JPH04314897A - 表面処理液及び方法 - Google Patents

表面処理液及び方法

Info

Publication number
JPH04314897A
JPH04314897A JP10822991A JP10822991A JPH04314897A JP H04314897 A JPH04314897 A JP H04314897A JP 10822991 A JP10822991 A JP 10822991A JP 10822991 A JP10822991 A JP 10822991A JP H04314897 A JPH04314897 A JP H04314897A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface treatment
tin
treatment liquid
copper
metal material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10822991A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Fukamachi
一彦 深町
Yasuhiro Shirokabe
靖裕 白壁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
Nikko Kyodo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining Co Ltd, Nikko Kyodo Co Ltd filed Critical Nippon Mining Co Ltd
Priority to JP10822991A priority Critical patent/JPH04314897A/ja
Publication of JPH04314897A publication Critical patent/JPH04314897A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、錫及び錫合金めっき材
の表面処理液、表面処理方法及び表面処理されたコネク
タ接触子に関する。特には潤滑、防錆、はんだ付け性及
び電気的接続性が長期間に安定して優れる表面処理液及
び表面処理されたコネクタ接触子に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器用接続部品としてコネクタは最
も代表的なものであり多種多様のコネクタが実用化され
ている。電気製品の小型化、高級化に伴い、その電気回
路は益々精密になり、コネクタも小型化されてきている
。コネクタのコンタクトの表面処理には、金、銀、ロジ
ウム、ニッケル、錫、はんだなどのめっきが代表的なも
のとして挙げられる。特に錫およびはんだめっきは、低
価格であり、また、柔らかい金属であるが、酸化被膜は
硬く剥がれ易いため、挿抜により新しい金属表面が得ら
れるため民生機器を中心に使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、錫あるいはは
んだめっきした材料のはんだ付け性は、経時劣化を起こ
すことが知られているが、従来はこの経時劣化を抑える
方法がなかった。また、耐食性が低く、悪環境下では、
白錆等が発生し、外観及びその他の特性に悪影響があっ
た。また、スリット、プレス等の加工工程でロール等と
擦れた際、粉が発生したり、傷が付いたりしていた。ま
た、巻き取り後のコイルの運搬や保管時の振動や圧着に
より、傷付いたり、材料が凝着することがあった。更に
、プレス後のプレス品同士が擦れることにより、傷つい
たり、フレッティングコロージョンが起こっていた。
【0004】本発明は、このような問題点を解決する表
面処理液及びそれを用いる表面処理方法を提供すること
を目的とし、あわせてそれにより処理されたコネクタを
提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、本発
明者等は鋭意研究を行なった結果、以下に示す表面処理
液、方法及び表面処理されたコネクタを発明するに至っ
た。すなわち、本発明は、 (1)銅系または鉄系金属材料に錫または錫合金をめっ
きした材料を処理する表面処理液であって、(A)パラ
フィンワックス0.1〜5wt%及び(B)フタル酸エ
ステル、亜りん酸エステル、グリセリンモノエステル及
びソルビタンエステルからなる群より選択された1種ま
たは2種以上0.01〜5wt%を必須成分とする有機
溶剤溶液よりなることを特徴とする表面処理液。 (2)キレート形成性環状窒素化合物の1種もしくは2
種以上0.05〜5wt%をさらに含有することを特徴
とする前記(1)記載の表面処理液。 (3)アミン系またはフェノール系酸化防止剤の1種も
しくは2種以上0.001〜1wt%を、さらに含有す
ることを特徴とする前記(1)または(2)記載の表面
処理液。 (4)銅系または鉄系金属材料に錫または錫合金めっき
後、前記(1),(2)または(3)記載の表面処理液
で処理することを特徴とする表面処理方法。 (5)錫または錫合金をめっきした銅系または鉄系金属
材料をプレス加工後、前記(1),(2)または(3)
記載の表面処理液で処理することを特徴とする表面処理
方法。 (6)銅系または鉄系金属材料に錫または錫合金をめっ
きした材料からなり、前記(1),(2)または(3)
