JPH04309475A - クロム又はクロム合金と銅との接合方法 - Google Patents
クロム又はクロム合金と銅との接合方法Info
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- JPH04309475A JPH04309475A JP10379191A JP10379191A JPH04309475A JP H04309475 A JPH04309475 A JP H04309475A JP 10379191 A JP10379191 A JP 10379191A JP 10379191 A JP10379191 A JP 10379191A JP H04309475 A JPH04309475 A JP H04309475A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスパッタリングターゲッ
ト等に使用されるクロム又はクロム合金からなる第1の
部材と、銅からなる第2の部材との接合体を得るクロム
又はクロム合金と銅との接合方法に関する。
ト等に使用されるクロム又はクロム合金からなる第1の
部材と、銅からなる第2の部材との接合体を得るクロム
又はクロム合金と銅との接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、クロム又はクロム合金からなる第
1の部材と、銅からなる第2の部材とを接合する場合、
大気中にてインジウムろう材を使用して、ろう付けが行
われている。しかしながら、このようなインジウムろう
付けではフラックスを使用する必要があるため、大面積
の被接合面を接合する場合には、接合界面にフラックス
が残留し、接合部に欠陥が発生するという欠点がある。 また、インジウムろう材はその融点が約200℃である
ため、接合体を高温で使用することができない。
1の部材と、銅からなる第2の部材とを接合する場合、
大気中にてインジウムろう材を使用して、ろう付けが行
われている。しかしながら、このようなインジウムろう
付けではフラックスを使用する必要があるため、大面積
の被接合面を接合する場合には、接合界面にフラックス
が残留し、接合部に欠陥が発生するという欠点がある。 また、インジウムろう材はその融点が約200℃である
ため、接合体を高温で使用することができない。
【0003】そこで、特開平1−249282号におい
ては、ろう材を使用せず、水素雰囲気中でクロムからな
る第1の部材と銅からなる第2の部材とを所定の加圧力
で相互に加圧しつつ、所定の接合温度で加熱することに
より、第1の部材と第2の部材とを接合している。
ては、ろう材を使用せず、水素雰囲気中でクロムからな
る第1の部材と銅からなる第2の部材とを所定の加圧力
で相互に加圧しつつ、所定の接合温度で加熱することに
より、第1の部材と第2の部材とを接合している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
1−249282号に示す従来のクロムと銅との接合方
法においては、水素雰囲気を得るために、通常、接合界
面の真空度を1×10−5Torrにした後に水素での
置換を3回繰り返して行う必要がある。このため、処理
コストが高いと共に、水素雰囲気炉に防爆装置を設ける
必要があって設備投資が多大であり、工業的に実用性が
低い。
1−249282号に示す従来のクロムと銅との接合方
法においては、水素雰囲気を得るために、通常、接合界
面の真空度を1×10−5Torrにした後に水素での
置換を3回繰り返して行う必要がある。このため、処理
コストが高いと共に、水素雰囲気炉に防爆装置を設ける
必要があって設備投資が多大であり、工業的に実用性が
低い。
【0005】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、優れた接合強度を簡単な工程で容易に且つ
低コストで得ることができるクロム又はクロム合金と銅
との接合方法を提供することを目的とする。
のであって、優れた接合強度を簡単な工程で容易に且つ
低コストで得ることができるクロム又はクロム合金と銅
との接合方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るクロム又は
クロム合金と銅との接合方法は、被接合面の表面粗さR
max が100μm以下のクロム又はクロム合金から
なる第1の部材及び銅からなる第2の部材を真空度が1
×10−3Torr以下の真空中で加熱し、500℃以
