JPH04305279A - Cvdダイヤモンド被覆超音波プローブチップ - Google Patents

Cvdダイヤモンド被覆超音波プローブチップ

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JPH04305279A
JPH04305279A JP3254591A JP25459191A JPH04305279A JP H04305279 A JPH04305279 A JP H04305279A JP 3254591 A JP3254591 A JP 3254591A JP 25459191 A JP25459191 A JP 25459191A JP H04305279 A JPH04305279 A JP H04305279A
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horn
probe
diamond
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cvd diamond
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JP3254591A
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David Earl Slutz
デイヴィッド・アール・スラッツ
Donarudo Giguru Pooru
ポール・ドナルド・ギグル
Herbert Louis Kalbfleisch
ハーバート・ルイス・カルブフライシュ
Neil Robert Johnson
ネイル・ロバート・ジョンソン
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ULTRASONICS CORP
General Electric Co
Original Assignee
ULTRASONICS CORP
General Electric Co
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B3/00Methods or apparatus specially adapted for transmitting mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only

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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明はホーン(horn) 、またはプ
ローブ型の超音波処理機、特にホーンとチップの寿命の
改善に関係する。
【0002】人間の聴力を越える高い音である超音波に
は、医学、工業、および家庭において、異常なまで多く
の用途が見つかっている。例えば医者は胎児の像を映し
出したり、外科手術によらずに肝臓結石を除去するのに
超音波を使用している。また「テニスが原因の肘関節炎
」のような軟骨組織の外傷の治療にも、医者は超音波を
用いている。工業上ではでプラスチックの溶接、もろい
合金類の切断、化粧品の乳化、および装置の清浄化に対
して超音波は決定的である。家庭内では犬用の警笛、宝
石洗滌器、盗難予防用警笛に超音波が使用できる。
【0003】超音波化とは、液体処理に強いエネルギー
を調節しつつ適用することを言う。すなわち化学、音響
化学への超音波の利用は、従来の加熱、および例えば分
子を探査するのにレーザ光線を使用するなどの、高エネ
ルギープロセスとは全く異なる、分子へのユニークなエ
ネルギーの導入方法を科学者に提供するので、最近にな
って大きな注目を受けるに到った。液体中で超音波が示
す化学的効果は、プロセスによって液体と作用する音波
に基因する、キャビテーションとして周知の現象である
。しかし超音波が作る気泡は安定でないために、超音波
によって激しく崩壊させられる。超音波は普通の全ての
音波の通り、正圧と負圧が交互に発生するサイクルから
なっている。正圧波は分子を相互に圧縮してガス、また
は液中に局部的な密度増を生ずる。負圧波は分子を引き
離して、局部的な密度減を発生する。
【0004】気泡は一度生成すると、液中へ再溶解して
浮上するか、あるいは気泡のサイズによっては、振動す
る超音波場と同調して生長して再圧縮する。もし音場が
十分強いと、気泡の生長は極めて迅速で大きな運動量を
獲得するために、続く圧縮波が気泡の生長を止めること
ができなくなる。しかし超音波場との相が一度ずれると
、気泡はもはや安定でなくなる、気泡中の圧は、気泡の
サイズを維持してゆくのに十分でないので、次の圧縮波
で押されると気泡は破裂する。
【0005】ガスは圧縮されると温度が上昇する。とこ
ろが超音波で照射した液中で気泡空洞が破裂すると、こ
の圧縮が極めて迅速に進行するので、気泡から液体への
