JPH0433673Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0433673Y2 JPH0433673Y2 JP1987111273U JP11127387U JPH0433673Y2 JP H0433673 Y2 JPH0433673 Y2 JP H0433673Y2 JP 1987111273 U JP1987111273 U JP 1987111273U JP 11127387 U JP11127387 U JP 11127387U JP H0433673 Y2 JPH0433673 Y2 JP H0433673Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- contact
- board
- connector housings
- connector housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/707—Soldering or welding
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は二基板接続用コネクタに係り、特に２
枚のプリント基板間を電気的に接続する二基板接
続用コネクタに関するものである。
枚のプリント基板間を電気的に接続する二基板接
続用コネクタに関するものである。
（従来の技術）
例えばビデオテープレコーダなどの電子機器に
おいて、２枚の基板に実装された電子部品間を電
気的に接続する場合、多数のワイヤが帯状に一体
化されたワイヤハーネスが用いられている。しか
しながら、この接続方法によると多くのワイヤを
必要とし、配線コストが高くなるという問題があ
つた。このため最近はコネクタを介して基板と基
板とを接続する手段が広く用いられるようになつ
ている。
おいて、２枚の基板に実装された電子部品間を電
気的に接続する場合、多数のワイヤが帯状に一体
化されたワイヤハーネスが用いられている。しか
しながら、この接続方法によると多くのワイヤを
必要とし、配線コストが高くなるという問題があ
つた。このため最近はコネクタを介して基板と基
板とを接続する手段が広く用いられるようになつ
ている。
（考案が解決しようとする課題）
近年電子機器は小型軽量化される傾向が強く、
電子部品の基板への実装密度が高くなつてきてい
る。従つて基板に形成される配線パターンも微細
となり、これらの基板間をコネクタで電気的に接
続しようとするときに、コネクタに設けられたピ
ン数も多くなりピン間隔も極めて狭いものとな
る。このようにコネクタで接続された複数個の基
板をフレームに取付け固定するときに、フレーム
及び基板の取付孔位置精度が低いと、コネクタの
ピンと基板の貫通孔との間に位置ずれが発生し、
ピンと接触部との間に位置ずれによる応力が加わ
り、接触部に歪が発生したり半田付け部にクラツ
チが発生するという問題があつた。この結果コネ
クタの接触信頼性が低下する欠点があつた。
電子部品の基板への実装密度が高くなつてきてい
る。従つて基板に形成される配線パターンも微細
となり、これらの基板間をコネクタで電気的に接
続しようとするときに、コネクタに設けられたピ
ン数も多くなりピン間隔も極めて狭いものとな
る。このようにコネクタで接続された複数個の基
板をフレームに取付け固定するときに、フレーム
及び基板の取付孔位置精度が低いと、コネクタの
ピンと基板の貫通孔との間に位置ずれが発生し、
ピンと接触部との間に位置ずれによる応力が加わ
り、接触部に歪が発生したり半田付け部にクラツ
チが発生するという問題があつた。この結果コネ
クタの接触信頼性が低下する欠点があつた。
本考案は上記の問題点を解決して、フレームに
対向する基板取付位置精度を緩和して、２枚の基
板を容易にかつ確実に電気的に接続することので
きる二基板接続用コネクタを提供することを目的
とするものである。
対向する基板取付位置精度を緩和して、２枚の基
板を容易にかつ確実に電気的に接続することので
きる二基板接続用コネクタを提供することを目的
とするものである。
（課題を解決するための手段）
本考案は、一対の基板に接続される雌型および
雄型接触子を有する第１および第２のコネクタハ
ウジングを具える二基板接続用コネクタであつ
て、 前記第１および第２のコネクタハウジングの対
向する二側壁間に積極的に間隙を設けて前記両コ
ネクタハウジングが一方向に相互に移動可能と
し、 前記第１および第２のコネクタハウジングの前
記間隙を設けた側壁に隣接する側壁に該側壁面に
沿つて所定範囲で移動可能に前記両コネクタハウ
ジングを保持するラツチ手段を形成し、 前記雌型接触子は軸方向に見て略等間隔の平行
なる３枚板状に折曲げられ、対向する両端板を一
方向に片持ち梁状に突出させて接触部とし、中央
板を他方へ延出させて前記基板への接続部とし、
該接続部の板厚方向を前記ラツチ手段を形成した