記載の表面処理液で表面処理したことを特徴とするコネ
クタである。
【0006】本発明の表面処理液の必須成分であるパラ
フィンワックスは、平均炭素数20〜35程度の直鎖状
炭化水素を主成分とする分子量300〜500程度の飽
和炭化水素混合物である。本発明において、パラフィン
ワックスは基油としての機能を有する。
【0007】そして本発明の目的である、腐食と摩耗の
共存する環境において、長期間にわたり、電気接点の性
能を安定的に維持する上で最も重要な効果を奏する。す
なわち、鉄鋼等では、ラノリン、ペトロラタム、グリー
ス、鉱油等が防錆剤の用途で知られているが、この様な
軟調の基油ではべとつきが有るため、大気中の塵埃粒子
が付着し、電気接点が繰返し摩擦される際に、錫または
錫合金めっきの摩耗を促進し、腐食が進行するため電気
接点の寿命を大幅に低下させる。本発明において、パラ
フィンワックスがそれらの欠陥を有しない錫または錫合
金をめっきした接点用表面処理液の基油としてきわめて
好適であることを見出したものである。
【0008】本発明において、この基油の選択は他の成
分の作用と相俟って相乗的に前述の耐食性、耐久性を向
上させるうえで重要な成分である。基油の選択は防錆効
果のみではなく、電気的接続性が極めて重要となる。そ
して、その濃度は0.1wt%より小さいと、耐食性、
耐久性が小さくなり、所望の効果を得ることができない
。一方5wt%より大きいと接触抵抗が上昇し接点用の
表面処理として価値がなくなるので好ましくない。
【0009】本発明の表面処理液のもう一つの必須成分
は、フタル酸エステル、亜リン酸エステル、グリセリン
モノエステル及びソルビタンエステルであり、これらは
1種又は2種以上混合して添加され、耐食性向上に寄与
する。添加量は0.01〜5wt%である。0.01w
t%未満では耐食性向上効果が得られず、5wt%を越
えると、接触抵抗への悪影響が認められる。
【0010】本発明の表面処理液に使用するフタル酸エ
ステルとしては、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸
ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フ
タル酸ジ−n−オクチル、フタル酸ジ−2−エチルヘキ
シル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシル
、フタル酸ジイソデシル等を挙げることができる。
【0011】又、亜リン酸エステルとしては、例えば、
トリフェニルホスファイト、トリクレジルホスファイト
、ジフェニルノニルフェニルホスファイト、トリラウリ
ルホスファイト、ジラウリルハイドロゼンホスファイト
等を挙げることができる。又、グリセリンモノエステル
としては、例えば、グリセリンモノオレイン酸エステル
を好ましく用いることができる。
【0012】又、ソルビタンエステルとしては、例えば
、ソルビタンモノ・ラウレート、ソルビタンモノ・ステ
アレート、ソルビタンモノ・パルミテート、ソルビタン
モノ・オレエート、ソルビタンセスキ・オレエート、ソ
ルビタントリ・オレエート等を挙げることができる。
【0013】本発明の表面処理液には必要に応じてキレ
ート形成性環状窒素化合物;アミン系またはフェノール
系酸化防止剤を添加することができる。キレート形成性
環状窒素化合物は、銅、ニッケル等に配位して安定なキ
レートを形成する化合物で、特にベンゼン環を有する環
状窒素化合物、あるいはトリアジン系化合物が好ましい
。具体例を挙げれば、ベンゼン環を有する環状窒素化合
物としては、たとえば、ベンゾトリアゾール系として下
記一般式1
【化1】 インダゾール系として下記一般式2
【化2】 ベンズイミダゾール系として下記一般式3
【化3】 インドール系として下記一般式4
【化4】 (上記各式中、R1は水素、アルキル、置換アルキルを
表わし、R2はアルカリ金属、水素、アルキル、置換ア
ルキルを表わす)等を挙げることができる。
【0014】ベンゾトリアゾール系としては、例えばベ
ンゾトリアゾール(R1,R2ともに水素)、1−メチ
ルベンゾトリアゾール(R1が水素、R2がメチル)、
1−(N,N−ジオクチルアミノメチル)ベンゾトリア
ゾール(R1が水素、R2がN,N−ジオクチルアミノ
メチル)、トリルトリアゾール(R1がメチル、R2が
水素)、ソジウムトリルトリアゾール(R1がメチル、
R2がナトリウム)等が好ましい。
【0015】インダゾール系としては、例えばインダゾ
ール(R1,R2ともに水素)、2−メチルインダゾー
ル(R1が水素、R2がメチル)、2−ベンジルインダ
ゾール(R1が水素、R2がC6H5CH2)、1−ア
セチルインダゾール(R1が水素、R2がCOCH3)
等が好ましい。
【0016】ベンズイミダゾール系としては、例えばベ
ンズイミダゾール(R1,R2ともに水素)、N−アセ
チルベンズイミダゾール(R1が水素、R2がCOCH
3)、N−ベンゾイルベンズイミダゾール(R1が水素
、R2がCOC6H5)等が好ましい。
【0017】インドール系としては、例えばインドール
(R1,R2ともに水素)、インドール−1−カルボン
酸(R1が水素、R2がCOOH)、1−メチルインド
ール(R1が水素、R2がCH3)等が好ましい。
【0018】また、トリアジン系化合物の好ましい具体
例を挙げれば、例えば、6−置換−1,3,5−トリア
ジン−2,4−ジチオール−ナトリウム塩として下記一
