JPH043005A - Production of optical semiconductor element module - Google Patents
Production of optical semiconductor element moduleInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は光ファイバを伝送路として用いる通信装置に
使用される光半導体素子を内蔵する光半導体素子モジュ
ールの製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method of manufacturing an optical semiconductor element module incorporating an optical semiconductor element used in a communication device using an optical fiber as a transmission line.
［従来の技術］
第１５図は例えば特開昭５７−１１８２１２号公報に示
された従来の光半導体素子モジュールの製造方法を示す
図であり２図において（１）はフォトダイオードのチッ
プをガラス窓付の気密パッケージの内に納めた光半導体
素子、（２）はレンズ、 （３１）はレセプタクル、
（３２）は円筒状の金属製のホルダ、 （３３）は光半
導体素子（１）を中央に固定している光半導体素子ホル
ダである。なお、レンズ（２）はレセプタタル（３１）
に接着剤や半田等で固定されている。（４１）はフェル
ール、（４２）は光ファイバ、 （４３）はフェルール
（４１）をレセプタクル（３１）に固定するための接続
ナツト、 （１０１）はレセプタクル（３１）が固定さ
れているレセプタクル固定治具、 （１０４）は光半導
体素子ホルダが固定されているホルダ固定治具、 （１
２１）は光源（１２２）は電流計である。なお、光ファ
イバ（４２）の片端はフェルール（４１）に固定されて
いる。また、レセプタクル（３１）にはフェルール（４
１）を挿入できるフェルール（４１）の外径よりも１μ
腸から１０μ鱗大きな内径のスリーブが形成されている
。[Prior Art] Fig. 15 is a diagram showing a conventional method of manufacturing an optical semiconductor element module disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 57-118212. In Fig. 2, (1) shows a photodiode chip mounted on a glass window. Optical semiconductor element housed in an airtight package with attached, (2) is a lens, (31) is a receptacle,
(32) is a cylindrical metal holder, and (33) is an optical semiconductor element holder that fixes the optical semiconductor element (1) in the center. In addition, the lens (2) is the receptor (31)
It is fixed with adhesive or solder. (41) is a ferrule, (42) is an optical fiber, (43) is a connection nut for fixing the ferrule (41) to the receptacle (31), and (101) is a receptacle fixing jig to which the receptacle (31) is fixed. (104) is a holder fixing jig to which the optical semiconductor element holder is fixed;
21), the light source (122) is an ammeter. Note that one end of the optical fiber (42) is fixed to the ferrule (41). In addition, the receptacle (31) has a ferrule (4
1) is 1μ larger than the outer diameter of the ferrule (41) into which the ferrule can be inserted.
A sleeve with an inner diameter 10 micrometers larger is formed from the intestine.
次に、製造方法について説明する。レセプタクル（３１
）のスリーブにフェルール（４１）ヲ挿入り、 接続ナ
ツト（４３）でレセプタクル（３１）にフェルール（４
１）を固定する。光ファイバ（４２）の一方から光源（
１２１）で光を光ファイバに入射する。 フエルール（
４Ｉ）に固定された光ファイバ（４２）から出射された
光がレンズ（２）を介して光半導体素子（１）に全て結
合した時、電流計（＋２２）の指示値が最も大きくなる
ので、電流計（１２２）の指示値が大きくなるように。Next, the manufacturing method will be explained. Receptacle (31
) Insert the ferrule (41) into the sleeve of the receptacle (31) using the connecting nut (43).
1) Fix. A light source (
121), the light is input to the optical fiber. Ferrule (
When all the light emitted from the optical fiber (42) fixed to the optical fiber (4I) is coupled to the optical semiconductor element (1) via the lens (2), the indicated value of the ammeter (+22) becomes the largest. So that the reading on the ammeter (122) becomes larger.
ホルダ固定治具（１０４）を微動ステージで図中のＸ（
Ｚ軸は紙面に垂直）Ｙ、 Ｚ軸方向に動かす。この時
、動かす順序は、まず、Ｚ軸のある位置で、Ｘ軸方向に
ホルダ固定治具（１０４）を動かして電流計（１２２）
の指示値がピークとなる位置を探し１次に。Move the holder fixing jig (104) to the fine movement stage as indicated by the X (
(Z axis is perpendicular to the paper surface) Move in the Y and Z axis directions. At this time, the order of movement is to first move the holder fixing jig (104) in the X-axis direction at a certain position on the Z-axis, and then move the ammeter (122).
Find the position where the indicated value of is at its peak.
Ｘ軸方向のピークの位置でＹ軸方向にホルダ固定治具（
１０４）を動かして電流計（１２２）の指示値がピーク
となる位置を探す。これを順次繰り返し、ＸＹ平面内で
電流計（１２２）の指示値がピークとなる位置を探す。At the peak position of the X-axis direction, move the holder fixing jig (
104) to find the position where the indicated value of the ammeter (122) reaches its peak. This is repeated one after another to find a position in the XY plane where the indicated value of the ammeter (122) reaches its peak.
さらに、Ｚ軸を少しづつ動かしながら上述のＸＹ平面で
電流計（１２２）の指示値がピークとなる位置を順次探
していき、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向で電流計（１２２）の指示
値がピークとなる位置を探す。Furthermore, while moving the Z-axis little by little, we sequentially search for the positions where the indicated value of the ammeter (122) peaks on the above-mentioned XY plane, and find the indicated value of the ammeter (122) in the X, Y, and Z-axis directions. Find the peak position.
すなわち、Ｘ、Ｙのいずれかの１軸を順次走査すること
により、光ファイバ（４２）と半導体素子（１）とのＸ
Ｙ平面内の最良の結合位置を探し、Ｚ軸方向に何回もＸ
Ｙ平面内の最良の結合位置を探すことにより１図中のＸ
、Ｙ、Ｚ軸で構成される三次元空間における光ファイバ
（４２）と光半導体素子（１）との最良の結合位置を探
している。That is, by sequentially scanning one of the X and Y axes, the X
Find the best bonding position in the Y plane, and repeat
By searching for the best bonding position in the Y plane,
, Y, and Z axes to find the best coupling position between the optical fiber (42) and the optical semiconductor element (1).
最後に、光ファイバ（４２）と光半導体素子（１）とが
最良の結合位置、すなわち、電流計（１２２）の指示値
が最大となる位置で、レセプタクル（３１）とホルダ（
３２）を溶接等で固定し１次に、ホルダ（３２）と光半
導体素子ホルダ（３３）を溶接等により固定する。Finally, the receptacle (31) and the holder (
32) is fixed by welding or the like, and first, the holder (32) and the optical semiconductor element holder (33) are fixed by welding or the like.
［発明が解決しようとする課題］
従来の光半導体素子モジュールの製造方法は以上のよう
になされているので、光ファイバと光半導体素子との最
良の結合位置を探すために何度もＸＹＺ軸方向、特にＸ
、Ｙ軸方向に光半導体素子を走査する必要があった。ま
た、電流計の指示値のピークを検出するためには指示値
が減少することを確認する必要があり、指示値が減少す
る位置から、再度、ピークとなる位置に光ファイバを動
かすという２むだな動きがあった。これらのため最良の
結合位置を探すのに時間がかかるという課題があった。[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional manufacturing method for optical semiconductor element modules is performed as described above, in order to find the best bonding position between the optical fiber and the optical semiconductor element, it is necessary to repeat the process many times in the XYZ axis directions. , especially X
, it was necessary to scan the optical semiconductor element in the Y-axis direction. Additionally, in order to detect the peak of the ammeter reading, it is necessary to confirm that the reading is decreasing, which requires two wasteful steps: moving the optical fiber from the position where the reading value decreases to the position where the reading peaks again. There was a movement. For these reasons, there was a problem in that it took time to search for the best bonding position.