側壁と直交させたことを特徴とするものである。
雄型接触子を有する第１および第２のコネクタハ
ウジングを具える二基板接続用コネクタであつ
て、 前記第１および第２のコネクタハウジングの対
向する二側壁間に積極的に間隙を設けて前記両コ
ネクタハウジングが一方向に相互に移動可能と
し、 前記第１および第２のコネクタハウジングの前
記間隙を設けた側壁に隣接する側壁に該側壁面に
沿つて所定範囲で移動可能に前記両コネクタハウ
ジングを保持するラツチ手段を形成し、 前記雌型接触子は軸方向に見て略等間隔の平行
なる３枚板状に折曲げられ、対向する両端板を一
方向に片持ち梁状に突出させて接触部とし、中央
板を他方へ延出させて前記基板への接続部とし、
該接続部の板厚方向を前記ラツチ手段を形成した
側壁と直交させたことを特徴とするものである。
（作用）
上記の構造によると、２枚の基板の少くともい
ずれか一方が、フレームに対して正しい取付位置
から外れて取付けられた場合でも、半田タインの
弾性により第１コネクタハウジングはそれが取付
けられている基板に対して板厚方向に移動する。
また、両コネクタハウジング間に設けた間隙によ
り、両コネクタハウジング同士が相互に移動する
ので位置ずれを吸収することができる。
ずれか一方が、フレームに対して正しい取付位置
から外れて取付けられた場合でも、半田タインの
弾性により第１コネクタハウジングはそれが取付
けられている基板に対して板厚方向に移動する。
また、両コネクタハウジング間に設けた間隙によ
り、両コネクタハウジング同士が相互に移動する
ので位置ずれを吸収することができる。
（実施例）
以下、本考案に係る二基板接続用コネクタの一
実施例を図面を参照して説明する。
実施例を図面を参照して説明する。
第１図乃至第６図に本考案の一実施例を示す。
第１図乃至第３図において、主基板１には第１
のコネクタハウジング２が、また副基板３には第
２のコネクタハウジング４がそれぞれ取付けられ
ている。第１のコネクタハウジング２は断面が矩
形状の縦長の箱状に形成されており、上下方向に
方眼状に複数個の貫通孔２ａが形成されている。
この貫通孔２ａの上部開口部の矢印Ｘ方向の対向
面は、下方に向つて間隔が縮少するテーパ状とな
つており、このテーパ部の下部の拡幅部に１対の
接触子（雌型接触子）５が、矢印Ｘ方向に対向し
て設けられている。この接触子５は第４図乃至第
６図に示すように燐青銅などの弾性部材で形成さ
れており、下部は軸方向にみて略等間隔の平行な
３枚板状に折曲げたコンタクトボツクス６を介し
て接続されている。このコンタクトボツクス６に
は同様に燐青銅などの弾力部材よりなる薄板部材
７の上端が接続されていて、この薄板部材７の下
端は前記主基板１に形成された貫通孔１ａを通つ
て下面に突出し、半田８で主基板１に固定されて
いる。この薄板部材７が半田タインとなり、主基
板１に形成された図示せぬ配線パターンの所定の
ランド部と前記接触子５とを電気的に接続してい
る。またこの接続部を構成する半田タイン７は、
第３図に示す矢印Ｘ方向が板厚方向となるように
平行に設けられており、この半田タイン７が挿入
される貫通孔１ａの板厚方向の長さは半田タイン
７の厚さより僅かに大きく形成されている。そし
てこの半田タイン７の前記コンタクトボツクス６
との接続部側の弾性変形によつて、主基板１に沿
つて第１のコネクタハウジング２が僅かに移動可
能となつている。また第１のコネクタハウジング
２の矢印Ｘ方向の両側面（側壁）には、前記第２
のコネクタハウジング４と係合する凸部９が設け
られている。
のコネクタハウジング２が、また副基板３には第
２のコネクタハウジング４がそれぞれ取付けられ
ている。第１のコネクタハウジング２は断面が矩
形状の縦長の箱状に形成されており、上下方向に
方眼状に複数個の貫通孔２ａが形成されている。
この貫通孔２ａの上部開口部の矢印Ｘ方向の対向
面は、下方に向つて間隔が縮少するテーパ状とな
つており、このテーパ部の下部の拡幅部に１対の
接触子（雌型接触子）５が、矢印Ｘ方向に対向し
て設けられている。この接触子５は第４図乃至第
６図に示すように燐青銅などの弾性部材で形成さ
れており、下部は軸方向にみて略等間隔の平行な
３枚板状に折曲げたコンタクトボツクス６を介し
て接続されている。このコンタクトボツクス６に
は同様に燐青銅などの弾力部材よりなる薄板部材
７の上端が接続されていて、この薄板部材７の下
端は前記主基板１に形成された貫通孔１ａを通つ
て下面に突出し、半田８で主基板１に固定されて
いる。この薄板部材７が半田タインとなり、主基
板１に形成された図示せぬ配線パターンの所定の
ランド部と前記接触子５とを電気的に接続してい
る。またこの接続部を構成する半田タイン７は、
第３図に示す矢印Ｘ方向が板厚方向となるように
平行に設けられており、この半田タイン７が挿入
される貫通孔１ａの板厚方向の長さは半田タイン
７の厚さより僅かに大きく形成されている。そし
てこの半田タイン７の前記コンタクトボツクス６
