JPH04311765A - Curable organopolysiloxane composition - Google Patents

Curable organopolysiloxane composition

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JPH04311765A
JPH04311765A JP10373391A JP10373391A JPH04311765A JP H04311765 A JPH04311765 A JP H04311765A JP 10373391 A JP10373391 A JP 10373391A JP 10373391 A JP10373391 A JP 10373391A JP H04311765 A JPH04311765 A JP H04311765A
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organopolysiloxane
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Takehide Okami
岡見 健英
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Abstract

PURPOSE:To obtain a curable organopolysiloxane excellent in tack, adhesiveness and fluidity. CONSTITUTION:(A) 100 pts.wt. organopolysiloxane containing two or more alkenyl groups in one molecule, having 50-200,000cst viscosity (25 deg.C) is blended with (B) 3-20 pts.wt., preferably 5-15 pts.wt. organopolysiloxane shown by the formula [R<1>, R<2> and R<3> are (non)substituted monofunctional hydrocarbon not containing aliphatic unsaturated bond; c, e, f and g are positive integer, d is 0 or positive integer, c+d+e+f=1 and (c+d+e+f)/g is 0.3-4] containing <=30 SiO4/2 units in one molecule and 0.01-0.5mol SiOH group based on 100g component B, (C) an oragnohydrogen polysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atom in one molecule in an amount to give 1-20mols hydrogen atom bonded to silicon based on totals of alkenyl groups in the components A and B and (D) a platinum-based catalyst.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、良好な粘着性、接着性
及び流動性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成
物、及びそれを硬化させてなる硬化物に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a curable organopolysiloxane composition having good tackiness, adhesion and fluidity, and a cured product obtained by curing the composition.

【0002】0002

【従来の技術】ケイ素原子に結合したビニル基を含有す
るオルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合した水素
原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
とを、白金触媒の存在下で付加反応させることによる硬
化反応を利用する硬化性オルガノポリシロキサンは、従
来、公知である。しかし、これらの硬化性オルガノポリ
シロキサンの硬化物は金属、ガラス、ゴム、及びプラス
チック等に対しての接着性が弱いという欠点があった。 そのため、電気部品のコーティング、シーリング、ポッ
ティング等において、形成した硬化物が剥離しやすいと
いう問題があった。その欠点を改善する目的で、既に各
種の接着補助剤が提案されている(特公昭53−135
08 号、特公昭58−26376 号、特公昭59−
5219号)。
[Prior Art] Curing reaction by addition reaction of an organopolysiloxane containing a vinyl group bonded to a silicon atom and an organohydrogenpolysiloxane containing a hydrogen atom bonded to a silicon atom in the presence of a platinum catalyst. Curable organopolysiloxanes utilizing the above are conventionally known. However, the cured products of these curable organopolysiloxanes have a drawback in that they have weak adhesion to metals, glass, rubber, plastics, and the like. Therefore, there has been a problem in that the formed cured product is likely to peel off during coating, sealing, potting, etc. of electrical parts. Various adhesion aids have already been proposed for the purpose of improving this drawback (Japanese Patent Publication No. 53-135
No. 08, Special Publication No. 58-26376, Special Publication No. 59-
No. 5219).

【0003】0003

【発明が解決しようとする課題】しかしこれらの接着補
助剤を添加した硬化性オルガノポリシロキサン組成物は
、低温条件下で硬化させる場合、及び高温条件下にて短
時間で硬化、接着させる必要がある場合には、基材との
十分な接着性が得られず、前記の欠点は解消されていな
い。また、注入材料、射出材料、及びコーティング材料
において、熱伝導性付与のためにアルミナまたはシリカ
、及び/又は導電性付与のためにカーボン等を高充填に
用いた場合に、組成物の流動性が低下し、作業面におい
て操作が困難になるという難点がある。そこで、本発明
は接着性及び流動性が改善された硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物及びそれを硬化させてなる硬化物を提供
することを課題とするものである。
[Problems to be Solved by the Invention] However, curable organopolysiloxane compositions containing these adhesion aids need to be cured and bonded in a short time when cured under low temperature conditions and under high temperature conditions. In some cases, sufficient adhesion to the substrate is not achieved and the aforementioned drawbacks remain. In addition, in injection materials, injection materials, and coating materials, when alumina or silica is used to impart thermal conductivity, and/or carbon is used to impart electrical conductivity in high amounts, the fluidity of the composition may be reduced. There is a problem that the temperature decreases, making it difficult to operate in terms of work. Therefore, an object of the present invention is to provide a curable organopolysiloxane composition with improved adhesiveness and fluidity, and a cured product obtained by curing the same.

【0004】0004

【課題を解決するための手段】本発明は、(a) 1分
子中に、アルケニル基を2個以上有するオルガノポリシ
ロキサン、(b) 一般組成式(1):
[Means for Solving the Problems] The present invention provides (a) an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule, (b) general compositional formula (1):

【化1】(式中、R1 、R2 及びR3 は脂肪族不
飽和結合を含まない、置換もしくは非置換の1価炭化水
素基を表し、c、e、f及びgはそれぞれ独立に正数、
dは0または正数を表し、c+d+e+f+g は1で
あり、(c+d+e+f)/g は 0.3〜4である
。)で表され、1分子中に SiO4/2 単位を30
個以下含有し、(b) 成分 100g当りSiOH基
を0.01〜0.5 モル含有するオルガノポリシロキ
サン、(c) 1分子中に、ケイ素原子に結合した水素
原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン、及び(d) 白金系触媒を含有する組成物を提
供するものである。また、本発明は、該組成物を硬化さ
せることにより得られる硬化物を提供するものである。
[Formula 1] (wherein, R1, R2 and R3 represent a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond, c, e, f and g are each independently a positive number,
d represents 0 or a positive number, c+d+e+f+g is 1, and (c+d+e+f)/g is 0.3 to 4. ), with 30 SiO4/2 units in one molecule.
(b) an organopolysiloxane containing 0.01 to 0.5 moles of SiOH groups per 100 g of the component; (c) an organohydrohydrogen having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule; The present invention provides a composition containing a polysiloxane and (d) a platinum-based catalyst. The present invention also provides a cured product obtained by curing the composition.

