JPH04339819A - Hybrid ic coating material and hybrid ic coated therewith - Google Patents

Hybrid ic coating material and hybrid ic coated therewith

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JPH04339819A
JPH04339819A JP11177891A JP11177891A JPH04339819A JP H04339819 A JPH04339819 A JP H04339819A JP 11177891 A JP11177891 A JP 11177891A JP 11177891 A JP11177891 A JP 11177891A JP H04339819 A JPH04339819 A JP H04339819A
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JP
Japan
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hybrid
coating material
parts
organic solvent
inorganic filler
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JP11177891A
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Japanese (ja)
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Manabu Yamane
学 山根
Satoshi Shiga
智 志賀
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain the title material excellent in driability after application, can give a hybrid IC excellent in humidity and thermal shock resistances even when applied once. CONSTITUTION:A hybrid IC coating material comprising an epoxy resin, a phenol novolac resin made from a p-alkylphenol a cure accelerator, styrene and/or its derivative, an aromatic alkyl organic solvent, an organic ketonic solvent, an organic alcoholic solvent and an inorganic filler, and a hybrid IC coated therewith.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明はハイブリッドIC用被覆
材料、さらに詳しくは耐湿性および耐熱衝撃性に優れた
ハイブリッドIC用被覆材料およびこれで外装被覆され
たハイブリッドICに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a covering material for a hybrid IC, and more particularly to a covering material for a hybrid IC having excellent moisture resistance and thermal shock resistance, and a hybrid IC coated with the covering material.

【0002】0002

【従来の技術】近年、民生機器や産業用機器に使用され
る電子機器が小型化および薄型化するにつれて、これに
使用されるハイブリッドIC(インテグレーティド・サ
ーキット)も同様に小型化、薄型化および高集積化が図
られる傾向にある。
[Background Art] In recent years, as electronic devices used in consumer and industrial equipment have become smaller and thinner, the hybrid ICs (integrated circuits) used in these devices have also become smaller and thinner. There is also a trend toward higher integration.

【0003】従来のハイブリッドICの製造法において
は、回路が印刷されたアルミナ基板上にIC、トランジ
スタ、コンデンサ等を種々の方法で搭載した後、外力か
らの保護と耐湿性を向上するために外装用樹脂で被覆す
る方法がとられている。
In the conventional method of manufacturing hybrid ICs, after mounting ICs, transistors, capacitors, etc. on an alumina substrate on which circuits are printed using various methods, an exterior packaging is applied to protect them from external forces and improve moisture resistance. A method of coating with a commercially available resin is used.

【0004】外装用樹脂としては、粉体エポキシ樹脂、
液状フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂などが使用され
ており、粉体エポキシ樹脂では流動浸漬法、液状フェノ
ール樹脂および液状エポキシ樹脂ではデイッピング法に
よりハイブリッドICを被覆した後に加熱処理が行なわ
れ、硬化されている。
[0004] Exterior resins include powder epoxy resins,
Liquid phenolic resins, liquid epoxy resins, etc. are used. Powder epoxy resins are coated with a fluidized dipping method, and liquid phenol resins and liquid epoxy resins are coated with a hybrid IC using a dipping method, followed by heat treatment and curing. .

【0005】粉体エポキシ樹脂は大量生産ができるとい
う特長を有しているが、最近さらに厳しくなっている耐
湿性に劣るという欠点がある。一方、液状フェノール樹
脂および液状エポキシ樹脂は、有機溶剤を含んでいるた
め、硬化後ボイドが生じやすく耐湿信頼性に劣る。その
ため、ワックスなどを含浸し、ボイドへのワックス埋め
込みとともに撥水性を付与し耐湿性向上を図っているが
、工程が煩雑になるという欠点がある。
[0005] Powder epoxy resins have the advantage of being mass-producible, but have the disadvantage of poor moisture resistance, which has become increasingly severe in recent years. On the other hand, since liquid phenol resins and liquid epoxy resins contain organic solvents, they tend to produce voids after curing and have poor moisture resistance reliability. For this reason, efforts have been made to improve moisture resistance by impregnating wax or the like to fill the voids with wax and impart water repellency, but this method has the disadvantage of complicating the process.

