JPH04329013A - 圧電共振子及びその製造方法 - Google Patents

圧電共振子及びその製造方法

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JPH04329013A
JPH04329013A JP12675091A JP12675091A JPH04329013A JP H04329013 A JPH04329013 A JP H04329013A JP 12675091 A JP12675091 A JP 12675091A JP 12675091 A JP12675091 A JP 12675091A JP H04329013 A JPH04329013 A JP H04329013A
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JP
Japan
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electrode
resin film
conductive resin
piezoelectric substrate
divided
Prior art date
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Pending
Application number
JP12675091A
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English (en)
Inventor
Toshio Tate
舘 敏夫
Kazumasa Saitou
齋藤 多正
Hideto Ishikawa
石川 秀人
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Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックフィルタな
どに用いられる伸び振動を利用した圧電共振子及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】伸び振動を利用した圧電共振子は、公知
であり、フィルタなどの用途に用いられている。その圧
電共振子として、表裏両面に電極膜が形成されている母
圧電基板を、ダイシングソー用いてチップを切り出すと
ともに、一面の電極膜を2分割した構造を有する455
KHzのフィルタ用圧電共振子がある(特公平1−48
695号,特公平1−48691号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構造の
圧電共振子から入出力を取り出すために、共振子の電極
面に端子片を直接接触させると、振動や衝撃により電極
面と端子片の突起点との間でこすれ合い、電極部分が削
りとられて特性がずれるなど不具合を生ずることがある
。この問題を解消するため、電極面と端子片間に異方導
電性ゴムシートを挾み込む試みがあるが、圧電共振子の
チップが微細のため、組立てが非常に煩雑,厄介である
【0004】前記圧電共振子の製造方法によれば、チッ
プの長さ方向に2等分し、また長さ方向と交差する方向
に、長さ方向の中心から1/3の位置をそれぞれ溝加工
して電極膜を切離している。分割電極が必要以上に大き
いときにはスプリアス特性上好ましくないために、余分
の電極膜は、各分割電極より切離されるのであるが、切
離された電極部分は全くの無駄となる。この種圧電共振
子は、AMラジオ以外にも通信機やコードレスフォンな
どの455KHz用フィルタとして需要が大きく、シャ
ープな選択性と、スプリアス減衰量の大きい素子の開発
が望まれている。
【0005】本発明の目的は、振動や衝撃に対しても安
定な特性を維持し、スプリアス減衰量が大きく、選択性
に優れた圧電共振子及びその製造方法を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る圧電共振子においては、圧電基板のチッ
プに、共通電極と、分割電極とを有する圧電共振子であ
って、共通電極は、チップの一面の全面に形成されたも
のであり、分割電極は、チップの他面の一部領域に対を
なして平行に付された電極膜であり、各々の分割電極の
電極膜表面一部上に導電性樹脂膜が付され、導電性樹脂
膜は、柔軟性を有し、分割電極間で切離されているもの
である。
【0007】また、前記分割電極は、チップの表面の一
