JPH04315906A - 外観検査装置 - Google Patents
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- JPH04315906A JPH04315906A JP8371691A JP8371691A JPH04315906A JP H04315906 A JPH04315906 A JP H04315906A JP 8371691 A JP8371691 A JP 8371691A JP 8371691 A JP8371691 A JP 8371691A JP H04315906 A JPH04315906 A JP H04315906A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
Landscapes
- Diaphragms For Cameras (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体構造を有する被検
査物の立体部分の形状を検査する外観検査装置に関する
。
査物の立体部分の形状を検査する外観検査装置に関する
。
【０００２】近年、半導体装置の高密度化、大規模化に
伴い、信号線の取り出しを行うリードの多ピン化、小ピ
ッチ化が進んでいる。従って、半導体チップとパッケー
ジ・リードとの電気的導通を行うボンディングワイヤの
本数が増加し、ワイヤピッチ間隔が減少することから、
正常にボンディングが行われているかの検査の正確性が
要求される。そのため、目視検査から自動検査に移行さ
せて容易かつ高精度に検査を行う必要がある。
伴い、信号線の取り出しを行うリードの多ピン化、小ピ
ッチ化が進んでいる。従って、半導体チップとパッケー
ジ・リードとの電気的導通を行うボンディングワイヤの
本数が増加し、ワイヤピッチ間隔が減少することから、
正常にボンディングが行われているかの検査の正確性が
要求される。そのため、目視検査から自動検査に移行さ
せて容易かつ高精度に検査を行う必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図６に、被検査物の一例を説明するため
の図を示す。図６は、半導体装置の内部構造の一部分を
示したものである。図５において、ダイパッド５０上に
載置された半導体チップ５１上には複数の電極パッド５
２が形成されており、この電極パッド５２とリードフレ
ーム５３におけるパッケージ内部の内部リード５４とで
、直径２０〜３０μｍ ，長さ約２ｍｍの金（又はアル
ミニウム）のワイヤ５５によりワイヤボンディングが行
われる。図６は少数のボンディング配線を示しているが
、大規模半導体集積装置（ＬＳＩ）では、例えば半導体
チップ５１が１ｍｍ角から１０ｍｍ角の大きさであり、
数百本のワイヤ５５が間隔１００μｍ ，半導体チップ
面からの高さ２００〜４００μｍ でボンディングが行
われる。
の図を示す。図６は、半導体装置の内部構造の一部分を
示したものである。図５において、ダイパッド５０上に
載置された半導体チップ５１上には複数の電極パッド５
２が形成されており、この電極パッド５２とリードフレ
ーム５３におけるパッケージ内部の内部リード５４とで
、直径２０〜３０μｍ ，長さ約２ｍｍの金（又はアル
ミニウム）のワイヤ５５によりワイヤボンディングが行
われる。図６は少数のボンディング配線を示しているが
、大規模半導体集積装置（ＬＳＩ）では、例えば半導体
チップ５１が１ｍｍ角から１０ｍｍ角の大きさであり、
数百本のワイヤ５５が間隔１００μｍ ，半導体チップ
面からの高さ２００〜４００μｍ でボンディングが行
われる。
【０００４】ここで、図７に、検査対象の状態を説明す
るための図を示す。図７において、図７（Ａ）はワイヤ
５５が正常な状態であり、図７（Ｂ）はワイヤ５５の垂
れ下り、図７（Ｃ）は張り過ぎ、図７（Ｄ）は撓みの状
態を示している。すなわち、ワイヤ５５の垂れ下りは接
地短絡を生じ、張り過ぎはモールド時に切断を生じ、撓
みは他ワイヤとの接触を生じ易いものである。このよう
なワイヤ５５のループ状態を、その高さを検査して図７
