JPH04306583A - Ｉｃ加熱用ホットプレート - Google Patents
Ｉｃ加熱用ホットプレートInfo
- Publication number
- JPH04306583A JPH04306583A JP7086291A JP7086291A JPH04306583A JP H04306583 A JPH04306583 A JP H04306583A JP 7086291 A JP7086291 A JP 7086291A JP 7086291 A JP7086291 A JP 7086291A JP H04306583 A JPH04306583 A JP H04306583A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- heating
- hot plate
- heater
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの高温負荷試験時
に、プレート上に置かれた多数個のＩＣデバイスを同時
に加熱し、そのＩＣを所要設定温度範囲内に保つための
ＩＣ加熱用ホットプレート装置に関する。
に、プレート上に置かれた多数個のＩＣデバイスを同時
に加熱し、そのＩＣを所要設定温度範囲内に保つための
ＩＣ加熱用ホットプレート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ加熱用ホットプレートは図２
のような構造であった。即ち、図２において、シート状
に製作されたヒータ１１のシートパターンを図２の如く
折り曲げることなどにより平面的に均等に配置し、プレ
ート１２に接着または圧着して取り付けることで、プレ
ート表面温度の場所による差を抑え、プレート上に置か
れた多数個のＩＣの加熱温度を均一に保つ方法が取られ
てきた。
のような構造であった。即ち、図２において、シート状
に製作されたヒータ１１のシートパターンを図２の如く
折り曲げることなどにより平面的に均等に配置し、プレ
ート１２に接着または圧着して取り付けることで、プレ
ート表面温度の場所による差を抑え、プレート上に置か
れた多数個のＩＣの加熱温度を均一に保つ方法が取られ
てきた。
【０００３】また、ホットプレート板の板厚、表面積を
大きくし、熱容量を大きくすることにより温度勾配を抑
え、さらにプレート表面上の、温度差の小さな範囲を選
択的に使用するといった対応が取られていた。
大きくし、熱容量を大きくすることにより温度勾配を抑
え、さらにプレート表面上の、温度差の小さな範囲を選
択的に使用するといった対応が取られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＩＣ加
熱用ホットプレート装置は、加熱用ヒータ近傍がどうし
ても周囲に較べて温度が高くなってしまった。ＩＣ加熱
温度を均一にするためにはホットプレート表面の温度を
均一にする必要があるが、平面的に均一な温度を得るこ
とを目的として製作されるシート状ヒータでもその温度
のばらつきを抑えるパターン設計は非常に困難であり、
試行錯誤的な再三のパターン設計変更を繰り返すことを
余儀なくされていた。また、ヒータそのものの平面内の
温度のばらつきを抑えることも困難であった。さらに、
シート状ヒータをプレートに接着する際に、接着状態が
悪いと熱伝導効率に差が生じ、平面的に均一な温度が得
られず、また、ヒータの部分的な膨らみが生じるため、
最悪の場合、断線などのトラブルが発生しやすかった。
熱用ホットプレート装置は、加熱用ヒータ近傍がどうし
ても周囲に較べて温度が高くなってしまった。ＩＣ加熱
温度を均一にするためにはホットプレート表面の温度を
均一にする必要があるが、平面的に均一な温度を得るこ
とを目的として製作されるシート状ヒータでもその温度
のばらつきを抑えるパターン設計は非常に困難であり、
試行錯誤的な再三のパターン設計変更を繰り返すことを
余儀なくされていた。また、ヒータそのものの平面内の
温度のばらつきを抑えることも困難であった。さらに、
シート状ヒータをプレートに接着する際に、接着状態が
悪いと熱伝導効率に差が生じ、平面的に均一な温度が得
られず、また、ヒータの部分的な膨らみが生じるため、
最悪の場合、断線などのトラブルが発生しやすかった。
【０００５】また、局所的に加熱されたり、熱放射など
による温度のばらつきを抑えるために、プレートの熱容
量を大きくして温度差を抑えることも考えられるが、こ
れはＩＣを加熱するために必要な面積以上の表面積を要
し、温度が均一な僅かの部分しか使えないうえにプレー
ト重量が増加し、さらに加熱用ヒータ容量も大きくしな
ければならないといった問題が生じていた。
による温度のばらつきを抑えるために、プレートの熱容
量を大きくして温度差を抑えることも考えられるが、こ
れはＩＣを加熱するために必要な面積以上の表面積を要
し、温度が均一な僅かの部分しか使えないうえにプレー
ト重量が増加し、さらに加熱用ヒータ容量も大きくしな
ければならないといった問題が生じていた。
【０００６】そこで本発明は従来のこのような課題を解
決するために、簡易な熱拡散伝導層を追加することによ
り、表面温度差の小さなＩＣ加熱用ホットプレートを提
供することを目的とする。
決するために、簡易な熱拡散伝導層を追加することによ
