JPH0433672Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は圧着コネクタの取付構造、特にポケツ
トタイプのコンピユータ等の小型電子機器にあつ
て、一対の回路基板間の導通を図るために、その
各回路基板に形成された接触パターン間に介挿さ
れる圧着コネクタの取付構造に関する。

〔考案の背景〕

従来より、小型電子機器において回路基板間を
導通させるには高さの制約からリード線を用いる
わけにはいかず、又、フラツトケーブルを用いて
もそのメンテナンスが困難となるところから圧着
コネクタが使用されている。この圧着コネクタ１
は第４図、第５図として示されるように、絶縁部
材の表面にその長手方向に連続して凸部２ａと凹
部２ｂが形成され、この凸部２ａにのみ金等の貴
金属メツキが施され、その凸部２ａを回路基板に
形成された接触パターンとの接触部分とした金属
外装体２を、断面略Ｕ字状に屈曲形成して弾性を
保有させ、その金属外装体２にスポンジを充填し
た構成とされている。

しかしながら、従来この圧着コネクタ１を取り
付けするには、各回路基板に形成された接触パタ
ーン間に単に挟持させ、スポンジ３を約70％程度
圧縮させる構成としていたため、特に回路基板の
中央寄り位置にあつては振動テストや落下テスト
等によつて圧着コネクタ１が位置ずれを生じ、適
正な回路基板間の導通が妨げられてしまう問題点
を有していた。

〔考案の目的〕

そこで、本考案は上記したような従来の技術の
問題点に着目してなされたもので、かかる問題点
を解消して、外部から衝撃が加えられても位置ず
れを生ずることなく安定して圧着コネクタを固定
し、製品の精度向上を図ることができる圧着コネ
クタの取付構造を提供することを目的としてい
る。

〔問題点を解決しようとするための手段〕

この目的を達成するため、本考案に係る圧着コ
ネクタの取付構造は、絶縁部材の表面にその長手
方向に連続して凸部と凹部とを形成し前記凸部に
金属メツキを施した金属外装体を、断面略Ｕ字状
に屈曲形成して弾性を保有させるとともにスポン
ジを充填してなる圧着コネクタを、一対の回路基
板に各々形成された接触パターン間に介挿し、前
記各回路基板間を導通させる圧着コネクタの取付
構造において、前記圧着コネクタの介挿位置に前
記圧着コネクタの嵌着孔を形成したガイドプレー
トを配置し、該ガイドプレートの嵌着孔にはバネ
性を保有した係止爪を構成するとともに、一方の
回路基板に穿設された取付孔に嵌合するピンを立
設してあることを特徴としている。

〔作用〕

上記したように圧着コネクタの取付構造とし
て、圧着コネクタが密に保持される嵌着孔を形成
したガイドプレートを介在させ、そのガイドプレ
ートに立設されたピンを回路基板の取付孔へ嵌合
させるために、その圧着コネクタは強固に回路基
板間に固定され、外部から衝撃が加えられても位
置ずれを生じる虞れはなくなるのである。

〔実施例〕

次に、本考案の実施の一例を第１図乃至第３図
を参照して詳細に説明する。

第１図は本考案に係る圧着コネクタの取付構造
を示す分解斜視図であり、図中１０ａは上方の回
路基板、１０ｂは下方の回路基板であり、図中１
１はこの各回路基板１０ａ，１０ｂが収容される
ケースである。各回路基板１０ａ，１０ｂには重
合位置に各々接触パターン１２ａ，１２ｂが形成
され、圧着コネクタ１によつて導通されるものと
なつている。又、この圧着コネクタ１はガイドプ
レート１３によつて保持固定されるものとなつて
おり、このガイドプレート１３はプラスチツク製
の射出成形されたもので、上面に二個のスリ割り
を有するピン１３ａ，１３ａを立設し、このピン
１３ａ，１３ａが上方の回路基板１０ａに穿設さ
れている取付孔１４ａ，１４ａへ嵌合されて上方
の回路基板１０ａとの位置決め固定がなされ、
又、ネジ挿通孔１３ｂとＵ字状の切り欠き１３ｃ
にネジ１５，１５を通し、下方の回路基板１０ｂ
に穿設された取付孔１４ｂ，１４ｂへ前記ネジ１
５，１５を挿通してケース１１のネジボス１１
ａ，１１ａへ締着することで下方の回路基板１０
ｂとの位置決め固定がなされる。

更に、前記ガイドプレート１３には圧着コネク
タ１の外形と寸法を一致させた略矩形の嵌着孔１
６が形成されており、この嵌着孔１６の長手方向
に沿つた一方縁には先端を内方へ向けて屈曲し、
バネ性を保有した一対の係止爪１７，１７が構成
されている。即ち、圧着コネクタ１はスポンジ３
側を前記した係止爪１７，１７方向として嵌着孔
１６内へ圧入されて保持固定されており、係止爪
１７，１７の屈曲された先端はその圧着コネクタ
１の外形寸法より小さく設定された位置にあるの
で、その係止爪１７，１７の先端は圧着コネクタ
１のスポンジ３に食い込むように押えることとな
り、圧着コネクタ１の金属外装体２に損傷が生ず
ることはない。尚、この圧着コネクタ１の取付構
造は、まず圧着コネクタ１をガイドプレート１３
の嵌着孔１６内へ固定させ、その後に圧着コネク
タ１を保持した状態のガイドプレート１３を各回
路基板１０ａ，１０ｂもしくはケース１１へ固定
させていく手順となる。

又、第２図はガイドプレート１３の平面図、第
３図は同じく側面図である。

〔考案の効果〕

上述したように本考案に係る圧着コネクタの取
付構造によると、ガイドプレートの介在によつて
圧着コネクタは強固に固定保持されることとな
り、外部から衝撃が加えられても位置ずれを生ず
る虞れはなく、又、メンテナンス等も上方の回路
基板が簡単に外せるため容易なものとなつてい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る圧着コネクタの取付構造
を示す分解斜視図、第２図は同ガイドプレートの
平面図、第３図は同側面図、第４図は圧着コネク
タの平面図、第５図は同側面図である。 １……圧着コネクタ、２……金属外装体、３…
…スポンジ、１０ａ，１０ｂ……回路基板、１２
ａ，１２ｂ……接触パターン、１３……ガイドプ
レート、１３ａ……ピン、１４ａ，１４ｂ……取
付孔、１６……取付孔、１７……係止爪。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁部材の表面にその長手方向に連続して凸部
   と凹部とを形成し前記凸部に金属メツキを施した
   金属外装体を、断面略Ｕ字状に屈曲形成して弾性
   を保有させるとともにスポンジを充填してなる圧
   着コネクタを、一対の回路基板に各々形成された
   接触パターン間に介挿し、前記各回路基板間を導
   通させる圧着コネクタの取付構造において、前記
   圧着コネクタの介挿位置に前記圧着コネクタの嵌
   着孔を形成したガイドプレートを配置し、該ガイ
   ドプレートの前記嵌着孔にはバネ性を保有した係
   止爪を構成するとともに、一方の回路基板に穿設
   された取付孔に嵌合するピンを立設してあること
   を特徴とする圧着コネクタの取付構造。