上の温度に昇温した後10kgf/cm2 以上の加圧
力で前記第1及び前記第2の部材を相互に加圧し、88
0乃至1050℃の接合温度に10乃至280分間保持
した後に冷却し、この冷却時にも10kgf/cm2
以上の加圧力で前記第1及び前記第2の部材を相互に加
圧すると共に、800℃から300℃までの降温時の平
均冷却速度を20乃至100℃/時にすることを特徴と
する。
クロム合金と銅との接合方法は、被接合面の表面粗さR
max が100μm以下のクロム又はクロム合金から
なる第1の部材及び銅からなる第2の部材を真空度が1
×10−3Torr以下の真空中で加熱し、500℃以
上の温度に昇温した後10kgf/cm2 以上の加圧
力で前記第1及び前記第2の部材を相互に加圧し、88
0乃至1050℃の接合温度に10乃至280分間保持
した後に冷却し、この冷却時にも10kgf/cm2
以上の加圧力で前記第1及び前記第2の部材を相互に加
圧すると共に、800℃から300℃までの降温時の平
均冷却速度を20乃至100℃/時にすることを特徴と
する。
【0007】
【作用】本願発明者等は、ろう材を使用しないで、クロ
ム又はクロム合金からなる第1の部材と銅からなる第2
の部材とを直接接合する方法を開発すべく種々実験研究
を行った結果、以下に示す事実を見い出した。
ム又はクロム合金からなる第1の部材と銅からなる第2
の部材とを直接接合する方法を開発すべく種々実験研究
を行った結果、以下に示す事実を見い出した。
【0008】即ち、本発明においては、図1に例示して
示すように、クロム又はクロム合金からなる第1の部材
1及び銅からなる第2の部材2の被接合面を夫々所定の
表面粗さに加工した後、これらを真空中で加熱して第1
の部材1と第2の部材2とを接合するに際し、接合温度
、加圧条件及び冷却条件を適切なものにすることにより
、双方の線膨張係数の差に起因して接合体に生じる変形
を防止でき、優れた接合強度を得ることができる。また
、この場合、ろう材を使用しないので、得られた接合体
の耐熱性も優れている。更に、真空雰囲気を形成するこ
とは水素雰囲気を形成することに比して容易であると共
に、防爆装置が不要であるため、接合時の処理コストが
従来に比して極めて低い。
示すように、クロム又はクロム合金からなる第1の部材
1及び銅からなる第2の部材2の被接合面を夫々所定の
表面粗さに加工した後、これらを真空中で加熱して第1
の部材1と第2の部材2とを接合するに際し、接合温度
、加圧条件及び冷却条件を適切なものにすることにより
、双方の線膨張係数の差に起因して接合体に生じる変形
を防止でき、優れた接合強度を得ることができる。また
、この場合、ろう材を使用しないので、得られた接合体
の耐熱性も優れている。更に、真空雰囲気を形成するこ
とは水素雰囲気を形成することに比して容易であると共
に、防爆装置が不要であるため、接合時の処理コストが
従来に比して極めて低い。
【0009】次に、被接合面の表面粗さ、接合雰囲気の
真空度、接合温度、加圧条件及び冷却条件の限定理由に
ついて説明する。
真空度、接合温度、加圧条件及び冷却条件の限定理由に
ついて説明する。
【0010】先ず、第1の部材1及び第2の部材2の被
接合面を加工する。この第1及び第2の部材1,2の被
接合面の表面粗さRmax が100μmを超えると、
接合時に、この被接合面が完全に密着せず、未接合部が
形成されるため、健全な接合部を得ることができない。 このため、第1及び第2の部材1,2被接合面の表面粗
さRmax は100μm以下にする。特に、接合強度
を高めようとする場合には表面粗さRmax を50μ
m以下にすることが好ましい。なお、表面加工後に、有
機溶剤等により第1及び第2の部材1,2の被接合面を
脱脂処理することが好ましく、また必要に応じて、第1
及び第2の部材1,2の被接合面に生成した酸化膜を酸
により除去する。
接合面を加工する。この第1及び第2の部材1,2の被
接合面の表面粗さRmax が100μmを超えると、
接合時に、この被接合面が完全に密着せず、未接合部が
形成されるため、健全な接合部を得ることができない。 このため、第1及び第2の部材1,2被接合面の表面粗
さRmax は100μm以下にする。特に、接合強度
を高めようとする場合には表面粗さRmax を50μ
m以下にすることが好ましい。なお、表面加工後に、有
機溶剤等により第1及び第2の部材1,2の被接合面を
脱脂処理することが好ましく、また必要に応じて、第1
及び第2の部材1,2の被接合面に生成した酸化膜を酸
により除去する。
