JPH0435054A - 集積回路の冷却装置 - Google Patents

集積回路の冷却装置

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JPH0435054A
JPH0435054A JP2142646A JP14264690A JPH0435054A JP H0435054 A JPH0435054 A JP H0435054A JP 2142646 A JP2142646 A JP 2142646A JP 14264690 A JP14264690 A JP 14264690A JP H0435054 A JPH0435054 A JP H0435054A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
printed board
lsi
integrated circuit
hole
Prior art date
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Application number
JP2142646A
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English (en)
Inventor
Nobuhiko Yamagami
山上　宣彦
Yoshiyuki Sato
善幸 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0435054A publication Critical patent/JPH0435054A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＬＳＩ、ＭＳＩなど集積回路の冷却装置に関す
る。
（従来の技術） 従来、機器に組込まれれたプリント基板上の大規模集積
回路（以下ＬＳＩと言う）で、多くの熱を発生するＬＳ
Ｉは、ＬＳＩ上に放熱板を取り付けることで、熱を外に
逃かしていた。
（発明が解決しようとする課題） ＬＳＩ上に放熱板を取り付けると、実装面積が広くなる
ため、機器を小型化することは難しい。
本発明は、プリン１へ基板に実装されたＬＳＩを冷却す
るために取り付けた放熱板を、ＬＳＩの下のプリント基
板に穴をあけ、その場所に放熱板を置くことで、必要な
実装空間を少なくし、又、放熱板を筐体に接地すること
で放熱効果を高める。
〔発明の構成〕
（課題を解決するための手段） 本発明は集積回路を取り付けて電気回路を構成するプリ
ント基板と、このプリント基板を貫通して開けられた穴
と、プリント基板を取り付ける筐体板と、一方を集積回
路の裏面側に他方を冷却媒体を介して筐体板に接して設
けられ集積回路からの発熱を放散する放熱板とを具備し
てなる集積回路の冷却装置である。
（作　用） プリン１〜基板に実装されたＬＳＩを冷却するだめの、
放熱板を取り付は実装空間を少なく押さえるために、Ｌ
ＳＩの下に位置するプリント基板に穴をあけ、その穴を
あけた空間に放熱板を取り付け、放熱板を筐体に接地す
ることで放熱効果を高め、プリント基板の実装空間を少
くなくし、機器の小型化を可能にする。
（実施例） 次に本発明の一実施例を説明する。第１図は集積回路１
を取り付けて電気回路を構成するプリント基板２と、プ
リント基板２を貫通して開けられた穴３と、プリント基
板２を取り付ける筐体板４と、一方を集積回路１の裏面
側に他方を冷却媒体６を介して筐体板４に接して設けら
れ集積回路１からの発熱を放散する放′熱板５とを具備
してなる集積回路の冷却装置を示している。
即ち、集積回路（以下ＬＳＩという）１を実装するプリ
ント基板２に、放熱板５の必要なＬＳＩを実装する位置
に穴３をあけ、放熱板５はＬＳｌｌの底に取り付けるこ
とで、プリント基板２の穴３の位置に置かれ、放熱板５
を筐体板４を接地することで、放熱効果を高めることが
可能となる。
これにより、放熱板５の実装空間を少なくし、機器の小
型化を実現する。通常、ＬＳＩの上に放熱板を取り付け
る場合と比較し、実装空間を少くなくすることが可能で
あり、機器の小型化を可能にする。
〔発明の効果〕
本発明により実装空間を少さくし、放熱効果を高めるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す冷却装置の断面図であ
る。 １・・・集積回路　　　　　　２・・・プリント基板３
・・・穴　　　　　　　　　４・・・筐体板５・・放熱
板 代理人　弁理士　　大　胡　典　夫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　集積回路を取り付けて電気回路を構成するプリント基
    板と、このプリント基板を貫通して開けられた穴と、前
    記プリント基板を取り付ける筐体板と、一方を前記集積
    回路の裏面側に他方を冷却媒体を介して前記筐体板に接
    して設けられ前記集積回路からの集熱を放散する放熱板
    とを具備してなる集積回路の冷却装置。
JP2142646A 1990-05-31 1990-05-31 集積回路の冷却装置 Pending JPH0435054A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6883742B2 (en) 2002-08-09 2005-04-26 Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho Webbing retractor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6883742B2 (en) 2002-08-09 2005-04-26 Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho Webbing retractor

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