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、光ファイバと光半導体素子との最良の結合位置
を短時間のうちに探し、光半導体素子モジュールの組立
を短時間で行えることを目この発明に係る光半導体素子
モジュールの製造方法は１円筒状のパイプにレンズを組
込んだレンズ付パイプ、もしくは、ロッド状レンズを光
半導体素子モジュールのスリーブに挿入するとともに光
半導体素子の受光部２発光部、もしくは、光半導体素子
モジュール内のレンズで作られる受光部発光部の像を、
レンズ付パイプのレンズまたはロッド状レンズと、光半
導体素子モジュールの外部に設置された光学系とで拡大
して観察し、光半導体素子の受光部１発光部の中心、も
しくは、光半導体素子モジュール内のレンズにより作ら
れる受光部２発光部の像の中心が光半導体素子モジュー
ルのスリーブの中心軸上に位置するように、スリーブま
たは光半導体素子または光半導体素子モジュール内のレ
ンズの位置を調整し、その後、スリーブと光半導体素子
を固定する方法である。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to find the best coupling position between an optical fiber and an optical semiconductor element in a short time, and to assemble an optical semiconductor element module in a short time. The method for manufacturing an optical semiconductor element module according to the present invention is to insert a lens-equipped pipe in which a lens is incorporated into a cylindrical pipe or a rod-shaped lens into the sleeve of an optical semiconductor element module, and to receive light from the optical semiconductor element. Section 2 The image of the light-emitting section or the light-receiving section created by the lens in the optical semiconductor element module is
The center of the light-receiving part 1 of the optical semiconductor element, or the center of the light-emitting part of the optical semiconductor element, or inside the optical semiconductor element module is observed by magnification using a lens of a pipe with a lens or a rod-shaped lens and an optical system installed outside the optical semiconductor element module. adjusting the position of the sleeve or the optical semiconductor element or the lens in the optical semiconductor element module so that the center of the image of the light receiving part 2 and the light emitting part created by the lens is located on the central axis of the sleeve of the optical semiconductor element module; After that, the sleeve and the optical semiconductor element are fixed.
また、この発明に係る別の光半導体素子モジュールの製
造方法は、中心軸を示すマークとレンズとを円筒状のパ
イプに備えたマーク内蔵レンズ付パイプ、もしくは、中
心軸を示すマークをレンズの端面に備えたマーク付ロッ
ド状レンズをスリーブに挿入するとともに、光半導体素
子の受光部２発光部、もしくは、光半導体素子モジュー
ル内のレンズで作られる受光部１発光部の像を、マーク
内蔵レンズ付パイプのレンズまたはマーク付ロッド状レ
ンズのレンズと、光半導体素子モジュールの外部に設置
された光学系とで拡大して観察し、光半導体素子の受光
部１発光部の中心、もしくは、光半導体素子モジュール
内のレンズで作られる受光部１発光部の像の中心が、マ
ーク内蔵レンズ付パイプのマークまたはマーク付ロッド
状レンズのマークと一致するように、スリーブまたは光
半導体素子または光半導体素子モジュール内のレンズの
位置を調整し、その後、スリーブと光半導体素子を固定
する方法である。Another method of manufacturing an optical semiconductor element module according to the present invention is a pipe with a lens with a built-in mark, in which a mark indicating the central axis and a lens are provided on a cylindrical pipe, or a mark indicating the central axis is attached to the end surface of the lens. At the same time, insert the rod-shaped lens with a mark equipped with the mark into the sleeve, and insert the image of the light receiving part 2 light emitting part of the optical semiconductor element or the light receiving part 1 light emitting part made by the lens in the optical semiconductor element module into the lens equipped with the mark. The center of the light-receiving part 1 of the optical semiconductor element, or the center of the light-emitting part of the optical semiconductor element, or the center of the optical semiconductor element Inside the sleeve or optical semiconductor element or optical semiconductor element module so that the center of the image of the light receiving part 1 light emitting part created by the lens in the module coincides with the mark on the pipe with a built-in mark or the mark on the rod-shaped lens with a mark. In this method, the position of the lens is adjusted, and then the sleeve and optical semiconductor element are fixed.
さらに、この発明に係る別の光半導体素子モジュールの
製造方法は、光半導体素子の電極パターンまたは光半導
体素子モジュール内のレンズで作られる電極パターンの
像にほぼ等しい大きさのマークとレンズとを円筒状のパ
イプに備えたマーク内蔵レンズ付パイプ、もしくは、光
半導体素子の電極パターンまたは光半導体素子モジュー
ル内のレンズで作られる電極パターンの像にほぼ等しい
大きさのマークをレンズの端面に備えたマーク付ロッド
状レンズを光半導体素子モジュールのスリーブに挿入す
るとともに、光半導体素子の電極パターンまたは光半導
体素子モジュール内のレンズで作られる電極パターンの
像を、マーク内蔵レンズ付パイプのレンズまたはマーク
付ロッド状レンズと光半導体素子モジュールの外部に設
置された光学系とで拡大して観察し、光半導体素子の電
極パターンまたは光半導体素子モジュール内のレンズで
作られる電極パターンの像が、マーク内蔵レンズ付パイ
プのマークまたはマーク付ロッド状レンズのマークと一
致するように、スリーブまたは光半導体素子または光半
導体素子モジュール内のレンズの位置を調整し、その後
、スリーブと光半導体素子を固定する方法である。Furthermore, in another method for manufacturing an optical semiconductor element module according to the present invention, a mark and a lens having a size approximately equal to the electrode pattern of the optical semiconductor element or the image of the electrode pattern made by the lens in the optical semiconductor element module are formed into a cylindrical shape. A pipe with a lens with a built-in mark attached to a shaped pipe, or a mark with a mark on the end face of the lens that is approximately the same size as the image of the electrode pattern of an optical semiconductor element or the electrode pattern made by the lens in an optical semiconductor element module. Insert the rod-shaped lens with the attached rod into the sleeve of the optical semiconductor element module, and insert the image of the electrode pattern of the optical semiconductor element or the electrode pattern made by the lens in the optical semiconductor element module into the lens of the pipe with a built-in lens or the marked rod. The image of the electrode pattern of the opto-semiconductor element or the electrode pattern created by the lens inside the opto-semiconductor element module is magnified and observed using a lens with a built-in mark and an optical system installed outside the opto-semiconductor element module. In this method, the position of the sleeve or the optical semiconductor element or the lens in the optical semiconductor element module is adjusted so as to match the mark on the pipe or the mark on the marked rod-shaped lens, and then the sleeve and the optical semiconductor element are fixed.
「作用１
この発明においては光半導体素子の受光部１発光部、も
しくは、光半導体素子モジュール内のレンズで作られる
光半導体素子の受光部７発光部の像をスリーブ内に挿入
したレンズと光半導体素子モジュールの外部に設置され
た光学系とで拡大して観察することにより、二次元画像
として光半導体素子の位置を検出することができるので
、スリーブと光半導体素子の位置、及び光半導体素子モ
ジュール内にレンズがある場合にはこのレンズの位置を
短時間で調整することができる。"Function 1 In this invention, an image of the light receiving part 1 of the optical semiconductor element, the light emitting part, or the light receiving part 7 of the optical semiconductor element formed by the lens in the optical semiconductor element module is inserted into the lens and the optical semiconductor element. The position of the optical semiconductor element can be detected as a two-dimensional image by magnifying and observing with an optical system installed outside the element module, so the position of the sleeve and the optical semiconductor element, and the optical semiconductor element module can be detected. If there is a lens inside, the position of this lens can be adjusted in a short time.
また、この発明における別の発明においては、上記の二
次元画像として光半導体素子の位置を検出することによ
り短時間で調整できる作用に加え。Further, in another invention of the present invention, in addition to the effect that adjustment can be performed in a short time by detecting the position of the optical semiconductor element as the above-mentioned two-dimensional image.
中心軸を示すマークを備えたマーク内蔵レンズ付パイプ
またはマーク付ロッド状レンズをスリーブに挿入するこ
とにより、スリーブの中心軸を容易に検出できるのでス
リーブと光半導体素子の位置及び２、光半導体素子モジ
ュール内にレンズがある場合にはこのレンズの位置を短
時間で調整することができる。By inserting a pipe with a lens with a built-in mark or a rod-shaped lens with a mark into the sleeve, the central axis of the sleeve can be easily detected, and the position of the sleeve and the optical semiconductor element can be easily determined. If there is a lens in the module, the position of this lens can be adjusted in a short time.