【0005】(a) のオルガノポリシロキサン(a)
 のオルガノポリシロキサンは、1分子中に少なくとも
2個のアルケニル基を有し、好ましくは25℃における
粘度が50〜200,000cSt、さらに好ましくは
 100〜100,000cStの範囲にあるものであ
る。アルケニル基は、例えばビニル基、アリル基、1−
メチル−2− プロペニル基、ヘキセニル基、γ−(メ
タ) アクリロキシプロピル基等の炭素原子数2〜8の
アルケニル基、好適にはビニル基を挙げることができる
。またアルケニル基以外の有機基として、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニ
ル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、β−フェ
ニルエチル基等のアラルキル基あるいはこれらの基の水
素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子等で置換した
クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基
などの置換又は非置換の、炭素原子数1〜10、好まし
くは炭素原子数1〜8の1価の炭化水素基を含んでいて
よい。
(a) Organopolysiloxane (a)
The organopolysiloxane has at least two alkenyl groups in one molecule and preferably has a viscosity at 25°C of 50 to 200,000 cSt, more preferably 100 to 100,000 cSt. Alkenyl groups are, for example, vinyl groups, allyl groups, 1-
Examples include alkenyl groups having 2 to 8 carbon atoms, such as methyl-2-propenyl group, hexenyl group, and γ-(meth)acryloxypropyl group, preferably vinyl group. Examples of organic groups other than alkenyl groups include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, and butyl; aryl groups such as phenyl and tolyl; aralkyl groups such as benzyl and β-phenylethyl; Substituted or unsubstituted chloromethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, etc., in which some or all of the hydrogen atoms of the group are substituted with halogen atoms, etc., having 1 to 10 carbon atoms, preferably having carbon atoms It may contain 1 to 8 monovalent hydrocarbon groups.

【0006】この様なオルガノポリシロキサンとして、
具体的には下記の化学式:
[0006] As such organopolysiloxane,
Specifically, the chemical formula below:

【化2】 (上記式中において、pは2または3、s, u及びw
は正の整数、t,v及びxは0または正の整数を表し、
s+t、u+v、w+xはそれぞれ2000以下の正の
整数を表す。)で表されるものを例示することができる
[Image Omitted] (In the above formula, p is 2 or 3, s, u and w
is a positive integer, t, v and x are 0 or a positive integer,
s+t, u+v, and w+x each represent a positive integer of 2000 or less. ) can be exemplified.

【0007】(a) のオルガノポリシロキサンの構造
は、直鎖状でも一部分岐した構造でもよい。また、この
オルガノポリシロキサンは、1種単独でもまたは2種以
上の混合物であってもよい。
The organopolysiloxane (a) may have a linear structure or a partially branched structure. Moreover, this organopolysiloxane may be used alone or in a mixture of two or more types.

【0008】(b) のオルガノポリシロキサン(b)
 のオルガノポリシロキサンは、本発明の特徴をなす成
分であり、この成分により組成物の接着性と流動性が改
善される。特に、組成物中に充填剤が多量に配合されて
いる場合の流動性が、著しく向上する。
(b) Organopolysiloxane (b)
The organopolysiloxane is a characteristic component of the present invention, and this component improves the adhesion and fluidity of the composition. In particular, fluidity is significantly improved when a large amount of filler is blended into the composition.

【0009】(b) のオルガノポリシロキサンは、 
SiO4/2 単位を基本構成単位とする3次元構造の
オルガノポリシロキサンである。(b) のオルガノポ
リシロキサンを表す一般組成式(1) において、 S
iO4/2 単位の配合割合を表すgは、正の数であり
、1分子中に含まれる SiO4/2 単位の数は30
以下とされ、好ましくは3〜20である。30を越える
と、(a) のオルガノポリシロキサンとの相溶性が低
下する。なお、3未満でも使用可能であるが、(b) 
のオルガノポリシロキサン中の揮発成分の割合が多くな
るという不利な点がある。
The organopolysiloxane (b) is
It is an organopolysiloxane with a three-dimensional structure having SiO4/2 units as its basic constituent units. (b) In the general compositional formula (1) representing the organopolysiloxane, S
g, which represents the blending ratio of iO4/2 units, is a positive number, and the number of SiO4/2 units contained in one molecule is 30.
or less, preferably 3 to 20. When it exceeds 30, the compatibility with the organopolysiloxane (a) decreases. In addition, it can be used even if it is less than 3, but (b)
The disadvantage is that the proportion of volatile components in the organopolysiloxane increases.

【0010】下記の化学式:The following chemical formula:

【化3】 で表される単位の配合割合を表すcは、(b) のオル
ガノポリシロキサンが、(a)のオルガノポリシロキサ
ンと付加反応により架橋することで、硬化物からブリー
ドすることが少なくなるようにするため正の数である必
要があり、分子中に含まれるSiCH=CH2 基の数
は、(b) のオルガノポリシロキサン 100g中、
0.05〜0.20モル、特に0.07〜0.12モル
となる範囲が好ましい。
[Chemical formula 3] c, which represents the blending ratio of the units represented by the formula, means that the organopolysiloxane (b) is crosslinked with the organopolysiloxane (a) through an addition reaction, so that bleeding from the cured product is minimized. The number of SiCH═CH2 groups contained in the molecule must be a positive number in order to
A range of 0.05 to 0.20 mol, particularly 0.07 to 0.12 mol is preferred.