り、表面温度差の小さなＩＣ加熱用ホットプレートを提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のＩＣ加熱用ホットプレート装置は、ＩＣ加
熱用プレート、加熱用ヒーター、温度性制御装置及びヒ
ーターケースから構成されるホットプレート装置におい
て、プレート及び加熱用ヒーターの間に熱伝導性流体を
充填したことを特徴とする。
に、本発明のＩＣ加熱用ホットプレート装置は、ＩＣ加
熱用プレート、加熱用ヒーター、温度性制御装置及びヒ
ーターケースから構成されるホットプレート装置におい
て、プレート及び加熱用ヒーターの間に熱伝導性流体を
充填したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記のように構成されたＩＣ加熱用ホットプレ
ート装置は、プレート及び加熱用ヒーターの間に熱伝導
性流体が充填され、この流体により間接的にホットプレ
ートを加熱する際に、加熱された流体の対流などの流動
により熱源が拡散し、局所的にホットプレートが加熱さ
れることなく均等に熱が伝えられることにより、ホット
プレート表面の均一な温度が得られ、さらに被加熱面で
あるプレートとの接触面積が大きく取れることから、熱
拡散が速いため、温度上昇時間も短縮できるものである
。
ート装置は、プレート及び加熱用ヒーターの間に熱伝導
性流体が充填され、この流体により間接的にホットプレ
ートを加熱する際に、加熱された流体の対流などの流動
により熱源が拡散し、局所的にホットプレートが加熱さ
れることなく均等に熱が伝えられることにより、ホット
プレート表面の均一な温度が得られ、さらに被加熱面で
あるプレートとの接触面積が大きく取れることから、熱
拡散が速いため、温度上昇時間も短縮できるものである
。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。図１においてＩＣ加熱用ホットプレート１が断
熱性材料による取り付けブロック２を介してケース３に
取り付けられている。ＩＣ加熱用ホットプレート１の内
部に温度測定用センサー４が組み込まれ、温度制御装置
５に接続され、加熱用ヒータ７がコントロールされる。 熱伝導性流体６がＩＣ加熱用ホットプレート１と加熱用
ヒータの間に充填され、それぞれが断熱材８を介してケ
ース３に収納されている。
明する。図１においてＩＣ加熱用ホットプレート１が断
熱性材料による取り付けブロック２を介してケース３に
取り付けられている。ＩＣ加熱用ホットプレート１の内
部に温度測定用センサー４が組み込まれ、温度制御装置
５に接続され、加熱用ヒータ７がコントロールされる。 熱伝導性流体６がＩＣ加熱用ホットプレート１と加熱用
ヒータの間に充填され、それぞれが断熱材８を介してケ
ース３に収納されている。
【００１０】熱伝導性流体として一般的には油類などが
考えられるが、さらに熱容量の大きな金属でも流体中に
沈澱する事なく分散していたり、水銀などの様に流動性
を持った物であれば使用可能である。加熱対象となるＩ
Ｃ９はＩＣ加熱用ホットプレート１上に置かれるが、図
３に示す様に側面からも熱副射により加熱して加熱効率
を上げるために、プレート１上面に、ＩＣ外形より僅か
に大きなくぼみを設け、この中に置くこともできる。ま
た、ＩＣ加熱用ホットプレート１への伝熱効率を向上さ
せ、温度上昇時間を短縮させるために、図４に示す様に
熱伝導性流体６により加熱されるプレート１下面に伝熱
用フィンを取り付けることもできる。さらに、ホットプ
レート部分は長方形、円形などに限らず、平面的に自由
な形状のものでも製作可能となる。
考えられるが、さらに熱容量の大きな金属でも流体中に
沈澱する事なく分散していたり、水銀などの様に流動性
を持った物であれば使用可能である。加熱対象となるＩ
Ｃ９はＩＣ加熱用ホットプレート１上に置かれるが、図
３に示す様に側面からも熱副射により加熱して加熱効率
を上げるために、プレート１上面に、ＩＣ外形より僅か
に大きなくぼみを設け、この中に置くこともできる。ま
た、ＩＣ加熱用ホットプレート１への伝熱効率を向上さ
せ、温度上昇時間を短縮させるために、図４に示す様に
熱伝導性流体６により加熱されるプレート１下面に伝熱
用フィンを取り付けることもできる。さらに、ホットプ
レート部分は長方形、円形などに限らず、平面的に自由
な形状のものでも製作可能となる。
【００１１】また、従来の温度分布を配慮したシート状
ヒータとＩＣ加熱用ホットプレートの間に熱伝導性流体
層を追加することにより、さらにプレート上の温度勾配
を抑えることが可能となり、より均一な表面温度分布を
得ることもできる。
ヒータとＩＣ加熱用ホットプレートの間に熱伝導性流体
層を追加することにより、さらにプレート上の温度勾配
を抑えることが可能となり、より均一な表面温度分布を
得ることもできる。
【００１２】以上のような実施例において、ＩＣ加熱用
ホットプレートは、加熱用ヒータにより加熱された熱伝
導性流体により間接的に加熱されるが、加熱された流体
が対流などにより流動するため熱源が分散し、局所的に
加熱されることなく、プレート表面の温度差を抑えるこ
とができる。
ホットプレートは、加熱用ヒータにより加熱された熱伝
導性流体により間接的に加熱されるが、加熱された流体
が対流などにより流動するため熱源が分散し、局所的に