さらに、この発明における別の光半導体素子モジュール
の製造方法は、上記の二次元画像として光半導体素子の
位置を検出することにより短時間に調整できる作用と、
電極パターンまたは光半導体素子モジュール内のレンズ
で作られる電極パターンの像とほぼ等しい大きさのマー
クを用いることにより光半導体素子の受光部等の中心を
検出することな（短時間に調整できる作用とがある。Furthermore, another method of manufacturing an optical semiconductor element module according to the present invention has an effect that the position of the optical semiconductor element can be adjusted in a short time by detecting the position of the optical semiconductor element as the above-mentioned two-dimensional image,
By using a mark that is approximately the same size as the electrode pattern or the image of the electrode pattern created by the lens in the optical semiconductor element module, the center of the light-receiving part of the optical semiconductor element, etc. can be detected without detecting it. There is.
「実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は２本発明の光半導体素子モジュールの製造方法を説
明するための図であり１図において、（３）はフェルー
ルを挿入接続するフェルール外径よりも１μ清から１０
μ陶大きな内径の円筒状のスリーブ、（４）はフェルー
ルを固定するための接続ナツトが接続するネジとスリー
ブ（３）とか形成されており、他方が円筒状となってい
る金属製のレセプタクル、 （１１）はテレビカメラ
、 （＋２）は内部に落射式の照明装置を持つ顕微鏡
等の光学系、 （１３）はモニタテレビ、 （１４）は
テレビカメラ（］１）の信号をモニタテレビ（１３）に
伝えるための同軸ケーブル。“Example” An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
Figure 2 is a diagram for explaining the manufacturing method of the optical semiconductor element module of the present invention.
A cylindrical sleeve with a large internal diameter of μ ceramic, (4) is formed with a screw to which a connecting nut for fixing the ferrule is connected, and the sleeve (3) is formed, and the other is a cylindrical metal receptacle. (11) is a TV camera, (+2) is an optical system such as a microscope that has an epi-illumination device inside, (13) is a monitor TV, and (14) is a monitor TV (13) that uses the signal from the TV camera (]1). ) coaxial cable for transmitting to.
（１０２）は光半導体（１）が固定されている光半導体
素子固定治具、 （１０３）は高周波加熱のためのコイ
ル。(102) is an optical semiconductor element fixing jig to which the optical semiconductor (1) is fixed, and (103) is a coil for high frequency heating.
（＋１０）はリング状の半田である。（５１）は光半導
体素子（］）に内蔵されているフォトダイオードのチッ
プの受光部である。 レンズ（２）はレセプタクル（３
）に固定されている。（６１）は屈折率分布型のロンド
状のレンズ、 （６２）はスリーブ（３）の内径よりも
１μｍから１０μｍの小さな外径のパイプ、 （６３
）はパイプ（６２）にレンズ（６１）を組込んだレンズ
付パイプである。(+10) is ring-shaped solder. (51) is a light receiving part of a photodiode chip built into the optical semiconductor element (]). The lens (2) is connected to the receptacle (3
) is fixed. (61) is a graded index lens, (62) is a pipe with an outer diameter smaller than the inner diameter of sleeve (3) by 1 μm to 10 μm, (63)
) is a pipe with a lens in which a lens (61) is assembled into a pipe (62).
また、第２図は、光半導体素子内のレンズにより作られ
る光半導体素子の受光部または発光部の像を示す図であ
り、 （５２）はレンズ（２）により作られた受光部の
像、 （５３）は受光部（５１）と受光部の像（５２）
との光学的な位置を示すために示した光路を表す線であ
り、 （５６）はレンズ（６１）により作られた受光
部の像（５２）の像、 （５５）は受光部の像（５２）
と像（５６）との光学的な位置を示すために示した光路
を表す線である。（５４）はスリーブ内において挿入さ
れたフェルールの先端が当たるフェルール当たり面、Ｃ
は光軸である。Moreover, FIG. 2 is a diagram showing an image of the light receiving part or the light emitting part of the optical semiconductor element created by the lens in the optical semiconductor element, (52) is an image of the light receiving part created by the lens (2), (53) is the image of the light receiving part (51) and the light receiving part (52)
(56) is the image of the image (52) of the light receiving part created by the lens (61), (55) is the image of the light receiving part ( 52)
This is a line representing the optical path shown to indicate the optical position of the image (56) and the image (56). (54) is the ferrule contact surface that the tip of the ferrule inserted in the sleeve contacts, C
is the optical axis.
以下、この発明の光半導体素子モジュールの製造方法に
ついて説明する。レンズ付パイプ（６３）をスリーブ（
３）に挿入した時に、レンズ付パイプ（６３）の中心軸
がモニタテレビ（１３）の中央に位置するように、あら
かじめ、レセプタクル固定治具（１０１）の位置を調整
しておく。レンズ付パイプ（６３）の中心軸がモニタテ
レビ（１３）の中心に合わせるためのレセプタクル固定
治具（＋０１）の位置調整は、最初の１ケだけ スリー
ブ（３）の内壁、または、スリーブ（３）の内壁とフェ
ルール当たり面（５４）とで形成されるコーナーを光学
系（１２）を介してテレビカメラ（１１）で見ること等
により行う。次に、レセプタクル（４）をレセプタクル
固定治具（１０１）に固定し、リング状の半Ｅｆｌ（＋
１０）を光半導体素子（１）に装着した後に光半導体素
子（１）を光半導体素子固定治具（＋０２）に固定する
。光学系（］２）に内蔵されている落射式の照明装置ま
たは他の照明装置により光半導体素子（］）の受光部（
５１）を照明し、レンズ（２）とレンズ（６１）により
作られる光半導体素子（１）の受光部の像（５６）を光
学系（１２）で拡大しながらテレビカメラ（ｌｌ）ヲ用
いてモニタテレビ（１３）に写し出す。Hereinafter, a method for manufacturing an optical semiconductor element module of the present invention will be explained. Sleeve the pipe with lens (63) (
3) Adjust the position of the receptacle fixing jig (101) in advance so that the central axis of the lens-equipped pipe (63) is located at the center of the monitor television (13) when inserted into the receptacle. Adjust the position of the receptacle fixing jig (+01) so that the center axis of the pipe with lens (63) aligns with the center of the monitor TV (13). ) and the corner formed by the ferrule contact surface (54) by viewing with a television camera (11) through an optical system (12). Next, the receptacle (4) is fixed to the receptacle fixing jig (101), and a ring-shaped half Efl (+
10) is attached to the optical semiconductor element (1), and then the optical semiconductor element (1) is fixed to the optical semiconductor element fixing jig (+02). The light receiving section () of the optical semiconductor element (]) is illuminated by the epi-illumination device or other illumination device built into the optical system (]2).
51), and using a television camera (ll) while enlarging the image (56) of the light receiving part of the optical semiconductor element (1) created by the lens (2) and the lens (61) with the optical system (12). Project on monitor TV (13).
次に、受光部の像（５６）の中心をモニタテレビ上でス
リーブ（３）の中心軸に合うように、光半導体素子固定
治具（１０２）を介して光半導体素子（１）をＸＹ宅顔
面内移動する。Next, place the optical semiconductor element (1) in the XY position via the optical semiconductor element fixing jig (102) so that the center of the image (56) of the light receiving part is aligned with the central axis of the sleeve (3) on the monitor TV. Move within the face.
受光部の像（５６）とスリーブ（３）の中心軸が一致し
た後、コイル（＋０３）に通電して高周波加熱でリング
状の半田（１１０）を溶かし、レセプタクル（４）と光
半導体素子（１）を固定する。After the image (56) of the light receiving part and the center axis of the sleeve (3) coincide, the coil (+03) is energized and the ring-shaped solder (110) is melted by high-frequency heating, and the receptacle (4) and the optical semiconductor element ( 1) Fix.
受光部の像（５６）の中心とスリーブ（３）の中心軸と
の位置合わせ精度は、光学系（１２）を用いて受光部の
像（５６）を拡大することにより向上し１位置合わせの
誤差は５μｍ以下がＨＪ能である。また、受光部の像（
５６）を二次元画像として捉えるため、受光部の像（５
６）の中心とスリーブ（３）の中心軸との位置のずれの
距離及び方向を検出できるので調整する時間か短くなる
。The alignment accuracy between the center of the image (56) of the light receiving section and the central axis of the sleeve (3) is improved by enlarging the image (56) of the light receiving section using the optical system (12). An error of 5 μm or less is HJ performance. In addition, the image of the light receiving part (
56) as a two-dimensional image, the image of the light receiving section (56) is captured as a two-dimensional image.