【0011】eは、粘着性及び接着性の改善のために正
の数である必要があり、正の数であること、即ち分子中
にケイ素原子に結合したヒドロキシル基(SiOH基)
を特定量含有していることにより、被着材に対する粘着
性及び接着性が大きく改善され、前記の高温条件下にて
短時間の硬化での硬化物においても、被着材に対する十
分な粘着性及び接着性を得られる。しかも、充填剤を多
量に配合した場合でも、得られる組成物の流動性が、著
しく改善される。特に付加反応によるオルガノポリシロ
キサン組成物を、例えば注入材料、射出材料、及びコー
ティング材料として使用する場合において、熱伝導性付
与のためにアルミナまたはシリカ、及び/または導電性
付与のためにカーボン等の充填剤を多量に用いる場合に
は、組成物の流動性が低下し、作業面において操作が困
難になるという問題があるが、本発明の組成物では(b
) 成分のSiOH基の存在により、組成物の粘度が著
しく低下し、流動性が改善される。このSiOH基は、
(b) のオルガノポリシロキサン 100g中、0.
01〜0.5 モル、好ましくは0.01〜0.2 モ
ルとされる。このSiOH基量が0.01モルに満たな
いと十分な接着性や、流動性が得られず、また、 0.
5モルを越えて含有されていると、硬化性に悪影響が生
じたり、硬化物が耐熱性に劣ったものとなる。
[0011] e needs to be a positive number in order to improve tackiness and adhesion, and must be a positive number, that is, a hydroxyl group (SiOH group) bonded to a silicon atom in the molecule.
By containing a specified amount of and adhesive properties. Furthermore, even when a large amount of filler is blended, the fluidity of the resulting composition is significantly improved. Particularly when addition reaction organopolysiloxane compositions are used, for example as injection materials, injection materials and coating materials, alumina or silica for thermal conductivity and/or carbon etc. for electrical conductivity can be added. When a large amount of filler is used, there is a problem that the fluidity of the composition decreases and operation becomes difficult on the work surface, but in the composition of the present invention (b
) The presence of SiOH groups in the components significantly reduces the viscosity of the composition and improves its fluidity. This SiOH group is
(b) In 100g of organopolysiloxane, 0.
0.01 to 0.5 mol, preferably 0.01 to 0.2 mol. If the amount of SiOH groups is less than 0.01 mol, sufficient adhesion and fluidity cannot be obtained;
If the content exceeds 5 moles, curability may be adversely affected or the cured product may have poor heat resistance.

【0012】fは正の数、dは0または正の数であり、
c+d+e+f+g の和は1である。また、(c+d
+e+f)/g の比は 0.3〜4であり、好ましく
は 0.5〜2である。(c+d+e+f)/gが 0
.3未満であると良好な接着性が得られなくなり、また
4を超えるものは実質的に製造するのが困難になる。
f is a positive number, d is 0 or a positive number,
The sum of c+d+e+f+g is 1. Also, (c+d
The ratio of +e+f)/g is 0.3-4, preferably 0.5-2. (c+d+e+f)/g is 0
.. If it is less than 3, good adhesion cannot be obtained, and if it is more than 4, it becomes substantially difficult to manufacture.

【0013】R1 およびR2 は、脂肪族不飽和結合
を除く、通常、炭素原子数1〜8、好ましくは1〜6の
置換もしくは非置換の一価の飽和炭化水素基であり、例
えばメチル基、エチル基、及びプロピル基等のアルキル
基、フェニル基等のアリール基などが挙げられ、中でも
製造上、あるいは経済性等の点からメチル基が好ましい
R1 and R2 are usually substituted or unsubstituted monovalent saturated hydrocarbon groups having 1 to 8 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, excluding aliphatic unsaturated bonds, such as methyl group, Examples include alkyl groups such as an ethyl group and a propyl group, and aryl groups such as a phenyl group, among which a methyl group is preferred from the viewpoint of production and economy.

【0014】R3 は、脂肪族不飽和結合を除く、通常
、炭素原子数1〜6、好ましくは1〜4の置換もしくは
非置換の一価の飽和炭化水素基であり、例えばメチル基
、エチル基、プロピル基、メトキシエチル基、エトシキ
エチル基等が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。
R3 is a substituted or unsubstituted monovalent saturated hydrocarbon group, excluding aliphatic unsaturated bonds, usually having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, such as a methyl group or an ethyl group. , a propyl group, a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, etc., among which a methyl group is preferred.

【0015】(b) 成分の配合量は、(a) 成分 
100重量部当たり3〜20重量部、さらに好ましくは
5〜15重量部である。
[0015] The blending amount of component (b) is as follows: component (a)
The amount is 3 to 20 parts by weight, more preferably 5 to 15 parts by weight per 100 parts by weight.

【0016】 (c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサン(c
) のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、前記
(a) 及び(b) のオルガノポリシロキサンの架橋
剤として作用する。(c) のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンの構造は直鎖状、分岐状、及び環状の何
れであってもよく、これらの混合物であってもよい。例
えば、下記の一般式:
(c) Organohydrogenpolysiloxane (c
The organohydrogenpolysiloxane (a) acts as a crosslinking agent for the organopolysiloxane (a) and (b). The structure of the organohydrogenpolysiloxane (c) may be linear, branched, or cyclic, or a mixture thereof. For example, the following general formula:

【化4】 (上記式中、b,c,d,e,f,g,i は0または
正の整数を表し、hは2以上の整数を表し、分子中のケ
イ素原子数は、通常、 400以下である。)
embedded image (In the above formula, b, c, d, e, f, g, i represent 0 or a positive integer, h represents an integer of 2 or more, and the number of silicon atoms in the molecule is usually 400 or less.)

【化5】[C5]

【化6】 (上記式中、R3 は水素原子、メチル基、プロピル基
、またはトリメチルシロキシ基を表す。)で表されるも
のなどが挙げられる。
embedded image (In the above formula, R3 represents a hydrogen atom, a methyl group, a propyl group, or a trimethylsiloxy group).

【0017】(c) のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの使用量は、前記(a) 及び(b)のオルガ
ノポリシロキサンに含まれるアルケニル基の合計量に対
し、ケイ素原子に結合した水素原子が 1.0〜20.
0モル倍となる量が好ましく、より好ましくは 1.2
〜10.0モル倍となる量である。
The amount of organohydrogenpolysiloxane (c) to be used is such that 1. 0-20.
The amount is preferably 0 moles, more preferably 1.2
The amount is ~10.0 times the amount by mole.