伝熱はおこらない。そして太陽表面に見られる温度範囲
に相当する。5000℃もの極高温が局部的な「過熱点
」(hot  spot)で殆ど瞬間的に発生する。そ
のうえ気泡を取り囲む液体がつぶれると、内容物を数百
気圧もの圧力まで圧縮することになる。これだけの全出
来事が、液体の本体を加熱することなしに、1マイクロ
秒以内の短時間におこる。
【0006】超音波処理機の音響チップとホーンの基本
金属にはチタニウム、アルミニウム、およびバナジウム
合金が使用されている。本金属が使用されるのは、その
ベルメタル(bell  metal )としての性質
のためである。従って問題は孔蝕や腐蝕を生じない。同
じベルメタルの性質をもつ物質を発見するか、あるいは
希望する振動周波数を妨害しない物質を金属に接着する
にある。高周波数発生器が交流を高周波に変換し、これ
が変換器内の結晶を振動させる。その結果電子振動が物
理的振動に変る。これらの振動がホーン中のベルメタル
を振動させる。そして本反応がトップ(top)のキャ
ビテーションとして周知の分子分裂をおこす。本作用は
ホーンの縦方向に発生する。キャビテーションが発生す
るとホーン、またはチップに孔蝕を生じ、その結果音響
エネルギーの方向を妨害、変更して電気エネルギーのロ
スを生ずる。この解決策は孔蝕を防止して、音響装置を
連続使用に耐えるようにするにある。このためにチップ
とホーンを取り外して研磨していたので、その結果発生
する高周波をホーン、またはチップへ再調整する必要が
生じた。研磨するとベルメタルの周波数が変るので、研
磨は数回しか実施できない。この問題のために、音響技
術を工業上の作動工具として、大規模な生産様式に採用
することが困難であった。
【0007】標準のホーンとチップは、ほぼ4〜5時間
毎に研磨して孔蝕を除去する必要がある。そのためには
全ての処理活動を停止しなければならない。現在市場に
ある金属合金を使用した標準工具では、5回以上の研磨
はできないのが普通である。ホーン上へサフアイア片を
ろう付けすると、サフアイア片のないホーンの5倍も処
理時間を延長することができる。ところが不都合なこと
に、サフアイア片はホーンにだけ使用できて、チップに
は使用できず、それは取りつけ中に物理的にひずみが発
生して、サフアイア片とチップのチタン間の接着が破壊
されるためである。この分野に関するさらに詳細な情報
は、Suslick等「Sounding  Out 
 NeW  Chemistry  」、New  s
cientist、3、1990年2月、50〜53頁
と;Berliner、「Applicafion  
of  Ultrasonic  Processor
s」、American  Biotechnolog
y  Laboratory  1984年3月に発表
されている。
【0008】従って音響振動、または物理的酷使に耐え
、耐熱性で、音響的作動時に使用する物質による腐蝕に
耐え、しかも処理すべき物質中で重大な化学反応を余り
顕著に示さないだけの、十分な不活性を示す音響上のホ
ーン、またはチップ技術に対する要求が存在する。
【0009】本発明の目的は上述の音響処理機工業で、
長期にわたって求められてきたニーズを達成するにある
。さらに一般的な言い方をすれば、本発明はホーン、ま
たはプローブの外面を熱的に安定なダイヤモンド、熱的
に安定な立方晶系の窒化ホウ素(CBN)、CVD(化
学蒸着)ダイヤモンド、またはCVDダイヤモンド類似
物質(例えば無定形炭素、または無定形炭化水素)のう
ちの一種類、またはそれ以上のものからなる一層で被覆
した超音波ホーン、あるいはプローブ処理機を目的とす
るものである。この種の超音波ホーン、またはプローブ
処理機の対応する製法はホーン、またはプローブの外面
をこの種の物質の一種類またはそれ以上のものからなる
一層で被覆するにある。ホーンまたはプローブ外面は、
CVDダイヤモンド、またはダイヤモンド類似の物質の
層で直接被覆することができる。あるいはその代りに、
この種の物質の一種類、またはそれ以上のものからなる
一層をホーン、またはプローブ外面にろう付けすること
もできる。
【0010】本発明の利点には、音響振動と熱とに耐え
る被覆をホーン、またはプローブに施すことにある。ま
た別の利点をあげれば、音響的作動中腐蝕に耐える改良
されたホーン、またはプローブが提供できることである
。さらに利点をあげれば、処理すべき殆どの物質内で、
顕著な化学反応をおこさないホーン、またはプローブの
改良品が得られることである。ホーン、またはプローブ
の研磨、仕あげをせずとも、長期にわたって連続作動が
可能な超音波用ホーン、またはプローブの改良品が入手
できるのもまた利点に属する。これらとこれ以外の利点
は、ここでの開示に基づいて、当業者には容易に理解で
きることであろう。
【0011】代表的な超音波処理機は主要構成要素とし
て、従来の120、または200V、50、または60