6) and the central axis of the sleeve (3) can be detected, reducing the time required for adjustment.
次に、この発明の他の一実施例を図について説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第３図は、この発明の光半導体素子モジュールの製造方
法を説明するための図であり、（５）はフェルールを固
定するための接続ナツトが接続するネジとスリーブ（３
）とが形成されており、他方が円筒状となっている金属
製のレセプタタル。FIG. 3 is a diagram for explaining the method for manufacturing an optical semiconductor element module of the present invention, and (5) shows the screw and sleeve (3) connected to the connecting nut for fixing the ferrule.
), and the other side is cylindrical.
（６４）は外径がスリーブ（３）の内径、よりも１μｍ
から１０７ｚａ小さいロッド状レンズである。レセプタ
クル固定治具は、スリーブ（３）の中心軸がロッド状レ
ンズ（６４）と光学系（１２）を介してテレビカメラ（
１１）が見た時、モニタ画面の中央に位置するように設
定されている。ロッド状レンズ（６４）は片端がフェル
ール当たり面に接するまでスリーブ（３）に挿入されて
いる。(64) has an outer diameter that is 1 μm smaller than the inner diameter of sleeve (3).
It is a small rod-shaped lens. In the receptacle fixing jig, the central axis of the sleeve (3) is connected to the television camera (
11) is set so that it is located in the center of the monitor screen when viewed. The rod-shaped lens (64) is inserted into the sleeve (3) until one end touches the ferrule contact surface.
以下、−ｈ記モジュールの製造方法について説明する。Hereinafter, a method for manufacturing the module described in -h will be described.
レセプタクル（５）をレセプタクル固定治具（１０１
，）に固定し、リング状の半田（１１０）を光半導体素
子（＋）に装着した後に、光半導体素子（Ｊ）を光半導
体素子固定治具（１０２）に固定する。レセプタクル（
５）と光半導体素子（１）との間隔を所定の値とする次
に、光学系（１２）に内蔵されている落射式の照明装置
または他の照明装置により光半導体素子（１）の受光部
（５１）を照明する。 ロッド状レンズ（６４）と光学
系（１２）とを介してテレビカメラ（１［）で光半導体
素子（１）の受光部（５１）を観察する。光半導体素子
（１）の受光部（５１）の中心がモニタテレビ（１３）
上のスリーブ（３）の中心軸の位置となるように、光半
導体素子固定治具（１０２）を介して光半導体素子（１
）をＸＹＹ面内で移動する。Fix the receptacle (5) using the receptacle fixing jig (101).
, ), and after attaching a ring-shaped solder (110) to the optical semiconductor element (+), the optical semiconductor element (J) is fixed to the optical semiconductor element fixing jig (102). Receptacle (
5) The distance between the optical semiconductor element (1) and the optical semiconductor element (1) is set to a predetermined value. Next, light is received by the optical semiconductor element (1) by an epi-illumination device or other illumination device built in the optical system (12). The section (51) is illuminated. The light receiving portion (51) of the optical semiconductor element (1) is observed with a television camera (1[) through a rod-shaped lens (64) and an optical system (12). The center of the light receiving part (51) of the optical semiconductor element (1) is the monitor TV (13)
Mount the optical semiconductor element (1) via the optical semiconductor element fixing jig (102) so that it is aligned with the center axis of the upper sleeve (3)
) in the XYY plane.
光半導体素子（１）の受光部（５１）の中心とスリーブ
（３）の中心軸とがモニタテレビ上で一致した後高周波
加熱のためのコイル（１０３）に通電してリング状の半
田（１１０）を溶かし、レセプタクル（５）と光半導体
素子（１）を固定する。After the center of the light receiving part (51) of the optical semiconductor element (1) and the center axis of the sleeve (3) match on the monitor TV, the coil (103) for high frequency heating is energized to form a ring-shaped solder (110). ) to fix the receptacle (5) and the optical semiconductor element (1).
受光部（５１）の中心とスリーブ（３）の中心軸との位
置合わせ精度は、光学系（１２）とロッド状レンズ（６
４）とを用いて受光部（５１）を拡大することにより向
上し２位置合わせの誤差は１０μｍ以下が可能である。The alignment accuracy between the center of the light receiving part (51) and the central axis of the sleeve (3) is determined by the optical system (12) and the rod-shaped lens (6).
By enlarging the light receiving section (51) using 4), the error in two alignments can be reduced to 10 μm or less.
また、受光部（５１）を二次元画像として捉えるため、
受光部（５１）の中心とスリーブ（３）の中心軸との位
置のずれの距離及び方向を検出できるので調整する時間
が短くなる。In addition, in order to capture the light receiving part (51) as a two-dimensional image,
Since the distance and direction of the positional deviation between the center of the light receiving section (51) and the central axis of the sleeve (3) can be detected, the time required for adjustment is shortened.
次に、この発明の他の一実施例を図について説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第４図は、この発明の光半導体素子モジュールの製造方
法を説明するための図であり、（６７）は両端面が凸球
面のレンズ、 （６５）は中央にマークが付いているガ
ラス板、 （６６）はパイプ（６２）にレンズ（６７）
を組み込み片端にガラス板（６５）を取り付けたマーク
内蔵レンズ付パイプである。なお、ガラス板（６５）は
ガラス板（６５）のマークがパイプ（６２）の中心軸と
なるように取り付けられている。第５図はマーク内蔵レ
ンズ付パイプ（６６）を示す図であり（７０）はパイプ
（６２）の中心軸を示すマークである。FIG. 4 is a diagram for explaining the method of manufacturing an optical semiconductor element module of the present invention, in which (67) is a lens with convex spherical surfaces on both ends, (65) is a glass plate with a mark in the center, (66) is a pipe (62) with a lens (67)
It is a pipe with a lens with a built-in mark and a glass plate (65) attached to one end. Note that the glass plate (65) is attached so that the mark on the glass plate (65) is aligned with the central axis of the pipe (62). FIG. 5 is a diagram showing a pipe (66) with a lens with a built-in mark, and (70) is a mark showing the central axis of the pipe (62).
ガラス板（６５）は接着剤によりパイプ（６２）の片端
に固定されており、マーク（７０）はガラス板（６５）
に工７チングにより十字の線が付けられているものであ
る。なお、マーク内蔵レンズ付パイプ（６６）にはスリ
ーブ（３）に挿入しやすくするために７ランジが付いて
いる。レンズ（６７）の位置、スリーブ（３）にマーク
内蔵レンズ付パイプ（６６）を挿入した時に受光部（５
１）の像がガラス板（６５）ｉのマーク（７０）と同じ
面内になるように調整されている。The glass plate (65) is fixed to one end of the pipe (62) with adhesive, and the mark (70) is attached to the glass plate (65).
A cross line has been added by carving. Note that the pipe (66) with a lens with a built-in mark is provided with 7 lunges to facilitate insertion into the sleeve (3). The position of the lens (67), when the pipe with a lens with a built-in mark (66) is inserted into the sleeve (3), the light receiving part (5
The image of 1) is adjusted so that it is in the same plane as the mark (70) on the glass plate (65)i.
以下、製造方法について説明する。レセプタクル（４）
をレセプタタル固定治具（１０１）に固定し、リング状
の半田（１１０）を光半導体素子（１）に装着した後に
、光半導体素子（１）を光半導体素子固定治具（１０２
）に固定する。マーク内蔵レンズ付パイプ（６６）をス
リーブ（３）に挿入し、マーク内蔵レンズ付バイア”
（６６）のマーク（７０）を光学系（１２）を介してテ
レビカメラ（１１）でモニタテレビ（１３）に写し出す
。レンズ（６７）で作られる光半導体素子（１）受光部
（５１）の像を同じに光学系（１２）を介してモニタテ
レビ（１３）写し出す。この時、受光部（５１）は光学
系（１２）に内蔵されている落射式の照明装置または他
の照明装置により照明されている。光半導体素子固定治
具（１０２）を動かすことにより受光部（５１）をＺ軸
方向に動かし、モニタテレビ（１３）に受光部（５１）
の像が鮮明に写し出されるように調整する。The manufacturing method will be explained below. Receptacle (4)
is fixed to the receptor fixing jig (101), a ring-shaped solder (110) is attached to the optical semiconductor element (1), and then the optical semiconductor element (1) is fixed to the optical semiconductor element fixing jig (102).