【0018】 (d) の白金系触媒(d) の白金系触媒は、上記(
a) 及び(b) のオルガノポリシロキサンと、(c
) のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの付加
反応用触媒として添加する必要がある。
(d) The platinum-based catalyst (d) The platinum-based catalyst (d) is the platinum-based catalyst (d).
a) and (b) organopolysiloxane, and (c
) must be added as a catalyst for the addition reaction with organohydrogenpolysiloxane.

【0019】白金系触媒としては、例えば白金黒、アル
ミナ、シリカ等の担体に固体白金を担持させたもの、並
びに塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金
酸とオレフィンとの錯体、白金とビニルシロキサンとの
錯体等の白金または白金化合物が挙げられる。
Examples of platinum-based catalysts include those in which solid platinum is supported on a carrier such as platinum black, alumina, or silica, as well as chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, a complex of chloroplatinic acid and an olefin, and platinum-based catalysts. Examples include platinum or platinum compounds such as complexes with vinylsiloxanes.

【0020】白金系触媒の使用において、固体の触媒を
用いる場合は、分散性をよくするために粒径を小さく且
つ比表面積を大きくした状態で用いることが好ましい。 また、塩化白金酸あるいは塩化白金酸とオレフィンとの
錯体を触媒として用いる場合には、これらをアルコール
、ケトン、エーテル等の有機溶剤に溶解して用いること
が好ましい。
When using a platinum-based catalyst, when a solid catalyst is used, it is preferable to use the catalyst in a state where the particle size is small and the specific surface area is large in order to improve dispersibility. Further, when chloroplatinic acid or a complex of chloroplatinic acid and an olefin is used as a catalyst, it is preferable to use these dissolved in an organic solvent such as alcohol, ketone, or ether.

【0021】触媒の使用量は、通常、白金換算で 0.
1〜500ppmである。具体的には、例えば塩化白金
酸のようにシロキサン成分と相溶するものについては、
前記(a) 及び(b) のオルガノポリシロキサン並
びに(c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
の合計量に対して0.1〜100ppm(白金換算)量
を用い、白金黒等の固体触媒については、20〜500
ppm(白金換算)量を用いるのが好ましい。
[0021] The amount of catalyst used is usually 0.0000000000000000 in terms of platinum.
It is 1 to 500 ppm. Specifically, for compounds that are compatible with siloxane components, such as chloroplatinic acid,
For solid catalysts such as platinum black, use an amount of 0.1 to 100 ppm (in terms of platinum) based on the total amount of the organopolysiloxanes (a) and (b) and the organohydrogenpolysiloxane (c). 20-500
Preferably, ppm (in terms of platinum) amounts are used.

【0022】その他の配合剤 本発明の組成物には、 (a)〜(d) 成分のほかに
必要に応じて充填剤を配合することができる。充填剤は
、一般に付加型シリコーンゴム組成物に使用されている
もののすべてが使用可能であり、例えばヒュームドシリ
カ、沈降性シリカ、疎水化処理したシリカ、カーボンブ
ラック、二酸化チタン、酸化第二鉄、アルミナ、酸化亜
鉛、石英粉末、ケイソウ土、ケイ酸カルシウム、タルク
、ベントナイト、アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等
が挙げられ、これらの1種または2種以上を用いてもよ
い。
Other Compounding Agents In addition to the components (a) to (d), fillers may be added to the composition of the present invention, if necessary. As fillers, all those commonly used in addition-type silicone rubber compositions can be used, such as fumed silica, precipitated silica, hydrophobized silica, carbon black, titanium dioxide, ferric oxide, Examples include alumina, zinc oxide, quartz powder, diatomaceous earth, calcium silicate, talc, bentonite, asbestos, glass fiber, and organic fiber, and one or more of these may be used.

【0023】充填剤の使用量は充填剤の種類により適宜
選択されるが、通常、(a) のオルガノポリシロキサ
ン 100重量部あたり 600重量部以下が好ましい
。具体的には、例えばヒュームドシリカを用いる場合は
25重量部以下とすることが好ましく、アルミナの場合
には 300〜500 重量部の範囲が好ましい。
The amount of the filler to be used is appropriately selected depending on the type of filler, but it is usually preferably 600 parts by weight or less per 100 parts by weight of the organopolysiloxane (a). Specifically, for example, when using fumed silica, it is preferably 25 parts by weight or less, and in the case of alumina, the range is preferably from 300 to 500 parts by weight.

【0024】さらに、本発明の組成物には接着補助剤を
添加することが好ましく、これにより特に剪断接着力が
さらに向上する。接着補助剤としては、例えば、特公昭
53−21026 号公報に開示のアルコキシシロキシ
基を有するもの、特公昭53−13508 号公報に開
示のエポキシ含有炭価水素基を有するもの、特公昭59
−5219号公報に開示のアルコキシシロキシ基及びエ
ポキシ含有炭価水素基を有するもの等が好適に使用され
る。更に具体的には、これに限定されるものではないが
、下記の化学式:
Furthermore, it is preferable to add an adhesion auxiliary to the composition of the invention, which further improves, in particular, the shear adhesion. Examples of adhesion aids include those having an alkoxysiloxy group disclosed in Japanese Patent Publication No. 53-21026, those having an epoxy-containing hydrovalent group disclosed in Japanese Patent Publication No. 53-13508, and those having an epoxy-containing hydrovalent group disclosed in Japanese Patent Publication No. 53-13508.
Those having an alkoxysiloxy group and an epoxy-containing hydrocarbon group disclosed in Japanese Patent No. 5219 are preferably used. More specifically, but not limited to, the following chemical formula:

【化7】[C7]

【化8】 で表されるケイ素化合物を例示することができる。また
、これらは、用途に応じて適宜重合度を増大させて使用
することも可能である。
A silicon compound represented by the following can be exemplified. Moreover, these can also be used by increasing the degree of polymerization as appropriate depending on the purpose.

【0025】上述したオルガノポリシロキサンは、(a
) のオルガノポリシロキサン 100重量部当り 0
.5〜20重量部、特に1〜10重量部の割合で使用す
ることが好ましい。さらに本発明の組成物には、接着性
をより向上させるために、例えばトリアルキルイソシア
ヌレート、トリメリット酸トリアリルやこれらをシロキ
サンで変性した化合物などを添加することができる。よ
り具体的には、例えば下記の化学式:
The organopolysiloxane described above has (a
) per 100 parts by weight of organopolysiloxane 0
.. It is preferably used in a proportion of 5 to 20 parts by weight, particularly 1 to 10 parts by weight. Furthermore, in order to further improve the adhesiveness, for example, trialkylisocyanurate, triallyl trimellitate, or compounds obtained by modifying these with siloxane can be added to the composition of the present invention. More specifically, for example, the following chemical formula:

【化9】[Chemical formula 9]

【化10】[Chemical formula 10]

【化11】[Chemical formula 11]

【化12】 で表されるものが挙げられる。[Chemical formula 12] The following can be mentioned.

【0026】上述した化合物の配合量は特に制限されな
いが、(a) のオルガノポリシロキサン 100重量
部に対して、通常、約 0.5〜3重量部である。本発
明の組成物には、さらに用途等に応じ着色剤、耐熱剤、
難燃性付与剤、付加反応制御剤、発泡剤等を適宜配合し
てもよい。
The amount of the above-mentioned compound added is not particularly limited, but is usually about 0.5 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the organopolysiloxane (a). The composition of the present invention may further include a coloring agent, a heat resistant agent,
A flame retardant imparting agent, an addition reaction control agent, a blowing agent, etc. may be appropriately blended.

【0027】[0027]

【実施例】実施例1 1,3−ジビニル−1,1,3,3,−テトラメチルジ
シロキサン 46.6g (0.25モル)及び、ヘキ
サメチルジシロキサン 40.6g (0.25モル)
の混合物に対し、エチルシリケート40  (SiO2
 分40%)(多摩化学工業(株)社製) 150.0
g(SiO2 単位として 1.0モル)及び、パラト
ルエンスルホン酸   5.0gを添加した。
[Example] Example 1 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane 46.6g (0.25 mol) and hexamethyldisiloxane 40.6g (0.25 mol)
Ethyl silicate 40 (SiO2
40%) (manufactured by Tama Chemical Industry Co., Ltd.) 150.0
(1.0 mol as SiO2 units) and 5.0 g of para-toluenesulfonic acid were added.

【0028】この混合物を 0〜15℃に冷却し、水2
0gを攪拌しながら1時間で滴下し、滴下終了1時間後
に水35gを加えた。その後、80℃での還流下で5時
間攪拌してから、Na2 CO3 で中和し、エタノー
ル溶液を得た。この溶液を、トルエンで置換後ろ別し、
オルガノシロキサンの50重量%のトルエン溶液を調製
したところ、 125gのオルガノポリシロキサンを得
た(オルガノポリシロキサン1)。
[0028] The mixture was cooled to 0 to 15°C and diluted with water 2
0 g was added dropwise over 1 hour while stirring, and 35 g of water was added 1 hour after the completion of the dropwise addition. Thereafter, the mixture was stirred under reflux at 80°C for 5 hours, and then neutralized with Na2CO3 to obtain an ethanol solution. This solution was replaced with toluene and then separated.
When a 50% by weight toluene solution of organosiloxane was prepared, 125 g of organopolysiloxane was obtained (organopolysiloxane 1).

【0029】このオルガノポリシロキサン1の[(CH
2 =CH)( CH3 ) 2  SiO1/2 ]
 、[(CH3 ) 3  SiO1/2 ] 及び 
SiO2 単位のモル比は、0.5:0.5:1.0 
であり、さらに、樹脂分100g中にSiOH基が0.
02モル、SiOC2 H 5 基が0.15モル含有
していた。前記の一般組成式(1)中の各単位の配合割
合を表すc、d、e、f、gは、(c+d+e+f)/
g の比で 1.2であり、また、1分子中の SiO
4/2 単位は25個であった。
[(CH
2=CH)(CH3)2SiO1/2]
, [(CH3) 3 SiO1/2] and
The molar ratio of SiO2 units is 0.5:0.5:1.0
Furthermore, the SiOH group in 100 g of resin content is 0.
It contained 0.2 mol and 0.15 mol of SiOC2 H 5 groups. c, d, e, f, and g representing the blending ratio of each unit in the general compositional formula (1) are (c+d+e+f)/
The ratio of SiO in one molecule is 1.2.
4/2 There were 25 units.

【0030】次に、直鎖状のポリジメチルシロキサン 
  100重量部、(両末端がジメチルビニルシリル基
で封鎖、粘度5,000cSt (25℃) )及び、
前記のオルガノポリシロキサン1  20重量部以上を
混合し、減圧によりトルエンを除去後、微粉アルミナ 
  350重量部(昭和電工(株)社製、商品名AS−
40)を加え、混合した。
Next, linear polydimethylsiloxane
100 parts by weight, (both ends blocked with dimethylvinylsilyl groups, viscosity 5,000 cSt (25°C)), and
Mix 20 parts by weight or more of the above organopolysiloxane 1, remove toluene under reduced pressure, and add fine powder alumina.
350 parts by weight (manufactured by Showa Denko Co., Ltd., product name AS-
40) was added and mixed.

【0031】さらに、塩化白金酸のオクタノール溶液 
 0.02重量部  (白金量として2重量%)及び、
テトラビニルテトラメチルテトラシロキサン(制御剤)
 0.2重量部を加え、混合した後、下記の化学式:
Furthermore, an octanol solution of chloroplatinic acid
0.02 parts by weight (2% by weight as platinum amount) and
Tetravinyltetramethyltetrasiloxane (control agent)
After adding 0.2 parts by weight and mixing, the following chemical formula:


化13】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン  
 2.5重量部を加え、組成物1を調製した。
[
Organohydrogenpolysiloxane represented by
Composition 1 was prepared by adding 2.5 parts by weight.

