressing element that can suppress noise more effectively and can be miniaturized.
【0010】0010
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、第1の発明は、実装すべき電子部品のリード線
を貫通させるための穴を有するアモルファス板を具備す
るノイズ抑制素子であり、第2の発明は、プリント配線
を有する絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも一方の
面に設けられたアモルファス層とを具備するノイズ抑制
プリント基板である。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, a first invention is a noise suppression element comprising an amorphous plate having a hole for passing a lead wire of an electronic component to be mounted. A second invention is a noise suppressing printed circuit board comprising an insulating substrate having printed wiring and an amorphous layer provided on at least one surface of the insulating substrate.
【0011】[0011]
【作用】本発明のノイズ抑制素子およびノイズ抑制プリ
ント基板ではアモルファスのインダクタンスによって効
果的にノイズを除去できると共に、プリント基板上にア
モルファス層を設けるようにしたため大量生産、自動化
に適する。[Function] The noise suppressing element and the noise suppressing printed circuit board of the present invention can effectively remove noise by using an amorphous inductance, and since an amorphous layer is provided on the printed circuit board, they are suitable for mass production and automation.
【0012】0012
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0013】図1は本発明の一実施例であるIC(IN
TEGRATED CIRCUIT) 用ノイズ抑制素
子の構成を示す斜視図である。FIG. 1 shows an IC (IN) which is an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of a noise suppression element for TEGRATED CIRCUIT.
【0014】同図に示すように、このIC用ノイズ抑制
素子10はIC11のピン12と同ピッチで同数のホー
ルが設けられたアモルファス板14が積層されている。
アモルファス板14一枚の厚さは約20μmである。ア
モルファスは製造上薄い板状に製造するのが容易である
が、この薄いアモルファス板を積層することによって発
熱を少なくすることが可能である。というのは渦電流は
厚みの2乗に比例するので一枚が薄いほど渦電流が少な
くなるためである。またIC用ノイズ抑制素子10の表
面はIC11のピン12間の絶縁のために絶縁塗料を塗
布しておくことが望ましい。As shown in the figure, this noise suppressing element 10 for an IC is made up of laminated amorphous plates 14 provided with the same number of holes at the same pitch as the pins 12 of the IC 11. The thickness of one amorphous plate 14 is approximately 20 μm. Amorphous materials can be easily manufactured into thin plate shapes, and it is possible to reduce heat generation by stacking these thin amorphous plates. This is because the eddy current is proportional to the square of the thickness, so the thinner the sheet, the less the eddy current. Further, it is desirable that the surface of the IC noise suppression element 10 be coated with an insulating paint in order to insulate between the pins 12 of the IC 11.
【0015】そして、図2に示すようにプリント基板1
5にIC用ノイズ抑制素子10をIC11のピン12に
挿入しつつ実装する。Then, as shown in FIG.
5, the IC noise suppression element 10 is inserted into the pin 12 of the IC 11 and mounted.
【0016】このように実装することによって、等価的
に図3に示すようにICの各ピンにインダクタ16を挿
入したものと同等になる。By mounting in this manner, it becomes equivalent to inserting an inductor 16 into each pin of the IC as shown in FIG.
【0017】図4はアモルファスと同寸法のフェライト
コアのインダクタンスの電流依存性を示すグラフである
。Aはアモルファスの場合を示しており、Bはフェライ
トコアの場合を示している。FIG. 4 is a graph showing the current dependence of the inductance of a ferrite core having the same dimensions as an amorphous core. A shows the case of amorphous, and B shows the case of ferrite core.
【0018】同図に示すように電流が比較的小さい場合
にはアモルファスは極めて高いインダクタンスを示すよ
うになる。このためとくに微小電流域におけるノイズ分
においてはアモルファスのインダクタンスの高い部分を
有効に利用できる。As shown in the figure, when the current is relatively small, the amorphous material exhibits extremely high inductance. For this reason, the high inductance portion of the amorphous can be effectively used, especially for noise components in the micro current range.