). Insert the pipe with a lens with a built-in mark (66) into the sleeve (3), and insert the via with a lens with a built-in mark into the sleeve (3).
The mark (70) of (66) is projected onto a monitor television (13) by a television camera (11) via an optical system (12). The image of the light receiving section (51) of the optical semiconductor element (1) formed by the lens (67) is also projected onto the monitor television (13) via the optical system (12). At this time, the light receiving section (51) is illuminated by an epi-illumination device or other illumination device built into the optical system (12). By moving the optical semiconductor element fixing jig (102), the light receiving section (51) is moved in the Z-axis direction, and the light receiving section (51) is attached to the monitor television (13).
Adjust so that the image is clearly projected.
次に、モニタテレビ（１３）上で受光部（５１）の像の
中心がマーク（７０）に合うように、光半導体素子固定
治具（１０２）を介して光半導体素子（１）をＸＹ平面
に移動する。受光部（５１）の像とマーク（７０）がモ
ニタテレビ（１３）上で一致した後、コイル（１０３）
に通電して高周波加熱でリング状の半田（１１０）を溶
かし。Next, the optical semiconductor element (1) is placed on the XY plane via the optical semiconductor element fixing jig (102) so that the center of the image of the light receiving section (51) is aligned with the mark (70) on the monitor television (13). Move to. After the image of the light receiving part (51) and the mark (70) match on the monitor TV (13), the coil (103)
The ring-shaped solder (110) is melted by high-frequency heating.
レセプタクル（５）と光半導体素子（１）を固定する。The receptacle (5) and the optical semiconductor element (1) are fixed.
レンズ（６１）により作られる受光部（５１）の像とス
リーブ（３）の中心軸との位置合わせ精度は、前述の実
施例とほぼ同じである。また、調整時間も前述の実施例
と同じく、レンズ（６７）により作られる受光部（５１
）の像を二次元画像として捉えているために短くなる。The alignment accuracy between the image of the light receiving section (51) created by the lens (61) and the central axis of the sleeve (3) is almost the same as in the previous embodiment. Further, the adjustment time is the same as in the above embodiment, and the light receiving part (51) formed by the lens (67) is
) is captured as a two-dimensional image, so it becomes shorter.
さらに、マーク（７０）でスリーブ（３）の中心軸を写
し代えることにより、マーク（７０）に合わせることで
スリーブ（３）の中心軸に合わせたことになり、スリー
ブ（３）の中心軸を個々のスリーブ（３）について求め
な（とも良く５作業時間が短くなる。Furthermore, by copying the center axis of the sleeve (3) with the mark (70), aligning it with the mark (70) means aligning it with the center axis of the sleeve (3). For each sleeve (3) (this will save 5 working hours).
次に、この発明の他の一実施例を図について説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第６図は、この発明の光半導体素子モジュールの製造方
法を説明するための図であり、（７１）はレンズ（６１
）をパイプ（６２）に組み込み片端にガラス板（６５）
を取り付けたマーク内蔵レンズ付パイプである。なお、
ガラス板（６５）はガラス板（６５）のマークかパイプ
（６２）の中心軸となるように取り付けられている。FIG. 6 is a diagram for explaining the method for manufacturing an optical semiconductor element module of the present invention, in which (71) is a lens (61).
) into the pipe (62) and a glass plate (65) at one end.
It is a pipe with a lens with a built-in mark attached. In addition,
The glass plate (65) is attached so that the mark on the glass plate (65) or the center axis of the pipe (62) is aligned with the mark on the glass plate (65).
第７図はマーク内蔵レンズ付パイプ（７１）を示す図で
あり、 （Ｔｏ）はパイプ（６２）の中心軸を示すマー
クである。レンズ（２）によって作られる受光部（５１
）の像がツユルール当たり面（５４）とほぼ同じ平面内
にできる時、スリーブ（３）に挿入されるフェルールの
光ファイバと光半導体素子（１）とがもっとも結合する
。またマーク内蔵レンズ付パイプ（７１）をスリーブ（
３）に挿入した時にマーク（７０）もフェルール当たり
面（５４）と同じ平面に位置する。FIG. 7 is a diagram showing a pipe with a lens with a built-in mark (71), and (To) is a mark showing the central axis of the pipe (62). The light receiving part (51) made by the lens (2)
) is formed in substantially the same plane as the ferrule contact surface (54), the optical fiber of the ferrule inserted into the sleeve (3) and the optical semiconductor element (1) are best coupled. In addition, the pipe with a lens with a built-in mark (71) is attached to the sleeve (
3), the mark (70) is also located on the same plane as the ferrule contact surface (54).
以下、製造方法について説明する。レセプタクル（４）
をレセプタクル固定治具（１（１１）に固定し、すング
状の半田（１１０）を光半導体素子（１）に装着した後
に、光半導体素子（１）を光半導体素子固定治具（１，
０２）に固定する。レセプタクル（４）と光半導体素子
（１）との間隔を所定の値とした後、マーク内蔵レンズ
付パイプ（７１）をスリーブ（３）に挿入し、マーク内
蔵レンズ付パイプ（７１）のマーク（７０）をレンズ（
６１）と光学系（１２）とを介してテレビカメラ（１１
）でモニタテレビ（＋３）に写し出し、モニタテレビ（
＋３）上のマークの位置を記録する。光学系（１２）に
内蔵されている落射式の照明装置または他の照明装置で
受光部（５１）を照明する。受光部（５Ｉ）をレンズ（
６１）と光学系（１２）とを介してテレビカメラで撮影
し、モニタテレビ（１３）に鮮明に写し出されるように
、光半導体素子固定治具（１０２）を介して光半導体素
子（１）をＺ軸方向に移動させて調整する。記録したマ
ーク（７０）の位置にモニタテレビ（１３）に写し出さ
れた受光部（５１）の像の中心が合うように光半導体素
子固定治具（１０２）を介して光半導体素子（１）を移
動する。モニタテレビ（１３）上で記録したマークの位
置と受光部（５１）の像の中心が一致した後コイル（１
０３）に通電して高周波加熱でリング状の半田（１１０
）を溶かし、レセプタクル（４）と光半導体素子（１）
を固定する。The manufacturing method will be explained below. Receptacle (4)
is fixed to the receptacle fixing jig (1 (11), and after attaching the ring-shaped solder (110) to the optical semiconductor element (1), the optical semiconductor element (1) is fixed to the optical semiconductor element fixing jig (1,
02). After setting the distance between the receptacle (4) and the optical semiconductor element (1) to a predetermined value, insert the pipe with a lens with a built-in mark (71) into the sleeve (3), and then insert the pipe with a lens with a built-in mark (71) into the mark ( 70) to the lens (
61) and the optical system (12).
) to project the image on the monitor TV (+3), and then press the monitor TV (+3).
+3) Record the position of the mark above. The light receiving section (51) is illuminated by an epi-illumination type illumination device or other illumination device built into the optical system (12). Connect the light receiving part (5I) to the lens (
61) and an optical system (12) with a television camera, and the optical semiconductor element (1) is mounted through an optical semiconductor element fixing jig (102) so that it is clearly displayed on a monitor television (13). Adjust by moving in the Z-axis direction. Mount the optical semiconductor element (1) through the optical semiconductor element fixing jig (102) so that the center of the image of the light receiving part (51) projected on the monitor television (13) is aligned with the recorded mark (70). Moving. After the position of the mark recorded on the monitor television (13) and the center of the image of the light receiving section (51) coincide, the coil (1
03) is energized and heated with high frequency to form a ring-shaped solder (110
) and melt the receptacle (4) and optical semiconductor element (1).
to be fixed.
前述の実施例と同様に、受光部（５１）の位置を二次元
画像として捉えているために、調整時間も短くなり、ま
た、マーク（７０）でスリーブ（３）の中心軸を写し代
えるのでマーク（７０）に受光部（５１）の中心を合わ
せるだけで良く２作業時間が短くなる。As in the previous embodiment, since the position of the light receiving part (51) is captured as a two-dimensional image, the adjustment time is shortened, and the central axis of the sleeve (3) is replaced with the mark (70). Simply aligning the center of the light receiving section (51) with the mark (70) saves two working hours.
