JPH04309291A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04309291A JPH04309291A JP7485391A JP7485391A JPH04309291A JP H04309291 A JPH04309291 A JP H04309291A JP 7485391 A JP7485391 A JP 7485391A JP 7485391 A JP7485391 A JP 7485391A JP H04309291 A JPH04309291 A JP H04309291A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁層の一部とするプリ
ント配線板の製造方法に関する。
法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁層の一部とするプリ
ント配線板の製造方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】電子機器類の小形化や回路機能の向上な
どに対応して、たとえば電子部品を搭載・実装するプリ
ント配線板においても、回路パターンの多層化が図られ
ている。すなわち、実装用プリント配線板の構成におい
て、たとえば紙−フェノール樹脂系、ガラス−エポキシ
樹脂系などを絶縁基材して所要の回路パターンを多層的
に内装させるとともに、所要の回路パターン層間をいわ
ゆるスルーホールやヴィアホールを介して電気的に接続
した構成の多層プリント配線板が広く実用に供されてい
る。
どに対応して、たとえば電子部品を搭載・実装するプリ
ント配線板においても、回路パターンの多層化が図られ
ている。すなわち、実装用プリント配線板の構成におい
て、たとえば紙−フェノール樹脂系、ガラス−エポキシ
樹脂系などを絶縁基材して所要の回路パターンを多層的
に内装させるとともに、所要の回路パターン層間をいわ
ゆるスルーホールやヴィアホールを介して電気的に接続
した構成の多層プリント配線板が広く実用に供されてい
る。
【０００４】しかして、この種の熱硬化性樹脂−繊維系
を絶縁層とした多層プリント配線板は、次のようにして
製造されている。すなわち、両面にたとえば銅箔を接着
剤層を介して貼り合わせた熱硬化性樹脂−繊維系を絶縁
板を用意し、先ず、前記絶縁板の外層を成す銅箔につい
てフォットエッチング処理を施し、所要の回路パターン
を形成する。次いで、前記回路パターンを形成した絶縁
板を接着剤層を介して積層し、加熱加圧成型して多層プ
リント配線素板を得た後、この多層プリント配線素板に
所要のスルホール接続を成すスルホールを穿設する一方
、そのスルホール内壁面にめっき層（導電性金属層）を
被着形成することによって製造している。 なお、前
記多層プリント配線板の製造において、銅箔を接着剤層
を介して貼り合わせた熱硬化性樹脂−繊維系を絶縁板に
スルホールを穿設た後、前記スルホール内壁面にめっき
層（導電性金属層）を被着形成してから、前記銅箔につ
いてフォットエッチング処理を施して所要の回路パター
ンを形成し、これらを接着剤層を介して積層し加熱加圧
成型し、一体化することによっても所要の多層プリント
配線板を製造し得る。
を絶縁層とした多層プリント配線板は、次のようにして
製造されている。すなわち、両面にたとえば銅箔を接着
剤層を介して貼り合わせた熱硬化性樹脂−繊維系を絶縁
板を用意し、先ず、前記絶縁板の外層を成す銅箔につい
てフォットエッチング処理を施し、所要の回路パターン
を形成する。次いで、前記回路パターンを形成した絶縁
板を接着剤層を介して積層し、加熱加圧成型して多層プ
リント配線素板を得た後、この多層プリント配線素板に
所要のスルホール接続を成すスルホールを穿設する一方
、そのスルホール内壁面にめっき層（導電性金属層）を
被着形成することによって製造している。 なお、前
記多層プリント配線板の製造において、銅箔を接着剤層
を介して貼り合わせた熱硬化性樹脂−繊維系を絶縁板に
スルホールを穿設た後、前記スルホール内壁面にめっき
層（導電性金属層）を被着形成してから、前記銅箔につ
いてフォットエッチング処理を施して所要の回路パター
ンを形成し、これらを接着剤層を介して積層し加熱加圧
成型し、一体化することによっても所要の多層プリント