【0019】例えば、図5の(a)に示すノイズ成分を
含んだ信号がIC11に送られてきた場合に、IC用ノ
イズ抑制素子のアモルファスがインダクタンス成分を有
するために同図(b)のように高い周波数成分のノイズ
が除去されてIC11に入力していく。このためノイズ
成分によるIC11の誤動作を防止することが可能にな
る。For example, when a signal containing a noise component as shown in FIG. 5(a) is sent to the IC 11, the amorphous IC noise suppressing element has an inductance component, so that the signal as shown in FIG. 5(b) is transmitted to the IC 11. Then, high frequency component noise is removed and the signal is input to the IC 11. Therefore, it is possible to prevent malfunction of the IC 11 due to noise components.
【0020】つぎに本発明の他の実施例のノイズ抑制プ
リント基板について説明する。Next, a noise suppressing printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described.
【0021】図6はノイズ抑制プリント基板17の断面
図を示している。同図に示すようにエポキシ板18の一
方の面にはエッチングなどによって形成された銅のプリ
ント配線19が設けられている。そしてエポキシ板18
の他方の面にはアモルファス層20が設けられている。
このアモルファス層20は所望とするインダクタンス量
に応じて薄いアモルファス板を積層して構成しても良い
。FIG. 6 shows a cross-sectional view of the noise suppression printed circuit board 17. As shown in the figure, a copper printed wiring 19 formed by etching or the like is provided on one surface of the epoxy board 18. and epoxy board 18
An amorphous layer 20 is provided on the other surface. This amorphous layer 20 may be constructed by laminating thin amorphous plates depending on the desired amount of inductance.
【0022】またIC11のピン12用のホール21は
エポキシ板18とアモルファス層20とを一括してドリ
ルなどであける。その後、IC11を実装してピン12
をプリント配線19にハンダ22によって固定して導通
を得る。A hole 21 for the pin 12 of the IC 11 is made by drilling or the like in the epoxy plate 18 and the amorphous layer 20 all at once. After that, mount IC11 and pin 12
is fixed to the printed wiring 19 with solder 22 to obtain continuity.
【0023】本実施例のノイズ抑制プリント基板17で
は、エポキシ板18の一方の面にのみアモルファス層2
0を設けたが図7に示すようにエポキシ板18の両面に
アモルファス層20a、20bを設けるようにしても良
い。図6、図7に示したノイズ抑制プリント基板では、
エポキシ板18の全面にアモルファス板を設けたが図8
に示すようにIC等の電子部品のピンまたはリード線の
周りだけにアモルファス層20cを設けても良い。この
ようにすることでアモルファスの量を少なくして軽量化
、低コスト化を図ることが可能になると共にノイズ抑制
のための適切なインダクタンスが得られるようになる。
またノイズ抑制の効果は減るがアモルファス層20、2
0a、20b、20cの代わりにフェライトコア層を設
けるようにしても良い。In the noise suppressing printed circuit board 17 of this embodiment, the amorphous layer 2 is formed only on one side of the epoxy board 18.
0, however, amorphous layers 20a and 20b may be provided on both sides of the epoxy board 18, as shown in FIG. In the noise suppression printed circuit board shown in FIGS. 6 and 7,
An amorphous plate was provided on the entire surface of the epoxy plate 18.
As shown in FIG. 2, the amorphous layer 20c may be provided only around the pins or lead wires of an electronic component such as an IC. By doing so, it becomes possible to reduce the amount of amorphous to achieve weight reduction and cost reduction, and it also becomes possible to obtain an appropriate inductance for noise suppression. Also, although the noise suppression effect is reduced, the amorphous layers 20, 2
A ferrite core layer may be provided instead of 0a, 20b, and 20c.
【0024】したがって上述したノイズ抑制プリント基
板では、それぞれのICのピンにひとつづつアモルファ
スビーズを挿入するといった繁雑な作業を必要としない
ため、大量生産、自動化に適する。Therefore, the above-described noise suppressing printed circuit board does not require the complicated work of inserting amorphous beads into each IC pin one by one, and is therefore suitable for mass production and automation.