なお上記の実施例では、パイプ（６２）の先端にマーク
（７０）が付いているガラス板（６５）を固定したマー
ク内蔵レンズ付パイプ（７１）を用いているが、第７図
に示すものをこのマーク内蔵レンズ付パイプ（７Ｉ）の
代わりに用いても良い。In the above embodiment, a pipe (71) with a lens with a built-in mark is used, to which a glass plate (65) with a mark (70) is fixed to the tip of the pipe (62). may be used instead of this pipe with lens with built-in mark (7I).
第８図は、マーク内蔵レンズ付パイプ（７１） ト同等
の機能を有し、マーク内蔵レンズ付パイプ（７１）の代
わりに用いることができるマーク付ロッド状レンズを示
す図であり１図において、 （７２）はスリーブの内径
よりもＯμ−〜１０μ階小さ０外径の口・ｌド状レンズ
、 （７３）はロッド状レンズ（７２）の外径の中心軸
を示すマークであり、 （７２）はロッド状しンズク７
２）の片端にマーク（７３）を付けたマーク付ロッド状
レンズである。マーク（７３）は十字の線をエツチング
等により形成したものである。このマーク付ロッド状レ
ンズ（７４）をマーク内蔵レンズ付パイプ（７１）と代
えることにより、第６図に示した一実施例と同じ方法で
光半導体素子モジュールを製造することができる。FIG. 8 is a diagram showing a rod-shaped lens with a mark that has the same function as the pipe with a lens with a built-in mark (71) and can be used in place of the pipe with a lens with a built-in mark (71). (72) is an aperture-shaped lens with an outer diameter of Oμ-~10μ smaller than the inner diameter of the sleeve, (73) is a mark indicating the central axis of the outer diameter of the rod-shaped lens (72), and (72) ) is a rod-shaped rod 7
2) is a marked rod-shaped lens with a mark (73) attached to one end. The mark (73) is a cross line formed by etching or the like. By replacing this rod-shaped lens with marks (74) with a pipe with a lens with built-in marks (71), an optical semiconductor element module can be manufactured by the same method as the embodiment shown in FIG.
次に、この発明の他の−・実施例を図について説明する
。第９図、第１０図はこの発明の光半導体素子モジュー
ルの製造方法を説明するための図であり、 （８１）は
円形のマーク、 （８０）はマーク（８１）が片面に形
成されているガラス板、 （８２）はガラス板（８０）
が片端に固定されているマーク内蔵レンズ付パイプであ
る。マーク（８１）の中ｔｉ１ｔ ４１パイプ（６２）
の中心軸上に一致している。また２ レンズ（６７）で
作られる受光部（５１）の像がマーク（８１）とほぼ同
一平面となるように、レンズ（６７）の位置を設定して
いる。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 9 and 10 are diagrams for explaining the method of manufacturing an optical semiconductor element module of the present invention, in which (81) is a circular mark, and (80) is a mark (81) formed on one side. Glass plate, (82) is glass plate (80)
It is a pipe with a lens with a built-in mark fixed to one end. Mark (81) middle ti1t 41 pipe (62)
coincides with the central axis of Further, the position of the lens (67) is set so that the image of the light receiving section (51) formed by the two lenses (67) is approximately on the same plane as the mark (81).
さらに、マーク（８１）の大きさはレンズ（６７）で作
られる光半導体素子（１）の電極とほぼ同じである。Furthermore, the size of the mark (81) is approximately the same as the electrode of the optical semiconductor element (1) made of the lens (67).
第１１図は光学系（１２）を介してテレビカメラ（１１
）で撮影した。マーク（８１）とレンズ（６７）で作う
れた光半導体素子（１）の電極の像を示す図である。（
９１）は光学系（１２）を介してテレビカメラ（１１）
で撮影したＣＲＴ画面上でのマーク（８１）の像、 （
９２）は光学系（１２）を介してテレビカメラ（１１）
で撮影したＣＲＴ画面上でのレンズ（６７）で作られた
光半導体素子（１）の電極の像である。受光部（５１）
は上記電極の内側であり、マークの像（９１）と電極の
像（９２）を合わせるように光半導体素子（１）の位置
を調整することにより、スリーブ（３）の中心軸と受光
部（５１）の中心を一致させることができる。Figure 11 shows a TV camera (11) connected to the optical system (12).
). It is a figure which shows the image of the electrode of an optical semiconductor element (1) made with a mark (81) and a lens (67). (
91) connects the TV camera (11) via the optical system (12).
The image of mark (81) on the CRT screen taken at (
92) connects the TV camera (11) via the optical system (12).
This is an image of the electrode of the optical semiconductor element (1) made by the lens (67) on the CRT screen taken at . Light receiving part (51)
is inside the electrode, and by adjusting the position of the optical semiconductor element (1) so that the mark image (91) and the electrode image (92) are aligned, the center axis of the sleeve (3) and the light receiving part ( 51) can be aligned.
製造方法については、マークの像（９１）と電極の像（
９２）を一致させるように光半導体素子（１）の位置を
調整する以外は第４図に示した一実施例と同じである。Regarding the manufacturing method, the mark image (91) and the electrode image (
This embodiment is the same as the embodiment shown in FIG. 4, except that the position of the optical semiconductor element (1) is adjusted so that the optical semiconductor elements (92) coincide with each other.
光半導体素子（１）の電極を二次元画像として捉えて、
電極の像とほぼ同じ大きさのマークとの位置ずれの距離
及び方向を検出できるので調整する時間が短くなる。特
に、フォトダイオードやアバランシェフォトダイオード
のように、受光部の径がφ８０μｍからφ４００μｍと
大きい光半導体素子の場合、受光部の中心を個々に求め
る必要がなく１作業性が良い。Capturing the electrodes of the optical semiconductor element (1) as a two-dimensional image,
Since the distance and direction of positional deviation between the electrode image and a mark of approximately the same size can be detected, the time required for adjustment is shortened. Particularly, in the case of an optical semiconductor element such as a photodiode or an avalanche photodiode, in which the diameter of the light-receiving part is large, from 80 μm to 400 μm, it is not necessary to individually determine the center of the light-receiving part, which improves the work efficiency.
次に、この発明の他の一実施例を図について説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１２図、第１３図はこの発明の光半導体素子モジュー
ルの製造方法を示す図であり、 （８３）はマーク内蔵
レンズ付パイプ、 （８４）は円形状のマークである。FIGS. 12 and 13 are diagrams showing the method for manufacturing an optical semiconductor element module of the present invention, in which (83) is a pipe with a lens with a built-in mark, and (84) is a circular mark.
マーク（８４）の大きさは、レンズ（２）によって作ら
れる光半導体素子（１）の電極の像とほぼ同じである。The size of the mark (84) is approximately the same as the image of the electrode of the optical semiconductor element (1) created by the lens (2).
マーク（８４）と光半導体素子（１）の電極の像をレン
ズ（６Ｉ）と光学系（１２）で拡大してテレビカメラ（
１１）で撮影する。The image of the mark (84) and the electrode of the optical semiconductor element (1) is magnified by the lens (6I) and the optical system (12), and then the television camera (
11).
第９図に示した一実施例と同様に、マーク（８４）の像
と光半導体素子の電極の像を一致するように光半導体素
子の位置を調整することにより、スリーフニ挿入するフ
ェルールの光ファイバと光半導体素子とが光学的に結合
するように光半導体素子モジュールを製造することがで
きる。Similarly to the embodiment shown in FIG. 9, by adjusting the position of the optical semiconductor element so that the image of the mark (84) and the image of the electrode of the optical semiconductor element match, the optical fiber of the ferrule to be inserted into the sleeve is adjusted. An optical semiconductor element module can be manufactured such that the optical semiconductor element and the optical semiconductor element are optically coupled.