【0032】実施例2 実施例1で調製した組成物1に、下記の化学式:Example 2 Composition 1 prepared in Example 1 had the following chemical formula:

【化1
4】 で表される接着補助剤   2.0重量部を加えて組成
物2を調製した。
[Chemical 1
Composition 2 was prepared by adding 2.0 parts by weight of an adhesion aid represented by 4.

【0033】実施例3 直鎖状のポリジメチルシロキサン   100重量部、
(両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖、粘度1,0
00cSt (25℃) )実施例1のオルガノポリシ
ロキサン1  12重量部以上を混合し、減圧によりト
ルエンを除去後、アセチレンブラック  15重量部 
 (電気科学(株)社製、商品名HS−100 )を加
え混合した。
Example 3 100 parts by weight of linear polydimethylsiloxane,
(Both ends are blocked with dimethylvinylsilyl groups, viscosity 1.0
00 cSt (25°C)) Mix at least 12 parts by weight of organopolysiloxane 1 of Example 1, remove toluene under reduced pressure, and then add 15 parts by weight of acetylene black.
(manufactured by Denki Kagaku Co., Ltd., trade name HS-100) and mixed.

【0034】さらに、塩化白金酸のオクタノール溶液 
  0.1重量部  (白金量として2重量%)及び、
テトラビニルテトラメチルテトラシロキサン(制御剤)
   0.1重量部を加えて混合した後、下記の化学式
Furthermore, an octanol solution of chloroplatinic acid
0.1 part by weight (2% by weight as platinum amount) and
Tetravinyltetramethyltetrasiloxane (control agent)
After adding 0.1 parts by weight and mixing, the following chemical formula:

【化15】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン  
 2.5重量部及び、下記の化学式:
Organohydrogenpolysiloxane represented by
2.5 parts by weight and the following chemical formula:

【化16】 で表される接着補助剤   2.0重量部を加えて、組
成物3を調製した。
Composition 3 was prepared by adding 2.0 parts by weight of an adhesion aid represented by the following formula.

【0035】実施例4 実施例1にてポリシロキサン1の調製に使用した、1,
3−ジビニル−1,1,3,3− テトラメチルジシロ
キサン  46.6gの代わりに、1,3−ジビニル−
1,1,3,3− テトラメチルジシロキサン18.7
g (0.10モル) と、1,3−ジビニル−1,1
,3,3− ジフェニルジメチルジシロキサン  10
.9g(0.025モル)との混合物を使用した以外は
、実施例1と同様にしてオルガノポリシロキサンの50
重量%のトルエン溶液を調製したところ、 110gの
オルガノポリシロキサンを得た(オルガノポリシロキサ
ン2)。
Example 4 1, used in the preparation of polysiloxane 1 in Example 1
1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane Instead of 46.6 g, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
1,1,3,3-tetramethyldisiloxane 18.7
g (0.10 mol) and 1,3-divinyl-1,1
,3,3-diphenyldimethyldisiloxane 10
.. 50 g (0.025 mol) of the organopolysiloxane was carried out in the same manner as in Example 1, except that a mixture of
When a wt % toluene solution was prepared, 110 g of organopolysiloxane was obtained (organopolysiloxane 2).

【0036】このオルガノポリシロキサン2の[(CH
2 =CH)( CH3 ) 2  SiO1/2 ]
 、[(CH2 =CH)(C6  H5 )(CH3
 )SiO1/2 ] 、[(CH3 ) 3  Si
O1/2 ] 及び SiO2 単位のモル比は、0.
20:0.05:0.5:1.0 であり、さらに、樹
脂分 100g中にSiOH基が0.03モル、SiO
C2 H 5 基が0.12モル含有していた。前記の
一般式(1) 中の各単位の配合割合を表すc、d、e
、f、gは、(c+d+e+f)/g の比で、 0.
9であり、また、1分子中の SiO4/2 単位の数
は28個であった。
[(CH
2=CH)(CH3)2SiO1/2]
, [(CH2=CH)(C6H5)(CH3
)SiO1/2], [(CH3)3Si
The molar ratio of O1/2 ] and SiO2 units is 0.
20:0.05:0.5:1.0, and in addition, 0.03 mol of SiOH group and SiO
It contained 0.12 mol of C2H5 groups. c, d, e representing the blending ratio of each unit in the above general formula (1)
, f, and g are the ratios of (c+d+e+f)/g, and 0.
9, and the number of SiO4/2 units in one molecule was 28.

【0037】オルガノポリシロキサン1の代わりに、こ
のオルガノポリシロキサン2を12重量部用いた以外は
、実施例3と同様の方法で組成物4を調製した。
Composition 4 was prepared in the same manner as in Example 3, except that 12 parts by weight of organopolysiloxane 2 was used instead of organopolysiloxane 1.

【0038】比較例1 実施例1のオルガノポリシロキサン1の合成中、1時間
滴下する水の量を 9gとし、滴下終了後に、水35g
とトルエン50gを加え、次に水とエタノールを徐々に
除去しながら、最終温度95℃で5時間攪拌した後中和
し、トルエン置換を行ってからろ別した他は、実施例1
と同様の方法でオルガノポリシロキサンの50重量%の
トルエン溶液を調製したところ、120gのオルガノポ
リシロキサンを得た(オルガノポリシロキサン3)。
Comparative Example 1 During the synthesis of organopolysiloxane 1 of Example 1, the amount of water dropped for 1 hour was 9 g, and after the completion of dropping, 35 g of water was added.
and 50 g of toluene were added, and then water and ethanol were gradually removed while stirring at a final temperature of 95°C for 5 hours, followed by neutralization, replacement with toluene, and filtration.
A 50% by weight toluene solution of organopolysiloxane was prepared in the same manner as above, and 120 g of organopolysiloxane was obtained (organopolysiloxane 3).