配線板を製造し得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記多層プリ
ント配線板の製造方法の場合は、次のような問題がある
。すなわち、回路パターンの形成をフォットエッチング
で行ったり、スルホール接続をめっき処理によって行う
ため、大掛かりな処理装置を要するばかりでなく、所要
の処理に長時間を要するためプロセスコントロールが難
しいうえ、いわゆるウエット処理であるため廃液処理な
どの付帯設備も大掛かりになるという問題がある。
ント配線板の製造方法の場合は、次のような問題がある
。すなわち、回路パターンの形成をフォットエッチング
で行ったり、スルホール接続をめっき処理によって行う
ため、大掛かりな処理装置を要するばかりでなく、所要
の処理に長時間を要するためプロセスコントロールが難
しいうえ、いわゆるウエット処理であるため廃液処理な
どの付帯設備も大掛かりになるという問題がある。
【０００６】このような問題の解決策として、熱硬化性
樹脂−繊維系を絶縁板面の回路パターンなどを、熱可塑
性樹脂をバインダとした導電性組成物で形成することが
試みられている。しかし、前記熱可塑性樹脂をバインダ
とした導電性組成物は、熱硬化性樹脂−繊維系を絶縁板
に対する接着性が劣るため、製造工程での取扱い過程で
剥離し易い傾向が認められ、最終的に得られた多層プリ
ント配線板においては、歩留まりの低下あるいは信頼性
の点でなお十分満足し得る製造方法とはいえない。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、熱可塑性
樹脂層を層間絶縁層の一部と成し、かつ信頼性の高い多
層プリント配線板を容易に得ることが可能な製造方法の
提供を目的とする。
樹脂−繊維系を絶縁板面の回路パターンなどを、熱可塑
性樹脂をバインダとした導電性組成物で形成することが
試みられている。しかし、前記熱可塑性樹脂をバインダ
とした導電性組成物は、熱硬化性樹脂−繊維系を絶縁板
に対する接着性が劣るため、製造工程での取扱い過程で
剥離し易い傾向が認められ、最終的に得られた多層プリ
ント配線板においては、歩留まりの低下あるいは信頼性
の点でなお十分満足し得る製造方法とはいえない。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、熱可塑性
樹脂層を層間絶縁層の一部と成し、かつ信頼性の高い多
層プリント配線板を容易に得ることが可能な製造方法の
提供を目的とする。
【０００７】［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、熱可塑性樹脂フイルム主面に少
なくとも一部が熱硬化性樹脂をバインダとした導電性組
成物からなる所要の回路パターンを形成する工程と、前
記回路パターンを形成した熱可塑性樹脂フイルム面上に
その回路パターンに対応する所定領域が切欠された熱硬
化性樹脂フイルムを積層する工程と、前記積層体を加熱
加圧成型により熱硬化性樹脂フイルムの切欠部に対応す
る領域の回路パターン面の少なくとも一部を熱硬化性樹
脂フイルム面よりも上面を成すように盛り上げるととも
に熱可塑性樹脂フイルムを熱圧着する工程とを具備して
成ることを特徴とする。
ト配線板の製造方法は、熱可塑性樹脂フイルム主面に少
なくとも一部が熱硬化性樹脂をバインダとした導電性組
成物からなる所要の回路パターンを形成する工程と、前
記回路パターンを形成した熱可塑性樹脂フイルム面上に
その回路パターンに対応する所定領域が切欠された熱硬
化性樹脂フイルムを積層する工程と、前記積層体を加熱
加圧成型により熱硬化性樹脂フイルムの切欠部に対応す
る領域の回路パターン面の少なくとも一部を熱硬化性樹
脂フイルム面よりも上面を成すように盛り上げるととも
に熱可塑性樹脂フイルムを熱圧着する工程とを具備して
成ることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法に
おいては、熱可塑性樹脂フイルムをベースとし、回路パ
ターンの少なくとも一部を熱硬化性樹脂をバインダとし
た導電性組成物で形成し、さらに回路パターンを側壁面
を熱硬化性樹脂フイルム層で囲繞する構成とすることに
よって、熱可塑性樹脂の可塑性および熱硬化性樹脂の耐
熱性や密着性などの相乗的な作用によって回路パターン