との接続部側の弾性変形によつて、主基板１に沿
つて第１のコネクタハウジング２が僅かに移動可
能となつている。また第１のコネクタハウジング
２の矢印Ｘ方向の両側面（側壁）には、前記第２
のコネクタハウジング４と係合する凸部９が設け
られている。
一方第２のコネクタハウジング４の両端の側
板）（側壁）４ａには前記第１のコネクタハウジ
ング２の凸部９と結合可能な開口部４ｂが形成さ
れている。これら凸部９と開口部４ｂがラツチ手
段を構成する。すなわち、第２のコネクタハウジ
ング４を第１のコネクタハウジング２に上部から
嵌合したときに凸部９がこの開口部４ｂに係合し
て位置決めされるようになつている。
板）（側壁）４ａには前記第１のコネクタハウジ
ング２の凸部９と結合可能な開口部４ｂが形成さ
れている。これら凸部９と開口部４ｂがラツチ手
段を構成する。すなわち、第２のコネクタハウジ
ング４を第１のコネクタハウジング２に上部から
嵌合したときに凸部９がこの開口部４ｂに係合し
て位置決めされるようになつている。
また、第２のコネクタハウジング４の内側壁
（側壁）１４と第１のコネクタハウジング２の外
側壁（側壁）１２の間には第１図に示す如く両コ
ネクタが相互に移動するのに十分な間隙を意図的
且つ積極的に設けてある。そして凸部９が開口部
４ｂの上端に係止された位置で第２のコネクタハ
ウジング４の側板４ａの下端が主基板１の上面に
当接するようになつている。また第２のコネクタ
ハウジング４内には複数本のＬ字形のコンタクト
ピン（雄型接触子）１０が平行に取付けられてお
り、両コネクタハウジング４，２を嵌合したとき
にこれらのコンタクトピン１０の一端が前記接触
子５の接触部に接触挾持されるように配設されて
いる。そしてコンタクトピン１０の他端は前記副
基板３に形成された貫通孔３ａに挿入固定されて
いる。
（側壁）１４と第１のコネクタハウジング２の外
側壁（側壁）１２の間には第１図に示す如く両コ
ネクタが相互に移動するのに十分な間隙を意図的
且つ積極的に設けてある。そして凸部９が開口部
４ｂの上端に係止された位置で第２のコネクタハ
ウジング４の側板４ａの下端が主基板１の上面に
当接するようになつている。また第２のコネクタ
ハウジング４内には複数本のＬ字形のコンタクト
ピン（雄型接触子）１０が平行に取付けられてお
り、両コネクタハウジング４，２を嵌合したとき
にこれらのコンタクトピン１０の一端が前記接触
子５の接触部に接触挾持されるように配設されて
いる。そしてコンタクトピン１０の他端は前記副
基板３に形成された貫通孔３ａに挿入固定されて
いる。
上記のように構成された本実施例の作用を説明
する。主基板１に半田タイン７を介して可動的に
取付けられた第１のコネクタハウジング２に第２
のコネクタハウジング４に設けられたコンタクト
ピン１０を挿入し、矢印Ｚ方向の下方に押圧する
と、第２のコネクタハウジング４の側板４ａに形
成された開口部４ｂに第１のコネクタハウジング
２の凸部９が係合して位置決め係止される。この
状態で主基板１に形成された配線パターンと副基
板３に形成された配線パターンとが電気的に接続
される。これらの主基板１と副基板３とを図示せ
ぬフレームに位置決め固定したとき、両コネクタ
ハウジング４，２に相対的に矢印Ｘ方向に位置ず
れがあつた場合は、半田タイン７が矢印Ｘ方向
（板厚方向）に弾性変形して位置ずれを吸収でき
る。このとき、前記貫通孔１ａの長さが半田タイ
ン７の板厚よりも大きいので半田タイン７は十分
に弾性変形して位置ずれを吸収することができ
る。また矢印Ｙ方向に位置ずれがあつた場合は、
コンタクトピン１０が接触子５の幅方向に動くこ
とにより位置ずれを吸収できる。このとき接触子
５の幅を矢印Ｙ方向に広げておく必要がある。さ
らに矢印Ｚ方向に位置ずれがあつた場合は、コネ
クタ４の両側面に形成された開口部４ｂの矢印Ｚ
方向の幅の範囲内において、コネクタ４とコネク
タ２とがこの方向に移動可能であるので位置ずれ
を吸収できる。
する。主基板１に半田タイン７を介して可動的に
取付けられた第１のコネクタハウジング２に第２
のコネクタハウジング４に設けられたコンタクト
ピン１０を挿入し、矢印Ｚ方向の下方に押圧する
と、第２のコネクタハウジング４の側板４ａに形
成された開口部４ｂに第１のコネクタハウジング
２の凸部９が係合して位置決め係止される。この
状態で主基板１に形成された配線パターンと副基
板３に形成された配線パターンとが電気的に接続
される。これらの主基板１と副基板３とを図示せ
ぬフレームに位置決め固定したとき、両コネクタ
ハウジング４，２に相対的に矢印Ｘ方向に位置ず
れがあつた場合は、半田タイン７が矢印Ｘ方向
（板厚方向）に弾性変形して位置ずれを吸収でき
る。このとき、前記貫通孔１ａの長さが半田タイ
ン７の板厚よりも大きいので半田タイン７は十分
に弾性変形して位置ずれを吸収することができ
る。また矢印Ｙ方向に位置ずれがあつた場合は、
コンタクトピン１０が接触子５の幅方向に動くこ