【0006】そこで、有機溶剤のかわりに反応性希釈剤
を用いて、硬化後のボイドを低減する方法が考えられる
が、ガラス転移温度が低くなり耐湿性に劣るという欠点
があり、また、塗布後の流動性が維持されるため液ダレ
等が発生しやすく、液ダマリ発生等の欠点がある。
[0006] Therefore, a method of reducing voids after curing by using a reactive diluent instead of an organic solvent has been considered, but this method has the drawbacks of a low glass transition temperature and poor moisture resistance. Because fluidity is maintained, liquid drips are likely to occur, and there are disadvantages such as liquid clumps.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題を解決し、簡単な作業工程で、耐湿性、
特に耐煮沸性と耐熱衝撃性を向上させることができるハ
イブリッドICの被覆材料およびこれで外装被覆された
ハイブリッドICを提供することにある。
OBJECTS OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to achieve moisture resistance and
In particular, it is an object of the present invention to provide a covering material for a hybrid IC that can improve boiling resistance and thermal shock resistance, and a hybrid IC coated with the covering material.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、(1)エポキ
シ樹脂、(2)パラアルキルフェノールを原料として得
られるフェノールノボラック樹脂、(3)硬化促進剤、
(4)スチレンおよび/またはスチレン誘導体、(5)
芳香族アルキル系有機溶剤、(6)ケトン系有機溶剤、
(7)アルコール系有機溶剤および(8)無機質充填剤
を含有してなるハイブリッドIC用被覆材料ならびにこ
のハイブリッドIC用被覆材料を用いて外装被覆された
ハイブリッドICに関する。
[Means for Solving the Problems] The present invention provides (1) an epoxy resin, (2) a phenol novolac resin obtained using para-alkylphenol as a raw material, (3) a curing accelerator,
(4) Styrene and/or styrene derivatives, (5)
aromatic alkyl organic solvent, (6) ketone organic solvent,
The present invention relates to a hybrid IC coating material containing (7) an alcoholic organic solvent and (8) an inorganic filler, and a hybrid IC coated with the hybrid IC coating material.

【0009】本発明に使用されるエポキシ樹脂(1)と
しては、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンから誘
導されるジグリシジルエーテルおよびその誘導体、ビス
フェノールFとエピクロルヒドリンから誘導されるジグ
リシジルエーテルおよびその誘導体などの通称エピービ
ス型液状エポキシ樹脂、多価アルコールとエピクロルヒ
ドリンから誘導されるジグリシジルエーテル、多塩基酸
とエピクロルヒドリンから誘導されるグリシジルエステ
ルおよびその誘導体、水添ビスフェノールAとエピクロ
ルヒドリンから誘導されるジグリシジルエーテルおよび
その誘導体、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキ
シルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキ
サンカルボキシレート、シクロペンタジエンオキサイド
、ビニルシクロヘキセンオキサイド、ビス(2,3−エ
ポキシシクロペンチル)エーテル、3,4−エポキシシ
クロヘキシルメチル(3,4−エポキシシクロヘキサン
)カルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メ
チルシクロヘキシルメチル)アジペート、リモネンジオ
キサイド等の脂環式エポキシおよびこれらの誘導体、イ
ソブチレンから誘導されるメチル置換型エポキシ等が挙
げられ、その種類に制限はない。
Epoxy resins (1) used in the present invention include diglycidyl ethers derived from bisphenol A and epichlorohydrin and derivatives thereof, diglycidyl ethers derived from bisphenol F and epichlorohydrin, and derivatives thereof, commonly known as EP-bis. liquid epoxy resins, diglycidyl ethers derived from polyhydric alcohols and epichlorohydrin, glycidyl esters and derivatives thereof derived from polybasic acids and epichlorohydrin, diglycidyl ethers and derivatives thereof derived from hydrogenated bisphenol A and epichlorohydrin, 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, cyclopentadiene oxide, vinylcyclohexene oxide, bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether, 3,4-epoxycyclohexyl Alicyclic epoxy and derivatives thereof such as methyl (3,4-epoxycyclohexane) carboxylate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, limonene dioxide, and methyl substituted type derived from isobutylene Examples include epoxy and the like, and there are no restrictions on the type.