の剥離現象なども全面的に解消され、機能的に信頼性の
高い多層プリント配線板を容易かつ歩留まりよく製造し
得る。
おいては、熱可塑性樹脂フイルムをベースとし、回路パ
ターンの少なくとも一部を熱硬化性樹脂をバインダとし
た導電性組成物で形成し、さらに回路パターンを側壁面
を熱硬化性樹脂フイルム層で囲繞する構成とすることに
よって、熱可塑性樹脂の可塑性および熱硬化性樹脂の耐
熱性や密着性などの相乗的な作用によって回路パターン
の剥離現象なども全面的に解消され、機能的に信頼性の
高い多層プリント配線板を容易かつ歩留まりよく製造し
得る。
【００１０】
【実施例】以下図１ないし図２を参照して、本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１１】図１ないし図２は本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法の実施態様を模式的に示したもので
、たとえば２層配線板を製造する場合次のように行われ
る。先ず図１に断面的に示すように熱可塑性樹脂フイル
ムたとえば厚さ５０μｍ のポリサルホン樹脂フイルム
１ａ、１ｂおよび熱硬化性樹脂フイルムたとえば厚さ５
μｍ 程度のポリイミド樹脂フイルム２をそれぞれ用
意する。
ト配線板の製造方法の実施態様を模式的に示したもので
、たとえば２層配線板を製造する場合次のように行われ
る。先ず図１に断面的に示すように熱可塑性樹脂フイル
ムたとえば厚さ５０μｍ のポリサルホン樹脂フイルム
１ａ、１ｂおよび熱硬化性樹脂フイルムたとえば厚さ５
μｍ 程度のポリイミド樹脂フイルム２をそれぞれ用
意する。
【００１２】なお、前記ポリサルホン樹脂フイルム１ａ
の一主面には、たとえばエポキシ樹脂のような熱硬化性
樹脂をバインダとし、ニッケルなどの金属粉を含有する
導電性組成物をスクリーン印刷した後、たとえば１５０
℃で３０分程度乾燥して回路パターン３ａが形成され
ている。一方、ポリサルホン樹脂フイルム１ｂの一主面
にも、前記と同様に回路パターン３ｂがそれぞれ形成さ
れ、かつこのポリサルホン樹脂フイルム１ｂには、スル
ホール接続用のスルホール４が穿設されている。さらに
、前記ポリイミド樹脂フイルム２には、ポリサルホン樹
脂フイルム１ａの一主面に形成された回路パターン３ａ
に対応して切欠部が形設されている。つまり、前記回路
パターン３ａをポリイミド樹脂フイルム２が囲繞ないし
嵌合し得るように、ポリイミド樹脂フイルム２は適宜切
り欠かれている。 次いで、前記回路パターン３ａが
形成されているポリサルホン樹脂フイルム１ａ、回路パ
ターン３ａに対応して切欠部が形設されているポリイミ
ド樹脂フイルム２および回路パターン３ｂが形成されか
つスルホール４が穿設されているポリサルホン樹脂フイ
ルム１ｂを順次位置合わせして積層（重ね合わせ）する
。しかる後、たとえば２４０ ℃、５ｋｇ ／ｃｍ２
、１０分程度の条件で加熱加圧成型処理を施すこと
によって、図２に断面的に示すように、相互に熱圧着し
て熱硬化性樹脂フイルムの切欠部に対応する領域の回路
パターン面の少なくとも一部（スルホール接続部）を熱
硬化性樹脂フイルム面よりも上面を成すように盛り上げ
る。すなわち、スルホール４においても対応領域の回路
パターン３ａ，３ｂ をポリサルホン樹脂フイルム１ａ
，１ｂ の塑性変形によってスルホール４内に押し出さ
せて連接させる。この加熱加圧成型において、前記熱可
塑性樹脂であるポリサルホン樹脂フイルム１ａ、１ｂが
熱融着に作用して緻密にかつ強固に一体化した、しかも
回路パターン３ａ，３ｂ において破損ないし切断や剥
離など起こすことなく、また回路パターン３ａ，３ｂ層
間も確実な電気的接続を保持した信頼性の高い多層プリ
ント配線板が得られる。
の一主面には、たとえばエポキシ樹脂のような熱硬化性
樹脂をバインダとし、ニッケルなどの金属粉を含有する
導電性組成物をスクリーン印刷した後、たとえば１５０
℃で３０分程度乾燥して回路パターン３ａが形成され
ている。一方、ポリサルホン樹脂フイルム１ｂの一主面
にも、前記と同様に回路パターン３ｂがそれぞれ形成さ
れ、かつこのポリサルホン樹脂フイルム１ｂには、スル
ホール接続用のスルホール４が穿設されている。さらに
、前記ポリイミド樹脂フイルム２には、ポリサルホン樹
脂フイルム１ａの一主面に形成された回路パターン３ａ
