JPH0429989B2 - - Google Patents
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- JPH0429989B2 JPH0429989B2 JP58057814A JP5781483A JPH0429989B2 JP H0429989 B2 JPH0429989 B2 JP H0429989B2 JP 58057814 A JP58057814 A JP 58057814A JP 5781483 A JP5781483 A JP 5781483A JP H0429989 B2 JPH0429989 B2 JP H0429989B2
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- JP
- Japan
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- aging
- connector
- flow path
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- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/326—Application of electric currents or fields, e.g. for electroforming
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はIC、LSI等の半導体のエージング装置
に関するものである。
に関するものである。
従来技術を第１図乃至第５図に示す。
構造は外板１、断熱２、循環高温空気６を送風
する送風装置４、半導体の発熱および降温等の冷
却する冷却器７、循環空気を高温とする加熱器
８、エージング基板５の出し入れをする前扉３に
より構成されている。エージング基板５は前方か
らの装着方向１２から電源ユニツト１４より電源
供給線１５を介し電源供給された電源接続部１３
に接続されたコネクター１１に基板ササエワク１
６の基板ササエ１７によつて指引により差し込ま
れる装着方法であつた。装着後は内扉２９を閉と
し、その後前扉３を閉としていた。１０は半導体
で、基板５に多数個設置されている。１８は断熱
パネルで、槽を形成している。この方法はエージ
ング基板５一枚ずつに対し行なわれ、作業性が悪
く、作業時間がかかり、装着時に装着力を要する
という欠点を有していた。
する送風装置４、半導体の発熱および降温等の冷
却する冷却器７、循環空気を高温とする加熱器
８、エージング基板５の出し入れをする前扉３に
より構成されている。エージング基板５は前方か
らの装着方向１２から電源ユニツト１４より電源
供給線１５を介し電源供給された電源接続部１３
に接続されたコネクター１１に基板ササエワク１
６の基板ササエ１７によつて指引により差し込ま
れる装着方法であつた。装着後は内扉２９を閉と
し、その後前扉３を閉としていた。１０は半導体
で、基板５に多数個設置されている。１８は断熱
パネルで、槽を形成している。この方法はエージ
ング基板５一枚ずつに対し行なわれ、作業性が悪
く、作業時間がかかり、装着時に装着力を要する
という欠点を有していた。
本発明の目的は、多数枚のエージング基板を同
時に装着できるようにし、かつ、装着と同時に
DC電源の供給接続を行なえるよう省力化を計る
ことである。
時に装着できるようにし、かつ、装着と同時に
DC電源の供給接続を行なえるよう省力化を計る
ことである。
本発明によるエージング装置は、外板内壁に断
熱材を貼つた扉を有する箱体内部に、装入用開口
部を有するとともに内部に送風装置、加熱器およ
び冷却器を配設して循環流路を形成してなるエー
ジング装置において、個々に電極およびコネクタ
を有するコネクタモデユールと、該コネクタモデ
ユールのコネクタにエージング基板を連結して一
対としたコネクタモデユールとエージング基板の
多数対を有底箱形のハンドリングカバーに収納
し、該収納済みハンドリングカバーを前記装入用
開口部を通して前記循環流路中に装入したとき、
前記ハンドリングカバーが前記装入用開口部を塞
ぐ密封蓋になるとともに多数のエージング基板が
前記循環流路中で上下方向の整流路子状に並び、
かつ各コネクタモデユールの電極が前記循環流路
壁に固設されている電源接続部の電極に対し電気
的に接続されるように構成して一度に多数枚（例
えば数十枚）のエージング基板が同時に装着でき
るようにした特徴を有する。
熱材を貼つた扉を有する箱体内部に、装入用開口
部を有するとともに内部に送風装置、加熱器およ
び冷却器を配設して循環流路を形成してなるエー
ジング装置において、個々に電極およびコネクタ
を有するコネクタモデユールと、該コネクタモデ
ユールのコネクタにエージング基板を連結して一
対としたコネクタモデユールとエージング基板の
多数対を有底箱形のハンドリングカバーに収納
し、該収納済みハンドリングカバーを前記装入用
開口部を通して前記循環流路中に装入したとき、
前記ハンドリングカバーが前記装入用開口部を塞
ぐ密封蓋になるとともに多数のエージング基板が
前記循環流路中で上下方向の整流路子状に並び、
かつ各コネクタモデユールの電極が前記循環流路
壁に固設されている電源接続部の電極に対し電気
的に接続されるように構成して一度に多数枚（例
えば数十枚）のエージング基板が同時に装着でき
るようにした特徴を有する。
以下、本発明の一実施例を第６図乃至第１０図
により説明する。第６図において、構造は外板４
１、防熱用の断熱４２、循環高温空気４６を送風