【0010】本発明に使用されるフェノールノボラック
樹脂(2)は、パラターシャリーブチルフェノール、パ
ラオクチルフェノール、パライソプロピルフェノール、
パラノニルフェノール等のパラアルキルフェノールを原
料として得られるフェノールノボラック樹脂である。こ
のフェノールノボラック樹脂は、得られる被覆材料の硬
化性の点から、上記エポキシ樹脂(1)のエポキシ基に
対してフェノールノボラック樹脂のOH基を0.9〜1
.1当量の範囲とするのが好ましい。
The phenol novolak resin (2) used in the present invention includes paratertiary butylphenol, paraoctylphenol, paraisopropylphenol,
It is a phenolic novolak resin obtained from para-alkylphenol such as para-nonylphenol. From the viewpoint of curability of the resulting coating material, this phenol novolac resin has an OH group of 0.9 to 1% relative to the epoxy group of the epoxy resin (1).
.. A range of 1 equivalent is preferable.

【0011】本発明に使用される硬化促進剤(3)とし
ては、例えば、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル等のイミダゾール化合物、ベンジルジメチルアミン、
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル等の第3級アミン類、2−メチル−4−メチルイミダ
ゾリウム、テトラフェニルボレート等の塩類などが挙げ
られる。該硬化促進剤の配合割合は、硬化性と貯蔵安定
性の点から、フェノールノボラック樹脂100重量部に
対して0.3〜25重量部が好ましい。
[0011] Examples of the curing accelerator (3) used in the present invention include 2-ethyl-4-methylimidazole,
Imidazole compounds such as 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, benzyldimethylamine,
Examples include tertiary amines such as 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, and salts such as 2-methyl-4-methylimidazolium and tetraphenylborate. The blending ratio of the curing accelerator is preferably 0.3 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenol novolak resin from the viewpoint of curability and storage stability.

【0012】本発明に使用されるスチレンおよび/また
はスチレン誘導体(4)のスチレン誘導体としては、ビ
ニルトルエン、ジビニルベンゼン、ターシャリーブチル
スチレン等があげられ、芳香族アルキル系有機溶剤(5
)としては、例えばトルエン、キシレン等が挙げられ、
ケトン系有機溶剤(6)としては、例えばアセトン、メ
チルエチルケトン等が挙げられ、アルコール系有機溶剤
(7)としては、例えばメチルアルコール、エチルアル
コール等が挙げられる。
Styrene derivatives of styrene and/or styrene derivative (4) used in the present invention include vinyltoluene, divinylbenzene, tert-butylstyrene, etc.
) include toluene, xylene, etc.
Examples of the ketone organic solvent (6) include acetone and methyl ethyl ketone, and examples of the alcohol organic solvent (7) include methyl alcohol and ethyl alcohol.

【0013】これらの成分(4)〜(7)の配合割合は
、作業性および耐湿性の点から、スチレンおよび/また
はスチレン誘導体(4)、芳香族アルキル系有機溶剤(
5)、ケトン系有機溶剤(7)およびアルコール系有機
溶剤(7)の総体積に対してスチレンおよび/またはス
チレン誘導体(4)を40〜70体積%、芳香族アルキ
ル系有機溶剤(5)を5〜30体積%、ケトン系有機溶
剤(6)を5〜50体積%、アルコール系有機溶剤(7
)を5〜30体積%とするのが好ましい。また上記成分
(4)〜(7)の総体積は、エポキシ樹脂(1)、フェ
ノールノボラック樹脂(2)、硬化促進剤(3)および
無機質充填剤(8)の総体積に対して20〜40体積%
とするのが好ましい。
From the viewpoint of workability and moisture resistance, the blending ratio of these components (4) to (7) is such that styrene and/or styrene derivative (4), aromatic alkyl organic solvent (
5), 40 to 70% by volume of styrene and/or styrene derivative (4) based on the total volume of ketone organic solvent (7) and alcohol organic solvent (7), and aromatic alkyl organic solvent (5). 5-30% by volume, 5-50% by volume of ketone organic solvent (6), alcohol-based organic solvent (7)
) is preferably 5 to 30% by volume. In addition, the total volume of the above components (4) to (7) is 20 to 40% of the total volume of the epoxy resin (1), phenol novolac resin (2), curing accelerator (3), and inorganic filler (8). volume%
It is preferable that

