JPH04331011A - プリント配線用基板の孔明け用下敷き板とその製造法 - Google Patents
プリント配線用基板の孔明け用下敷き板とその製造法Info
- Publication number
- JPH04331011A JPH04331011A JP9658791A JP9658791A JPH04331011A JP H04331011 A JPH04331011 A JP H04331011A JP 9658791 A JP9658791 A JP 9658791A JP 9658791 A JP9658791 A JP 9658791A JP H04331011 A JPH04331011 A JP H04331011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- underlay
- hard fiberboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 7
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線用基板に
ドリルで孔を明ける際、プリント配線用基板の下に敷く
下敷き板とその製造法に関する。
ドリルで孔を明ける際、プリント配線用基板の下に敷く
下敷き板とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線用基板に、電気部品を接続
する孔をドリルで明ける際、数枚のプリント配線用基板
は、重合して積層し、ボール盤のテーブル上の下敷き板
の上に載置する。ボール盤のドリルは、回転しつつ、最
上段のプリント配線用基板の上から最下段のプリント配
線用基板の下の下敷き板に向けて下降する。ドリルの先
端が各段のプリント配線用基板を貫通して下敷き板に達
すると、ドリルを上昇する。
する孔をドリルで明ける際、数枚のプリント配線用基板
は、重合して積層し、ボール盤のテーブル上の下敷き板
の上に載置する。ボール盤のドリルは、回転しつつ、最
上段のプリント配線用基板の上から最下段のプリント配
線用基板の下の下敷き板に向けて下降する。ドリルの先
端が各段のプリント配線用基板を貫通して下敷き板に達
すると、ドリルを上昇する。
【０００３】すると、各段のプリント配線用基板に孔が
明く。最下段を除く各段のプリント配線用基板の下面に
は、それぞれ、その下段のプリント配線用基板が重合し
、最下段のプリント配線用基板の下面には、下敷き板が
重合しているので、各段のプリント配線用基板に貫通し
た孔の下端開口縁にはバリが発生しない。
明く。最下段を除く各段のプリント配線用基板の下面に
は、それぞれ、その下段のプリント配線用基板が重合し
、最下段のプリント配線用基板の下面には、下敷き板が
重合しているので、各段のプリント配線用基板に貫通し
た孔の下端開口縁にはバリが発生しない。
【０００４】下敷き板は、プリント配線用基板に孔を明
ける毎に、最下段のプリント配線用基板を貫通したドリ
ルの先端によって上面に穴が形成される。使用により穴
が形成された下敷き板は、破棄される。
ける毎に、最下段のプリント配線用基板を貫通したドリ
ルの先端によって上面に穴が形成される。使用により穴
が形成された下敷き板は、破棄される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のプリ
ント配線用基板の孔明け加工において、プリント配線用
基板が載置される下敷き板は、ベークライト板からなる
。
ント配線用基板の孔明け加工において、プリント配線用
基板が載置される下敷き板は、ベークライト板からなる
。
【０００６】ドリルの先端によって穴が形成されるベー
クライト製の下敷き板は、硬いので、ドリルの切れ味が
長く維持されず、ドリルの交換頻度が高い。
クライト製の下敷き板は、硬いので、ドリルの切れ味が
長く維持されず、ドリルの交換頻度が高い。
【０００７】また、使用後に破棄されるベークライト製
の下敷き板は、燃焼させると、煙が多量に発生する。空
中に放置しても、地中に埋没しても、腐敗し難い。即ち
、破棄し難い。
の下敷き板は、燃焼させると、煙が多量に発生する。空
中に放置しても、地中に埋没しても、腐敗し難い。即ち
、破棄し難い。
【０００８】従って、ベークライト製の下敷き板を使用
したプリント配線用基板の孔明け加工は、ドリルの交換
と使用済み下敷き板の破棄に多くの手間が掛かり、多く
の費用が掛かる。
したプリント配線用基板の孔明け加工は、ドリルの交換
と使用済み下敷き板の破棄に多くの手間が掛かり、多く
の費用が掛かる。
【０００９】本発明の目的は、上記のような従来の課題
を解決することである。
を解決することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ドリルで孔を
明けるプリント配線用基板の下に敷き、プリント配線用
基板を貫通したドリルによって穴が形成される下敷き板
において、硬質繊維板の両面をサンダー処理して平滑に
し、硬質繊維板の平滑にした両面を目止め塗装し、硬質
繊維板の目止め塗装した両面を研磨して平滑面にしたこ
とを特徴とするプリント配線用基板の孔明け用下敷き板
である。
明けるプリント配線用基板の下に敷き、プリント配線用
基板を貫通したドリルによって穴が形成される下敷き板
において、硬質繊維板の両面をサンダー処理して平滑に
し、硬質繊維板の平滑にした両面を目止め塗装し、硬質
繊維板の目止め塗装した両面を研磨して平滑面にしたこ
とを特徴とするプリント配線用基板の孔明け用下敷き板
である。
【００１１】
【作用】本発明のプリント配線用基板の孔明け用下敷き
板は、硬質繊維板からなるので、従来のベークライト製
の下敷き板に比較して、柔らかく、ドリルの切れ味を早
く悪化させない。
板は、硬質繊維板からなるので、従来のベークライト製
の下敷き板に比較して、柔らかく、ドリルの切れ味を早
く悪化させない。
【００１２】従って、本発明のプリント配線用基板の孔
明け用下敷き板を使用してプリント配線用基板にドリル
で孔を明けると、ドリルの切れ味が長く維持され、ドリ
ルの交換頻度が低い。
明け用下敷き板を使用してプリント配線用基板にドリル
で孔を明けると、ドリルの切れ味が長く維持され、ドリ
ルの交換頻度が低い。
【００１３】また、本発明のプリント配線用基板の孔明
け用下敷き板は、硬質繊維板からなるので、従来のベー
クライト製の下敷き板に比較して、燃焼によって煙が多
量に発生しないし、空中や地中で腐敗し易い。
け用下敷き板は、硬質繊維板からなるので、従来のベー
クライト製の下敷き板に比較して、燃焼によって煙が多
量に発生しないし、空中や地中で腐敗し易い。
【００１４】従って、使用後に破棄し易い。
【００１５】
【発明の効果】本発明のプリント配線用基板の孔明け用
下敷き板を使用したプリント配線用基板の孔明け加工は
、ドリルの交換と使用済み下敷き板の破棄に多くの手間
が掛からず、多くの費用が掛からない。
下敷き板を使用したプリント配線用基板の孔明け加工は
、ドリルの交換と使用済み下敷き板の破棄に多くの手間
が掛からず、多くの費用が掛からない。
【００１６】
【実施例】本例のプリント配線用基板の孔明け用下敷き
板は、ハードボードとも呼ばれる硬質繊維板からなる。
板は、ハードボードとも呼ばれる硬質繊維板からなる。
【００１７】この硬質繊維板は、建築板として使用され
る通常品より硬い。
る通常品より硬い。
【００１８】下敷き板用の硬質繊維板の製造法は、湿式
抄造法であり、先ず、木材チップをデファイブレタで粗
繊し、更にリファイナで精繊し、木材チップの解繊によ
りパルプを得る。
抄造法であり、先ず、木材チップをデファイブレタで粗
繊し、更にリファイナで精繊し、木材チップの解繊によ
りパルプを得る。
【００１９】このパルプは、通常品におけるのより細か
く、長さが３〜１０ｍｍの繊維を５０％以上含有し、ろ
水度が２０〜２４Ｄｅｆ−ｓｅｃである。通常品におい
ては、パルプは、長さが５〜２０ｍｍの繊維を５０％以
上含有し、ろ水度が１６〜１８Ｄｅｆ−ｓｅｃである。
く、長さが３〜１０ｍｍの繊維を５０％以上含有し、ろ
水度が２０〜２４Ｄｅｆ−ｓｅｃである。通常品におい
ては、パルプは、長さが５〜２０ｍｍの繊維を５０％以
上含有し、ろ水度が１６〜１８Ｄｅｆ−ｓｅｃである。
【００２０】パルプは、水を加えて、パルプ液にする。
パルプ液は、サイジングボックスに入れ、補強材の水溶
性フェノール樹脂、発水剤のパラフィンと定着剤の硫酸
バンド等を添加し、更に水を加えて、低濃度のパルプ液
にする。
性フェノール樹脂、発水剤のパラフィンと定着剤の硫酸
バンド等を添加し、更に水を加えて、低濃度のパルプ液
にする。
【００２１】補強材の添加量は、通常品におけるのより
多く、１．２〜１．５絶乾重量％である。通常品におい
ては、０．１〜１．０絶乾重量％である。
多く、１．２〜１．５絶乾重量％である。通常品におい
ては、０．１〜１．０絶乾重量％である。
【００２２】サイジングボックスのパルプ液は、長網式
抄造機に流下して、マットを抄造する。このマットには
、通常品におけるのとは異なり、補強材の水溶性フェノ
ール樹脂と発水剤のパラフィンを表面に添加する。
抄造機に流下して、マットを抄造する。このマットには
、通常品におけるのとは異なり、補強材の水溶性フェノ
ール樹脂と発水剤のパラフィンを表面に添加する。
【００２３】マットは、所望の寸法に切断し、プレス装
置において、熱板下側位置の鏡面板と搬送板上側位置の
金網の間で加熱しつつ加圧して、裏面に網目が形成され
た成形板を得る。プレス装置においては、マットを４段
階に加圧する。通常品においては、２段階又は３段階に
加圧する。
置において、熱板下側位置の鏡面板と搬送板上側位置の
金網の間で加熱しつつ加圧して、裏面に網目が形成され
た成形板を得る。プレス装置においては、マットを４段
階に加圧する。通常品においては、２段階又は３段階に
加圧する。
【００２４】成形板は、加熱して硬化を促進し、加湿し
て含水率を調節して、硬質繊維板にする。
て含水率を調節して、硬質繊維板にする。
【００２５】硬質繊維板は、通常品におけるのとは異な
り、網目が形成された裏面を荒いサンデイングペーパで
サンデイングして網目のない平滑面にすると同時に、凹
凸のある表面を細かいサンデイングペーパでサンデイン
グして凹凸のない平滑面にする。
り、網目が形成された裏面を荒いサンデイングペーパで
サンデイングして網目のない平滑面にすると同時に、凹
凸のある表面を細かいサンデイングペーパでサンデイン
グして凹凸のない平滑面にする。
【００２６】サンダー処理の後、硬質繊維板の平滑にし
た両面は、ウレタン樹脂系の塗料で目止め塗装をする。
た両面は、ウレタン樹脂系の塗料で目止め塗装をする。
【００２７】塗料の乾燥後、硬質繊維板の目止め塗装し
た両面は、仕上げサンデイングにより研磨し、平滑面に
する。
た両面は、仕上げサンデイングにより研磨し、平滑面に
する。
【００２８】このようにして得た硬質繊維板は、比重が
１．２であって１．１以上であり、表面硬度がブリネル
硬度（５／４０）で１０以上である。通常品は、比重が
１．０位であり、表面硬度が４〜９である。
１．２であって１．１以上であり、表面硬度がブリネル
硬度（５／４０）で１０以上である。通常品は、比重が
１．０位であり、表面硬度が４〜９である。
【００２９】上記の硬質繊維板からなる下敷き板１を使
用してプリント配線用基板２に電気部品接続用の孔３を
明ける場合、下敷き板１は、ボール盤のテーブル４上に
載置し、図１に示すように、数枚のプリント配線用基板
２は、重合して積層し、下敷き板１の上に載置する。ボ
ール盤のドリル５は、回転しつつ、最上段のプリント配
線用基板２の上から最下段のプリント配線用基板２の下
の下敷き板１に向けて下降する。ドリル５の先端が各段
のプリント配線用基板２を貫通して下敷き板１に達する
と、ドリル５を上昇する。
用してプリント配線用基板２に電気部品接続用の孔３を
明ける場合、下敷き板１は、ボール盤のテーブル４上に
載置し、図１に示すように、数枚のプリント配線用基板
２は、重合して積層し、下敷き板１の上に載置する。ボ
ール盤のドリル５は、回転しつつ、最上段のプリント配
線用基板２の上から最下段のプリント配線用基板２の下
の下敷き板１に向けて下降する。ドリル５の先端が各段
のプリント配線用基板２を貫通して下敷き板１に達する
と、ドリル５を上昇する。
【００３０】すると、各段のプリント配線用基板２に孔
３が明く。最下段を除く各段のプリント配線用基板２の
下面には、それぞれ、その下段のプリント配線用基板２
が重合し、最下段のプリント配線用基板２の下面には、
下敷き板１が重合しているので、各段のプリント配線用
基板２に貫通した孔３の下端開口縁にはバリが発生しな
い。
３が明く。最下段を除く各段のプリント配線用基板２の
下面には、それぞれ、その下段のプリント配線用基板２
が重合し、最下段のプリント配線用基板２の下面には、
下敷き板１が重合しているので、各段のプリント配線用
基板２に貫通した孔３の下端開口縁にはバリが発生しな
い。
【００３１】下敷き板１は、プリント配線用基板２に孔
３を明ける毎に、最下段のプリント配線用基板２を貫通
したドリル５の先端によって上面に穴６が形成される。 使用により穴６が形成された下敷き板１は、燃焼され、
又は、空中放置若しくは地中埋没によって腐敗させられ
る。即ち、破棄される。
３を明ける毎に、最下段のプリント配線用基板２を貫通
したドリル５の先端によって上面に穴６が形成される。 使用により穴６が形成された下敷き板１は、燃焼され、
又は、空中放置若しくは地中埋没によって腐敗させられ
る。即ち、破棄される。
【００３２】硬質繊維板の下敷き板１は、従来のベーク
ライト製の下敷き板に比較して、安価である。
ライト製の下敷き板に比較して、安価である。
【００３３】なお、下敷き板１は、厚さが１〜２ｍｍで
ある。プリント配線用基板２は、紙、合成繊維等を基材
としたフェノール樹脂、エボキシ樹脂等の合成樹脂板で
あり、厚さが１〜２ｍｍである。孔３の径は、０．６〜
３ｍｍである。
ある。プリント配線用基板２は、紙、合成繊維等を基材
としたフェノール樹脂、エボキシ樹脂等の合成樹脂板で
あり、厚さが１〜２ｍｍである。孔３の径は、０．６〜
３ｍｍである。
【図１】本発明の実施例のプリント配線用基板の孔明け
用下敷き板を使用してプリント配線用基板に孔を明ける
状態の概略縦断正面図である。
用下敷き板を使用してプリント配線用基板に孔を明ける
状態の概略縦断正面図である。
１ 下敷き板
２ プリント配線用基板 ３ 孔
５ ドリル６ 穴
２ プリント配線用基板 ３ 孔
５ ドリル６ 穴
Claims (3)
- 【請求項１】 ドリルで孔を明けるプリント配線用基
板の下に敷き、プリント配線用基板を貫通したドリルに
よって穴が形成される下敷き板において、硬質繊維板の
両面をサンダー処理して平滑にし、硬質繊維板の平滑に
した両面を目止め塗装し、硬質繊維板の目止め塗装した
両面を研磨して平滑面にしたことを特徴とするプリント
配線用基板の孔明け用下敷き板。 - 【請求項２】 硬質繊維板は、比重が１．１以上であ
り、表面硬度がブリネル硬度（５／４０）で１０以上で
あることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線用
基板の孔明け用下敷き板。 - 【請求項３】 長さが３〜１０ｍｍの繊維を５０％以
上含有したパルプに、水を加え、補強材の水溶性フェノ
ール樹脂を１．２絶乾重量％以上添加して、パルプ液に
し、パルプ液を抄造してマットを形成し、マットを加熱
しつつ４段階に加圧して硬質繊維板にし、硬質繊維板の
両面をサンダー処理して平滑にし、硬質繊維板の平滑に
した両面を目止め塗装し、硬質繊維板の目止め塗装した
両面を研磨して平滑面にすることを特徴とするプリント
配線用基板の孔明け用下敷き板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096587A JP2550228B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント配線用基板の孔明け用下敷き板とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096587A JP2550228B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント配線用基板の孔明け用下敷き板とその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04331011A true JPH04331011A (ja) | 1992-11-18 |
| JP2550228B2 JP2550228B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=14169059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3096587A Expired - Lifetime JP2550228B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント配線用基板の孔明け用下敷き板とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550228B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105269623A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-01-27 | 张萍 | 一种电力线夹压孔机 |
| CN114340174A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-12 | 鹤山市泰利诺电子有限公司 | 单面板的钻孔方法及制得的单面板 |
| CN116985409A (zh) * | 2023-07-19 | 2023-11-03 | 东莞市项华电子科技有限公司 | 一种用于电路板复合垫板的生产流水线 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155784A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-20 | Toshiba Corp | ヒストグラム演算回路 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3096587A patent/JP2550228B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155784A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-20 | Toshiba Corp | ヒストグラム演算回路 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105269623A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-01-27 | 张萍 | 一种电力线夹压孔机 |
| CN114340174A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-12 | 鹤山市泰利诺电子有限公司 | 单面板的钻孔方法及制得的单面板 |
| CN114340174B (zh) * | 2022-01-10 | 2024-04-05 | 鹤山市泰利诺电子有限公司 | 单面板的钻孔方法及制得的单面板 |
| CN116985409A (zh) * | 2023-07-19 | 2023-11-03 | 东莞市项华电子科技有限公司 | 一种用于电路板复合垫板的生产流水线 |
| CN116985409B (zh) * | 2023-07-19 | 2024-02-13 | 东莞市项华电子科技有限公司 | 一种用于电路板复合垫板的生产流水线 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2550228B2 (ja) | 1996-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3846219A (en) | Wood-chip boards | |
| US4236365A (en) | Rigid building component and method of manufacture | |
| FI72926B (fi) | Dekorativt laminat som har framstaellts genom anvaendning av hoegt tryck och innehaoller luftlagd bana samt foerfarande foer framstaellning av denna. | |
| CN107718840A (zh) | 一种pcb背钻盖板及其制备方法 | |
| EP3458644B1 (en) | A wet-formed solid porous body, a process for controlling structural and mechanical properties in the manufacture of a solid porous body and paper manufacture, and a method of wet-forming the solid porous body | |
| JPH04331011A (ja) | プリント配線用基板の孔明け用下敷き板とその製造法 | |
| EP3802034B1 (en) | Method of manufacturing a wood-based panel | |
| US2821497A (en) | Edge-surfaced woody product | |
| US4032394A (en) | Method of making wet-pressed fiberboard of high resistance to bending | |
| SE9901717L (sv) | Förfarande och anordning vid framställning av lignocellulosahaltiga skivor | |
| US3303089A (en) | Method of making wet felted board of fiber bundles and flakes | |
| JPH0260711A (ja) | 改善された成型性を有する切込み付き繊維ボード | |
| US3042577A (en) | Surface treatment of wet felts | |
| US2686461A (en) | Method of manufacturing acoustic fiberboard by perforating wet fiber mat | |
| KR20080076180A (ko) | 마루바닥재용 복합기재 구조 | |
| US2642359A (en) | Process of making fiberboard from groundwood | |
| JP2596358Y2 (ja) | 化粧板 | |
| US4411738A (en) | Press cycle reduction for wet pressed hardboard | |
| NO120808B (ja) | ||
| DE3229422C1 (de) | Verwendung einer kaschierten Preßholzplatte als Bohrunterlage zum Bohren von gedruckten Schaltungen | |
| US2832267A (en) | Method of making a paper covered hardboard | |
| JP3790405B2 (ja) | プリント配線板用当て板およびその製造方法 | |
| RU2021125372A (ru) | Способ производства древесноволокнистой плиты и древесно-волокнистая плита | |
| US2147904A (en) | Heel for shoes | |
| US3046171A (en) | Cellulosic product |