（Ｂ）〜（Ｄ）の欠陥を排除する必要がある。
るための図を示す。図７において、図７（Ａ）はワイヤ
５５が正常な状態であり、図７（Ｂ）はワイヤ５５の垂
れ下り、図７（Ｃ）は張り過ぎ、図７（Ｄ）は撓みの状
態を示している。すなわち、ワイヤ５５の垂れ下りは接
地短絡を生じ、張り過ぎはモールド時に切断を生じ、撓
みは他ワイヤとの接触を生じ易いものである。このよう
なワイヤ５５のループ状態を、その高さを検査して図７
（Ｂ）〜（Ｄ）の欠陥を排除する必要がある。
【０００５】ところで、被検査物の外観を自動的に検査
する方法として、光切断法がある。この光切断法を簡単
に説明すると、例えばパターンが形成された基板上に、
斜め方向からスリット状の光束を照射して切断線を形成
すると、表面形状の高さに応じて該切断線が位置ずれを
生じ、この位置ずれにより形状を検査するものである。 この光切断法は、基準面が基板のようにほぼ均一な平面
である場合に利用可能である。
する方法として、光切断法がある。この光切断法を簡単
に説明すると、例えばパターンが形成された基板上に、
斜め方向からスリット状の光束を照射して切断線を形成
すると、表面形状の高さに応じて該切断線が位置ずれを
生じ、この位置ずれにより形状を検査するものである。 この光切断法は、基準面が基板のようにほぼ均一な平面
である場合に利用可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示すよ
うなワイヤボンディング処理後のモールド前の中間製品
の場合には、リード５４とダイパッド５０との間に基板
面がないことから光切断法によるボンディングワイヤ５
５の検査を行うことができないという問題がある。
うなワイヤボンディング処理後のモールド前の中間製品
の場合には、リード５４とダイパッド５０との間に基板
面がないことから光切断法によるボンディングワイヤ５
５の検査を行うことができないという問題がある。
【０００７】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、被検査物の外観形状を自動的に、容易かつ高精
度に検査する外観検査装置を提供することを目的とする
。
もので、被検査物の外観形状を自動的に、容易かつ高精
度に検査する外観検査装置を提供することを目的とする
。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題は、立体構造を
有する被検査物の立体部分を撮像し、その映像信号に基
づき輝度分布の特徴量を抽出して該被検査物の外観を検
査する外観検査装置において、検査部に位置する前記被
検査物を撮像する撮像手段と、該撮像手段の撮像面に該
被検査物の映像を結像させる結像手段と、該撮像手段と
該結像手段との間であって該結像手段の焦点位置に、該
撮像手段の撮像面における光学軸方向の深度を制御する
と共に、結像の位置ずれを補正する被写界深度制御手段
と、該撮像手段の撮像面における被検査物の映像の焦点
位置を制御する焦点制御手段と、で構成することにより
解決される。
有する被検査物の立体部分を撮像し、その映像信号に基
づき輝度分布の特徴量を抽出して該被検査物の外観を検
査する外観検査装置において、検査部に位置する前記被
検査物を撮像する撮像手段と、該撮像手段の撮像面に該
被検査物の映像を結像させる結像手段と、該撮像手段と
該結像手段との間であって該結像手段の焦点位置に、該
撮像手段の撮像面における光学軸方向の深度を制御する
と共に、結像の位置ずれを補正する被写界深度制御手段
と、該撮像手段の撮像面における被検査物の映像の焦点
位置を制御する焦点制御手段と、で構成することにより
解決される。
【０００９】この場合、前記被写界深度制御手段は、複
数の異なる径の穴を有する円板で構成し、または、前記
結像手段と前記検査部との間に、所定厚さの光学部材を
介在させる。
数の異なる径の穴を有する円板で構成し、または、前記
結像手段と前記検査部との間に、所定厚さの光学部材を
介在させる。
【００１０】
【作用】上述のように、撮像手段と結像手段との間に被
写界深度制御手段を設けている。この被写界深度制御手