【0039】このオルガノポリシロキサン3の[(CH
2 =CH)( CH3 ) 2  SiO1/2]、
[(CH3 ) 2 SiO1/2 ] 及び SiO
2 単位のモル比は0.5:0.5:1.0 であり、
さらに樹脂分 100g中にSiOH基が 0.004
モル、SiOC2 H 5 基が0.12モル含有して
いた。前記の一般式(1) 中の各単位の配合割合を表
すc、d、e、f、gは、(c+d+e+f)/g の
比で 1.1であり、また、1分子中の SiO4/2
 単位の数は28個であった。
[(CH
2 = CH) (CH3) 2 SiO1/2],
[(CH3)2SiO1/2] and SiO
The molar ratio of 2 units is 0.5:0.5:1.0,
Furthermore, there are 0.004 SiOH groups in 100g of resin content.
mole, and contained 0.12 mole of SiOC2 H 5 groups. c, d, e, f, and g representing the blending ratio of each unit in the above general formula (1) are 1.1 in the ratio of (c+d+e+f)/g, and SiO4/2 in one molecule
The number of units was 28.

【0040】オルガノポリシロキサン1の代わりに、オ
ルガノポリシロキサン3  20重量部を使用した以外
は実施例1と同様の方法で、比較組成物1を調製した。
Comparative composition 1 was prepared in the same manner as in Example 1, except that 20 parts by weight of organopolysiloxane 3 was used instead of organopolysiloxane 1.

【0041】比較例2 比較例1のオルガノポリシロキサン3を20重量部使用
した以外は、実施例2と同様の方法で比較組成物2を調
製した。
Comparative Example 2 Comparative Composition 2 was prepared in the same manner as in Example 2, except that 20 parts by weight of Organopolysiloxane 3 from Comparative Example 1 was used.

【0042】比較例3 比較例1のオルガノポリシロキサン3を12重量部使用
した以外は、実施例3と同様の方法で比較組成物3を調
製した。
Comparative Example 3 Comparative Composition 3 was prepared in the same manner as in Example 3, except that 12 parts by weight of Organopolysiloxane 3 of Comparative Example 1 was used.

【0043】以上の組成物1〜4、比較組成物1〜3に
ついて、硬化前の物性として粘度を、また 120℃/
60 分の硬化により厚さ2mmのシートを作製し、硬
化後の物性として比重並びにJIS K6301 に従
い硬さ、伸び、及び引張強さを測定した。
Regarding the above compositions 1 to 4 and comparative compositions 1 to 3, the physical properties before curing include viscosity and 120°C/
A sheet with a thickness of 2 mm was produced by curing for 60 minutes, and the physical properties after curing were measured for specific gravity, hardness, elongation, and tensile strength according to JIS K6301.

【0044】組成物1〜2及び比較組成物1〜2につい
ては 120℃/60 分の硬化によりアルミニウム及
びガラスによる剪断接着力を、図1の様な試験片を作製
し測定した。
For Compositions 1 and 2 and Comparative Compositions 1 and 2, the shear adhesive strength between aluminum and glass was measured by curing at 120° C. for 60 minutes by preparing test pieces as shown in FIG. 1.

【0045】組成物3及び比較組成物3〜4については
 150℃/30 分及び 150℃/5分の硬化によ
りアルミニウムによる剪断接着力を、図1の様な試験片
を作製し、測定した。この試験片は、幅25mmのアル
ミニウム板またはガラス板1、2の端部を長さ10mm
にわたって、厚さ2mmの組成物3を介して貼合わせ、
上記条件で硬化させて作製した。各測定結果を表1に示
す。
For Composition 3 and Comparative Compositions 3 and 4, the shear adhesive strength due to aluminum was measured by curing at 150° C. for 30 minutes and at 150° C. for 5 minutes by preparing test pieces as shown in FIG. 1. This test piece was made by cutting the ends of aluminum plates or glass plates 1 and 2 with a width of 25 mm into a length of 10 mm.
laminated through a composition 3 with a thickness of 2 mm,
It was produced by curing under the above conditions. The results of each measurement are shown in Table 1.

【0046】[0046]

【表1】[Table 1]

【0047】表1より組成物1〜4は流動性が良く、セ
ルフレベル性を有したが、比較組成物1〜3は流動性が
悪く、セルフレベル性を有しなかった。また、接着性の
面で、組成物1〜4は剪断接着力の測定結果において十
分な接着力を示す値を示したのに対し、比較組成物1及
び3は、( HO1/2 ) 単位数が組成物1〜4に
比べて少ないために接着力が不十分であった。なお、比
較組成物2は、十分な接着力を有するにもかかわらず、
上記の流動性が悪いため作業面において操作が困難であ
り、工業的に不利である。組成物3〜4及び比較組成物
3の剪断接着力の測定において、硬化条件を 150℃
/30 分及び 150℃/5分の2とおりにして行っ
たが、測定された値はそれ程差のないものであった。
From Table 1, compositions 1 to 4 had good fluidity and self-leveling properties, while comparative compositions 1 to 3 had poor fluidity and did not have self-leveling properties. In addition, in terms of adhesiveness, Compositions 1 to 4 showed values indicating sufficient adhesive strength in the measurement results of shear adhesive strength, whereas Comparative Compositions 1 and 3 showed a value of (HO1/2) units. was lower than that of Compositions 1 to 4, resulting in insufficient adhesive strength. Although Comparative Composition 2 has sufficient adhesive strength,
Due to the poor fluidity mentioned above, it is difficult to operate and is industrially disadvantageous. In measuring the shear adhesive strength of Compositions 3 to 4 and Comparative Composition 3, the curing conditions were 150°C.
The test was carried out in two ways: 150°C/30 minutes and 150°C/5 minutes, but there was not much difference in the measured values.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明による硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物及びその硬化物は、良好な粘着性、接着性及
び流動性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物
及びその硬化物である。
A curable organopolysiloxane composition and a cured product thereof according to the present invention are a curable organopolysiloxane composition and a cured product thereof having good tackiness, adhesion and fluidity.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】  剪断接着力の測定方法に用いた試験片[Figure 1] Test piece used for shear adhesive strength measurement method

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  アルミニウム板またはガラス板 2  アルミニウム板またはガラス板 3  硬化した組成物 1 Aluminum plate or glass plate 2 Aluminum plate or glass plate 3. Cured composition