Hzの交流を、約1000Vで20KHzの電気エネル
ギーに交換する発生器、または電源を備えている。高周
波の本電気エネルギーを変換器に供給して、これを機械
的振動に変換する。代表的な超音波処理機の変換器の中
心部は、変換器結晶、すなわち2個、またはこれより多
い鉛のチタン・ジルコン酸塩の電歪(electros
trictive)結晶であって、これに交流のバイア
ス電圧をかけると、膨張し収縮するものである。変換器
結晶は縦方向に振動して、この運動が破壊器(disr
uptor)のホーンへ伝達される。ホーンがエネルギ
ーを伝達、増幅して、生物学的液体、または処理液中に
浸漬したチップへエネルギーの焦点をあわせる。すると
チップが運動して、その結果液中を伝播する音波が発生
し、微細気泡を生じてキャビテーションをおこす。
【0012】本発明の一実施態様によればホーンとチッ
プは、その外面をCVDダイヤモンド、またはダイヤモ
ンド類似の物質で被覆する。また化学蒸着(CVD)法
を用いてダイヤモンド、またはダイヤモンド類似物質の
被覆層をつける。
【0013】本発明に有用な従来のCVD法では、最初
のステップとして、炭化水素/水素ガス混合物をCVD
反応器へ供給する。炭化水素源にはメタン系列のガスの
、例えばメタン、エタン、プロパン;不飽和炭化水素の
、例えばエチレン、アセチレン、サイクロヘキセン、お
よびベンゼン等が含まれる。しかしこのうちメタンが好
ましい。炭化水素対水素のモル比は、約1:10から約
1:1000まで大きく変動するが、約1:100にと
るのが最も好ましい。このガス混合物を希望によって、
アルゴンなどの不活性ガスで稀釈する。本ガス混合物を
、周知の数技術のうちの一つを用いて、少なくとも部分
的に熱分解する。これらの技術のうちの一つに、タング
ステン、モリブデン、タンタル、またはこれらの合金で
作った、高温フイラメントを用いる方法があり、米国特
許第4707384号にこの方法の記載がある。
【0014】ガス混合物の部分分解に直流放電、または
プラズマを発生する高周波電磁放射線を使用することも
可能であって、このことは米国特許第4749587,
4767608,4830702の各号に、またマイク
ロウエーブの使用に関しては、米国特許第443418
8号に提案されている通りである。米国特許第4740
263号によれば、CVD分解法中に基板を電子衝撃す
ることもできる。
【0015】部分分解したガス混合物を発生させるのに
使用した特殊な方法とは無関係に、約500℃から11
00℃で、好ましくは粒子サイズを最小に保つために、
ダイヤモンドの生長が最高である約850〜950℃の
、CVDダイヤモンドが生成する高温領域に基板を保つ
方法もある。圧は約0.01〜1000Torr.の範
囲、好ましくは約100〜800Torr.であること
は業界周知で、このうち低圧の方が好ましい。CVD法
に関するさらに詳細はAugus等、「Low−Pre
ssure,Metastable  Growth 
 of  Diamond  and  Diamon
dlike  Phases」、Science  2
41、913〜921頁(1988年8月19日)と、
Bachmann等、「Diamond  Thin 
 Films」、Chemical  and  En
gineering  News、24〜39頁(19
89年5月15日)を参照されたい。
【0016】ホーン、またはプローブチップについて言
えば、構造材料が、用いるCVD法が要求するCVDダ
イヤモンド生成の高温で、必然的に安定であることを要
する。従来からホーンとチップに用いられてきた合金は
適切なものにちがいない。また取りつけたCVDダイヤ
モンド層の厚みを均一にしたり、選定した面積の厚みを
他の部分より厚くすることも、当業者にとっては周知の
技術である。処理条件によって、そのうち最も重要な時
間によって、1μmの薄いものから2000μmもの被
覆が可能である。先に説明した通り、ホーンとチップが
ダイヤモンドの裏あて、または支持体になるために、こ
の厚みが使用時に自立できる必要はない。
【0017】本発明の別の実施態様によって、熱安定ダ
ヤモンド、熱安定CBN,CVDダイヤモンド、または
CVDダイヤンモンド類似物質の層を作ることもできる
。CVDダイヤモンド、またはダイヤモンド類似物質は
、上述の通りに作ることができて、出来た層を超音波用
ホーン、またはプローブ処理機にろう付けする。熱安定
ダイヤモンドとCBNは、次に述べる方法で製作できる
【0018】まず熱安定多結晶ダイヤモンドのコンパク
ト体に関しては、米国特許第4224380,4288
248号に詳細な記載がある。簡単に言えば、これらの
熱安定多結晶コンパクト体は、コンパクト体容積の約7
0〜95%のダイヤモンド粒子からなるものである。コ
ンパクト体には実質上均一に焼結助剤の金属相が分布し
ていて、その量はコンパクト体容積の約0.5〜3%の