段は絞りの役割をなし、被検査物の検査高さが異なる場
合であって、撮像手段上の撮像面に結像される映像が位
置ずれを生じさせない。この場合、被写界深度制御手段
により絞りを変えることにより撮像面における被写界深
度が制御され、焦点制御手段により焦点位置が制御され
る。焦点位置の制御は、検査部の高さを光学軸方向に移
動させて行い、または、結像手段と検査部の間に光学部
材を介在させて、その屈折率の大きい光学部材の厚みを
変化させて行う。
写界深度制御手段を設けている。この被写界深度制御手
段は絞りの役割をなし、被検査物の検査高さが異なる場
合であって、撮像手段上の撮像面に結像される映像が位
置ずれを生じさせない。この場合、被写界深度制御手段
により絞りを変えることにより撮像面における被写界深
度が制御され、焦点制御手段により焦点位置が制御され
る。焦点位置の制御は、検査部の高さを光学軸方向に移
動させて行い、または、結像手段と検査部の間に光学部
材を介在させて、その屈折率の大きい光学部材の厚みを
変化させて行う。
【００１１】従って、被検査物の検査高さ（焦点面位置
）が異なっても撮像面において像の位置ずれがなく、像
ぼけによる高さ位置関係が正確に評価される。すなわち
、被検査物の外観を自動的に、容易かつ高精度に検査す
ることが可能となる。
）が異なっても撮像面において像の位置ずれがなく、像
ぼけによる高さ位置関係が正確に評価される。すなわち
、被検査物の外観を自動的に、容易かつ高精度に検査す
ることが可能となる。
【００１２】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１において、外観検査装置１は、撮像部であるカメラ
２，被写界深度制御手段３，結像手段であるレンズ４，
及び照明手段５により被検査物６を照射する検査部７を
光学軸８上で構成したものである。
２，被写界深度制御手段３，結像手段であるレンズ４，
及び照明手段５により被検査物６を照射する検査部７を
光学軸８上で構成したものである。
【００１３】カメラ２は、撮映を御御部９により制御さ
れ、その映像信号は特徴量抽出部１０で各輝度分布の特
徴量が抽出されて判定部１１で各特徴量を相互に比較し
て被検査物６の高さ欠陥を判定する。
れ、その映像信号は特徴量抽出部１０で各輝度分布の特
徴量が抽出されて判定部１１で各特徴量を相互に比較し
て被検査物６の高さ欠陥を判定する。
【００１４】被写界深度制御手段３は、円板１２に径の
異なる絞り窓１３ａ，１３ｂが形成され、制御部９で制
御されるモータ１４により回転して切換えられるもので
、光学軸８上におけるレンズ４の焦点（ｆ）の位置に配
置される。
異なる絞り窓１３ａ，１３ｂが形成され、制御部９で制
御されるモータ１４により回転して切換えられるもので
、光学軸８上におけるレンズ４の焦点（ｆ）の位置に配
置される。
【００１５】検査部７は、被検査物６を覆うように照明
手段５が配置され、焦点制御手段である駆動部１５によ
り光学軸８方向に上下動する。照明手段５は、ランプ１
６の光を拡散器１７，反射鏡１８を介して被検査物６を
照射する。
手段５が配置され、焦点制御手段である駆動部１５によ
り光学軸８方向に上下動する。照明手段５は、ランプ１
６の光を拡散器１７，反射鏡１８を介して被検査物６を
照射する。
【００１６】次に、図２に、図１の光学系を説明するた
めの図を示す。被検査物６の検査部分（立体部分）面Ａ
Ｐの映像は、実線に示すようにレンズ４を介して被写界
深度制御手段３の絞り器１３ａ（１３ｂ）を通ってカメ
ラ２の撮像面Ａ０ に結像する。また、検査部分面ＢＰ
に焦点面位置が変わると、破線で示すように、カメラ２
の撮像面の矢印部分Ｂ０ に焦点位置が存在し、撮像面
上ではぼけた映像で結像する。すなわち、レンズ４の焦
点位置ｆに絞り窓１３ａ（１３ｂ）を配置することによ
りテレセントリックな光学系が構成され、焦点の合った
像Ａ０ もぼけた像Ｂ０ も同位置に結像させることが
できる。
めの図を示す。被検査物６の検査部分（立体部分）面Ａ
Ｐの映像は、実線に示すようにレンズ４を介して被写界
深度制御手段３の絞り器１３ａ（１３ｂ）を通ってカメ