前述の実施例と同様に、光半導体素子の電極を二次元画
像として捉えて、電極の像とほぼ同じ大きさのマーク（
８４）の像と合わせるように調整するので調整するので
調整時間が短くなる。また、受光部の径が大きい光半導
体素子の場合、受光部の中心を個々に求める必要がない
ので作業性が良い第１４図はマーク内蔵レンズ付パイプ
（８３）と同等の機能を有し、マーク内蔵レンズ付パイ
プ（８３）ノの代わりに用いることができるマーク付ロ
ッド状レンズを示す図であり９図において、 （７２）
は屈折率分布型レンズ等のロッド状レンズ、 （８５）
は片端にマーク（８４）が形成されているマーク付ロッ
ド状レンズである。ロッド状レンズの外径はスリーブの
内径よりも０μｍからＩｎμ渭小さい。マーク（８４）
はエツチング等によりロッド状レンズの端面に形成した
ものである。このマーク付ロッド状レンズ（８５）をマ
ーク内蔵レンズ付パイプ（８３）と代えることにより、
第１２図に示した一実施例と同じ方法で光半導体素子モ
ジュールを製造することができるまた７上記実施例では
、光半導体素子として受光素子であるフォトダイオード
の場合について述べたが１発光素子である発光ダイオー
ド、半導体レーザ等でもよく、この場合、上記実施例に
おける受光部を発光部に置きかえるたけであり、上記実
施例と同様の効果を奏する。As in the previous embodiment, the electrode of the optical semiconductor element is captured as a two-dimensional image, and a mark (
Since the adjustment is made to match the image of 84), the adjustment time is shortened. In addition, in the case of an optical semiconductor element with a large diameter light-receiving part, there is no need to individually determine the center of the light-receiving part, so the workability is good. This is a diagram showing a rod-shaped lens with a mark that can be used in place of the pipe with a lens with a built-in mark (83), and in Figure 9, (72)
is a rod-shaped lens such as a gradient index lens, (85)
is a marked rod-shaped lens with a mark (84) formed on one end. The outer diameter of the rod-shaped lens is 0 μm to Inμ smaller than the inner diameter of the sleeve. Mark (84)
is formed on the end surface of the rod-shaped lens by etching or the like. By replacing this rod-shaped lens with a mark (85) with a pipe with a lens with a built-in mark (83),
An optical semiconductor element module can be manufactured by the same method as in the embodiment shown in FIG. A certain light emitting diode, semiconductor laser, etc. may also be used. In this case, the light receiving section in the above embodiment is simply replaced with a light emitting section, and the same effects as in the above embodiment can be achieved.
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば光半導体素子モジュー
ルの外部に設置された光学系とスリーブに挿入したレン
ズとを介して、光半導体素子の受光部９発光部の中心、
もしくは、光半導体素子モジュール内のレンズで作られ
る受光部２発光部の像の中心とスリーブ、もしくは、ス
リーブの中心軸を示すマークとを合わせるようにする。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the center of the light receiving part 9 of the optical semiconductor element, the center of the light emitting part,
Alternatively, the center of the image of the light receiving section 2 and the light emitting section formed by the lens in the optical semiconductor element module is aligned with the sleeve or a mark indicating the central axis of the sleeve.
または受光部４発光部の電極、もしくは、光半導体素子
モジュール内のレンズで作られる受光部７発光部の電極
の像とこの電極もしくは電極の像とほぼ同じ大きさのマ
ークもしくはマークの像とを合わせるようにしたので、
受光部２発光部等を二次元画像として検出できるので、
調整時間が短くなる効果がある。Or, an image of the electrode of the light-emitting part of the light-receiving part 4, or the electrode of the light-emitting part of the light-receiving part 7 made by the lens in the optical semiconductor element module, and a mark or an image of a mark that is approximately the same size as this electrode or the image of the electrode. I tried to match it, so
Since the light receiving part 2 light emitting part etc. can be detected as a two-dimensional image,
This has the effect of shortening the adjustment time.
第１図はこの発明の一実施例による光半導体素子モジュ
ールの製造方法を示す構成図、第２図は光半導体素子内
のレンズ及びスリーブに挿入したレンズにより作られる
光半導体素子の受光部または発光部の像を示す図、第３
図、第４図はこの発明の他の一実施例による光半導体素
子モジュールの製造方法を示す構成図、第５図はマーク
内蔵レンズ付パイプを示す図、第６図はこの発明の他の
一実施例による光半導体素子モジュールの製造方法を示
す構成図、第７図は他のマーク内蔵レンズ付パイプを示
す図、第８図はマーク付ロッド状レンズを示す図、第９
図はこの発明の他の一実施例による光半導体素子モンユ
ールの製造方法を示す構成図、第１Ｏ図は他のマーク内
蔵レンズ付パーイブを示す図、第１１図は発光部、受光
部の電極とマークとのモニタテレビ画面上の像を示す図
、第１２図はこの発明の他の一実施例による光半導体素
子モジュールの製造方法を示す構成図、第１３図は他の
マーク内蔵レンズ付パイプを示す図、第１４図は他のマ
ーク付ロッド状レンズを示す図、第１５図は従来の光半
導体素子モジュールの製造方法を示す構成図である。
図中、（１）は光半導体素子、（２）はレンズ、（３）
はスリーブ、（１２）は光学系、 （５１）は受光部、
（５２）はレンズ（２）で作られた受光部（５１）の
像、（６１，）（６７）はレンズ、 （６３）はレンズ
付パイプ、 （６４）（７２）はロッド状レンズ、 （
６６）、 （７Ｉ）、 （８２）、 （８３）はマーク
内蔵レンズ付パイプ、 （７４）、 （８５）はマーク
付ロッド状レンズ、（７０）（７３）、 （８１）、
（８４）はマーク、 （６２）はパイプ、 （９０）は
電極の像、 （９１）はマークの像である。
なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。Fig. 1 is a block diagram showing a method of manufacturing an optical semiconductor element module according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 shows a light receiving part or a light emitting part of an optical semiconductor element made by a lens inside the optical semiconductor element and a lens inserted into a sleeve. Figure showing the image of the section, 3rd
4 is a block diagram showing a method of manufacturing an optical semiconductor element module according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a diagram showing a pipe with a lens with a built-in mark, and FIG. FIG. 7 is a diagram showing another pipe with a lens with a built-in mark; FIG. 8 is a diagram showing a rod-shaped lens with a mark; FIG.
The figure is a block diagram showing a method of manufacturing an optical semiconductor element Moneur according to another embodiment of the present invention, Figure 1O is a diagram showing another perve with a lens with a built-in mark, and Figure 11 is a diagram showing the electrodes of the light emitting part and the light receiving part. FIG. 12 is a block diagram showing a method for manufacturing an optical semiconductor element module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a diagram showing an image of the mark on a monitor television screen. FIG. FIG. 14 is a diagram showing another rod-shaped lens with marks, and FIG. 15 is a configuration diagram showing a conventional method for manufacturing an optical semiconductor element module. In the figure, (1) is an optical semiconductor element, (2) is a lens, and (3)
is the sleeve, (12) is the optical system, (51) is the light receiving section,
(52) is the image of the light receiving part (51) made by the lens (2), (61,) (67) are the lenses, (63) is the pipe with a lens, (64) and (72) are the rod-shaped lenses, (
66), (7I), (82), (83) are pipes with lenses with built-in marks, (74), (85) are rod-shaped lenses with marks, (70), (73), (81),
(84) is a mark, (62) is a pipe, (90) is an image of an electrode, and (91) is an image of a mark. In addition, in FIG. 1, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (3)
る円筒状のスリーブと光半導体素子を備え、上記フェル
ールに取付けられている光ファイバと光半導体素子とが
光学的に結合する構造のレセプタクル形の光半導体素子
モジュールの製造方法において、外径が上記スリーブの
内径と同等以下の円筒状のパイプにレンズを内蔵したレ
ンズ付パイプ、もしくは、レンズの外径が上記スリーブ
の内径と同等以下のロッド状レンズを上記スリーブに挿
入し、光半導体素子の受光部または発光部、もしくは、
光半導体素子モジュールにレンズが内蔵されている場合
には内蔵されているレンズにより作られた光半導体素子
の受光部または発光部の像を、上記のレンズ付パイプの
レンズまたはロッド状レンズと、光半導体素子モジュー
ルの外部に設置された光学系とにより拡大して観察し、
上記の受光部または発光部の中心、もしくは、受光部ま
たは発光部の上記像の中心が上記スリーブの中心軸上に
位置するように、スリーブまたは光半導体素子または光
半導体素子モジュールに内蔵されているレンズの位置を
調整した後、スリーブと光半導体素子を固定することを
特徴とする光半導体素子モジュールの製造方法。(1) A receptacle-shaped optical semiconductor that is equipped with a cylindrical sleeve into which a ferrule of an optical fiber connector can be inserted and connected, and an optical semiconductor element, and has a structure in which the optical fiber attached to the ferrule and the optical semiconductor element are optically coupled. In the manufacturing method of the element module, a lens-equipped pipe in which a lens is built into a cylindrical pipe with an outer diameter equal to or less than the inner diameter of the above-mentioned sleeve, or a rod-shaped lens whose outer diameter is equal to or smaller than the inner diameter of the above-mentioned sleeve is used. Insert into the sleeve and use the light receiving part or light emitting part of the optical semiconductor element, or
If the optical semiconductor element module has a built-in lens, the image of the light-receiving part or the light-emitting part of the optical semiconductor element created by the built-in lens is transferred to the lens of the lens-equipped pipe or the rod-shaped lens mentioned above, and the optical Magnified and observed using an optical system installed outside the semiconductor element module,
Built into the sleeve, the optical semiconductor element, or the optical semiconductor element module so that the center of the light receiving section or the light emitting section or the center of the image of the light receiving section or the light emitting section is located on the central axis of the sleeve. A method for manufacturing an optical semiconductor element module, which comprises fixing a sleeve and an optical semiconductor element after adjusting the position of a lens.