般式5
【化5】 (Rはアルキル基で置換されたアミノ基を表わし、例え
ば−N(C4H9)2,−N(C8H17)2,−N(
C12H25)2,−NHC8H16CH=CHC8H
17等が好ましい。)、シアヌル酸(2,4,6−トリ
オキシ−1,3,5−トリアジン)として下記一般式6
【化6】 メラミン(2,4,6−トリアミノ−1,3,5−トリ
アジン)として下記一般式7
【化7】 である。
【0019】これらは1種または2種以上混合して添加
され、ペトロラタムと共に耐食性、耐久性を向上させる
。その濃度は総量で0.05〜5wt%である。0.0
5wt%より小さいと耐食性、耐久性が低く、また、5
wt%より大きいと電気的接続性に支障が生じる。
【0020】又、本発明の表面処理液に、必要に応じて
添加される上記のアミン系又はフェノール系酸化防止剤
としては、たとえば、P,P’−ジオクチルジフェニル
アミンとして下記一般式8
【化8】 4,4’−テトラメチルジアミノジフェニルメタンとし
て下記一般式9
【化9】 4,4’−メチレン−ビス−(2,6−ジ−t−ブチル
フェノール)として下記一般式10
【化10】 2,2’−メチレン−ビス−(4−メチル−6−t−ブ
チルフェノール)として下記一般式11
【化11】 2,2’−メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブ
チルフェノール)として下記一般式12
【化12】 2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾールとして下記一
般式13
【化13】 ブチル化ヒドロキシアニゾールとして下記一般式14

化14】 2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェノールとして
下記一般式15
【化15】 等を挙げることができる。
【0021】これらは、1種又は2種以上を0.001
〜1wt%添加することができる。これらの成分を添加
することにより、耐久性を一層向上させることができる
。すなわち、表面処理皮膜の機能を長期に亘り安定させ
、また高温環境における皮膜の劣化を抑制する効果を有
する。0.001wt%未満ではその効果を得ることは
できず、1wt%を越えると接触抵抗の低下現象が認め
られる。
【0022】表面処理液は上述の成分を有するが、溶媒
としては特に制限されず、公知の有機溶媒より適宜選択
することができる。例えばトルエン、キシレン等の石油
系溶媒、トリクロロエチレン、トリクロロエタン等のハ
ロゲン系溶媒、あるいはフロン系溶媒等である。
【0023】処理方法としては、めっき品を表面処理液
中に浸漬するか、表面処理液をスプレー、あるいは塗布
するなど、何れの方法によることもできる。しかし本発
明において、めっき品の形状が板・条、プレス部品であ
るを問わず、めっき直後すなわち連続ラインであれば、
そのラインの中で処理することが、表面処理の各種機能
を高める効果が高いことを見いだした。
【0024】さらに、めっき品をプレス加工後に本発明
の表面処理液で表面処理する事も有効である。めっき後
表面処理した金属材料であっても、その後のプレス加工
で付着したプレス油を洗浄する工程において、表面処理
の機能の多くは喪失する、そこで再度の表面処理が有効
となる。
【0025】その後のコネクタの加工工程においても、
最終の電子機器の組み立てまで、めっき品の洗浄工程が
あれば同様に表面処理機能は喪失するため、適宜本発明
により表面処理する事が有効である。さらには電子機器
にコネクタとして組み込まれ実使用に際しても、使用に
ともない接点性能が低下するなどの場合は、適宜本表面
処理液により処理することができる。従って、本発明は
本発明表面処理液により処理されたコネクタをも包含す
るものである。
【0026】なお、本発明における、めっき母材となる
金属材料は、銅及び、黄銅、りん青銅、チタン銅等の各
種銅合金、鉄、ステンレス鋼、高ニッケル合金等、コネ
クタの要求性能に従い適宜選択でき、何等制限されない
。下地めっきについては、銅、ニッケル等を適宜選択で
き、何等制限されない。錫または錫合金めっきは、酸性
浴、アルカリ性浴からの無光沢めっき、光沢めっき、リ
フローめっきも包含するものである。
【0027】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。ばね用りん青銅(C5210)の厚み0.2m
mの冷間圧延材を用い、雄及び雌の連続端子をそれぞれ
プレス成形した。これをリール・ツウ・リールの連続電
気めっきラインを通して電気めっきを施した。めっきラ
インにおいては、脱脂、酸洗後、1.5μmの厚みでリ
フロー錫、リフローはんだ及び光沢はんだの各種のめっ
きを施し、トリクロロエタンを溶媒とした各種表面処理
液に浸漬し、表面処理を施した。こうして表面処理した
雄と雌の端子をキャリアー部から切断しリード線を圧着
したものを供試材とした。これらの供試材を塩水噴霧試
験(JISZ2731−1988)48時間に供し、耐
食性を評価した。また、塩水噴霧試験後の材料のはんだ
付け性をJIS  C  0050−1985(エージ
ング無し、方法1)で試験を行ない、はんだ濡れ面積で
評価した。また、塩水噴霧試験後の材料の接触抵抗を4
端子法で測定した。また、雄と雌のコネクタを嵌合し、
バイブレーター上に固定し、1時間バイブレーターを作
