JPH04355335A - 半導体圧力検出装置 - Google Patents

半導体圧力検出装置

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JPH04355335A
JPH04355335A JP13101691A JP13101691A JPH04355335A JP H04355335 A JPH04355335 A JP H04355335A JP 13101691 A JP13101691 A JP 13101691A JP 13101691 A JP13101691 A JP 13101691A JP H04355335 A JPH04355335 A JP H04355335A
Authority
JP
Japan
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leads
pressure
directions
fluid
leakage
Prior art date
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Pending
Application number
JP13101691A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Hamai
浜井 俊治
Motomi Ichihashi
市橋 素海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04355335A publication Critical patent/JPH04355335A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば流体の圧力測
定等に用いられる半導体圧力検出装置に係り、特に出力
信号を外部に取り出すためのリードの配置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図2はこの種従来の半導体圧力検出装置
を示す断面図、図3は図2における半導体圧力検出装置
のリードの配置を示す平面図である。図において、1は
圧力を感知してこの圧力に応じた信号を発する圧力セン
サチップ、2はこの圧力センサチップ1と真空中で陽極
接合され、圧力センサチップ1に加わる圧力を緩和する
ためのガラス台座、3はこのガラス台座2を配置するた
めのベース、4は圧力センサチップ1に金線5を介して
電気的に接続され、圧力センサチップ1で発する信号を
外部に出力するリードで、図3に示すように2方向へ取
り出されている。6は上方に被側定流体が導入される圧
力導入口6aを有するキャップで、ベース3上にリード
4を挟むようにシーリング樹脂7で接合されている。
【0003】上記のように構成された従来の半導体圧力
検出装置においては、まず、キャップ6の圧力導入口6
aから例えば油等の被側定流体が導入されると、圧力セ
ンサチップ1は流体の圧力に応じた信号を発生し、この
信号は金線5およびリード4を介して外部に出力される
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体圧力検出
装置は以上のように構成され、リード4が2方向に取り
出されているため、リード4の取付けピッチ幅が狭くな
り、シーリング樹脂7のリード4部への喰い付きが弱く
なり、リークが発生して被側定流体が漏洩するという問
題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、シーリング性を向上させて、被
側定流体が漏洩しない半導体圧力検出装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体圧
力検出装置は、圧力センサチップによって発する信号を
外部に出力するためのリードを四方向から取り出すよう
にしたものである。
【0007】
【作用】この発明における半導体圧力検出装置のリード
は、四方に取り出されているため、取付けピッチ幅が広
くなりシーリング樹脂の流れ込みを良くする。
【0008】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図1はこの発明の一実施例における半導体圧力検出
装置のリードの配置を示す平面図である。図からも明ら
かなように、リード8は四方向に取り出されている。し
たがって、図3に示すように二方向に取り出される従来
装置におけるリード4と比較すると、本数は同じである
にもかかわらず取付けピッチ幅が大幅に拡大されている
ので、シーリング樹脂7の流れ込みが良く、リード8部
への喰い付きが強くなり、リークの発生も防止され被側
定流体が漏洩することもなくなる。なお、リード8の配
置以外の構成は図2に示す従来装置の構成と同様である
【0009】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば圧力セ
ンサチップによって発する信号を外部に出力するための
リードを四方向から取り出すようにしたので、取付けピ
ッチ幅が増大されてシーリング樹脂の流れ込みが良くな
り、リード部への喰い付きが強くなってシーリング性が
向上し、被側定流体の漏洩の恐れのない半導体圧力検出
装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例における半導体圧力検出装
置のリードの配置を示す平面図である。
【図2】従来の半導体圧力検出装置を示す断面図である
【図3】図2における半導体圧力検出装置のリードの配
置を示す平面図である。
【符号の説明】
1  圧力センサ 8  リード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  外部からの圧力を感知して上記圧力に
    応じた信号を発する圧力センサチップの上記信号を外部
    に出力するためのリードが四方向に配設されていること
    を特徴とする半導体圧力検出装置。
JP13101691A 1991-06-03 1991-06-03 半導体圧力検出装置 Pending JPH04355335A (ja)

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JPH04355335A true JPH04355335A (ja) 1992-12-09

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