る円筒状のスリーブと光半導体素子を備え、上記フェル
ールに取付けられている光ファイバと光半導体素子とが
光学的に結合する構造のレセプタクル形の光半導体素子
モジュールの製造方法において、外径が上記スリーブの
内径と同等以下の円筒状のパイプにレンズを内蔵しかつ
、上記パイプの先端または内部に上記パイプの中心軸を
示すマークを備えたマーク内蔵レンズ付パイプ、もしく
は、レンズの外径が上記スリーブの内径と同等以下で、
かつ、レンズの端面にレンズの中心軸を示すマークを備
えたマーク付ロッド状レンズを上記スリーブに挿入し光
半導体素子の受光部または発光部、もしくは光半導体素
子モジュールにレンズが内蔵されている場合には内蔵さ
れているレンズにより作られた光半導体素子の受光部ま
たは発光部の像を上記のマーク内蔵レンズ付パイプまた
はマーク付ロッド状レンズと、光半導体素子モジュール
の外部に設置された光学系とにより拡大して観察し、上
記の受光部または発光部の中心、もしくは、受光部また
は発光部の上記像の中心が、マーク内蔵レンズ付パイプ
の上記マークまたはマーク付ロッド状レンズ上記マーク
と一致するように、スリーブまたは光半導体素子、また
は、光半導体モジュールに内蔵されているレンズの位置
を調整した後、スリーブと光半導体素子を固定すること
を特徴とする光半導体素子モジュールの製造方法。(2) A receptacle-shaped optical semiconductor that includes a cylindrical sleeve into which a ferrule of an optical fiber connector can be inserted and an optical semiconductor element, and has a structure in which the optical fiber attached to the ferrule and the optical semiconductor element are optically coupled. In the method for manufacturing an element module, a lens with a built-in mark is provided, wherein a lens is built into a cylindrical pipe whose outer diameter is equal to or smaller than the inner diameter of the sleeve, and a mark indicating the central axis of the pipe is provided at the tip or inside of the pipe. The outer diameter of the attached pipe or lens is equal to or smaller than the inner diameter of the above sleeve,
And, when a marked rod-shaped lens with a mark indicating the central axis of the lens on the end surface of the lens is inserted into the sleeve, and the lens is built into the light receiving part or the light emitting part of the optical semiconductor element, or the optical semiconductor element module. The image of the light-receiving part or the light-emitting part of the optical semiconductor element created by the built-in lens is transferred to the above-mentioned pipe with a lens with a built-in mark or rod-shaped lens with a mark, and an optical system installed outside the optical semiconductor element module. The center of the light receiving part or the light emitting part or the center of the image of the light receiving part or the light emitting part matches the mark of the pipe with a built-in lens or the mark of a rod-shaped lens with a mark. A method for manufacturing an optical semiconductor element module, which comprises adjusting the position of the sleeve, the optical semiconductor element, or the lens built into the optical semiconductor module, and then fixing the sleeve and the optical semiconductor element.
きる円筒状のスリーブと光半導体素子を備え、上記フェ
ルールに取付けられている光ファイバと光半導体素子と
が光学的に結合する構造のレセプタクル形の光半導体素
子モジュールの製造方法において、外径が上記スリーブ
の内径と同等以下の円筒状のパイプにレンズを内蔵し、
かつ、上記パイプの片端または内部にマークを備え、上
記パイプの中心軸と上記パイプに内蔵されているレンズ
の光軸とがほぼ一致しているマーク内蔵レンズ付パイプ
、もしくは、レンズの外径が上記スリーブの内径と同等
以下でかつ、このレンズの端面にマークを備え、このレ
ンズの光軸がこのレンズの外径の中心軸とほぼ一致して
いるマーク付ロッド状レンズを上記スリーブに挿入し、
光半導体素子の電極、もしくは、光半導体素子モジュー
ルにレンズが内蔵されている場合には光半導体モジュー
ルに内蔵されているレンズにより作られた光半導体素子
の電極の像を、上記のマーク内蔵レンズ付パイプのレン
ズまたはマーク付ロッド状レンズのレンズと、光半導体
素子モジュールの外部に設置された光学系とにより拡大
して観察し、上記の電極または電極の像が上記のマーク
内蔵レンズ付パイプのマークまたはマーク付ロッド状レ
ンズのマークまたはマーク内蔵レンズ付パイプのレンズ
及びマーク付ロッド状レンズで作られるマークの像と一
致するように、スリーブまたは光半導体素子、または、
光半導体素子モジュールに内蔵されているレンズの位置
を調整した後スリーブと光半導体素子を固定することを
特徴とする光半導体素子モジュールの製造方法。(3) A receptacle-shaped optical fiber that is equipped with a cylindrical sleeve into which a ferrule of an optical fiber connector can be inserted and connected, and an optical semiconductor element, and has a structure in which the optical fiber attached to the ferrule and the optical semiconductor element are optically coupled. In a method for manufacturing a semiconductor element module, a lens is built into a cylindrical pipe whose outer diameter is equal to or smaller than the inner diameter of the sleeve,
And, the pipe has a mark on one end or inside thereof, and the central axis of the pipe and the optical axis of the lens built into the pipe almost match, or the pipe has a mark-embedded lens, or the outer diameter of the lens is Insert into the sleeve a marked rod-shaped lens that has a diameter equal to or smaller than the inner diameter of the sleeve, has a mark on the end surface of the lens, and has an optical axis that approximately coincides with the central axis of the outer diameter of the lens. ,
If the opto-semiconductor element has a built-in lens, the image of the opto-semiconductor element electrode made by the lens built into the opto-semiconductor module is attached to the lens with the built-in mark. The electrode or the image of the electrode is observed under magnification using the lens of the pipe or the rod-shaped lens with a built-in mark and the optical system installed outside the optical semiconductor element module. or a sleeve or an optical semiconductor element so as to match the mark of the marked rod-shaped lens or the mark image formed by the lens of the pipe with a built-in mark and the marked rod-shaped lens;
A method for manufacturing an optical semiconductor element module, which comprises fixing a sleeve and an optical semiconductor element after adjusting the position of a lens built into the optical semiconductor element module.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2104078A JP2581257B2 (en) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Method for manufacturing optical semiconductor device module |
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|---|---|
| JPH043005A true JPH043005A (en) | 1992-01-08 |
| JP2581257B2 JP2581257B2 (en) | 1997-02-12 |
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| WO2003096094A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light sending and receiving module, method for mounting the module, and light receiving device |
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- 1990-04-19 JP JP2104078A patent/JP2581257B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US7070339B2 (en) | 2002-07-01 | 2006-07-04 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing optical transceiver and adjustment device thereof |
| US7104703B2 (en) | 2002-07-01 | 2006-09-12 | Seiko Epson Corporation | Optical transceiver and method for producing the same |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2581257B2 (en) | 1997-02-12 |
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