【0014】本発明に使用される無機質充填剤(8)と
しては、例えば、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、
水和アルミナ、炭酸カルシウムなどが挙げられ、その添
加量は、耐熱衝撃性および耐湿信頼性のバランスの点か
ら、エポキシ樹脂(1)、フェノールノボラック樹脂(
2)、硬化促進剤(3)および無機質充填剤(8)の総
体積の70〜85体積%とするのが好ましい。
Examples of the inorganic filler (8) used in the present invention include crystalline silica, fused silica, alumina,
Hydrated alumina, calcium carbonate, etc. are included, and the amount added is determined from the viewpoint of the balance of thermal shock resistance and moisture resistance reliability, epoxy resin (1), phenol novolac resin (
2), the curing accelerator (3) and the inorganic filler (8) preferably account for 70 to 85% by volume of the total volume.

【0015】本発明のハイブリッドICの被覆材料には
、必要に応じてカップリング剤、着色剤、消泡剤等を添
加することができる。
[0015] A coupling agent, a coloring agent, an antifoaming agent, etc. can be added to the coating material of the hybrid IC of the present invention, if necessary.

【0016】ハイブリッドICの外装被覆法としては、
通常の方法で行われ、例えば、ディップ法、ポッティン
グ法、ドロップ法、ローラー法などによってハイブリッ
ドICの外装被覆が行われる。
[0016] As an exterior coating method for hybrid IC,
The outer coating of the hybrid IC is carried out by a conventional method, such as a dipping method, a potting method, a drop method, or a roller method.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。なお
、実施例中、部とあるのは重量部を意味する。 実施例1 エポキシ樹脂(油化シェル社製商品名、Ep−828)
100部、フェノールノボラック樹脂(日立化成工業社
製商品名、PR−1140、パラ・ター  シャリブチ
ルフェノールを原料としたフェノールノボラック樹脂)
95部およびビニルトルエン160部をガラス製フラス
コ内で100℃で4時間溶解し、室温にもどした後、さ
らに無機質充填剤(電気化学工業社製商品名、F−16
0、溶融シリカ)1560部、ジメチルベンジルアミン
0.5部、アセトン96部、トルエン32部およびメタ
ノール32部を加え、均一に分散して組成物を得た。
[Examples] The present invention will be explained below with reference to Examples. In addition, in the examples, parts mean parts by weight. Example 1 Epoxy resin (product name manufactured by Yuka Shell Co., Ltd., Ep-828)
100 parts, phenol novolac resin (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name, PR-1140, phenol novolac resin made from para-tertiary butylphenol)
95 parts of vinyl toluene and 160 parts of vinyl toluene were dissolved in a glass flask at 100°C for 4 hours, and after returning to room temperature, an inorganic filler (trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., F-16) was dissolved.
0.0, fused silica), 0.5 parts of dimethylbenzylamine, 96 parts of acetone, 32 parts of toluene, and 32 parts of methanol were added and uniformly dispersed to obtain a composition.

【0018】得られた樹脂組成物を用いてディップ方式
により、印刷抵抗および銀−パラジウム電極間隔0.3
mmのくし型パターンを搭載したハイブリッドICを外
装被覆した後、風乾1時間、40℃で1時間、80℃で
30分、次いで150℃で2時間加熱硬化した。得られ
た硬化物について下記の特性の評価を行い、結果を表1
に示した。
Using the obtained resin composition, printing resistance and silver-palladium electrode spacing of 0.3
After the hybrid IC equipped with a comb-shaped pattern of mm was coated, it was air-dried for 1 hour, heated at 40° C. for 1 hour, 80° C. for 30 minutes, and then heated and cured at 150° C. for 2 hours. The obtained cured product was evaluated for the following properties, and the results are shown in Table 1.
It was shown to.