する送風装置４４、半導体の発熱分を冷却し、又
運転停止時の降温をおこなうための冷却器４７、
循環空気を高温とする加熱器４８、エージング基
板４５の出し入れをする前扉４３および後扉４９
により構成される。エージング基板４５は、第７
図、第８図に示すごとくエージング装置に対し、
循環流路中で垂直に配置され循環空気４６の流れ
に対し、その上流側には、加熱器４８が設置さ
れ、整流格子の役目を行ない、高温空気をむらな
く一定に保持し、また下流側には、冷却器４７が
設置され、半導体の発熱分の冷却および運転停止
時の降温をおこなう。コネクターモデユール２１
は電源ユニツト１４より電源供給線１５を介し接
続されかつ循環流路壁に固設された電源接続部１
３とその電極２８を絶縁物でカバーしたコネクタ
ーモデユール受部３０に装着される。コネクター
モデユール２１はササエピン２３に連結された電
極２５がコネクターモデユール受部３０の電極２
８に圧接された際、バネ２４にて電極２８側に押
されるような機構となつている。コネクターモデ
ユール２１の多数個がハンドリングカバー１９内
に収納された後、ハンドリングカバー１９下部に
取り付けられたチヨウバン４０部の回転機構によ
り90度回転させ、回転方向３７のごとくなり、多
数のエージング基板４５は循環流路中で上下方向
の整流格子状に並ぶことになる。チヨウバン４０
の下部には、固定レール３３によりガイドされる
スライドレール３２が設けられ、スライド方向３
８に移動させ槽内に入れられる。装着後ハンドリ
ングカバー側に取り付けられた、４ケの密閉ハン
ドル３５をハンドル回転方向３９に回し、槽側に
取り付けられた受座３６内に入れられ固定され
る。この状態にて前記電極２５とDC電極２８は
コンタクトしている。このように構成することに
より、エージング基板４５をまとめて装着するこ
とができ、作業性が良く、装着時間を短縮し、装
着時の装着力が少なくすることができる。２０は
トツテである。
により説明する。第６図において、構造は外板４
１、防熱用の断熱４２、循環高温空気４６を送風
する送風装置４４、半導体の発熱分を冷却し、又
運転停止時の降温をおこなうための冷却器４７、
循環空気を高温とする加熱器４８、エージング基
板４５の出し入れをする前扉４３および後扉４９
により構成される。エージング基板４５は、第７
図、第８図に示すごとくエージング装置に対し、
循環流路中で垂直に配置され循環空気４６の流れ
に対し、その上流側には、加熱器４８が設置さ
れ、整流格子の役目を行ない、高温空気をむらな
く一定に保持し、また下流側には、冷却器４７が
設置され、半導体の発熱分の冷却および運転停止
時の降温をおこなう。コネクターモデユール２１
は電源ユニツト１４より電源供給線１５を介し接
続されかつ循環流路壁に固設された電源接続部１
３とその電極２８を絶縁物でカバーしたコネクタ
ーモデユール受部３０に装着される。コネクター
モデユール２１はササエピン２３に連結された電
極２５がコネクターモデユール受部３０の電極２
８に圧接された際、バネ２４にて電極２８側に押
されるような機構となつている。コネクターモデ
ユール２１の多数個がハンドリングカバー１９内
に収納された後、ハンドリングカバー１９下部に
取り付けられたチヨウバン４０部の回転機構によ
り90度回転させ、回転方向３７のごとくなり、多
数のエージング基板４５は循環流路中で上下方向
の整流格子状に並ぶことになる。チヨウバン４０
の下部には、固定レール３３によりガイドされる
スライドレール３２が設けられ、スライド方向３
８に移動させ槽内に入れられる。装着後ハンドリ
ングカバー側に取り付けられた、４ケの密閉ハン
ドル３５をハンドル回転方向３９に回し、槽側に
取り付けられた受座３６内に入れられ固定され
る。この状態にて前記電極２５とDC電極２８は
コンタクトしている。このように構成することに
より、エージング基板４５をまとめて装着するこ
とができ、作業性が良く、装着時間を短縮し、装
着時の装着力が少なくすることができる。２０は
トツテである。
上記のように装着時間の短縮および省力化が可
能となつた。また、装着力が低下できた。また、
DC電源とのコンタクトが簡単となる。
能となつた。また、装着力が低下できた。また、
DC電源とのコンタクトが簡単となる。
本発明は上記の如く構成したので、複数のエー
ジング基板を同時に装着でき、電源への接続が簡
単に行なうことができる。
ジング基板を同時に装着でき、電源への接続が簡
単に行なうことができる。
第１図は従来技術の正面図ａおよび側面図ｂ、
第２図は従来のエージング基板装着正面図、第３
図は第２図の側断面図、第４図は第２図の平面
図、第５図は従来のエージング基板装着立体図、
第６図は本発明のエージング装置の正面図ａおよ
び側面図ｂ、第７図は図面簡略化のため４枚のエ
ージング基板で例示した本発明のエージング基板
装着正面図、第８図は第７図の側断面図、第９図
は第７図の平面図、第１０図は本発明のエージン
グ基板装置立体図である。 １…外板、２…断熱、３…前扉、４…送風装
置、５…エージング基板、６…循環高温空気、７
…冷却器、８…加熱器、９…後扉、１０…半導
体、１１…コネクター、１２…装着方向、１３…
電源接続部、１４…電源ユニツト、１５…電源供
給線、１６…基板ササエワク、１７…基板ササ
エ、１８…断熱パネル、１９…ハンドリングカバ
ー、２０…トツテ、２１…コネクターモデユー
ル、２２…電源供給線、２３…ササエピン、２４
…バネ、２５…電極、２８…電極、２９…内扉、
３０…コネクターモデユール受部、３１…指、３
２…スライドレール、３３…固定レール、３５…
