JPH04307331A - 複合センサ - Google Patents
複合センサInfo
- Publication number
- JPH04307331A JPH04307331A JP9645191A JP9645191A JPH04307331A JP H04307331 A JPH04307331 A JP H04307331A JP 9645191 A JP9645191 A JP 9645191A JP 9645191 A JP9645191 A JP 9645191A JP H04307331 A JPH04307331 A JP H04307331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- strain
- strain gauges
- bridge circuit
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Force In General (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は歪量と温度とを同時に測
定する複合センサに関する。
定する複合センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば圧力を測定するのに、圧力
に応動する感圧膜（ダイヤフラム）に歪ゲージを張り付
け、圧力に応じて感圧膜がたわむと、歪ゲージの出力が
変化することを利用して、圧力センサとして機能させる
ことがある。
に応動する感圧膜（ダイヤフラム）に歪ゲージを張り付
け、圧力に応じて感圧膜がたわむと、歪ゲージの出力が
変化することを利用して、圧力センサとして機能させる
ことがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】流体の圧力を圧力セン
サによって測定し、同時に流体温度を測定することによ
り、測定圧力の温度補償を行うことができるが、この場
合、当然のことながら圧力センサとは別に温度測定のた
めの温度センサが必要となる。
サによって測定し、同時に流体温度を測定することによ
り、測定圧力の温度補償を行うことができるが、この場
合、当然のことながら圧力センサとは別に温度測定のた
めの温度センサが必要となる。
【０００４】仮に同一のセンサ内に歪量検出素子と温度
検出素子とを組み込むにしても、組込みスペースや、入
出力配線の複雑化などの問題があるため、コンパクトに
まとめることはできず、センサが大型化するのが避けら
れない。
検出素子とを組み込むにしても、組込みスペースや、入
出力配線の複雑化などの問題があるため、コンパクトに
まとめることはできず、センサが大型化するのが避けら
れない。
【０００５】本発明はこのような問題を解決するもので
、半導体歪ゲージのブリッジインピーダンスの温度係数
の大きいことを利用して、歪量と温度とを同時に測定可
能とした複合センサを提供することを目的とする。
、半導体歪ゲージのブリッジインピーダンスの温度係数
の大きいことを利用して、歪量と温度とを同時に測定可
能とした複合センサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこでこの発明は、半導
体歪ゲージによりブリッジ回路を組むと共に、このブリ
ッジ回路に定電圧を印加するように構成し、ブリッジ間
の電位差を歪量出力として、またブリッジ回路の出力値
を温度出力として取り出す手段をそれぞれ設けた。
体歪ゲージによりブリッジ回路を組むと共に、このブリ
ッジ回路に定電圧を印加するように構成し、ブリッジ間
の電位差を歪量出力として、またブリッジ回路の出力値
を温度出力として取り出す手段をそれぞれ設けた。
【０００７】
【作用】したがって、歪量検出素子と温度検出素子の２
つの素子を用いなくても、半導体歪ゲージを用いた歪量
検出素子のみで、温度特性に影響を与えずに歪量と温度
とを同時に測定することができる。
つの素子を用いなくても、半導体歪ゲージを用いた歪量
検出素子のみで、温度特性に影響を与えずに歪量と温度
とを同時に測定することができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示すものであ
る。
る。
【０００９】１〜４は半導体歪ゲージであって、これら
によってブリッジ回路１０を組むように結線する。半導
体歪ゲージ３，３と１，４との各接続点を温度補償用抵
抗５で短絡する。
によってブリッジ回路１０を組むように結線する。半導
体歪ゲージ３，３と１，４との各接続点を温度補償用抵
抗５で短絡する。
【００１０】このブリッジ回路１０に温度補償用抵抗６
を接続して、定電圧を印加すると共に、半導体歪ゲージ
３と４の接続点をアースする。
を接続して、定電圧を印加すると共に、半導体歪ゲージ
３と４の接続点をアースする。
【００１１】そして、ブリッジ回路１０における温度補
償用抵抗５の両端の電位差を取り出すための歪量測定計
１２により歪量を検出し、ブリッジ回路１０そのものの
出力変化を取り出す温度測定計１３により温度を検出す
る。
償用抵抗５の両端の電位差を取り出すための歪量測定計
１２により歪量を検出し、ブリッジ回路１０そのものの
出力変化を取り出す温度測定計１３により温度を検出す
る。
【００１２】以上のように構成され、次に作用について
説明する。
説明する。
【００１３】半導体歪ゲージ１〜４のブリッジ回路１０
により歪量検出素子が構成され、例えばこれを感圧膜等
に張り付けておくことにより、流体圧力に応じて感圧膜
がたわむと、これに応じて半導体歪ゲージ２，３と１，
４との接続点の電位差が変化するため、これを測定する
歪量測定計１２の出力から圧力を検出することができる
。ただし、このように圧力測定をする代わりに、直接的
に歪量の測定を行うことももちろん可能である。
により歪量検出素子が構成され、例えばこれを感圧膜等
に張り付けておくことにより、流体圧力に応じて感圧膜
がたわむと、これに応じて半導体歪ゲージ２，３と１，
４との接続点の電位差が変化するため、これを測定する
歪量測定計１２の出力から圧力を検出することができる
。ただし、このように圧力測定をする代わりに、直接的
に歪量の測定を行うことももちろん可能である。
【００１４】また、これら半導体歪ゲージ１〜４は、半
導体であるがゆえにブリッジインピーダンスの温度係数
が大きく、このため、温度が変化するとこれに対応して
ブリッジ回路１０の出力が変化し、これを温度測定計１
３で取り出すことにより、温度を検出することができる
。
導体であるがゆえにブリッジインピーダンスの温度係数
が大きく、このため、温度が変化するとこれに対応して
ブリッジ回路１０の出力が変化し、これを温度測定計１
３で取り出すことにより、温度を検出することができる
。
【００１５】なお、この場合、温度補償用抵抗５，６は
半導体歪ゲージ１〜４とは著しく温度係数が異なり、歪
量センサに対する温度補償を行うものである。
半導体歪ゲージ１〜４とは著しく温度係数が異なり、歪
量センサに対する温度補償を行うものである。
【００１６】次に図２の実施例を説明する。
【００１７】半導体歪ゲージ１〜４によって第１のブリ
ッジ回路１０を組むように結線する一方、この第１のブ
リッジ回路１０と温度補償用抵抗６に加えて、温度出力