【0019】(1)耐湿性試験(煮沸試験)100℃の
煮沸水に外装被覆後のハイブリッドICを投入放置し、
30分後に取り出してD.C.12Vで1時間印加した
後、120℃で30分乾燥し、くし型パターンの絶縁抵
抗値が108 Ω以下となったものを不良発生物とし、
この不良発生数を調べた。この試験は試料数20個で行
った。
(1) Moisture resistance test (boiling test) The hybrid IC after outer covering was placed in boiling water at 100°C and left to stand.
After 30 minutes, take it out and D. C. After applying 12V for 1 hour, it was dried at 120℃ for 30 minutes, and if the insulation resistance value of the comb pattern was 108 Ω or less, it was considered a defective product.
The number of defects was investigated. This test was conducted using 20 samples.

【0020】(2)耐熱衝撃性 外装被覆後のハイブリッドICに−40℃で30分、続
いて125℃で30分を1サイクルとした熱衝撃を加え
、25サイクル毎に印刷抵抗の変化を測定し、初期値の
1.5%以上変化したものを不良発生物とし、各サイク
ル毎の不良発生数を調べた。この試験は前記と同様に試
料数20個で行った。
(2) Thermal shock resistance The hybrid IC after being coated was subjected to a cycle of thermal shock at -40°C for 30 minutes and then at 125°C for 30 minutes, and changes in printing resistance were measured every 25 cycles. However, those that changed by 1.5% or more from the initial value were treated as defective items, and the number of defects generated in each cycle was investigated. This test was conducted using 20 samples in the same manner as above.

【0021】(3)作業性(塗布後の流動性を消失する
時間の測定) ディップ方式によりハイブリッドICを外装被覆した後
、風乾して表面液の流動が消失する瞬間を被覆材表面光
沢が消失する時間とし、その表面光沢消失時間が2分以
内のものを良好とした。
(3) Workability (Measurement of time required for fluidity to disappear after application) After coating a hybrid IC using the dip method, air drying is performed to determine the moment when the fluidity of the surface liquid disappears, and the surface gloss of the coating material disappears. The time for which the surface gloss disappeared was determined to be 2 minutes or less.

【0022】実施例2 実施例1において、ビニルトルエン160部の代わりに
スチレン192部を用い、トルエンおよびメタノールの
使用量をそれぞれ16部にした以外は実施例1と同様に
して樹脂組成物を調製して実施例1と同様の評価を行い
、その結果を表1に示した。
Example 2 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 192 parts of styrene was used instead of 160 parts of vinyltoluene, and the amounts of toluene and methanol used were 16 parts each. The same evaluation as in Example 1 was performed, and the results are shown in Table 1.

【0023】比較例1 エポキシ樹脂(油化シェル社製商品名、Ep−828)
100部、フェノールノボラック樹脂(日立化成工業社
製商品名、PR−1140)95部、トルエン200部
およびメタノール70部をガラス製フラスコ内で100
℃で4時間溶解し、室温にもどした後、さらにアセトン
50部、無機質充填剤(電気化学工業社製商品名、F−
160)1560部およびジメチルベンジルアミン0.
5部を加えて均一に分散し、組成物を得た。この組成物
を用いて実施例1と同様にしてハイブリッドICを外装
被覆し、得られた硬化物の特性を実施例1と同様に評価
し、その結果を表1に示した。
Comparative Example 1 Epoxy resin (trade name, Ep-828, manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.)
100 parts of phenol novolak resin (trade name, PR-1140, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), 95 parts of toluene, and 70 parts of methanol in a glass flask.
After melting at ℃ for 4 hours and returning to room temperature, 50 parts of acetone and an inorganic filler (trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., F-
160) 1560 parts and 0.1 parts of dimethylbenzylamine.
5 parts were added and uniformly dispersed to obtain a composition. A hybrid IC was externally coated using this composition in the same manner as in Example 1, and the characteristics of the obtained cured product were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