とにより位置ずれを吸収できる。このとき接触子
５の幅を矢印Ｙ方向に広げておく必要がある。さ
らに矢印Ｚ方向に位置ずれがあつた場合は、コネ
クタ４の両側面に形成された開口部４ｂの矢印Ｚ
方向の幅の範囲内において、コネクタ４とコネク
タ２とがこの方向に移動可能であるので位置ずれ
を吸収できる。
本実施例によれば、互いに接続された２つのコ
ネクタハウジング４，２とがそれぞれ取付けられ
た副基板３及び主基板１をフレームに位置決め固
定したときに、フレーム及び基板１，３の取付孔
位置精度が正確でないために発生する位置ずれを
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向について吸収でき、接触子５やコ
ンタクトピン１０に位置ずれによつて生ずる応力
歪や半田のクラツクの発生を防止でき、コネクタ
の接触信頼性が向上する、特に半田タイン７はコ
ンタクトボツクス６を介して接触子５に接続され
ているので、半田タイン７のばね部で受ける位置
ずれの力を和らげることができ、接触子５への影
響を防ぐことができる。さらに基板１，３に形成
するフレームへの取付孔位置精度、及びフレーム
に形成する基板取付孔位置精度を緩和することが
でき、加工が容易となる。
ネクタハウジング４，２とがそれぞれ取付けられ
た副基板３及び主基板１をフレームに位置決め固
定したときに、フレーム及び基板１，３の取付孔
位置精度が正確でないために発生する位置ずれを
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向について吸収でき、接触子５やコ
ンタクトピン１０に位置ずれによつて生ずる応力
歪や半田のクラツクの発生を防止でき、コネクタ
の接触信頼性が向上する、特に半田タイン７はコ
ンタクトボツクス６を介して接触子５に接続され
ているので、半田タイン７のばね部で受ける位置
ずれの力を和らげることができ、接触子５への影
響を防ぐことができる。さらに基板１，３に形成
するフレームへの取付孔位置精度、及びフレーム
に形成する基板取付孔位置精度を緩和することが
でき、加工が容易となる。
（考案の効果）
上述した如く、本考案によれば、半田タインは
接触子の接触部間の略中央から下方に延びて基板
に固定されているので次のような効果を奏する。
即ち、接触子に相手コンタクトピンが挿入される
際、接触部には均等に力が作用し、半田タインに
も無理な力が加わらない。更にコネクタ同士が位
置ずれを生じている場合は半田タインの弾性によ
りその板厚方向に第１のハウジングが移動して位
置ずれを吸収する。
接触子の接触部間の略中央から下方に延びて基板
に固定されているので次のような効果を奏する。
即ち、接触子に相手コンタクトピンが挿入される
際、接触部には均等に力が作用し、半田タインに
も無理な力が加わらない。更にコネクタ同士が位
置ずれを生じている場合は半田タインの弾性によ
りその板厚方向に第１のハウジングが移動して位
置ずれを吸収する。
また、両コネクタハウジングの側壁間に両コネ
クタハウジングが相互に移動可能な間隙を設けて
あるので、両基板の位置ずれをこの間隙で吸収す
ることができる。またこの間隙は、基板間の水平
移動のずれだけではなく、相互に水平に、あるい
は垂直に回転させる方向の位置ずれに対しても有
効なものである。
クタハウジングが相互に移動可能な間隙を設けて
あるので、両基板の位置ずれをこの間隙で吸収す
ることができる。またこの間隙は、基板間の水平
移動のずれだけではなく、相互に水平に、あるい
は垂直に回転させる方向の位置ずれに対しても有
効なものである。
従つて位置ずれによる半田タインの半田付け部
等のクラツクを生じる可能性を低減し、相互接続
の信頼性を向上させることができる。また取付位
置精度が緩和され、組立て作業効率が大幅に改善
される。
等のクラツクを生じる可能性を低減し、相互接続
の信頼性を向上させることができる。また取付位
置精度が緩和され、組立て作業効率が大幅に改善
される。
第１図は本考案に係るコネクタ構造の一実施例
を示す第３図のＡ−Ａ線断面図、第２図は第３図
のＢ−Ｂ線断面図、第３図は本実施例の全体構成
を示す分解斜視図、第４図、第５図、第６図はそ
れぞれ第１図の接触子及び半田タインを示す正面
図、側面図、平面図である。 １，３……基板、２……第１のコネクタハウジ
ング、４……第２のコネクタハウジング、４ａ…
…側板（側壁）、４ｂ……開口部、５……接触子
（雌型接触子）、７……半田タイン（接続部）、９
……凸部。
を示す第３図のＡ−Ａ線断面図、第２図は第３図
のＢ−Ｂ線断面図、第３図は本実施例の全体構成
を示す分解斜視図、第４図、第５図、第６図はそ
れぞれ第１図の接触子及び半田タインを示す正面
図、側面図、平面図である。 １，３……基板、２……第１のコネクタハウジ
ング、４……第２のコネクタハウジング、４ａ…
…側板（側壁）、４ｂ……開口部、５……接触子
（雌型接触子）、７……半田タイン（接続部）、９