動させた後、コネクタを引き抜き、その接触部の外観で
耐振動性を評価した。バイブレーターで1時間振動後の
材料の接触抵抗を測定した。接触抵抗測定は次の条件で
行なった。 荷重:0.1N 摺動速度:0.02mm/sec 摺動距離:2mm 測定点:200 結果を表1に示す。
【表1】 注1)ただし、表中表面処理液の略号は以下の通りであ
る。 A  パラフィンワックス B−1  フタル酸ジメチル −2  フタル酸ジエチル −3  フタル酸ジブチル −4  フタル酸ジヘプチル −5  フタル酸ジ−n−オクチル −6  フタル酸ジ−2−エチルヘキシル−7  フタ
ル酸ジイソノニル −8  フタル酸オクチルデシル −9  フタル酸ジイソデシル −10  トリフェニルホスファイト −11  トリクレジルホスファイト −12  ジフェニルノニルフェニルホスファイト−1
3  トリラウリルホスファイト −14  ジラウリルハイドロゼンホスファイト−15
  グリセリンモノオレイン酸エステル−16  ソル
ビタンモノ・ラウレート−17  ソルビタンモノ・ス
テアレート−18  ソルビタンモノ・パルミテート−
19  ソルビタンモノ・オレエート−20  ソルビ
タンモノセスキ・オレエート−21  ソルビタントリ
・オレエート(プロピレン・グリコール・モノエステル
) C−1  ベンゾトリアゾール −2  インダゾール −3  ベンズイミダゾール −4  インドール −5  1−メチルベンゾトリアゾール−6  トリル
トリアゾール −7  ソジウムトリルトリアゾール −8  メラミン D−1  P,P’−ジオクチルジフェニルアミン−2
  4,4’−テトラメチルジアミノジフェニルメタン −3  4,4’−メチレン−ビス−(2,6−ジ−t
−ブチルフェノール) −4  2,2’−メチレン−ビス−(4−メチル−6
−t−ブチルフェノール) −5  2,2’−メチレン−ビス−(4−エチル−6
−t−ブチルフェノール) −6  2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール−7
  ブチル化ヒドロキシアニゾール−8  2,6−ジ
−t−ブチル−4−エチルフェノール注2)試験の判定
基準は次の通りである。 ■塩水噴霧試験後の外観 ○:白錆なし ×:白錆あり ■はんだ付け性(n=5) ○:はんだ濡れ面積が98%以上 ×:はんだ濡れ面積が98%未満 ■塩水噴霧試験後の接触抵抗、振動後の接触抵抗○:接
触抵抗最大値が20mΩ未満 ×:接触抵抗最大値が20mΩ以上 ■耐振動性 ○:摩耗が認められない ×:摩耗が認められる
【0028】
【発明の効果】以上述べたように、本発明により表面処
理された錫または錫合金の接点は、処理直後のはんだ付
け性、過酷な腐食環境においても優れた耐食性及びはん
だ付け性を有する。また、フレッティングコロージョン
等、錫の凝着に起因する外観不良及びコンタクトにおけ
る接触不良の発生を抑えることができる。
【表2】

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  銅系または鉄系金属材料に錫または錫
    合金をめっきした材料を処理する表面処理液であって、
    (A)パラフィンワックス0.1〜5wt%及び(B)
    フタル酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリンモノ
    エステル及びソルビタンエステルからなる群より選択さ
    れた1種または2種以上0.01〜5wt%を必須成分
    として含有する有機溶剤溶液よりなることを特徴とする
    表面処理液。
  2. 【請求項2】  キレート形成性環状窒素化合物の1種
    もしくは2種以上0.05〜5wt%をさらに含有する
    ことを特徴とする請求項1記載の表面処理液。
  3. 【請求項3】  アミン系またはフェノール系酸化防止
    剤の1種もしくは2種以上0.001〜1wt%を、さ
    らに含有することを特徴とする請求項1または2記載の
    表面処理液。
  4. 【請求項4】  銅系または鉄系金属材料に錫または錫
    合金めっき後、請求項1,2または3記載の表面処理液
    で処理することを特徴とする表面処理方法。
  5. 【請求項5】  錫または錫合金をめっきした銅系また
    は鉄系金属材料をプレス加工後、請求項1,2または3
    記載の表面処理液で処理することを特徴とする表面処理
    方法。
  6. 【請求項6】  銅系または鉄系金属材料に錫または錫
    合金をめっきした材料からなり、請求項1,2または3
    記載の表面処理液で表面処理したことを特徴とするコネ
    クタ。
JP10822991A 1991-04-15 1991-04-15 表面処理液及び方法 Pending JPH04314897A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10822991A JPH04314897A (ja) 1991-04-15 1991-04-15 表面処理液及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10822991A JPH04314897A (ja) 1991-04-15 1991-04-15 表面処理液及び方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04314897A true JPH04314897A (ja) 1992-11-06