範囲にある少量である。コンパクト体には、互いに接続
した空の気孔が網目構造を作って分布し、ダイヤモンド
粒子と金属相によって境界がきめられている。このよう
な気孔は、一般にコンパクト体容積の約5〜30%の間
にある。従ってこれらのコンパクト体は、しばしば「多
孔質コンパク体」と呼ばれることがある。
【0019】熱安定多結晶CBNコンパクト体に関して
は、米国特許第4188194号に好ましい直接変換法
が開示されていて、この方法では反応セル中へ優先的に
配位した熱分解六方晶系窒化ホウ素(PBN)を装入す
るが、この時窒化ホウ素は、実質上触媒活性のある物質
を含まない。この場合セルと内容物を、熱分解した窒化
ホウ素が焼結した多結晶立方体の窒化ホウ素コンパクト
体へ変換するのに十分な時間維持する。次に六方晶系の
窒化ホウ素(HBN)を小粒子サイズ(表面積は大)へ
摩砕する場合の、操作の改良法が米国特許第42895
03号に開示されていて、変換時、またはその前に、H
BN表面から酸化ホウ素を除去している。このような前
処理は、六方晶系の窒化ホウ素が分解する温度範囲で実
施し、真空焼成と、真空または不活性雰囲気下の加熱に
よって完成する。
【0020】ホウ素に富む焼結した多結晶CBNコンパ
クト体の改良品に関しては、米国特許第4673414
号に開示されている。焼結した多結晶CBNコンパクト
体の製造に関するこのような提案は、焼結したホウ素に
富む多結晶CBN粒子を高温/高圧装置に入れて、この
ホウ素に富むCBN粒子に、CBN粒子を再焼結をする
のに十分な圧と温度をかけて、その時の温度をCBNが
HBNへ再転換する温度より低く、その時の時間をその
中に存在するた多結晶CBN粒子を再焼結するのに十分
な時間とし、さらに圧と温度の組みあわせを、窒化ホウ
素の状態図でCBNが安定な範囲にとるにある。次にC
BNがHBNへ再転換するのを防止するのに十分な温度
(代表的には1000℃、またはこれ以下)まで下げ、
次いで圧を下げて再結晶した多結晶CBNコンパクト体
を回収する。本方法はまた触媒活性物質、または触媒な
しに行うこともできる。ホウ素に富む多結晶CBN粒子
の焼結を妨害、または抑制する恐れのあるこれ以外の物
質(焼結抑制物質)は避けるべきである。
【0021】選択した多結晶ダイヤモンド、あるいはC
BNコンパクト体の正確な形態は問題にせずに、先に説
明した通り、それぞれを「熱安定」なる言葉で代表させ
ることにする。ここで熱安定コンパクト体と言えば、こ
のコンパクト体はダイヤモンドとCBN粒子をホーン、
またはプローブ処理機のドリルヘッドへ取り付けるのに
十分なだけ濡らすことができる、実質上高いろう付け条
件にさらすことができる。ここでダイヤモンドは濡らす
のが最も困難な物質で、CBNはダイヤモンドより濡ら
すのが僅かに容易なものであることに注目されたい。触
媒金属は熱安定コンパクト体に実質上含まれていないの
で、金属触媒とダイヤモンド、またはCBN自体間の熱
膨張差に基因する、コンパクト体崩壊の恐れなしに、コ
ンパクト体をより高いろう付け温度にさらすことができ
る。ここで熱安定コンパクト体は、例えば炭化タングシ
テン、または類似物質で支持されていないので、ろう付
け合金で粒子が十分に濡れることが必要になる。この点
に関して、熱安定コンパクト体に金属が被覆できればろ
う付け操作中の酸化抵抗の増大と、および/またはドリ
ルヘッドへのコンパクト体の接着が改良されることは、
米国特許第4738689号に開示されている通り注目
に価する。適当な被覆には、例えばニッケル、銅、チタ
ン、タングステン、ニオブ、ジルコニウム、バナジウム
、モリブデン、およびこれらの合金、化合物、または混
合物が含まれる。被覆厚みは少なくとも約8μにとるの
が有利で、150μ、またはこれ以上にとることもでき
る。
【0022】ホーン、またはプローブへろう付けしたコ
ンパクト体は、有効に支持されているように見えるので
、ろう付け合金組成の選択は寛大であってもよい。広範
囲のろう付け合金が有効に機能するが、業界では高液相
線ろう付け合金が好まれている。
【0023】液相線が700℃以上で、本発明の型に従
って有用なろう付け合金に関しては、業界では各種類の
ろう付け合金が知られている。例えばAnaconda
773充填金属(銅50%、亜鉛40%、ニッケル10
%、融点範囲950〜960℃)も使用できるが、この
金属は接続されている炭化物片と反応して好ましくない
内容の報告があるので、炭化物ドリルとの共用を推奨す
る訳にはいかない。また別に提案されているろう付け充
填金属にTiCuSil(Ti4.5%、Cu26.7
%、Ag残り、融点範囲840〜850℃)がある。し
かしTiCuSilはろう付けを真空下、または不活性
雰囲気中で実施しないとうまくろう付け出来ないが、今
日までのテストでは、今のところ好ましいろう付け合金
である。これ以外の合金をあげると、パラジウム(28
〜32%)、クロム(6〜13%)、ホウ素(1〜3.