部領域に一定間隔を置いて平行に付されたものであり、
導電性樹脂膜は、分割電極の電極膜一部表面と、露出し
たチップの圧電基板上に跨って形成され、両分割電極の
露出した圧電基板上で切離されたものである。
【0008】また、本発明による圧電共振子の製造方法
においては、電極形成工程と、導電性樹脂膜形成工程と
、切断工程とを有する圧電共振子の製造方法であって、
電極形成工程は、圧電基板の一面に共通電極、他面に分
割電極を形成する工程であり、共通電極は、圧電基板の
全面に形成されたものであり、分割電極は、前記圧電基
板上に一定間隔を置いて行列方向に整列させた短冊状電
極膜であり、樹脂膜形成工程は、行又は列方向の短冊状
電極膜上の相互間に跨って一定領域に柔軟性を有する導
電性樹脂膜を形成する工程であり、切断工程は、短冊状
電極膜間の導電性樹脂膜を切離すと共に、各々の短冊状
電極膜を分割電極として2分割し、圧電基板から、所定
形状のチップを切り出す工程である。
【0009】また、電極形成工程と、導電性樹脂膜形成
工程と、切断工程とを有する圧電共振子の製造方法であ
って、電極形成工程は、圧電基板の一面に共通電極、他
面に分割電極を形成する工程であり、共通電極は、圧電
基板の全面に形成されたものであり、分割電極は、前記
圧電基板上に一定間隔を置いて行又は列方向に整列させ
た帯状の電極膜であり、樹脂膜形成工程は、帯状電極膜
上の全長にわたり一定領域に柔軟性を有する導電性樹脂
膜を形成する工程であり、切断工程は、帯状電極膜間の
圧電基板を切離すと共に、各々の帯状電極膜を所定の大
きさのチップに切離し、且つチップ上の電極膜を分割電
極として2分割し、同時に導電性樹脂膜を切離して圧電
基板から、所定形状のチップを切り出す工程である。
【0010】
【作用】分割電極面に形成された導電性樹脂膜は、長辺
伸び振動の寄生振動を抑制し、スプリアス減衰に寄与す
る。しかも導電性樹脂膜は柔軟性を有するため、主振動
には全く影響しない。電極への入出力は、柔軟性のある
導電性樹脂膜に引出端子片を接触させて行うため、振動
や衝撃を受けても特性が変化しない。また、チップ上の
分割電極は、予め規定された大きさに形成されたもので
あるため、分断するだけで所定の特性が得られる。
【0011】
【実施例】以下に本発明の実施例を図によって説明する
。図1において、本発明による圧電共振子は、チップの
圧電基板1は、裏面側の全面に共通電極2,表面側に分
割電極3,3のパターンの対を有し、両分割電極3,3
の電極膜の一部には導電性樹脂膜4,4が形成されてい
るものである。分割電極3,3は、一定間隔を置いて長
手方向両側に形成され、導電性樹脂膜4,4は、各々の
分割電極3,3上に塗布され、両分割電極3,3間の圧
電基板1上で分断されている。パターンによって分割電
極3,3を圧電基板1上に形成するときには、銀ペース
トを用いてスクリーン印刷する方法、金属マスクを用い
て、銀,ニッケル,クロム,モネル等の金属を蒸着ある
いは、スパッタリングによって電極パターンを形成する
方法、さらに金属を蒸着又はスパッタリングしたのち、
レジストをかけ、フォトエッチングによって電極パター
ンを形成する方法を用いることができる。
【0012】導電性樹脂膜4は、シリコン樹脂(又はシ
リコンゴム)、ウレタン樹脂等の柔軟性のある樹脂(又
はゴム)にカーボン粉やニッケル,銀,銅等の金属粉を
混合して導電性を保有させたものであり、体積抵抗率5
0Ωcm以下のものである。体積抵抗率が50Ωcmを
越えると、共振抵抗が増えて挿入損失が大きくなり、ま
た、スプリアス特性などの周波数応答性が悪くなる。分
割電極3面に導電性樹脂膜4を形成するには、スクリー
ン印刷又はマスク印刷によって行うことができる。導電
性樹脂膜4は、各々の分割電極3,3上に分離して別個
に設けられたものであるが、両分割電極3,3上に跨っ
て一連に塗布した後、両分割電極3,3間の圧電基板1
上で分断することにより形成できる。この場合の分断に
はダイシングソー又はレーザを用い、分割電極間の圧電
基板1に溝加工を施せば、溝5の両側に導電性樹脂膜4
,4を分離できる。導電性樹脂膜4の好ましい厚さは、
30〜150μmである。30μm以下では振動や衝撃
に対して特性不良を起こし易く、また、150μm以上
では、共振抵抗が増えて挿入損失が大きくなり、またス
プリアス特性などの周波数応答性も悪くなる傾向になっ
て好ましくない。
【0013】本発明による圧電共振子を製造するには図