に対応して切欠部が形設されている。つまり、前記回路
パターン３ａをポリイミド樹脂フイルム２が囲繞ないし
嵌合し得るように、ポリイミド樹脂フイルム２は適宜切
り欠かれている。 次いで、前記回路パターン３ａが
形成されているポリサルホン樹脂フイルム１ａ、回路パ
ターン３ａに対応して切欠部が形設されているポリイミ
ド樹脂フイルム２および回路パターン３ｂが形成されか
つスルホール４が穿設されているポリサルホン樹脂フイ
ルム１ｂを順次位置合わせして積層（重ね合わせ）する
。しかる後、たとえば２４０ ℃、５ｋｇ ／ｃｍ２
、１０分程度の条件で加熱加圧成型処理を施すこと
によって、図２に断面的に示すように、相互に熱圧着し
て熱硬化性樹脂フイルムの切欠部に対応する領域の回路
パターン面の少なくとも一部（スルホール接続部）を熱
硬化性樹脂フイルム面よりも上面を成すように盛り上げ
る。すなわち、スルホール４においても対応領域の回路
パターン３ａ，３ｂ をポリサルホン樹脂フイルム１ａ
，１ｂ の塑性変形によってスルホール４内に押し出さ
せて連接させる。この加熱加圧成型において、前記熱可
塑性樹脂であるポリサルホン樹脂フイルム１ａ、１ｂが
熱融着に作用して緻密にかつ強固に一体化した、しかも
回路パターン３ａ，３ｂ において破損ないし切断や剥
離など起こすことなく、また回路パターン３ａ，３ｂ層
間も確実な電気的接続を保持した信頼性の高い多層プリ
ント配線板が得られる。
【００１３】なお、上記では熱可塑性樹脂フイルムとし
て、ポリサルホン樹脂フイルムを用いたが、たとえばポ
リカーボネート樹脂フイルム、ポリスチレン樹脂フイル
ム、ポリアセタール樹脂フイルム、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂フイルム、アクリル樹脂フイルム、ポリエ
チレン系樹脂フイルム、ＡＢＳ 樹脂フイルム、ポリア
ミド樹脂フイルム、ポリフェニレンオキサイド樹脂フイ
ルム、ポリ塩化樹脂フイルム、フッ素系樹脂フイルム、
ポリエーテルケトン樹脂フイルム、ポリエーテルイミド
樹脂フイルムなど他の熱可塑性樹脂フイルムを用いても
よい。また、前記では回路パターンをエポキシ樹脂−ニ
ッケル粉末系の導電性組成物で形成したが、バインダ樹
脂は例えばポリイミド樹脂などでもよく、金属粉末もた
とえば金、銀、銅、タングステン、白金、アルミニウム
、錫などの粉末でもよい。さらに、回路パターンの形成
は、スクリーン印刷法の他、たとえばフォトリソグラフ
ィー、直接描画、凸版印刷法などであってもよい。さら
にまた上記では、２層回路パターンの多層プリント配線
板の製造例を示したが、３層以上の多層プリント配線板
も製造し得ることは勿論である。
て、ポリサルホン樹脂フイルムを用いたが、たとえばポ
リカーボネート樹脂フイルム、ポリスチレン樹脂フイル
ム、ポリアセタール樹脂フイルム、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂フイルム、アクリル樹脂フイルム、ポリエ
チレン系樹脂フイルム、ＡＢＳ 樹脂フイルム、ポリア
ミド樹脂フイルム、ポリフェニレンオキサイド樹脂フイ
ルム、ポリ塩化樹脂フイルム、フッ素系樹脂フイルム、
ポリエーテルケトン樹脂フイルム、ポリエーテルイミド
樹脂フイルムなど他の熱可塑性樹脂フイルムを用いても
よい。また、前記では回路パターンをエポキシ樹脂−ニ
ッケル粉末系の導電性組成物で形成したが、バインダ樹
脂は例えばポリイミド樹脂などでもよく、金属粉末もた
とえば金、銀、銅、タングステン、白金、アルミニウム
、錫などの粉末でもよい。さらに、回路パターンの形成
は、スクリーン印刷法の他、たとえばフォトリソグラフ
ィー、直接描画、凸版印刷法などであってもよい。さら
にまた上記では、２層回路パターンの多層プリント配線
板の製造例を示したが、３層以上の多層プリント配線板
も製造し得ることは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】上記のように、本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、めっき処理装置および付
帯的設備も不要となること、およびスルホール接続も熱
可塑性樹脂の塑性変形によって容易になされのでめっき
処理によって形成する場合に較べ大幅に簡略化する。し