密閉ハンドル、３６…受座、３７…回転方向、３
８…スライド方向、３９…ハンドル回転方向、４
０…チヨウバン、４１…外板、４２…断熱、４３
…前扉、４４…送風装置、４５…エージング基
板、４６…循環高温空気、４７…冷却器、４８…
加熱器、４９…後扉。
第２図は従来のエージング基板装着正面図、第３
図は第２図の側断面図、第４図は第２図の平面
図、第５図は従来のエージング基板装着立体図、
第６図は本発明のエージング装置の正面図ａおよ
び側面図ｂ、第７図は図面簡略化のため４枚のエ
ージング基板で例示した本発明のエージング基板
装着正面図、第８図は第７図の側断面図、第９図
は第７図の平面図、第１０図は本発明のエージン
グ基板装置立体図である。 １…外板、２…断熱、３…前扉、４…送風装
置、５…エージング基板、６…循環高温空気、７
…冷却器、８…加熱器、９…後扉、１０…半導
体、１１…コネクター、１２…装着方向、１３…
電源接続部、１４…電源ユニツト、１５…電源供
給線、１６…基板ササエワク、１７…基板ササ
エ、１８…断熱パネル、１９…ハンドリングカバ
ー、２０…トツテ、２１…コネクターモデユー
ル、２２…電源供給線、２３…ササエピン、２４
…バネ、２５…電極、２８…電極、２９…内扉、
３０…コネクターモデユール受部、３１…指、３
２…スライドレール、３３…固定レール、３５…
密閉ハンドル、３６…受座、３７…回転方向、３
８…スライド方向、３９…ハンドル回転方向、４
０…チヨウバン、４１…外板、４２…断熱、４３
…前扉、４４…送風装置、４５…エージング基
板、４６…循環高温空気、４７…冷却器、４８…
加熱器、４９…後扉。
Claims (1)
- １ 外板内壁に断熱材を貼つた扉を有する箱体内
部に、装入用開口部を有するとともに内部に送風
装置、加熱器および冷却器を配設して循環流路を
形成してなるエージング装置において、個々に電
極およびコネクタを有するコネクタモデユール
と、該コネクタモデユールのコネクタにエージン
グ基板を連結して一対としたコネクタモデユール
とエージング基板の多数対を有底箱形のハンドリ
ングカバーに収納し、該収納済みハンドリングカ
バーを前記装入用開口部を通して前記循環流路中
に装入したとき、前記ハンドリングカバーが前記
装入用開口部を塞ぐ密封蓋になるとともに多数の
エージング基板が前記循環流路中で上下方向の整
流格子状に並び、かつ各コネクタモデユールの電
極が前記循環流路壁に固設されている電源接続部
の電極に対し電気的に接続されるように構成した
事を特徴とするエージング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58057814A JPS59184534A (ja) | 1983-04-04 | 1983-04-04 | エ−ジング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58057814A JPS59184534A (ja) | 1983-04-04 | 1983-04-04 | エ−ジング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59184534A JPS59184534A (ja) | 1984-10-19 |
| JPH0429989B2 true JPH0429989B2 (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=13066384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58057814A Granted JPS59184534A (ja) | 1983-04-04 | 1983-04-04 | エ−ジング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59184534A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123982U (ja) * | 1985-01-23 | 1986-08-04 | ||
| JPS6363779U (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-27 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS441520Y1 (ja) * | 1966-05-13 | 1969-01-21 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56131476U (ja) * | 1980-03-06 | 1981-10-06 | ||
| JPS5872672U (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-17 | 日本電気株式会社 | 加速寿命試験装置 |
-
1983
- 1983-04-04 JP JP58057814A patent/JPS59184534A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS441520Y1 (ja) * | 1966-05-13 | 1969-01-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59184534A (ja) | 1984-10-19 |
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