【0011】次に、被接合面に表面処理を施した第1及
び第2の部材1、2を相互に密着させ、真空炉中にて加
熱する。この場合に、接合雰囲気の真空度が1×10−
3Torrを超えると、第1及び第2の部材1,2の被
接合面の酸化膜を除去することができず、逆に加熱によ
り被接合面に高温酸化膜が生成するため、未接合部が形
成され、接合部に剥離及びボイドが発生する。このため
、接合雰囲気の真空度は1×10−3Torr以下にす
る。
び第2の部材1、2を相互に密着させ、真空炉中にて加
熱する。この場合に、接合雰囲気の真空度が1×10−
3Torrを超えると、第1及び第2の部材1,2の被
接合面の酸化膜を除去することができず、逆に加熱によ
り被接合面に高温酸化膜が生成するため、未接合部が形
成され、接合部に剥離及びボイドが発生する。このため
、接合雰囲気の真空度は1×10−3Torr以下にす
る。
【0012】次に、第1及び第2の部材1,2が所定の
加圧開始温度TPに昇温した時点で、所定の加圧力PB
を第1の部材1と第2の部材2との間に印加し、以後
所定の接合温度TB にまで昇温させて第1及び第2の
部材1,2を接合する。
加圧開始温度TPに昇温した時点で、所定の加圧力PB
を第1の部材1と第2の部材2との間に印加し、以後
所定の接合温度TB にまで昇温させて第1及び第2の
部材1,2を接合する。
【0013】加圧を開始する加圧開始温度TP が50
0℃未満であると、巨視的にはCrとCuとが密着する
ものの、第1及び第2の部材1,2の被接合面に付着し
た水分等が接合部に残存すると共に、第2の部材2の被
接合面に形成された酸化膜を除去できないため、未接合
部が形成され、接合部にボイド等の欠陥が発生する。こ
のため、加圧開始温度TP は500℃以上にする。
0℃未満であると、巨視的にはCrとCuとが密着する
ものの、第1及び第2の部材1,2の被接合面に付着し
た水分等が接合部に残存すると共に、第2の部材2の被
接合面に形成された酸化膜を除去できないため、未接合
部が形成され、接合部にボイド等の欠陥が発生する。こ
のため、加圧開始温度TP は500℃以上にする。
【0014】接合温度TB が880℃未満であると、
CrとCuとの相互拡散が不十分になり、未接合部が形
成され、接合強度が不十分になる。一方、接合温度TB
が1050℃を超えると、Cuの粒界が局部的に溶解
し、Cu母材中にキャビティが発生する。このため、接
合温度TB は880乃至1050℃にする。
CrとCuとの相互拡散が不十分になり、未接合部が形
成され、接合強度が不十分になる。一方、接合温度TB
が1050℃を超えると、Cuの粒界が局部的に溶解
し、Cu母材中にキャビティが発生する。このため、接
合温度TB は880乃至1050℃にする。
【0015】また、接合温度TB に保持する接合時間
tB が10分未満であると、CrとCuとの相互拡散
が不十分になり、未接合部が形成され、接合強度が不十
分になる。一方、接合時間tB が280分を超えると
、Cuの結晶粒が粗大化するため、第2の部材2の耐蝕
性が劣化する。このため、接合時間tB は10乃至2
80分にする。
tB が10分未満であると、CrとCuとの相互拡散
が不十分になり、未接合部が形成され、接合強度が不十
分になる。一方、接合時間tB が280分を超えると
、Cuの結晶粒が粗大化するため、第2の部材2の耐蝕
性が劣化する。このため、接合時間tB は10乃至2
80分にする。
【0016】加圧力PB は加圧開始温度TP から第
1及び第2の部材1,2間に加え、接合終了後、冷却時
の少なくとも一部の期間にも第1及び第2の部材1,2
間に所定の加圧力PC を加える。これにより、接合時
にCrとCuとの相互拡散を進行させることができると
共に、冷却時には銅からなる第2の部材2にクリープ変
形及び塑性変形を生じさせることができ、第1及び第2
の部材1,2の線膨張係数の差による収縮量差を吸収す
ることができるので、得られる接合体が変形することを
防止できる。しかしながら、加圧力PB が10kgf
/cm2 未満であると、接合時にCrとCuとの密着
性が悪いため、CrとCuとの相互拡散が不十分になり
、未接合部が形成され、接合強度が不十分になる。また
、加圧力PC が10kgf/cm2 未満であると、
冷却時に第2の部材2にクリープ変形及び塑性変形を生
じさせることが困難であるため、得られる接合体の変形
量が大きくなってしまう。このため、加圧力PB ,P
C はいずれも10kgf/cm2 以上にする。
1及び第2の部材1,2間に加え、接合終了後、冷却時
の少なくとも一部の期間にも第1及び第2の部材1,2
間に所定の加圧力PC を加える。これにより、接合時
にCrとCuとの相互拡散を進行させることができると
共に、冷却時には銅からなる第2の部材2にクリープ変
形及び塑性変形を生じさせることができ、第1及び第2
の部材1,2の線膨張係数の差による収縮量差を吸収す
ることができるので、得られる接合体が変形することを
防止できる。しかしながら、加圧力PB が10kgf
/cm2 未満であると、接合時にCrとCuとの密着
性が悪いため、CrとCuとの相互拡散が不十分になり
、未接合部が形成され、接合強度が不十分になる。また
、加圧力PC が10kgf/cm2 未満であると、
冷却時に第2の部材2にクリープ変形及び塑性変形を生
じさせることが困難であるため、得られる接合体の変形
量が大きくなってしまう。このため、加圧力PB ,P
C はいずれも10kgf/cm2 以上にする。
【0017】次に、冷却過程において、800℃から3
00℃まで降温する間の平均冷却速度が20℃/時未満
であると、Cuの結晶粒度が大きくなり、第2の部材2
の耐蝕性が低下する。一方、平均冷却速度が100℃/
時を超えると、第2の部材2にクリープ変形及び塑性変
形が生じにくくなり、得られる接合体の変形量が大きく
なってしまう。このため、800℃から300℃までの
降温時の平均冷却速度は20乃至100℃/時にする。
00℃まで降温する間の平均冷却速度が20℃/時未満
であると、Cuの結晶粒度が大きくなり、第2の部材2
の耐蝕性が低下する。一方、平均冷却速度が100℃/
時を超えると、第2の部材2にクリープ変形及び塑性変
形が生じにくくなり、得られる接合体の変形量が大きく
なってしまう。このため、800℃から300℃までの
降温時の平均冷却速度は20乃至100℃/時にする。
【0018】なお、本発明においては第1及び第2の部
材1,2を相互に加圧する加圧力は、本願の特許請求範
囲に規定するものであれば、一定に保持する必要はない
。
材1,2を相互に加圧する加圧力は、本願の特許請求範
囲に規定するものであれば、一定に保持する必要はない
。
【0019】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0020】図2は本発明の実施例に係るクロム又はク
ロム合金と銅との接合方法の処理時間と温度及び加圧力
との関係を示すグラフ図、図3はその接合体を示す断面
図である。図4はその接合装置を示す断面図である。
ロム合金と銅との接合方法の処理時間と温度及び加圧力
との関係を示すグラフ図、図3はその接合体を示す断面
図である。図4はその接合装置を示す断面図である。
【0021】先ず、図3に示すように、長さが200m
m、厚さが8mmのCr板材11及び長さが200mm
、厚さが5mmのCu板材12の被接合面を加工して夫
々その表面粗さRmax を約15μmにする。次に、
Cr板材11及びCu板材12の被接合面を脱脂処理し
た後、この被接合面同士を密着させ、これを図4に示す
接合装置(一軸方向に加圧可能の真空炉)に挿入し、下
記表1に示す条件にて、Cr板材11とCu板材12と
を接合した。
m、厚さが8mmのCr板材11及び長さが200mm
、厚さが5mmのCu板材12の被接合面を加工して夫
々その表面粗さRmax を約15μmにする。次に、
Cr板材11及びCu板材12の被接合面を脱脂処理し
た後、この被接合面同士を密着させ、これを図4に示す
接合装置(一軸方向に加圧可能の真空炉)に挿入し、下
記表1に示す条件にて、Cr板材11とCu板材12と
を接合した。
【0022】なお、接合装置は以下に示すように構成さ
れている。真空チャンバ21内には1対の押板22が一
軸方向に移動可能に配設されている。この1対の押板2
2の相互間にはCr板材11及びCu板材12が配置さ
れ、Cr板材11及びCu板材12は押板22に負荷さ
れる加圧力に応じて相互に加圧される。また、真空チャ
ンバ21内にはヒータ23が配設されており、このヒー
タ23により真空チャンバ21内の温度を制御できるよ
うになっている。
れている。真空チャンバ21内には1対の押板22が一
軸方向に移動可能に配設されている。この1対の押板2
2の相互間にはCr板材11及びCu板材12が配置さ
れ、Cr板材11及びCu板材12は押板22に負荷さ
れる加圧力に応じて相互に加圧される。また、真空チャ
ンバ21内にはヒータ23が配設されており、このヒー
タ23により真空チャンバ21内の温度を制御できるよ
うになっている。
【0023】このようにして得た実施例1乃至15及び
比較例1乃至10に係る接合体について、その変形量X
及び接合率を測定し、その接合部の状態をミクロ観察し
、更にせん断強さを測定した。その結果を下記表2に示
す。但し、表1において、加圧力の単位はkgf/cm
2 である。
比較例1乃至10に係る接合体について、その変形量X
及び接合率を測定し、その接合部の状態をミクロ観察し
、更にせん断強さを測定した。その結果を下記表2に示
す。但し、表1において、加圧力の単位はkgf/cm
2 である。
【0024】なお、接合体の変形量Xとは、図5に示す
ように、Cr板材11及びCu板材12の相互間の線膨
張係数差により生じた湾曲幅を示す。また、接合率は全
接合部の面積に対する無欠陥の接合部の面積の百分率(
%)であって、超音波探傷装置を使用して測定した。 更に、接合部のミクロ観察は光学顕微鏡を使用し、接合
部を100倍に拡大して行った。
ように、Cr板材11及びCu板材12の相互間の線膨
張係数差により生じた湾曲幅を示す。また、接合率は全
接合部の面積に対する無欠陥の接合部の面積の百分率(
%)であって、超音波探傷装置を使用して測定した。 更に、接合部のミクロ観察は光学顕微鏡を使用し、接合
部を100倍に拡大して行った。
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】この表1及び表2から明らかなように、実
施例1乃至15に係る接合体はいずれも変形量Xが0.
7mm以下と少ないと共に、接合率が95%以上であり
、せん断強さが13kgf/cm2 以上であって、そ
の接合強度がCu板材12の強度と略同様に極めて優れ
ていた。
施例1乃至15に係る接合体はいずれも変形量Xが0.
7mm以下と少ないと共に、接合率が95%以上であり
、せん断強さが13kgf/cm2 以上であって、そ
の接合強度がCu板材12の強度と略同様に極めて優れ
ていた。
【0028】一方、接合雰囲気の真空度が5×10−3
Torrである比較例1に係る接合体は、未接合部が形
成され、酸化物の生成により剥離が発生しており、接合
強度が低いものであった。
Torrである比較例1に係る接合体は、未接合部が形
成され、酸化物の生成により剥離が発生しており、接合
強度が低いものであった。
【0029】加圧開始温度TP が450℃である比較
例2に係る接合体は、Cr板材11とCu板材12との
間に付着物等が残存するため、ボイドが発生し、未接合
部が形成されていた。
例2に係る接合体は、Cr板材11とCu板材12との
間に付着物等が残存するため、ボイドが発生し、未接合
部が形成されていた。
【0030】接合温度TB が800℃と低い比較例3
に係る接合体は、CrとCuとの相互拡散が不十分であ
るため、未接合部が形成され、せん断強さが低いもので
あった。また、接合温度TB が1060℃と高い比較
例4に係る接合体は、Cu板材12が局部的に溶融し、
Cu板材12にキャビティが発生していた。
に係る接合体は、CrとCuとの相互拡散が不十分であ
るため、未接合部が形成され、せん断強さが低いもので
あった。また、接合温度TB が1060℃と高い比較
例4に係る接合体は、Cu板材12が局部的に溶融し、
Cu板材12にキャビティが発生していた。
【0031】接合時の加圧力PB が5kgf/cm2
と小さい比較例5に係る接合体は、CrとCuとの相
互拡散が不十分であるため、未接合部が形成されており
、接合強度が低いものであった。
と小さい比較例5に係る接合体は、CrとCuとの相
互拡散が不十分であるため、未接合部が形成されており
、接合強度が低いものであった。
【0032】接合時間tB が5分と短い比較例6に係
る接合体は、CrとCuとの相互拡散が不十分であるた
め、未接合部が形成されており、接合強度が低いもので
あった。また、接合時間tB が300分と長い比較例
7に係る接合体は、Cu結晶粒が粗大化し、耐蝕性が悪
いものであった。
る接合体は、CrとCuとの相互拡散が不十分であるた
め、未接合部が形成されており、接合強度が低いもので
あった。また、接合時間tB が300分と長い比較例
7に係る接合体は、Cu結晶粒が粗大化し、耐蝕性が悪
いものであった。
【0033】冷却時の加圧力PC が2kgf/cm2
と小さい比較例8に係る接合体は、Cu板材12のク
リープ変形及び塑性変形が生じにくいため、変形量Xが
大きなものであった。
と小さい比較例8に係る接合体は、Cu板材12のク
リープ変形及び塑性変形が生じにくいため、変形量Xが
大きなものであった。
【0034】冷却速度が110℃/時と速い比較例9に
係る接合体は、Cu板材12にクリープ変形及び塑性変
形が生じにくいため、変形量Xが大きなものであった。 また、冷却速度が10℃/時と遅い比較例10に係る接
合体は、Cu板材12中のCuの結晶粒が粗大化し、耐
蝕性等が悪いものであった。
係る接合体は、Cu板材12にクリープ変形及び塑性変
形が生じにくいため、変形量Xが大きなものであった。 また、冷却速度が10℃/時と遅い比較例10に係る接
合体は、Cu板材12中のCuの結晶粒が粗大化し、耐
蝕性等が悪いものであった。
【0035】次に、図6に示すように、長さが60mm
、幅が60mm、厚さが10mmのCr合金板材13及
びCu板材14を用意し、このCr合金板材13及びC
u板材14の被接合面を加工してその表面粗さRmax
を下記表3に示すように変化させた。そして、Cr合
金板材13及びCu板材14の被接合面を脱脂処理した
後、この被接合面同士を密着させ、図4に示す接合装置
を使用してCr合金板材13とCu板材14とを接合し
た。この場合、接合雰囲気の真空度は5×10−4To
rrにし、加圧開始温度TP は950℃にし、接合時
の加圧力PB は50kgf/cm2 にし、接合温度
TB は1000℃にし、接合時間tB は60分にし
、冷却時の加圧力PC は50kgf/cm2 にし、
800℃から300℃までの冷却速度は30℃/時にし
た。
、幅が60mm、厚さが10mmのCr合金板材13及
びCu板材14を用意し、このCr合金板材13及びC
u板材14の被接合面を加工してその表面粗さRmax
を下記表3に示すように変化させた。そして、Cr合
金板材13及びCu板材14の被接合面を脱脂処理した
後、この被接合面同士を密着させ、図4に示す接合装置
を使用してCr合金板材13とCu板材14とを接合し
た。この場合、接合雰囲気の真空度は5×10−4To
rrにし、加圧開始温度TP は950℃にし、接合時
の加圧力PB は50kgf/cm2 にし、接合温度
TB は1000℃にし、接合時間tB は60分にし
、冷却時の加圧力PC は50kgf/cm2 にし、
800℃から300℃までの冷却速度は30℃/時にし
た。
【0036】このようにして得た実施例16乃至19及
び比較例11乃至13に係る接合体について、その接合
率を測定し、その接合部の状態をミクロ観察し、更にせ
ん断強さを測定した。その結果を下記表3に併せて示す
。
び比較例11乃至13に係る接合体について、その接合
率を測定し、その接合部の状態をミクロ観察し、更にせ
ん断強さを測定した。その結果を下記表3に併せて示す
。
【0037】この表3から明らかなように、実施例16
乃至19に係る接合体はいずれも接合率が95%以上で
あり、せん断強さが12kgf/cm2以上であって、
その接合強度が極めて優れていた。
乃至19に係る接合体はいずれも接合率が95%以上で
あり、せん断強さが12kgf/cm2以上であって、
その接合強度が極めて優れていた。
【0038】一方、Cr合金板材13又はCu板材14
の表面粗さRmax が150μmである比較例11乃
至13に係る接合体は、接合率が30%以下と低く、せ
ん断強さが4kgf/cm2 以下であって、その接合
強度が低いものであった。
の表面粗さRmax が150μmである比較例11乃
至13に係る接合体は、接合率が30%以下と低く、せ
ん断強さが4kgf/cm2 以下であって、その接合
強度が低いものであった。
【0039】
【表3】
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ク
ロム又はクロム合金からなる第1の部材と、銅からなる
第2の部材とを直接接合する場合に、被接合面の表面粗
さ、接合雰囲気の真空度、接合温度、加圧条件及び冷却
条件を適切なものにするから、双方の線膨張係数の差に
起因して接合体に生じる変形を防止でき、優れた接合強
度を得ることができる。また、ろう材を使用しないので
、得られた接合体の耐熱性も優れている。更に、真空雰
囲気を形成することは水素雰囲気を形成することに比し
て容易であると共に、防爆装置が不要であるため、接合
時の処理コストが従来に比して極めて低い。
ロム又はクロム合金からなる第1の部材と、銅からなる
第2の部材とを直接接合する場合に、被接合面の表面粗
さ、接合雰囲気の真空度、接合温度、加圧条件及び冷却
条件を適切なものにするから、双方の線膨張係数の差に
起因して接合体に生じる変形を防止でき、優れた接合強
度を得ることができる。また、ろう材を使用しないので
、得られた接合体の耐熱性も優れている。更に、真空雰
囲気を形成することは水素雰囲気を形成することに比し
て容易であると共に、防爆装置が不要であるため、接合
時の処理コストが従来に比して極めて低い。
【図1】接合体を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例に係るクロム又はクロム合金と
銅との接合方法の処理時間と温度及び加圧力との関係を
示すグラフ図である。
銅との接合方法の処理時間と温度及び加圧力との関係を
示すグラフ図である。
【図3】本発明の実施例に係る接合体を示す断面図であ
る。
る。
【図4】接合装置を示す断面図である。
【図5】接合体の変形量を示す断面図である。
【図6】本発明の実施例に係る接合体を示す断面図であ
る。
る。
11;Cr板材
12,14;Cu板材
13;Cr合金板材
Claims (1)
- 【請求項1】 被接合面の表面粗さRmax が10
0μm以下のクロム又はクロム合金からなる第1の部材
及び銅からなる第2の部材を真空度が1×10−3To
rr以下の真空中で加熱し、500℃以上の温度に昇温
した後10kgf/cm2 以上の加圧力で前記第1及
び前記第2の部材を相互に加圧し、880乃至1050
℃の接合温度に10乃至280分間保持した後に冷却し
、この冷却時にも10kgf/cm2 以上の加圧力で
前記第1及び前記第2の部材を相互に加圧すると共に、
800℃から300℃までの降温時の平均冷却速度を2
0乃至100℃/時にすることを特徴とするクロム又は
クロム合金と銅との接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10379191A JPH04309475A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | クロム又はクロム合金と銅との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10379191A JPH04309475A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | クロム又はクロム合金と銅との接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04309475A true JPH04309475A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=14363226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10379191A Pending JPH04309475A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | クロム又はクロム合金と銅との接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04309475A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010207908A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nikon Corp | 半導体装置を製造する製造装置及び半導体装置を製造する製造方法 |
JPWO2018154870A1 (ja) * | 2017-02-27 | 2019-02-28 | 三菱電機株式会社 | 金属接合方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP10379191A patent/JPH04309475A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010207908A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nikon Corp | 半導体装置を製造する製造装置及び半導体装置を製造する製造方法 |
JPWO2018154870A1 (ja) * | 2017-02-27 | 2019-02-28 | 三菱電機株式会社 | 金属接合方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
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