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明のノイズ抑制素子およびノイズ抑
制プリント基板によれば、アモルファスのインダクタン
スによって効果的にノイズを除去できると共に、プリン
ト基板上にアモルファス層を設けるようにしたため大量
生産、自動化に適する。[Effects of the Invention] According to the noise suppressing element and the noise suppressing printed circuit board of the present invention, noise can be effectively removed using the amorphous inductance, and since an amorphous layer is provided on the printed circuit board, it is suitable for mass production and automation. .
【図1】本実施例のIC用ノイズ抑制素子の構成を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of an IC noise suppression element according to the present embodiment.
【図2】図1に示すIC用ノイズ抑制素子およびICを
プリント基板に実装した場合の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the IC noise suppressing element shown in FIG. 1 and the IC mounted on a printed circuit board.
【図3】図2に示すように実装した場合のICの等価回
路を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an equivalent circuit of an IC when mounted as shown in FIG. 2;
【図4】アモルファスと同寸法のフェライトコアのイン
ダクタンスの電流依存性を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the current dependence of the inductance of a ferrite core having the same dimensions as an amorphous core.
【図5】ICに入力される信号を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing signals input to an IC.
【図6】本発明の一実施例のノイズ抑制プリント基板の
構成を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing the structure of a noise suppressing printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図7】本発明の他の実施例のノイズ抑制プリント基板
の構成を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing the structure of a noise suppressing printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
【図8】本発明のさらに他の実施例のノイズ抑制プリン
ト基板の構成を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing the configuration of a noise suppressing printed circuit board according to still another embodiment of the present invention.
【図9】入出力ケーブルから侵入あるいは放出するノイ
ズを抑制する従来の場合を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a conventional case of suppressing noise entering or emitting from an input/output cable.
【図10】ICソケットやコネクタ等に設けられた従来
のノイズ抑制素子を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a conventional noise suppression element provided in an IC socket, connector, etc.
【図11】ICのピンにフェライトビーズを挿入してノ
イズを抑制することを示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating noise suppression by inserting ferrite beads into IC pins.
10…IC用ノイズ抑制素子
13、21…ホール
14…アモルファス板
15…プリント基板
17…ノイズ抑制プリント基板
18…エポキシ板
19…プリント配線
20、20a、20b、20c…アモルファス層22…
ハンダ10... IC noise suppression elements 13, 21... Holes 14... Amorphous board 15... Printed circuit board 17... Noise suppression printed circuit board 18... Epoxy board 19... Printed wiring 20, 20a, 20b, 20c... Amorphous layer 22...
solder
Claims (2)
るための穴を有するアモルファス板を具備するノイズ抑
制素子。1. A noise suppression element comprising an amorphous plate having a hole for passing a lead wire of an electronic component to be mounted.
縁基板の少なくとも一方の面に設けられたアモルファス
層とを具備するノイズ抑制プリント基板。2. A noise suppressing printed circuit board comprising an insulating substrate having printed wiring and an amorphous layer provided on at least one surface of the insulating substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13612791A JPH04360594A (en) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | Noise suppressing element and noise suppressing printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13612791A JPH04360594A (en) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | Noise suppressing element and noise suppressing printed board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04360594A true JPH04360594A (en) | 1992-12-14 |
Family
ID=15167943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13612791A Withdrawn JPH04360594A (en) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | Noise suppressing element and noise suppressing printed board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04360594A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998008234A1 (en) * | 1996-08-23 | 1998-02-26 | Tokin Corporation | Emi preventive part and active device with the same |
JPH10261889A (en) * | 1997-02-05 | 1998-09-29 | Lucent Technol Inc | Ferrite emi filter mountable on printed circuit board |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP13612791A patent/JPH04360594A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998008234A1 (en) * | 1996-08-23 | 1998-02-26 | Tokin Corporation | Emi preventive part and active device with the same |
JPH10261889A (en) * | 1997-02-05 | 1998-09-29 | Lucent Technol Inc | Ferrite emi filter mountable on printed circuit board |
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Date | Code | Title | Description |
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