ラ２の撮像面Ａ０ に結像する。また、検査部分面ＢＰ
に焦点面位置が変わると、破線で示すように、カメラ２
の撮像面の矢印部分Ｂ０ に焦点位置が存在し、撮像面
上ではぼけた映像で結像する。すなわち、レンズ４の焦
点位置ｆに絞り窓１３ａ（１３ｂ）を配置することによ
りテレセントリックな光学系が構成され、焦点の合った
像Ａ０ もぼけた像Ｂ０ も同位置に結像させることが
できる。
【００１７】ここで、図１に戻って説明するに、例えば
被検査物を図６に示すワイヤボンディングが行われた半
導体中間製品とし、そのワイヤ５５の高さ形状の検査を
行うものとする。この場合、まず、駆動部１５により検
査部７を上下動させて最初に検査を行うワイヤ５５部分
の焦点がカメラ２の撮像面に合うように制御を行う。ま
た、被写界深度制御手段３の絞り窓１３ａ，１３ｂを何
れかの径の絞り窓かを選択して被写界深度を制御する。 なお、絞り窓の径が小さくなれば被写界深度が広くなる
ものである。このようにして順次ワイヤ５５の映像がカ
メラ２により撮像され、これらの映像より特徴量抽出部
１０が各輝度分布の特徴量を抽出する。そして、判定部
１１が各特徴量を相互に比較してワイヤ５５の高さ欠陥
を判定し、図７（Ｂ）〜（Ｄ）のような欠陥を排除する
ものである。
被検査物を図６に示すワイヤボンディングが行われた半
導体中間製品とし、そのワイヤ５５の高さ形状の検査を
行うものとする。この場合、まず、駆動部１５により検
査部７を上下動させて最初に検査を行うワイヤ５５部分
の焦点がカメラ２の撮像面に合うように制御を行う。ま
た、被写界深度制御手段３の絞り窓１３ａ，１３ｂを何
れかの径の絞り窓かを選択して被写界深度を制御する。 なお、絞り窓の径が小さくなれば被写界深度が広くなる
ものである。このようにして順次ワイヤ５５の映像がカ
メラ２により撮像され、これらの映像より特徴量抽出部
１０が各輝度分布の特徴量を抽出する。そして、判定部
１１が各特徴量を相互に比較してワイヤ５５の高さ欠陥
を判定し、図７（Ｂ）〜（Ｄ）のような欠陥を排除する
ものである。
【００１８】これにより、検査対象のワイヤ５５におけ
る焦点面位置が、図２に示すようにＡＰよりＢＰに変化
してもカメラ２の撮像面での結像位置は変化せず、自動
的に、容易かつ高精度にワイヤ５５の高さ形状を検査す
ることができる。
る焦点面位置が、図２に示すようにＡＰよりＢＰに変化
してもカメラ２の撮像面での結像位置は変化せず、自動
的に、容易かつ高精度にワイヤ５５の高さ形状を検査す
ることができる。
【００１９】次に、図３に、本発明の他の実施例の構成
図を示す。図３の外観検査装置１は、焦点制御手段とし
て焦点調節部２０を被検査物６とレンズ４との間に介在
させたもので、図１の駆動部１５を除いて他の構成は同
様である。この焦点調節部２０は、円板中心軸を中心と
して回動自在に支持される支持枠２１に、厚さの異なる
光学部材であるガラス板２２〜２５を順次放射状に配設
したもので、制御部９で制御されるモータ２６により所
定の回転角度毎に回転される。すなわち、制御部９によ
り、被写界深度制御手段３の所定径の絞り窓と焦点調節
部２０の所定厚さのガラス板を適宜選択して組合せる。
図を示す。図３の外観検査装置１は、焦点制御手段とし
て焦点調節部２０を被検査物６とレンズ４との間に介在
させたもので、図１の駆動部１５を除いて他の構成は同
様である。この焦点調節部２０は、円板中心軸を中心と
して回動自在に支持される支持枠２１に、厚さの異なる
光学部材であるガラス板２２〜２５を順次放射状に配設
したもので、制御部９で制御されるモータ２６により所
定の回転角度毎に回転される。すなわち、制御部９によ
り、被写界深度制御手段３の所定径の絞り窓と焦点調節
部２０の所定厚さのガラス板を適宜選択して組合せる。
【００２０】そこで、図４に、図３の光学系を説明する
ための図を示す。図４からも明らかなように、例えばガ
ラス材２２によりその厚さによる屈折によって、焦点面
位置ＢＰの像は実線で示すようにカメラ２の撮像面Ｂ０
に焦点が合って結像され、焦点面位置ＡＰの像は破線
で示すように撮像面Ａ０ で若干のぼけた像として結像