【0024】比較例2 比較例1で外装被覆したハイブリッドICにさらにワッ
クスを含浸させて実施例1と同様の評価を行い、結果を
表1に示した。
Comparative Example 2 The hybrid IC coated in Comparative Example 1 was further impregnated with wax and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

【0025】比較例3 エポキシ樹脂(油化シェル社製商品名、Ep−828)
100部、フェノールノボラック樹脂(日立化成工業社
製商品名、PR−1140)95部およびビニルトルエ
ン320部をガラス製フラスコ内で100℃で4時間溶
解し、室温にもどした後、さらに無機質充填剤(電気化
学工業社製商品名、F−160)1560部およびジメ
チルベンジルアミン0.5部を加えて均一に分散し、組
成物を得た。この組成物を用いて実施例1と同様にして
ハイブリッドICを外装被覆し、得られた硬化物の特性
を実施例1と同様に評価し、その結果を表1に示した。
Comparative Example 3 Epoxy resin (trade name, Ep-828, manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.)
100 parts of phenol novolac resin (trade name, PR-1140, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and 320 parts of vinyl toluene were dissolved in a glass flask at 100°C for 4 hours, and after returning to room temperature, an inorganic filler was added. (trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., F-160) 1560 parts and 0.5 part of dimethylbenzylamine were added and uniformly dispersed to obtain a composition. A hybrid IC was externally coated using this composition in the same manner as in Example 1, and the characteristics of the obtained cured product were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

【0026】[0026]

【表1】[Table 1]

【0027】表1から、実施例の組成物を外装被覆した
ハイブリッドICは、耐熱衝撃性に優れるとともに、比
較例に比べて優れた耐湿性を有し、かつ作業性に優れる
ことが示される。
Table 1 shows that the hybrid ICs coated with the compositions of the examples have excellent thermal shock resistance, moisture resistance, and workability compared to the comparative examples.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明のハイブリッドIC用被覆材料に
よれば、基板と同等の線膨張係数が得られ、1回の外装
被覆で耐湿性および耐熱衝撃性の優れたハイブリッドI
Cの製造が可能であり、また塗布後の乾燥性にも優れる
ため、作業工程が簡単で、高信頼性のハイブリッドIC
を低コストで得ることができる。
[Effects of the Invention] According to the hybrid IC coating material of the present invention, a linear expansion coefficient equivalent to that of the substrate can be obtained, and a hybrid IC with excellent moisture resistance and thermal shock resistance can be obtained with a single exterior coating.
It is possible to manufacture C and has excellent drying properties after coating, making the work process simple and highly reliable.
can be obtained at low cost.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  (1)エポキシ樹脂、(2)パラアル
キルフェノールを原料として得られるフェノールノボラ
ック樹脂、(3)硬化促進剤、(4)スチレンおよび/
またはスチレン誘導体、(5)芳香族アルキル系有機溶
剤、(6)ケトン系有機溶剤、(7)アルコール系有機
溶剤および(8)無機質充填剤を含有してなるハイブリ
ッドIC用被覆材料。
Claim 1: (1) epoxy resin, (2) phenol novolak resin obtained from para-alkylphenol, (3) curing accelerator, (4) styrene and/or
or a styrene derivative, (5) an aromatic alkyl organic solvent, (6) a ketone organic solvent, (7) an alcohol organic solvent, and (8) an inorganic filler.
【請求項2】  無機質充填剤の配合割合が、エポキシ
樹脂(1)、フェノールノボラック樹脂(2)、硬化促
進剤(3)および無機質充填剤(8)の総体積に対して
70〜85体積%である請求項1記載のハイブリッドI
C用被覆材料。
2. The blending ratio of the inorganic filler is 70 to 85% by volume based on the total volume of the epoxy resin (1), the phenol novolac resin (2), the curing accelerator (3), and the inorganic filler (8). Hybrid I according to claim 1
Coating material for C.
【請求項3】  請求項1記載のハイブリッドIC用被
覆材料を用いて外装被覆されたハイブリッドIC。
3. A hybrid IC coated with the hybrid IC coating material according to claim 1.
JP11177891A 1991-05-16 1991-05-16 Hybrid ic coating material and hybrid ic coated therewith Pending JPH04339819A (en)

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