……凸部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一対の基板に接続される雌型および雄型接触子
を有する第１および第２のコネクタハウジングを
具える二基板接続用コネクタにおいて、 前記第１および第２のコネクタハウジングの対
向する二側壁間に積極的に間隙を設けて前記両コ
ネクタハウジングが一方向に相互に移動可能と
し、前記第１および第２のコネクタハウジングの
前記間隙を設けた側壁に隣接する側壁に該側壁面
に沿つて所定範囲で移動可能に前記両コネクタハ
ウジングを保持するラツチ手段を形成し、 前記雌型接触子は軸方向に見て略等間隔の平行
なる３枚板状に折曲げられ、対向する両端板を一
方向に片持ち梁状に突出させて接触部とし、中央
板を他方へ延出させて前記基板への接続部とし、
該接続部の板厚方向を前記ラツチ手段を形成した
側壁と直交させたことを特徴とする二基板接続用
コネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111273U JPH0433673Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | |
| KR2019880011612U KR930002845Y1 (ko) | 1987-07-20 | 1988-07-18 | 콘넥터 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111273U JPH0433673Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6416084U JPS6416084U (ja) | 1989-01-26 |
| JPH0433673Y2 true JPH0433673Y2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=14557039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987111273U Expired JPH0433673Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433673Y2 (ja) |
| KR (1) | KR930002845Y1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106882A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nippon Atsuchiyaku Tanshi Seizo Kk | プリント配線板接続用コネクタ |
| JPH0531834Y2 (ja) * | 1989-09-30 | 1993-08-16 |
Citations (1)
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| JPS565025A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-20 | Showa Sougou Kensetsu Kk | House cultivating method and apparatus |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650696Y2 (ja) * | 1976-05-20 | 1981-11-27 | ||
| JPS5656186U (ja) * | 1979-10-04 | 1981-05-15 |
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1987
- 1987-07-20 JP JP1987111273U patent/JPH0433673Y2/ja not_active Expired
-
1988
- 1988-07-18 KR KR2019880011612U patent/KR930002845Y1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565025A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-20 | Showa Sougou Kensetsu Kk | House cultivating method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6416084U (ja) | 1989-01-26 |
| KR930002845Y1 (ko) | 1993-05-22 |
| KR890003645U (ko) | 1989-04-13 |
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