されるものである。従って、図１と同様に、撮像面での
結像位置が変化せずに、自動的に、容易かつ高精度に被
検査物６の外観を検査することができる。
ための図を示す。図４からも明らかなように、例えばガ
ラス材２２によりその厚さによる屈折によって、焦点面
位置ＢＰの像は実線で示すようにカメラ２の撮像面Ｂ０
に焦点が合って結像され、焦点面位置ＡＰの像は破線
で示すように撮像面Ａ０ で若干のぼけた像として結像
されるものである。従って、図１と同様に、撮像面での
結像位置が変化せずに、自動的に、容易かつ高精度に被
検査物６の外観を検査することができる。
【００２１】ここで、図５に、図３における被写界深度
と焦点距離との関係を説明するための図を示す。図５（
Ａ）は、絞り窓１３ａとの組合せを示したもので、図５
（Ｂ）は絞り窓１３ｂとの組合せを示したものである。 図中、δは被写界深度、ｆは焦点距離、ｔはガラス材の
厚さを示している。図５（Ａ）では、被写界深度δ１
でガラス材を厚くしていくに従って焦点距離ｆ１ 〜ｆ
３ と長くなる。また、図５（Ｂ）では、絞り窓１３ｂ
が絞り窓１３ａより径が小さくなってその被写界深度δ
２ が広くなったもので、ガラス材の厚さと焦点距離の
関係は図５（Ａ）と同様である。すなわち、図１及び図
３において、制御部９がモータ１４，２６及び駆動部１
５を制御して、図５（Ａ），（Ｂ）の組合せを適宜選択
するものである。
と焦点距離との関係を説明するための図を示す。図５（
Ａ）は、絞り窓１３ａとの組合せを示したもので、図５
（Ｂ）は絞り窓１３ｂとの組合せを示したものである。 図中、δは被写界深度、ｆは焦点距離、ｔはガラス材の
厚さを示している。図５（Ａ）では、被写界深度δ１
でガラス材を厚くしていくに従って焦点距離ｆ１ 〜ｆ
３ と長くなる。また、図５（Ｂ）では、絞り窓１３ｂ
が絞り窓１３ａより径が小さくなってその被写界深度δ
２ が広くなったもので、ガラス材の厚さと焦点距離の
関係は図５（Ａ）と同様である。すなわち、図１及び図
３において、制御部９がモータ１４，２６及び駆動部１
５を制御して、図５（Ａ），（Ｂ）の組合せを適宜選択
するものである。
【００２２】なお、上記実施例では、被写界深度制御手
段３の絞り窓を２つ形成した場合を示したが、径を異な
らせて２つ以上設けてもよい。この場合、被写界深度を
細かく制御することができる。
段３の絞り窓を２つ形成した場合を示したが、径を異な
らせて２つ以上設けてもよい。この場合、被写界深度を
細かく制御することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、結像手段
の焦点位置に被写界深度制御手段を介在させて、該被写
界深度制御手段及び焦点制御手段により被写界深度及び
撮像手段における撮像面の焦点位置を制御することによ
り、被検査物の焦点面位置が変化しても撮像手段の撮像
面における結像位置を同じにすることができ、自動的に
、容易かつ高精度に被検査物の外観を検査することがで
きる。
の焦点位置に被写界深度制御手段を介在させて、該被写
界深度制御手段及び焦点制御手段により被写界深度及び
撮像手段における撮像面の焦点位置を制御することによ
り、被検査物の焦点面位置が変化しても撮像手段の撮像
面における結像位置を同じにすることができ、自動的に
、容易かつ高精度に被検査物の外観を検査することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１の光学系を説明するための図である。
【図３】本発明の他の実施例の構成図である。
【図４】図３の光学系を説明するための図である。
【図５】図３における被写界深度と焦点距離との関係を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図６】被検査物の一例を説明するための図である。
【図７】検査対象の状態を説明するための図である。
１ 外観検査装置
２ カメラ
３ 被写界深度制御手段
４ レンズ
５ 照明手段
６ 被検査物
７ 検査部
８ 光学軸
１３ａ，１３ｂ 絞り窓
１５ 駆動部
２０ 焦点調節部
２２〜２５ ガラス板
Claims (3)
- 【請求項１】 立体構造を有する被検査物（６）の立
体部分を撮像し、その映像信号に基づき輝度分布の特徴
量を抽出して該被検査物（６）の外観を検査する外観検
査装置において、検査部（７）に位置する前記被検査物
（６）を撮像する撮像手段（２）と、該撮像手段（２）
の撮像面に該被検査物（６）の映像を結像させる結像手
段（４）と、該撮像手段（２）と該結像手段（４）との
間であって該結像手段（４）の焦点位置に、該撮像手段
（２）の撮像面における光学軸（８）方向の深度を制御
すると共に、結像の位置ずれを補正する被写界深度制御
手段（３）と、該撮像手段（２）の撮像面における被検
査物（６）の映像の焦点位置を制御する焦点制御手段（
１５，２０）と、を有することを特徴とする外観検査装
置。 - 【請求項２】 前記被写界深度制御手段（３）は複数
の異なる径の穴（１３ａ，１３ｂ）を有する円板（１２
）から構成されていることを特徴とする請求項１記載の
外観検査装置。 - 【請求項３】 前記焦点制御手段は、前記結像手段（
４）と前記検査部（７）との間に、所定厚さの光学部材
（２２〜２５）を介在させることを特徴とする請求項１
又は２記載の外観検査装置。
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|---|---|---|---|
| JP8371691A JP3074195B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8371691A JP3074195B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 外観検査装置 |
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|---|---|
| JPH04315906A true JPH04315906A (ja) | 1992-11-06 |
| JP3074195B2 JP3074195B2 (ja) | 2000-08-07 |
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ID=13810237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8371691A Expired - Fee Related JP3074195B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 外観検査装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3074195B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07325036A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | New Kurieishiyon:Kk | 検査用光学系および検査装置 |
| WO1996038709A1 (fr) * | 1995-05-31 | 1996-12-05 | Omron Corporation | Procede et appareil d'observation d'objet |
| JPH0946730A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Canon Inc | 立体形状抽出装置 |
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-
1991
- 1991-04-16 JP JP8371691A patent/JP3074195B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3074195B2 (ja) | 2000-08-07 |
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