5%)、およびニッケル(残り)のろう付け合金が、米
国特許第4414178号で特許請求されている。本合
金は982〜1093℃の温度範囲でろう付け出来るこ
とが記載してある。また米国特許第4527998号に
は、金をベースにした次の組成の合金が開示されている
。金(18〜39.5%)、ニッケル(3.5〜14.
5%)、パラジウム(2.5〜10.5%)、マンガン
(7.5〜9.0%)、および銅(残り)。これらの範
囲で報告された殆どのろう付け合金組成物は90〜10
00℃間の液相線を持っている。最後に米国特許第48
99922号では、液相線が700℃以上で、熱安定コ
ンパクト体を接着するために、有効量のクロムを含有し
ているろう付け合金の使用を推奨している。熱安定多結
晶ダイヤモンド・コンパクト体をろう付けするには、チ
タニウム含有のろう付け合金である例えばEZ  Fl
ow3(液相630〜695℃)と、EZ  Flow
(液相605〜640℃)が好ましく、W被覆し熱処理
後に実施する。熱安定CBNに対してTiCuSil、
または類似の真空ろう付けが好ましい。
【0024】超音波ホーンとプローブ上へ、TiCuS
ilろう付け合金を用いて行った0.2mm(0.00
8in)CVD被覆のテストを実施した結果、水40%
と60%重油(80〜120重量)からなる液中で、1
000時間連続使用後もチップの摩耗を認められず、チ
ップ表面の特有な変色と孔蝕も認められなかった。前述
の引用文献は、参考として本明細書中に組み入れるもの
である。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  超音波ホーン、またはプローブ処理機
    において、熱安定ダイヤモンド、CVDダイヤモンド、
    CVDダイヤモンド類似物質、または熱安定CBNの一
    種類、またはそれ以上からなる一層で被覆した少なくと
    も一外面をホーン、またはプローブにつける改良法。
  2. 【請求項2】  層の厚みが約1〜400μmの範囲に
    ある請求項1の処理機。
  3. 【請求項3】  熱安定ダイヤモンド層が容積で約70
    〜95%のダイヤモンド粒子からなり、コンパクト体に
    分散した空の気孔が、互いに接続して網目構造を形成し
    た請求項1の処理機。
  4. 【請求項4】  層をホーン、またはプローブ外面にろ
    う付けした請求項1の処理機。
  5. 【請求項5】  ろう付け合金の液相線が700℃より
    高い請求項4の処理機。
  6. 【請求項6】  超音波ホーン、またはプローブ処理機
    の製法において、熱安定ダイヤモンド、CVDダイヤモ
    ンド、CVDダイヤモンド類似物質、または熱安定CB
    Nの一種類、またはそれ以上からなる一層でホーン、ま
    たはプローブの少なくとも一外面に被覆を作る改良法。
  7. 【請求項7】  炭化水素/水素のガス混合物を少なく
    とも部分的に分解して層を形成する際に、ガス混合物中
    の炭化水素と水素とのモル比を約1:10〜1:100
    0の範囲に保ち、ガス混合物がさらに不活性ガスを含む
    請求項6の方法。
  8. 【請求項8】  外面に被覆した層の厚みが約1〜20
    0μmの範囲にある請求項6の方法。
  9. 【請求項9】  層をホーン、またはプローブ上へろう
    付けする請求項6の方法。
  10. 【請求項10】  ろう付け合金の液相線が700℃以
    上である請求項9の方法。
JP3254591A 1990-09-27 1991-09-05 Cvdダイヤモンド被覆超音波プローブチップ Withdrawn JPH04305279A (ja)

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US590091 1990-09-27
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