2に示すように、方形の圧電基板11の裏面全面に共通
電極の電極膜12を形成し、表面側には、予め定めた大
きさの短冊状の電極膜13を行,列方向に一定間隔に整
列させて形成する。次いで、行(または列方向)の短冊
状電極膜13,13,…間に跨って各々の電極膜13の
中央部分に導電性樹脂膜14を一連に形成したあと、図
に示すX1,X2,…線及びY1,Y2,…線で個々の
チップに切り出し、同時に短冊状電極膜13,13間の
圧電基板11にZ1,Z2,…線に沿って溝切りを行い
、両電極膜13,13間に跨って付された導電性樹脂膜
14を分断すれば図1に示す圧電共振子のチップが得ら
れる。 この方法によれば、各チップ上の各分割電極3,3は、
短冊状電極膜13,13を半裁したものとなる。本実施
例では、両分割電極3,3間に跨って塗布された導電性
樹脂膜を分断する溝の位置,幅,深さの設定は、分割電
極3,3からの制約を一切受けずに自由に行うことがで
きる。
【0014】図3は、本発明の圧電共振子を製造する場
合の別の実施例を示す図である。本実施例では方形の圧
電基板11の裏面全面に共通の電極膜12が形成され、
表面側には、予め定められた幅員で列方向(又は行方向
)に一定間隔を置いて帯状の電極膜23が形成され、さ
らに各帯状電極膜23上には、両側を除いて中央部分に
のみ、全長にわたり導電性樹脂膜24が形成されたもの
である。本実施例においても、図2と同様に、図に示す
X1,X2,…線、Y1,Y2,…線で個々のチップに
切り出すと同時に、図に示すZ1,Z2,…線に沿って
溝切りを行えば、圧電共振子のチップが得られる。本実
施例において、溝切り線Z1,Z2,…は、導電性樹脂
膜24を切離すと同時に、電極膜23を分断してチップ
上の分割電極3,3を形成するものである。溝幅,深さ
の設定により、実質的に図1と同じ圧電共振子が得られ
る。なお、以上、いずれの実施例においても、導電性樹
脂膜として厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性樹
脂膜を形成させた場合は、あえて樹脂膜を切断するまで
もなく、両分割電極に対して電気的に切り離すことがで
きる。
【0015】(実施例)以下に本発明の実施例を示す。 図2において、表裏両面の全面に電極膜を施したセラミ
ック圧電基板(厚さ0.25mm)を分極処理した後、
レジストをかけ、一面に分割電極の電極膜パターンを焼
き付け、これをフォトエッチングして行列方向に短冊状
電極膜13,13を形成した。なお、短冊状電極膜13
の大きさは長さ2.60mm,幅0.55mm,電極膜
間の間隔は、0.2mmとした。次に、行方向の各短冊
状電極膜13の中央に跨って導電性樹脂(シリコーン系
,ウレタン系)膜14を幅2.0mm,厚さ0.07m
mの大きさでスクリーン印刷した。150℃で30分間
加熱乾燥したのち、ダイシングソーにより、切断線X1
,X2,…,Y1,Y2,…で切断するとともに切込線
Z1,Z2,…に沿って幅0.15mm,深さ0.05
mmの溝を付し、表面一部が導電性樹脂膜4に覆われた
分割電極3,3の対を有する図1の圧電共振子(長さ3
.8mm,幅0.6mm,厚さ0.25mm)Aのチッ
プを各々切り出した。
【0016】図4において、得られた圧電共振子の共通
電極2及び各分割電極3,3にそれぞれ端子片6及び7
,8をあてがい、ケース9内に収納し、蓋10を取付け
て各端子片を電極に圧着してフィルタに組立て、そのフ
ィルタ特性及びスプリアス特性を測定した。図5は45
5KHzフィルタの周波数特性、図6は、455KHz
フィルタのスプリアス特性を示している。図に明らかな
とおり、455KHzの選択性、スプリアス減衰性に優
れたものであった。また、振動,衝撃に対しても特性劣
化がなく安定した特性が得られた。
【0017】
【発明の効果】以上のように本発明によるときには、分
割電極面に柔軟な導電性樹脂膜を有するため、長辺伸び
振動の寄生振動を抑制し、主振動に影響せずスプリアス
減衰量を大きくでき、またケース内への組込みを容易に
行うことができる。しかも、ケースに組付けしたときに
は、端子片を柔軟な導電性樹脂膜に圧接させるため、振
動や衝撃に対しても安定な特性を維持できる。さらに、
分割電極は、予め定められた大きさで、チップ上に形成
されて、また、導電性樹脂膜は、予め定められた領域に
のみ形成されるため、特性の調整が可能となり、スプリ