加熱されることなく、プレート表面の温度差を抑えるこ
とができる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ＩＣ
加熱用プレート、加熱用ヒーター、温度制御装置及びヒ
ーターケースから構成されるホットプレート装置におい
て、プレート及び加熱用ヒーターの間に熱伝導性流体を
充填したことにより、多数個のＩＣを同時に加熱する際
、ホットプレート表面の温度が均一に保たれることによ
り、ＩＣ温度を容易に設定温度範囲に保つことができる
効果を有する。
加熱用プレート、加熱用ヒーター、温度制御装置及びヒ
ーターケースから構成されるホットプレート装置におい
て、プレート及び加熱用ヒーターの間に熱伝導性流体を
充填したことにより、多数個のＩＣを同時に加熱する際
、ホットプレート表面の温度が均一に保たれることによ
り、ＩＣ温度を容易に設定温度範囲に保つことができる
効果を有する。
【００１４】尚、以上の実施例は温度条件、温度設定範
囲の厳密なＩＣを加熱対象として説明してきたが、上述
したホットプレートの対象部品が、他の、平面的に均一
な温度、または多数個同時に均一な温度で加熱される必
要のあるものであれば同様の効果が得られることはいう
までもない。
囲の厳密なＩＣを加熱対象として説明してきたが、上述
したホットプレートの対象部品が、他の、平面的に均一
な温度、または多数個同時に均一な温度で加熱される必
要のあるものであれば同様の効果が得られることはいう
までもない。
【図１】本発明の一実施例のＩＣ加熱用ホットプレート
断面を含む概略図である。
断面を含む概略図である。
【図２】従来のＩＣ加熱用ホットプレートの一例を示す
概略図である。
概略図である。
【図３】本発明のプレート部形状の一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図４】本発明のプレート部形状の一実施例を示す断面
図である。
図である。
１ ＩＣ加熱用ホットプレート
２ 取り付けブロック
３ ケース
４ 温度測定用センサー
５ 温度制御装置
６ 熱伝導性流体
７ 加熱用ヒータ
８ 断熱材
９ ＩＣ
１１ シート状ヒータ
１２ プレート
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣ加熱用プレート、加熱用ヒーター
、温度制御装置及びヒーターケースから構成されるホッ
トプレート装置において、プレート及び加熱用ヒーター
の間に熱伝導性流体を充填したことを特徴とするＩＣ加
熱用ホットプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7086291A JPH04306583A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | Ｉｃ加熱用ホットプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7086291A JPH04306583A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | Ｉｃ加熱用ホットプレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306583A true JPH04306583A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13443798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7086291A Pending JPH04306583A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | Ｉｃ加熱用ホットプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07272834A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスヒータ及びその製造方法 |
| US6384377B1 (en) * | 1999-07-23 | 2002-05-07 | Sony Corporation | Aging socket, aging cassette and aging apparatus |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP7086291A patent/JPH04306583A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07272834A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスヒータ及びその製造方法 |
| US6384377B1 (en) * | 1999-07-23 | 2002-05-07 | Sony Corporation | Aging socket, aging cassette and aging apparatus |
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