調整用抵抗７，８とにより、第２のブリッジ回路１１を
組むように結線する。抵抗６，７の接続点に定電圧を印
加し、抵抗８と第１のブリッジ回路１０との接続点をア
ースする。
ッジ回路１０を組むように結線する一方、この第１のブ
リッジ回路１０と温度補償用抵抗６に加えて、温度出力
調整用抵抗７，８とにより、第２のブリッジ回路１１を
組むように結線する。抵抗６，７の接続点に定電圧を印
加し、抵抗８と第１のブリッジ回路１０との接続点をア
ースする。
【００１８】前記第１のブリッジ回路１０において、温
度補償用抵抗５の両端の電位差を取り出すための歪量測
定計１２により歪量を検出する。また、抵抗７，８の接
続点と、温度補償用抵抗６と第１のブリッジ回路１０と
の接続点との間の電位差を取り出す温度測定計１３によ
り、温度を検出する。
度補償用抵抗５の両端の電位差を取り出すための歪量測
定計１２により歪量を検出する。また、抵抗７，８の接
続点と、温度補償用抵抗６と第１のブリッジ回路１０と
の接続点との間の電位差を取り出す温度測定計１３によ
り、温度を検出する。
【００１９】このように構成することにより、温度調整
用抵抗７，８の抵抗値に基づき、温度測定時の出力取り
出し要求に応じた温度出力のレベル調整が行える。
用抵抗７，８の抵抗値に基づき、温度測定時の出力取り
出し要求に応じた温度出力のレベル調整が行える。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体歪
ゲージ部のみで、歪量と温度とが同時計測でき、複合セ
ンサとしての機能を簡単な半導体の組み合わせにより実
現でき、コンパクトで低コストな複合センサを提供でき
る。
ゲージ部のみで、歪量と温度とが同時計測でき、複合セ
ンサとしての機能を簡単な半導体の組み合わせにより実
現でき、コンパクトで低コストな複合センサを提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す回路図である。
【図２】他の実施例を示す回路図である。
１ 半導体歪ゲージ
２ 半導体歪ゲージ
３ 半導体歪ゲージ
４ 半導体歪ゲージ
５ 温度補償用抵抗
６ 温度補償用抵抗
７ 温度出力調整用抵抗
８ 温度出力調整用抵抗
１０ ブリッジ回路
１１ ブリッジ回路
１２ 歪量測定計
１３ 温度測定計
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体歪ゲージによりブリッジ回路を
組むと共に、このブリッジ回路に定電圧を印加するよう
に構成し、ブリッジ間の電位差を歪量出力として、また
ブリッジ回路の出力値を温度出力として取り出す手段を
それぞれ設けたことを特徴とする複合センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9645191A JPH04307331A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 複合センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9645191A JPH04307331A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 複合センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307331A true JPH04307331A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14165385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9645191A Pending JPH04307331A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 複合センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307331A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011521270A (ja) * | 2008-05-27 | 2011-07-21 | ローズマウント インコーポレイテッド | 多変量圧力トランスミッターの改善された温度補償 |
| US20160258826A1 (en) * | 2015-03-03 | 2016-09-08 | Denso Corporation | Sensor driving device |
| CN108267262A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 | 一种温度自补偿半导体压阻应变计 |
| US11079427B2 (en) | 2018-01-18 | 2021-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Inspection device, inspection system, intelligent power module, inspection method, and computer program product |
-
1991
- 1991-04-02 JP JP9645191A patent/JPH04307331A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011521270A (ja) * | 2008-05-27 | 2011-07-21 | ローズマウント インコーポレイテッド | 多変量圧力トランスミッターの改善された温度補償 |
| US20160258826A1 (en) * | 2015-03-03 | 2016-09-08 | Denso Corporation | Sensor driving device |
| US10054502B2 (en) * | 2015-03-03 | 2018-08-21 | Denso Corporation | Sensor driving device |
| CN108267262A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 | 一种温度自补偿半导体压阻应变计 |
| CN108267262B (zh) * | 2016-12-30 | 2024-04-09 | 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 | 一种温度自补偿半导体压阻应变计 |
| US11079427B2 (en) | 2018-01-18 | 2021-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Inspection device, inspection system, intelligent power module, inspection method, and computer program product |
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