アス減衰特性の向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す圧電共振子の斜視図で
ある。
【図2】圧電共振子を多数個取りする場合の説明図であ
る。
【図3】圧電共振子を多数個取りする場合の他の例を示
す説明図である。
【図4】圧電共振子をケースに組込むときの組合せ状況
を示す分解斜視図である。
【図5】本発明による圧電共振子を用いた455KHz
フィルタの周波数特性を示す図である。
【図6】本発明による圧電共振子を用いた455KHz
フィルタのスプリアス特性を示す図である。
【符号の説明】
1  圧電基板 2  共通電極 3  分割電極 4  導電性樹脂膜 5  溝 11  圧電基板 12  共通電極の電極膜 13  短冊状電極膜 14  導電性樹脂膜 23  帯状電極膜 24  導電性樹脂膜

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  圧電基板のチップに、共通電極と、分
    割電極とを有する圧電共振子であって、共通電極は、チ
    ップの一面の全面に形成されたものであり、分割電極は
    、チップの他面の一部領域に対をなして平行に付された
    電極膜であり、各々の分割電極の電極膜表面一部上に導
    電性樹脂膜が付され、導電性樹脂膜は、柔軟性を有し、
    分割電極間で切離されていることを特徴とする圧電共振
    子。
  2. 【請求項2】  前記分割電極は、チップの表面の一部
    領域に一定間隔を置いて平行に付されたものであり、導
    電性樹脂膜は、分割電極の電極膜一部表面と、露出した
    チップの圧電基板上に跨って形成され、両分割電極の露
    出した圧電基板上で切離されたものであることを特徴と
    する請求項1に記載の圧電共振子。
  3. 【請求項3】  電極形成工程と、導電性樹脂膜形成工
    程と、切断工程とを有する圧電共振子の製造方法であっ
    て、電極形成工程は、圧電基板の一面に共通電極、他面
    に分割電極を形成する工程であり、共通電極は、圧電基
    板の全面に形成されたものであり、分割電極は、前記圧
    電基板上に一定間隔を置いて行列方向に整列させた短冊
    状電極膜であり、樹脂膜形成工程は、行又は列方向の短
    冊状電極膜上の相互間に跨って一定領域に柔軟性を有す
    る導電性樹脂膜を形成する工程であり、切断工程は、短
    冊状電極膜間の導電性樹脂膜を切離すと共に、各々の短
    冊状電極膜を分割電極として2分割し、圧電基板から、
    所定形状のチップを切り出す工程であることを特徴とす
    る圧電共振子の製造方法。
  4. 【請求項4】  電極形成工程と、導電性樹脂膜形成工
    程と、切断工程とを有する圧電共振子の製造方法であっ
    て、電極形成工程は、圧電基板の一面に共通電極、他面
    に分割電極を形成する工程であり、共通電極は、圧電基
    板の全面に形成されたものであり、分割電極は、前記圧
    電基板上に一定間隔を置いて行又は列方向に整列させた
    帯状の電極膜であり、樹脂膜形成工程は、帯状電極膜上
    の全長にわたり一定領域に柔軟性を有する導電性樹脂膜
    を形成する工程であり、切断工程は、帯状電極膜間の圧
    電基板を切離すと共に、各々の帯状電極膜を所定の大き
    さのチップに切離し、且つチップ上の電極膜を分割電極
    として2分割し、同時に導電性樹脂膜を切離して圧電基
    板から、所定形状のチップを切り出す工程であることを
    特徴とする圧電共振子の製造方法。
JP12675091A 1991-04-30 1991-04-30 圧電共振子及びその製造方法 Pending JPH04329013A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1103137C (zh) * 1997-04-25 2003-03-12 株式会社村田制作所 压电谐振器和使用该压电谐振器的电子部件

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1103137C (zh) * 1997-04-25 2003-03-12 株式会社村田制作所 压电谐振器和使用该压电谐振器的电子部件

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