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(a) 1分子中に、アルケニル基を2個
以上有するオルガノポリシロキサン、(b) 一般組成
式(1):【化1】 (式中、R1 、R2 及びR3 は脂肪族不飽和結合
を含まない、置換もしくは非置換の1価炭化水素基を表
し、c、e、f及びgはそれぞれ独立に正数、dは0ま
たは正数を表し、c+d+e+f+g は1であり、(
c+d+e+f)/g は 0.3〜4である。)で表
され、1分子中に SiO4/2 単位を30個以下含
有し、 (b)成分 100g当りSiOH基を0.0
1〜0.5モル含有するオルガノポリシロキサン、(c
) 1分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を2個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及
び(d) 白金系触媒を含有する組成物。
Claim 1: (a) an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule; (b) general compositional formula (1): [Formula 1] (wherein R1, R2 and R3 are aliphatic Represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an unsaturated bond, c, e, f and g each independently represent a positive number, d represents 0 or a positive number, c+d+e+f+g is 1, (
c+d+e+f)/g is 0.3-4. ), contains 30 or less SiO4/2 units in one molecule, and contains 0.0 SiOH group per 100g of component (b).
organopolysiloxane containing 1 to 0.5 mol, (c
) A composition containing an organohydrogenpolysiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and (d) a platinum-based catalyst.
【請求項2】請求項1の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を硬化させて得られる硬化物。
2. A cured product obtained by curing the curable organopolysiloxane composition of claim 1.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000129132A (en) * 1998-10-28 2000-05-09 Dow Corning Corp Silicone composition, its production and silicone elastomer
JP2006213789A (en) * 2005-02-02 2006-08-17 Ge Toshiba Silicones Co Ltd Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP2008127517A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Momentive Performance Materials Japan Kk Silicone composition for sealing semiconductor and semiconductor device
JP2009167420A (en) * 2001-07-26 2009-07-30 Dow Corning Toray Co Ltd Room-temperature-curable organopolysiloxane composition
TWI402312B (en) * 2005-08-03 2013-07-21 Shinetsu Chemical Co An addition hardening type silicone resin composition for light emitting diodes
WO2018110613A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-21 三菱ケミカル株式会社 Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition, cured product, polyorganosiloxane-containing electrolytic solution for electrolytic capacitor, and electrolytic capacitor using same
JP2018095729A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 三菱ケミカル株式会社 Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition and cured product thereof
JP2018164086A (en) * 2017-03-27 2018-10-18 三菱ケミカル株式会社 Electrolyte solution for electrolytic capacitors and electrolytic capacitor arranged by use thereof
CN109415565A (en) * 2016-06-15 2019-03-01 迈图高新材料日本合同公司 Curability constituent polyorganosiloxane composition and application thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5216562A (en) * 1975-07-31 1977-02-07 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition
JPS59176347A (en) * 1983-03-25 1984-10-05 Toray Silicone Co Ltd Organopolysiloxane composition
JPS6291558A (en) * 1985-10-18 1987-04-27 Shin Etsu Chem Co Ltd Steam-resistant silicone rubber composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5216562A (en) * 1975-07-31 1977-02-07 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition
JPS59176347A (en) * 1983-03-25 1984-10-05 Toray Silicone Co Ltd Organopolysiloxane composition
JPS6291558A (en) * 1985-10-18 1987-04-27 Shin Etsu Chem Co Ltd Steam-resistant silicone rubber composition

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011252175A (en) * 1998-10-28 2011-12-15 Dow Corning Corp Silicone composition, method for the preparation thereof and silicone elastomer
JP2000129132A (en) * 1998-10-28 2000-05-09 Dow Corning Corp Silicone composition, its production and silicone elastomer
JP2009167420A (en) * 2001-07-26 2009-07-30 Dow Corning Toray Co Ltd Room-temperature-curable organopolysiloxane composition
JP2006213789A (en) * 2005-02-02 2006-08-17 Ge Toshiba Silicones Co Ltd Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
TWI402312B (en) * 2005-08-03 2013-07-21 Shinetsu Chemical Co An addition hardening type silicone resin composition for light emitting diodes
JP2008127517A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Momentive Performance Materials Japan Kk Silicone composition for sealing semiconductor and semiconductor device
CN109415565A (en) * 2016-06-15 2019-03-01 迈图高新材料日本合同公司 Curability constituent polyorganosiloxane composition and application thereof
CN109415565B (en) * 2016-06-15 2021-11-09 迈图高新材料日本合同公司 Curable polyorganosiloxane composition and use thereof
EP3556795A4 (en) * 2016-12-13 2019-11-13 Mitsubishi Chemical Corporation Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition, cured product, polyorganosiloxane-containing electrolytic solution for electrolytic capacitor, and electrolytic capacitor using same
CN110072919A (en) * 2016-12-13 2019-07-30 三菱化学株式会社 Polysiloxane, constituent polyorganosiloxane composition and its solidfied material and the electrolyte for electrolytic capacitor containing polysiloxane and the electrolytic capacitor using it
KR20190091517A (en) * 2016-12-13 2019-08-06 미쯔비시 케미컬 주식회사 Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition, and cured product thereof, electrolyte solution for electrolytic capacitors containing polyorganosiloxane and electrolytic capacitors using the same
JP2018095729A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 三菱ケミカル株式会社 Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition and cured product thereof
WO2018110613A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-21 三菱ケミカル株式会社 Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition, cured product, polyorganosiloxane-containing electrolytic solution for electrolytic capacitor, and electrolytic capacitor using same
JP2022010421A (en) * 2016-12-13 2022-01-14 三菱ケミカル株式会社 Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition and cured product thereof
US11608415B2 (en) 2016-12-13 2023-03-21 Mitsubishi Chemical Corporation Polyorganosiloxane, polyorganosiloxane composition, cured product, polyorganosiloxane-containing electrolytic solution for electrolytic capacitor, and electrolytic capacitor using same
JP2018164086A (en) * 2017-03-27 2018-10-18 三菱ケミカル株式会社 Electrolyte solution for electrolytic capacitors and electrolytic capacitor arranged by use thereof

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