Family

ID=14479331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10822991A Pending JPH04314897A (ja) 1991-04-15 1991-04-15 表面処理液及び方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04314897A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018138928A1 (ja) * 2017-01-30 2018-08-02 Jx金属株式会社 表面処理めっき材、コネクタ端子、コネクタ、ffc端子、ffc、fpc及び電子部品

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018138928A1 (ja) * 2017-01-30 2018-08-02 Jx金属株式会社 表面処理めっき材、コネクタ端子、コネクタ、ffc端子、ffc、fpc及び電子部品
CN110199054A (zh) * 2017-01-30 2019-09-03 Jx金属株式会社 表面处理镀敷材料、连接器端子、连接器、ffc端子、ffc、fpc及电子零件
US10868383B2 (en) 2017-01-30 2020-12-15 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-treated plated material, connector terminal, connector, FFC terminal, FFC, FPC and electronic part
CN110199054B (zh) * 2017-01-30 2022-02-25 Jx金属株式会社 表面处理镀敷材料、连接器端子、连接器、ffc端子、ffc、fpc及电子零件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04314897A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04318193A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04318190A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04318191A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314896A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314890A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314888A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04193982A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04314887A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314895A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314894A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314893A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04318192A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314892A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314889A (ja) 表面処理液及び方法
JPH04314891A (ja) 表面処理液及び方法
JP2520981B2 (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04202696A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04193995A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04160195A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04193990A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04193994A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04202692A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04160188A (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04202693A (ja) 封孔処理液及び方法