たがって、製造コストの低減に大きく寄与する。しかも
、前記回路パターンは熱硬化性樹脂をバインダとした導
電性組成物で形成されているので、良好な密着性および
耐熱性を保持しているので、電子部品の半田つけなどに
も十分耐え得るばかりでなく、回路パターンの破損ない
し脱離の恐れも全面的に解消し、信頼性の高い多層プリ
ント配線板として機能する。
ト配線板の製造方法によれば、めっき処理装置および付
帯的設備も不要となること、およびスルホール接続も熱
可塑性樹脂の塑性変形によって容易になされのでめっき
処理によって形成する場合に較べ大幅に簡略化する。し
たがって、製造コストの低減に大きく寄与する。しかも
、前記回路パターンは熱硬化性樹脂をバインダとした導
電性組成物で形成されているので、良好な密着性および
耐熱性を保持しているので、電子部品の半田つけなどに
も十分耐え得るばかりでなく、回路パターンの破損ない
し脱離の恐れも全面的に解消し、信頼性の高い多層プリ
ント配線板として機能する。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で
用いる回路パターンを設けた熱可塑性樹脂フイルムおよ
び熱可塑性樹脂フイルム間に介在させる熱硬化性樹脂フ
イルムの構造例を示す断面図。
用いる回路パターンを設けた熱可塑性樹脂フイルムおよ
び熱可塑性樹脂フイルム間に介在させる熱硬化性樹脂フ
イルムの構造例を示す断面図。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で
製造した多層プリント配線板の構造例を示す断面図。
製造した多層プリント配線板の構造例を示す断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂フイルム主面に少なくと
も一部が熱硬化性樹脂をバインダとした導電性組成物か
らなる所要の回路パターンを形成する工程と、前記回路
パターンを形成した熱可塑性樹脂フイルム面上にその回
路パターンに対応する所定領域が切欠された熱硬化性樹
脂フイルムを積層する工程と、前記積層体を加熱加圧成
型により熱硬化性樹脂フイルムの切欠部に対応する領域
の回路パターン面の少なくとも一部を熱硬化性樹脂フイ
ルム面よりも上面を成すように盛り上げるとともに前記
熱可塑性樹脂フイルムを熱圧着する工程とを具備して成
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7485391A JPH04309291A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7485391A JPH04309291A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309291A true JPH04309291A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13559293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7485391A Withdrawn JPH04309291A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976306B1 (en) * | 2004-07-12 | 2005-12-20 | Unitech Printed Circuit Board Corporation | Modular method for manufacturing circuit board |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP7485391A patent/JPH04309291A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976306B1 (en) * | 2004-07-12 | 2005-12-20 | Unitech Printed Circuit Board Corporation | Modular method for manufacturing circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |