JPH0429962B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0429962B2 JPH0429962B2 JP58049492A JP4949283A JPH0429962B2 JP H0429962 B2 JPH0429962 B2 JP H0429962B2 JP 58049492 A JP58049492 A JP 58049492A JP 4949283 A JP4949283 A JP 4949283A JP H0429962 B2 JPH0429962 B2 JP H0429962B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- mask
- wafer
- scanning
- light beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 76
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 60
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 3-morpholin-4-yl-1-oxa-3-azonia-2-azanidacyclopent-3-en-5-imine;hydrochloride Chemical compound Cl.[N-]1OC(=N)C=[N+]1N1CCOCC1 NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する分野の説明〕
本発明は、互いにほぼ平行な状態で置かれた2
物体の相対的な位置を検出する装置に関し、特に
集積回路のマスクパターンを半導体等のウエハ上
に転写する装置において、両者の平面的な位置ず
れと両者の間隙とを検出する装置に関する。
物体の相対的な位置を検出する装置に関し、特に
集積回路のマスクパターンを半導体等のウエハ上
に転写する装置において、両者の平面的な位置ず
れと両者の間隙とを検出する装置に関する。
マスクと半導体ウエハ(以下ウエハと称する)
を近接又は接触させた状態でマスク上のパターン
をウエハ上の感光層に転写する装置においては、
マスクとウエハ間の位置合わせは10〜40μm程度
の微小間隙を置いてなされる。この時の位置合わ
せの精度の限界は位置ずれ量の検出誤差によつて
制限される。従来よりこのような位置ずれ量の検
出には、マスクとウエハを同時にレーザスポツト
で走査して所定のパターンによる回折光を検出す
る方法(例えば、特許出願公告昭54−24829)や、
高分解能を得る為にマスクパターン面とウエハ面
に対して2重焦点化した顕微鏡を用いる方法(例
えば、特許出願公告昭56−1777)が知られてい
る。前者に関してはレーザスポツトを集光し走査
する光学系の光軸方向にマスクとウエハが離れて
置かれている為に、レーザスポツトに集束する焦
点深度を深くする必要があり、従つてレーザスポ
ツトサイズを大きくすることになるので理想的な
ウエハ表面の状態でなければ検出精度が悪くな
り、2μm線幅以下の線を焼付ける装置においては
精度が不足する。後者に対しては、マスクとウエ
ハのパターン全体を照明して両者の物体面を同一
の像面に結像させて観察するので、高分解でかつ
高精度に位置ずれが検出できるはずである。しか
し、実際にはウエハ上の物質や段差形状の種類に
よつては反射率やコントラストの低いものがあつ
たり、位置ずれ検出に用いるパターン以外の部分
の表面が粗くなつていたりして、検出が不能な場
合があり、集積回路製造におけるすべてのマスク
層における位置合わせに対して精度が確保されて
いるわけではなかつた。特に、サブミクロンの線
幅を焼付けするX線露光装置においては悪くても
0.1μm以下の位置合わせ誤差しか許されない。従
つてウエハの色々な表面状態においてこれ以下の
誤差で位置ずれを検出することが必要であつた
が、満足し得る検出装置はなかつた。
を近接又は接触させた状態でマスク上のパターン
をウエハ上の感光層に転写する装置においては、
マスクとウエハ間の位置合わせは10〜40μm程度
の微小間隙を置いてなされる。この時の位置合わ
せの精度の限界は位置ずれ量の検出誤差によつて
制限される。従来よりこのような位置ずれ量の検
出には、マスクとウエハを同時にレーザスポツト
で走査して所定のパターンによる回折光を検出す
る方法(例えば、特許出願公告昭54−24829)や、
高分解能を得る為にマスクパターン面とウエハ面
に対して2重焦点化した顕微鏡を用いる方法(例
えば、特許出願公告昭56−1777)が知られてい
る。前者に関してはレーザスポツトを集光し走査
する光学系の光軸方向にマスクとウエハが離れて
置かれている為に、レーザスポツトに集束する焦
点深度を深くする必要があり、従つてレーザスポ
ツトサイズを大きくすることになるので理想的な
ウエハ表面の状態でなければ検出精度が悪くな
り、2μm線幅以下の線を焼付ける装置においては
精度が不足する。後者に対しては、マスクとウエ
ハのパターン全体を照明して両者の物体面を同一
の像面に結像させて観察するので、高分解でかつ
高精度に位置ずれが検出できるはずである。しか
し、実際にはウエハ上の物質や段差形状の種類に
よつては反射率やコントラストの低いものがあつ
たり、位置ずれ検出に用いるパターン以外の部分
の表面が粗くなつていたりして、検出が不能な場
合があり、集積回路製造におけるすべてのマスク
層における位置合わせに対して精度が確保されて
いるわけではなかつた。特に、サブミクロンの線
幅を焼付けするX線露光装置においては悪くても
0.1μm以下の位置合わせ誤差しか許されない。従
つてウエハの色々な表面状態においてこれ以下の
誤差で位置ずれを検出することが必要であつた
が、満足し得る検出装置はなかつた。
また、このX線露光装置のように、マスクとウ
エハを所定の間隔すなわちプロキシミテイ・ギヤ
ツプに設定する場合、従来は別にギヤツプ設定装
置を設けていた。このギヤツプ設定装置は、例え
ばマスクのパターン面の位置とウエハ面の位置と
を静電容量の変化で検出することによつてギヤツ
プ設定が行なわれる。しかしながら露光位置とは
異なる位置でギヤツプが検出され、露光時にはそ
のギヤツプにマスクとウエハが設定されるように
線源の直下に運ばれる。このため、露光時と同一
の位置でギヤツプの検出を行ない、所定量に設定
することができず、サブミクロンの線幅を転写す
るための露光装置にとつては、はなはだ精度の低
いものであり、またスループツトも低いという欠
点があつた。
エハを所定の間隔すなわちプロキシミテイ・ギヤ
ツプに設定する場合、従来は別にギヤツプ設定装
置を設けていた。このギヤツプ設定装置は、例え
ばマスクのパターン面の位置とウエハ面の位置と
を静電容量の変化で検出することによつてギヤツ
プ設定が行なわれる。しかしながら露光位置とは
異なる位置でギヤツプが検出され、露光時にはそ
のギヤツプにマスクとウエハが設定されるように
線源の直下に運ばれる。このため、露光時と同一
の位置でギヤツプの検出を行ない、所定量に設定
することができず、サブミクロンの線幅を転写す
るための露光装置にとつては、はなはだ精度の低
いものであり、またスループツトも低いという欠
点があつた。
本発明は従来の装置におけるこれらの欠点を解
決し、広汎なウエハの表面状態に対して、良好な
位置ずれ検出を行なうとともに、マスクとウエハ
のギヤツプやウエハの露光時のフオーカスずれも
検出する検出装置を提供することにある。
決し、広汎なウエハの表面状態に対して、良好な
位置ずれ検出を行なうとともに、マスクとウエハ
のギヤツプやウエハの露光時のフオーカスずれも
検出する検出装置を提供することにある。
そこで本発明は、マスクやウエハのように互い
に位置合わせの為のアライメントマークを有する
第1平板と第2平板とを対向させたとき、両平板
の間隙方向に所定間隔だけ離れて結像する第1光
束と第2光束とをマスク側、すなわち光透過性の
平板側から照射する照射手段と、該2つの光束が
両平板の各マークを横切るように、所定の軌道範
囲内を走査するための光偏向器等の走査手段と、
第1光束の第1平板での結像状態と、第2光束の
第2平板での結像状態とを基づいて、2つの平板
の間隙方向の位置関係を検出する第1検出手段
と、第1光束により第1平板のマークから生じる
情報光と、第2光束により第2平板のマークから
生じる情報光とに基づいて、2つの平板の走査軌
道方向の位置関係を検出する第2検出手段とを設
け、2つの平板のギヤツプ検出と位置ずれ検出と
を、結像位置が異なる2つの光束の走査に基づい
て行なう位置検出装置を得ることを目的とする。
に位置合わせの為のアライメントマークを有する
第1平板と第2平板とを対向させたとき、両平板
の間隙方向に所定間隔だけ離れて結像する第1光
束と第2光束とをマスク側、すなわち光透過性の
平板側から照射する照射手段と、該2つの光束が
両平板の各マークを横切るように、所定の軌道範
囲内を走査するための光偏向器等の走査手段と、
第1光束の第1平板での結像状態と、第2光束の
第2平板での結像状態とを基づいて、2つの平板
の間隙方向の位置関係を検出する第1検出手段
と、第1光束により第1平板のマークから生じる
情報光と、第2光束により第2平板のマークから
生じる情報光とに基づいて、2つの平板の走査軌
道方向の位置関係を検出する第2検出手段とを設
け、2つの平板のギヤツプ検出と位置ずれ検出と
を、結像位置が異なる2つの光束の走査に基づい
て行なう位置検出装置を得ることを目的とする。
さらに本発明は、第1平板(マスク)に形成さ
れたパターンを第2平板(ウエハ)上の所定領域
に露光する際、マスクMの透明領域151中に形
成された第1マーク10A,10Bと、ウエハW
の所定の反射領域中に形成された第2マーク11
との相対位置を検出する装置において、マスクM
の透明領域151内にウエハWの第2マーク11
が配置した状態で、第1マーク10A,10Bと
第2マーク11との位置検出方向に関して所定の
幅SLを持たせた照明光8M,8Wを透明領域1
51を介してウエハWへ照射する照射手段1,
2,3,4,5,6,7と、第1マーク10A,
10Bから戻つてくる第1の光情報LMと、第2
マーク11から発生してマスクMの透明領域15
1を介して戻つてくる第2の光情報LWと、ウエ
ハWの第2マーク11から所定量だけ位置検出方
向に離れた反射領域部分から発生して透明領域
(151内の部分151a)を介して戻つてくる
第3の光情報LW′とを共に検知する集光光学系7
と、この光学系7を介して検知された第1、第2
の光情報LM,LWに基づいて、第1マーク10
A,10Bと第2マーク11との相対的な位置ず
れ量を検出する第1の位置検出手段14〜20,
53,100〜109)と、集光光学系7を介し
て検知された第3の光情報LW′に基づいて、集光
光学系7の光軸方向に関するウエハWの所定位置
からの変位置を検出する第2の位置検出手段22
〜29,53,108,110〜116とを設
け、各位置検出手段の検出結果に基づいて、マス
クMとウエハWとの空間的な相対位置関係を3次
元に調整することを可能とした。
れたパターンを第2平板(ウエハ)上の所定領域
に露光する際、マスクMの透明領域151中に形
成された第1マーク10A,10Bと、ウエハW
の所定の反射領域中に形成された第2マーク11
との相対位置を検出する装置において、マスクM
の透明領域151内にウエハWの第2マーク11
が配置した状態で、第1マーク10A,10Bと
第2マーク11との位置検出方向に関して所定の
幅SLを持たせた照明光8M,8Wを透明領域1
51を介してウエハWへ照射する照射手段1,
2,3,4,5,6,7と、第1マーク10A,
10Bから戻つてくる第1の光情報LMと、第2
マーク11から発生してマスクMの透明領域15
1を介して戻つてくる第2の光情報LWと、ウエ
ハWの第2マーク11から所定量だけ位置検出方
向に離れた反射領域部分から発生して透明領域
(151内の部分151a)を介して戻つてくる
第3の光情報LW′とを共に検知する集光光学系7
と、この光学系7を介して検知された第1、第2
の光情報LM,LWに基づいて、第1マーク10
A,10Bと第2マーク11との相対的な位置ず
れ量を検出する第1の位置検出手段14〜20,
53,100〜109)と、集光光学系7を介し
て検知された第3の光情報LW′に基づいて、集光
光学系7の光軸方向に関するウエハWの所定位置
からの変位置を検出する第2の位置検出手段22
〜29,53,108,110〜116とを設
け、各位置検出手段の検出結果に基づいて、マス
クMとウエハWとの空間的な相対位置関係を3次
元に調整することを可能とした。
次に本発明を実施例を用いて説明する。
第1図〜第7図は本発明の第1の実施例による
検出装置である。第1図において、レーザ光源1
より出たレーザ光LBはビーム径変換器2によつ
てビーム径を変更され、ほぼ平行光として、ガル
バノミラー等の光偏向器3に入射する。光偏向器
3によつて図中、紙面内で偏向されたレーザ光
LBはリレー光学系4を成すレンズ4a,4b及
び2光束化光学系5に入射する。リレー光学系4
と2光束化光学系5は前後していてもよく、両者
が不可分の場合もある。2光束化光学系5は、偏
光成分によつて入射光束を2つに分け、両者のパ
ワーを異ならせる働きを持つている。6はビーム
スプリツターであり、結像光学系としての集光走
査レンズ7へレーザ光束を送ると共に、マスク
M、ウエハWから生じる情報光のうち集光走査レ
ンズ7を逆入射してきた情報光を分岐させて検知
光学系の方へ送る働きを持つている。集光走査レ
ンズ7はレーザ光束を集束させ、マスクM及びウ
エハWの表面にスポツト像を結像させるもので、
光偏向器3の働きでマスクM及びウエハWの表面
に平行な面内で集束スポツト像を走査する。
検出装置である。第1図において、レーザ光源1
より出たレーザ光LBはビーム径変換器2によつ
てビーム径を変更され、ほぼ平行光として、ガル
バノミラー等の光偏向器3に入射する。光偏向器
3によつて図中、紙面内で偏向されたレーザ光
LBはリレー光学系4を成すレンズ4a,4b及
び2光束化光学系5に入射する。リレー光学系4
と2光束化光学系5は前後していてもよく、両者
が不可分の場合もある。2光束化光学系5は、偏
光成分によつて入射光束を2つに分け、両者のパ
ワーを異ならせる働きを持つている。6はビーム
スプリツターであり、結像光学系としての集光走
査レンズ7へレーザ光束を送ると共に、マスク
M、ウエハWから生じる情報光のうち集光走査レ
ンズ7を逆入射してきた情報光を分岐させて検知
光学系の方へ送る働きを持つている。集光走査レ
ンズ7はレーザ光束を集束させ、マスクM及びウ
エハWの表面にスポツト像を結像させるもので、
光偏向器3の働きでマスクM及びウエハWの表面
に平行な面内で集束スポツト像を走査する。
2光束化光学系5は例えば光軸と直交する方向
に光学軸が定められた複屈折性結晶の部材5a,
5bより構成されている。部材5a,5bは具体
的には水晶等の結晶を凸レンズ又は凹レンズ状に
加工したもので、部材5a,5bの光学軸は互い
に垂直であり、一方は紙面に垂直である。また部
材5a,5bの両方が複屈折性結晶である必要は
なく、どちらか一方がガラスであつてもよい。レ
ーザ光LBは偏光成分が紙面に垂直なものと平行
なものを含むが、これらの偏光成分の光は部材5
a,5bによつてそれぞれ集束又は発散状態に差
がつけられ、集光走査レンズ7を通過すると、光
軸方向に予め所定間隔だけ離れた異なる面内に集
光される2つの光束になる。
に光学軸が定められた複屈折性結晶の部材5a,
5bより構成されている。部材5a,5bは具体
的には水晶等の結晶を凸レンズ又は凹レンズ状に
加工したもので、部材5a,5bの光学軸は互い
に垂直であり、一方は紙面に垂直である。また部
材5a,5bの両方が複屈折性結晶である必要は
なく、どちらか一方がガラスであつてもよい。レ
ーザ光LBは偏光成分が紙面に垂直なものと平行
なものを含むが、これらの偏光成分の光は部材5
a,5bによつてそれぞれ集束又は発散状態に差
がつけられ、集光走査レンズ7を通過すると、光
軸方向に予め所定間隔だけ離れた異なる面内に集
光される2つの光束になる。
従つて、2光束化光学系5の働きにより、レー
ザ光束は、集束光束の焦点深度を越えるような距
離gだけ離して置かれたマスクM及びウエハWの
表面に別々に結像するような光束8M,8Wとな
る。マスクMのウエハWと対向する面側には転写
すべき回路パターン(不図示)と共に、位置合わ
せに用いる為のアライメントマーク10A,10
Bが印されており、マスクMのアライメントマー
ク10A,10Bの近傍で、アライメントマーク
10A,10Bのついていない部分は光束8M,
8Wに対して透過率が高く、アライメントマーク
10A,10Bのついた部分は透過率が低くなつ
ている。ウエハWにはアライメントマーク11が
表面の微小な凹凸又は光の反射係数の差によつて
形成されている。アライメントマーク10A,1
0B及び11は、マスクとウエハの間に位置ずれ
がなくなつた時に、アライメントマーク10Aと
10Bの真中の真下にアライメントマーク11が
あるように配置されている。尚、位置ずれとはマ
スクとウエハの平行な面内でのずれを言う。第2
図にはアライメントマークの望ましい形状の例を
示しており、マスクMのアライメントマーク10
A,10B及びウエハWのアライメントマーク1
1は微小な長方形のパターンが整列してできてお
り、レーザ光が入射した場合には回折格子として
作用し、アライメントマークに入射した光を効率
よく入射方向以外の方向に回折する。集束光のウ
エハ又はマスクにおける形状は、円形でもよいが
アライメントマーク10A,10B及び11の格
子のピツチ方向に伸びた形状の方が回折光の指向
性が強くなり、検出に対して有利である。従つて
集束光はスポツト光SPのような細長い形状が望
ましく、走査方向Xの幅はできるだけ狭い方が検
出感度が上がる。以下、実施例ではこのような細
長いスポツト光を使うものとする。このような細
長い光束を形成するにはビーム径変換器2又はリ
レー光学系4においてシリンドリカルレンスを用
いて一方向のみ光束を拡大又は縮小させるか、又
は光束の一部をスリツト状の開口で切ることによ
つて得られる。尚、本実施例では実用上の問題も
含め、スポツト光SPの幅は、例えば5μm程度と
し、アライメントマーク10A,10B及び11
の走査方向Xにおける幅はスポツト光SPの幅と
等しいものとする。
ザ光束は、集束光束の焦点深度を越えるような距
離gだけ離して置かれたマスクM及びウエハWの
表面に別々に結像するような光束8M,8Wとな
る。マスクMのウエハWと対向する面側には転写
すべき回路パターン(不図示)と共に、位置合わ
せに用いる為のアライメントマーク10A,10
Bが印されており、マスクMのアライメントマー
ク10A,10Bの近傍で、アライメントマーク
10A,10Bのついていない部分は光束8M,
8Wに対して透過率が高く、アライメントマーク
10A,10Bのついた部分は透過率が低くなつ
ている。ウエハWにはアライメントマーク11が
表面の微小な凹凸又は光の反射係数の差によつて
形成されている。アライメントマーク10A,1
0B及び11は、マスクとウエハの間に位置ずれ
がなくなつた時に、アライメントマーク10Aと
10Bの真中の真下にアライメントマーク11が
あるように配置されている。尚、位置ずれとはマ
スクとウエハの平行な面内でのずれを言う。第2
図にはアライメントマークの望ましい形状の例を
示しており、マスクMのアライメントマーク10
A,10B及びウエハWのアライメントマーク1
1は微小な長方形のパターンが整列してできてお
り、レーザ光が入射した場合には回折格子として
作用し、アライメントマークに入射した光を効率
よく入射方向以外の方向に回折する。集束光のウ
エハ又はマスクにおける形状は、円形でもよいが
アライメントマーク10A,10B及び11の格
子のピツチ方向に伸びた形状の方が回折光の指向
性が強くなり、検出に対して有利である。従つて
集束光はスポツト光SPのような細長い形状が望
ましく、走査方向Xの幅はできるだけ狭い方が検
出感度が上がる。以下、実施例ではこのような細
長いスポツト光を使うものとする。このような細
長い光束を形成するにはビーム径変換器2又はリ
レー光学系4においてシリンドリカルレンスを用
いて一方向のみ光束を拡大又は縮小させるか、又
は光束の一部をスリツト状の開口で切ることによ
つて得られる。尚、本実施例では実用上の問題も
含め、スポツト光SPの幅は、例えば5μm程度と
し、アライメントマーク10A,10B及び11
の走査方向Xにおける幅はスポツト光SPの幅と
等しいものとする。
さて光束8Mと光束8Wの偏光は互いに直交す
る直線偏光であり、アライメントマーク10A,
10B,及び11から生じる情報光のうち回折さ
れた光も光束8M,8Wの偏光状態が保存されて
いる。また光束8Mと光束8Wの光軸方向の焦点
差は、マスクMとウエハWの位置合わせ時の間隔
gと一致するように予め一定値に定められてお
り、光束8Mと光束8Wの集光点の、アライメン
トすべき方向、すなわち第1図中では左右方向
(X方向)の位置ずれはできるだけ小さくなるよ
うに関係づけられた状態で光偏向器3によつて、
図中左右方向に同時に走査される。走査中にアラ
イメントマーク10A,10B,及び11から生
じた情報光は第1図に示した集光走査レンズ7を
経て、ビームスプリツター6で分けられた後、ビ
ームスプリツター12でさらに2つの分割され、
12で反射された情報光は偏光ビームスプリツタ
ー14に入射する。偏光ビームスプリツター14
は、直交する偏光成分の光のうち、一方は反射、
一方は透過する働きを持つ。すなわちマスクMに
集束した光のうち光束8Mの照射によりアライメ
ントマーク10A又は10BあるいはマスクMそ
のものから生じた情報光LMと、ウエハWの表面
を照射した光のうち、光束8Wの照射によりアラ
イメントマーク11あるいはウエハWの表面から
生じた情報光LWを偏光の方向の違いを利用して
分離する。さて、マスクのマーク10A,10B
を検出するために、空間フイルター15は情報光
LMのうち回折光を選択的に透過させ、その回折
光は集光レンズ16によつて光電変換器17に集
光される。一方、ウエハWのマーク11を検出す
るために、空間フイルター18は情報光LWのう
ち回折光を選択的に透過させ、その回折光は集光
レンズ19によつて光電変換器20に集光され
る。
る直線偏光であり、アライメントマーク10A,
10B,及び11から生じる情報光のうち回折さ
れた光も光束8M,8Wの偏光状態が保存されて
いる。また光束8Mと光束8Wの光軸方向の焦点
差は、マスクMとウエハWの位置合わせ時の間隔
gと一致するように予め一定値に定められてお
り、光束8Mと光束8Wの集光点の、アライメン
トすべき方向、すなわち第1図中では左右方向
(X方向)の位置ずれはできるだけ小さくなるよ
うに関係づけられた状態で光偏向器3によつて、
図中左右方向に同時に走査される。走査中にアラ
イメントマーク10A,10B,及び11から生
じた情報光は第1図に示した集光走査レンズ7を
経て、ビームスプリツター6で分けられた後、ビ
ームスプリツター12でさらに2つの分割され、
12で反射された情報光は偏光ビームスプリツタ
ー14に入射する。偏光ビームスプリツター14
は、直交する偏光成分の光のうち、一方は反射、
一方は透過する働きを持つ。すなわちマスクMに
集束した光のうち光束8Mの照射によりアライメ
ントマーク10A又は10BあるいはマスクMそ
のものから生じた情報光LMと、ウエハWの表面
を照射した光のうち、光束8Wの照射によりアラ
イメントマーク11あるいはウエハWの表面から
生じた情報光LWを偏光の方向の違いを利用して
分離する。さて、マスクのマーク10A,10B
を検出するために、空間フイルター15は情報光
LMのうち回折光を選択的に透過させ、その回折
光は集光レンズ16によつて光電変換器17に集
光される。一方、ウエハWのマーク11を検出す
るために、空間フイルター18は情報光LWのう
ち回折光を選択的に透過させ、その回折光は集光
レンズ19によつて光電変換器20に集光され
る。
尚、この偏光ビーム・スプリツター14、空間
フイルター15,18、集光レンズ16,19及
び光電変換器20により、本発明における第2検
出手段を構成する。
フイルター15,18、集光レンズ16,19及
び光電変換器20により、本発明における第2検
出手段を構成する。
また、空間フイルター15,18の形状は第3
図に示すように、ストライプ状の遮光部15a,
18aはマスクM又はウエハWからの情報光のう
ち正反射された光即ち0次回折光を遮光する部分
であり、遮光部15a,18aの両脇は光透過性
の透明部15b,18bである。回折光は透明部
15b,18bの位置に入射するので、回折光の
みを選択的に透過させることができる。空間フイ
ルター15及び18は集光走査レンズ7に対し、
マスクM及びウエハWのフーリエ変換面にできる
だけ近い面に設置した方が、回折光の選択比が上
昇する。尚、遮光部15a,18aの長手方向
と、スポツトSPの走査方向とは一致しており、
さらに、遮光部15a,18aの幅SSは、スポ
ツトSPの長手方向の大きさに対応して、正反射
光が遮光されるように定められている。
図に示すように、ストライプ状の遮光部15a,
18aはマスクM又はウエハWからの情報光のう
ち正反射された光即ち0次回折光を遮光する部分
であり、遮光部15a,18aの両脇は光透過性
の透明部15b,18bである。回折光は透明部
15b,18bの位置に入射するので、回折光の
みを選択的に透過させることができる。空間フイ
ルター15及び18は集光走査レンズ7に対し、
マスクM及びウエハWのフーリエ変換面にできる
だけ近い面に設置した方が、回折光の選択比が上
昇する。尚、遮光部15a,18aの長手方向
と、スポツトSPの走査方向とは一致しており、
さらに、遮光部15a,18aの幅SSは、スポ
ツトSPの長手方向の大きさに対応して、正反射
光が遮光されるように定められている。
さて、第1図の説明にもどつて、ビームスプリ
ツター6で反射されたマスクM、ウエハWからの
情報光のうち、ビームスプリツター12を透過し
てきた情報光は焦点検出光学系に入射する。ビー
ムスプリツター12を透過したほぼ平行な情報光
はレンズ22によつて集光される。その集光光束
は偏光ビームスプリツター23によつて偏光成分
に応じて2つに分けられる。これは偏光ビームス
プリツター14とまつたく同様に働き、情報光
LM′とLW′に分離される。情報光LM′は光透過部
と遮光部とがストライプ状に一定ピツチで繰り返
し設けられた格子部材24を照射する。この格子
部材24は、集光走査レンズ7で結像された光束
8Mの結像面と共役になる位置に配置されてい
る。
ツター6で反射されたマスクM、ウエハWからの
情報光のうち、ビームスプリツター12を透過し
てきた情報光は焦点検出光学系に入射する。ビー
ムスプリツター12を透過したほぼ平行な情報光
はレンズ22によつて集光される。その集光光束
は偏光ビームスプリツター23によつて偏光成分
に応じて2つに分けられる。これは偏光ビームス
プリツター14とまつたく同様に働き、情報光
LM′とLW′に分離される。情報光LM′は光透過部
と遮光部とがストライプ状に一定ピツチで繰り返
し設けられた格子部材24を照射する。この格子
部材24は、集光走査レンズ7で結像された光束
8Mの結像面と共役になる位置に配置されてい
る。
従つて光束8MがマスクM上に結像すると、そ
のスポツト光の像が格子部材24上に結像する。
また格子部材24の格子要素の配列方向はスポツ
ト光の走査方向に一致している。そして集光レン
ズ25は格子部材24を透過する光束を、光電変
換器26上に集光する。一方、偏光ビームスプリ
ツター23を透過した情報光LW′は、格子部材2
4と同様な格子部材27を照射する。この格子部
材27は、光束8Wの結像面と共役になる位置に
配置されるとともに、格子要素の配列方向がスポ
ツト光の走査方向と一致するように定められてい
る。そして、集光レンズ28は格子部材27を透
過した光を光電変換器29上に集光する。
のスポツト光の像が格子部材24上に結像する。
また格子部材24の格子要素の配列方向はスポツ
ト光の走査方向に一致している。そして集光レン
ズ25は格子部材24を透過する光束を、光電変
換器26上に集光する。一方、偏光ビームスプリ
ツター23を透過した情報光LW′は、格子部材2
4と同様な格子部材27を照射する。この格子部
材27は、光束8Wの結像面と共役になる位置に
配置されるとともに、格子要素の配列方向がスポ
ツト光の走査方向と一致するように定められてい
る。そして、集光レンズ28は格子部材27を透
過した光を光電変換器29上に集光する。
また、上記格子部材24は第4図のように、光
透過部24aと遮光部24bが一定ピツチで交互
に配列され、格子部材24と情報光LM′の結像位
置とが一致したとき、すなわち、格子部材24上
に光束8Mによるスポツト光の像SP′が結像した
とき、スポツト光の像SP′の幅と透明部24aの
幅とが等しくなるように定められている。尚、格
子部材27についても同様であり、27上に光束
8Wによるスポツト光の像が結像したとき、その
像の幅と透過部の幅とが等しくなるように定めら
れている。従つて光束8WがウエハWに結像し、
光束8MがマスクMに結像するように、マスクM
やウエハWを上下動させて焦点合わせすることに
より、マスクMとウエハWのギヤツプを所定の値
に設定することができる。尚、上記、レンズ2
2、偏光ビームスプリツター23、格子部材2
4,27、集光レンズ25,28、及び光電変換
器26,29により、本発明における第1検出手
段を構成する。
透過部24aと遮光部24bが一定ピツチで交互
に配列され、格子部材24と情報光LM′の結像位
置とが一致したとき、すなわち、格子部材24上
に光束8Mによるスポツト光の像SP′が結像した
とき、スポツト光の像SP′の幅と透明部24aの
幅とが等しくなるように定められている。尚、格
子部材27についても同様であり、27上に光束
8Wによるスポツト光の像が結像したとき、その
像の幅と透過部の幅とが等しくなるように定めら
れている。従つて光束8WがウエハWに結像し、
光束8MがマスクMに結像するように、マスクM
やウエハWを上下動させて焦点合わせすることに
より、マスクMとウエハWのギヤツプを所定の値
に設定することができる。尚、上記、レンズ2
2、偏光ビームスプリツター23、格子部材2
4,27、集光レンズ25,28、及び光電変換
器26,29により、本発明における第1検出手
段を構成する。
第5図は、マスクMとウエハWを位置合わせし
たり焦点合わせするための制御装置のブロツク図
である。
たり焦点合わせするための制御装置のブロツク図
である。
光偏向器3は光偏向器駆動部50によつて駆動
され、光偏向器駆動部50は発振器51(以下
OSC51)から基準クロツク信号CLKの供給を
受けて、このクロツク信号CLKを分周し、基準
クロツク信号CLKに周期して光偏向器3を駆動
する。この光偏向器3は、例えば前述のようにガ
ルバノ・ミラーであり、このミラーはクロツク信
号CLKの周波数よりも十分低い周波数で振動し、
光束8M,8Wをアライメントマーク10A,1
0Bの間隔よりも大きな振幅で往復走査する。
され、光偏向器駆動部50は発振器51(以下
OSC51)から基準クロツク信号CLKの供給を
受けて、このクロツク信号CLKを分周し、基準
クロツク信号CLKに周期して光偏向器3を駆動
する。この光偏向器3は、例えば前述のようにガ
ルバノ・ミラーであり、このミラーはクロツク信
号CLKの周波数よりも十分低い周波数で振動し、
光束8M,8Wをアライメントマーク10A,1
0Bの間隔よりも大きな振幅で往復走査する。
制御手段52はクロツク信号CLKを入力する
と共に位置合わせ用の光電変換器17,20の両
光電信号を入力して、それら光電信号がピークと
なる時間間隔に対応する信号CLKのクロツク数
をマイクロコンピユータ53(以下CPU53と
する)等の演算手段の介在により求めることによ
つてアライメントマーク10A,10B及び11
の光束8M,8Wの走査方向の位置ずれ量を検出
する。また制御手段52は、焦点合わせ用の光電
変換器26,29の両光電信号を入力して、その
大きさから焦点ずれ量を検出する。それら検出さ
れた位置ずれ量や焦点ずれ量に応じて、駆動手段
54はマスクMを保持するマスクホルダー55を
上下(〜レンズ7の光軸方向)及び水平方向(ス
ポツトの走査方向)に移動させ、駆動手段56は
ステージ57を水平方向に移動させると共に、ウ
エハWを載置するウエハホルダー58をステージ
57に対して上下に移動させる。
と共に位置合わせ用の光電変換器17,20の両
光電信号を入力して、それら光電信号がピークと
なる時間間隔に対応する信号CLKのクロツク数
をマイクロコンピユータ53(以下CPU53と
する)等の演算手段の介在により求めることによ
つてアライメントマーク10A,10B及び11
の光束8M,8Wの走査方向の位置ずれ量を検出
する。また制御手段52は、焦点合わせ用の光電
変換器26,29の両光電信号を入力して、その
大きさから焦点ずれ量を検出する。それら検出さ
れた位置ずれ量や焦点ずれ量に応じて、駆動手段
54はマスクMを保持するマスクホルダー55を
上下(〜レンズ7の光軸方向)及び水平方向(ス
ポツトの走査方向)に移動させ、駆動手段56は
ステージ57を水平方向に移動させると共に、ウ
エハWを載置するウエハホルダー58をステージ
57に対して上下に移動させる。
尚、光偏向器駆動部50からは信号CLKの分
周タイミングに応じたパルス信号CSが出力され
ている。
周タイミングに応じたパルス信号CSが出力され
ている。
このパルス信号CSの1周期はガルバノ・ミラ
ー3の1往復の振動周期と一致しており、光束8
M,8Wの走査軌道中の所定位置に対応してパル
ス信号CSが発生する。
ー3の1往復の振動周期と一致しており、光束8
M,8Wの走査軌道中の所定位置に対応してパル
ス信号CSが発生する。
第6図は第5図の制御手段52中、マスクMと
ウエハWの位置ずれ量を検出するための回路ブロ
ツク図である。光電変換器17,20の各光電信
号は電流電圧変換形の増幅器100,101にそ
れぞれ入力する。増幅された信号e1,e2は各々ピ
ーク検出回路102,103に入力する。ピーク
検出回路102,103は信号e1,e2がピークと
なる時点でパルス信号P1,P2を出力する。すな
わち、パルス信号P1,P2はスポツト光がアライ
メントマークと一致したとき出力される。パルス
信号P1,P2は切替回路104に入力し、CPU5
3の指令信号S1に応答して、パルス信号P1,P2
のうちいずれか一方をアンド回路105に出力す
る。一方、光偏向器駆動部50からのパルス信号
CSは、フリツプフロツプ106(以下、FF10
6とする)に入力する。またこのFF106の出
力信号STは前記アンド回路105に入力すると
共に、クロツク信号CLKを入力するアンド回路
107にも入力する。アンド回路107は信号
STの論理状態に応じてクロツク信号CLKをカウ
ンタ回路108(以下CNT108とする。)に出
力する。CNT108はアンド回路107からの
クロツク信号CLKのクロツク数を計数し、その
計数値が所定値になつたとき、パルス信号Zを出
力するとともに、信号Zをクリア入力CLに供給
して、計数値を零にリセツトする。また、この信
号ZはFF106の他方の入力にも印加される。
このため、FF106はパルス信号CSに応答し
て、信号STを「1」にセツトし、パルス信号Z
に応答して信号STを「0」にリセツトする。
ウエハWの位置ずれ量を検出するための回路ブロ
ツク図である。光電変換器17,20の各光電信
号は電流電圧変換形の増幅器100,101にそ
れぞれ入力する。増幅された信号e1,e2は各々ピ
ーク検出回路102,103に入力する。ピーク
検出回路102,103は信号e1,e2がピークと
なる時点でパルス信号P1,P2を出力する。すな
わち、パルス信号P1,P2はスポツト光がアライ
メントマークと一致したとき出力される。パルス
信号P1,P2は切替回路104に入力し、CPU5
3の指令信号S1に応答して、パルス信号P1,P2
のうちいずれか一方をアンド回路105に出力す
る。一方、光偏向器駆動部50からのパルス信号
CSは、フリツプフロツプ106(以下、FF10
6とする)に入力する。またこのFF106の出
力信号STは前記アンド回路105に入力すると
共に、クロツク信号CLKを入力するアンド回路
107にも入力する。アンド回路107は信号
STの論理状態に応じてクロツク信号CLKをカウ
ンタ回路108(以下CNT108とする。)に出
力する。CNT108はアンド回路107からの
クロツク信号CLKのクロツク数を計数し、その
計数値が所定値になつたとき、パルス信号Zを出
力するとともに、信号Zをクリア入力CLに供給
して、計数値を零にリセツトする。また、この信
号ZはFF106の他方の入力にも印加される。
このため、FF106はパルス信号CSに応答し
て、信号STを「1」にセツトし、パルス信号Z
に応答して信号STを「0」にリセツトする。
さて、CNT108の計数値は、ラツチ回路1
09(以下LT109とする)を介してCPU53
に読み込まれる。このLT109はアンド回路1
05の出力信号S2に応答してCNT108の計数
値をラツチする。またCPU53は信号S2を入力
して、LT109でラツチされた計数値を読み込
む際のタイミングとする。
09(以下LT109とする)を介してCPU53
に読み込まれる。このLT109はアンド回路1
05の出力信号S2に応答してCNT108の計数
値をラツチする。またCPU53は信号S2を入力
して、LT109でラツチされた計数値を読み込
む際のタイミングとする。
第7図は第5図の制御手段52中、マスクM、
ウエハWの光束8M,8Wからの焦点ずれを検出
するための回路ブロツク図である。光電変換器2
6,29の各光電信号は増幅器110,111に
各々入力する。その増幅された信号e3,e4は、
CPU53の指令信号S3によつて切替えられる切
替回路112に入力する。この切替回路112は
指令信号S3の論理状態に応じて、信号e3,e4のう
ちいずれか一方を、振幅検出回路113に出力す
る。振幅検出回路113は、信号e3又はe4が交流
信号となるため、その最大値と最小値の差に応じ
た信号をアナログ・デジタル変換器114(以
下、A/D114とする)に出力する。A/D1
14で変換された振幅値に相当するデジタル信号
は、CPU53に読み込まれる。
ウエハWの光束8M,8Wからの焦点ずれを検出
するための回路ブロツク図である。光電変換器2
6,29の各光電信号は増幅器110,111に
各々入力する。その増幅された信号e3,e4は、
CPU53の指令信号S3によつて切替えられる切
替回路112に入力する。この切替回路112は
指令信号S3の論理状態に応じて、信号e3,e4のう
ちいずれか一方を、振幅検出回路113に出力す
る。振幅検出回路113は、信号e3又はe4が交流
信号となるため、その最大値と最小値の差に応じ
た信号をアナログ・デジタル変換器114(以
下、A/D114とする)に出力する。A/D1
14で変換された振幅値に相当するデジタル信号
は、CPU53に読み込まれる。
一方、第6図で示したCNT108の計数値は、
比較回路115(以下CP115とする)によつ
て、設定回路116にセツトされた設定値Kと比
較される。CP115はその計数値と設定値Kと
が等しくなつたとき、一致パルス信号S4を出力す
る。一致パルス信号S4はCPU53に入力して、
A/D114のデジタル値の読み込みタイミング
を決定する。さらに、信号S4はA/D114の変
換タイミングを決定するためにも使われる。具体
的には、A/D114をサンプル・ホールド形の
回路構成として、一致パルス信号S4に応答して、
振幅検出回路113の出力信号をサンプル・ホー
ルドするようにする。また、設定回路116は
CPU53の出力情報に応じて設定値Kが変化す
るように構成されている。
比較回路115(以下CP115とする)によつ
て、設定回路116にセツトされた設定値Kと比
較される。CP115はその計数値と設定値Kと
が等しくなつたとき、一致パルス信号S4を出力す
る。一致パルス信号S4はCPU53に入力して、
A/D114のデジタル値の読み込みタイミング
を決定する。さらに、信号S4はA/D114の変
換タイミングを決定するためにも使われる。具体
的には、A/D114をサンプル・ホールド形の
回路構成として、一致パルス信号S4に応答して、
振幅検出回路113の出力信号をサンプル・ホー
ルドするようにする。また、設定回路116は
CPU53の出力情報に応じて設定値Kが変化す
るように構成されている。
次に、本実施例の動作を説明するが、本実施例
の装置では、第8図、第9図に示すようなマスク
MとウエハWとを用いるものとする。第8図はマ
スクMとウエハWをマスクM側から見た図であ
り、光束8M,8Wの走査軌道SLに対するアラ
イメントマーク10A,10B、及び11の位置
合わせ後の配置を示す。第9図は軌道SLにおけ
る断面図である。第8図で破線で示した矩形領域
150はマスクM上で位置ずれ検出と焦点ずれ
(ギヤツプずれ)検出を行なうための領域であり、
この矩形領域150内には、光が透過するように
窓151が形成されている。そして窓151内に
はアライメントマーク10A,10Bが平行に所
定間隔(例えば40μm)で設けられている。窓1
51は、マスクMの裏面に、第9図のように反射
性の層151′を設けることによつて形成される。
この窓151内で、アライメントマーク10A,
10Bは第8図中左側によせて設けられ、右側部
分151aは透明のままである。またアライメン
トマーク10Aは層151′に近接して設けられ
る。一方、ウエハW上のアライメントマーク11
は、位置合わせされると第8図のようにマーク1
0A,10Bにはさみ込まれるように位置する。
そして、走査軌道SLの中間点付近にマーク11
が位置するように、マスクMやウエハWがアライ
メントされる。尚通常、ウエハWの表面には、光
束8M,8Wに対して透明なフオトレジスト層
PRが塗布されており、窓151内の右部分15
1aと対向したウエハW上の領域は光束8M,8
Wに対して反射性を示すものとする。さらに、光
束8M,8Wが第8,9図のように、層151′
を照射するとき、マスクMが光束8Mの焦点位置
と一致していれば、図のように光束8Mのスポツ
ト光SPMのサイズは最小になり、光束8Wのス
ポツト光SPWのサイズは、スポツト光SPMのサ
イズよりも大きくなる。もちろん、ウエハWが光
束8Wの焦点位置と一致していれば、スポツト光
SPWのサイズはウエハW上で最小になる。そし
て、スポツト光SPMの最小サイズとスポツト光
SPWの最小サイズとは等しくなるように定めら
れている。尚、第8図のように、スポツト光の往
復走査軌道SLの長さは、マスクMのアライメン
ト・マーク10A,10Bの間隔よりも十分に大
きくなるように定められている。
の装置では、第8図、第9図に示すようなマスク
MとウエハWとを用いるものとする。第8図はマ
スクMとウエハWをマスクM側から見た図であ
り、光束8M,8Wの走査軌道SLに対するアラ
イメントマーク10A,10B、及び11の位置
合わせ後の配置を示す。第9図は軌道SLにおけ
る断面図である。第8図で破線で示した矩形領域
150はマスクM上で位置ずれ検出と焦点ずれ
(ギヤツプずれ)検出を行なうための領域であり、
この矩形領域150内には、光が透過するように
窓151が形成されている。そして窓151内に
はアライメントマーク10A,10Bが平行に所
定間隔(例えば40μm)で設けられている。窓1
51は、マスクMの裏面に、第9図のように反射
性の層151′を設けることによつて形成される。
この窓151内で、アライメントマーク10A,
10Bは第8図中左側によせて設けられ、右側部
分151aは透明のままである。またアライメン
トマーク10Aは層151′に近接して設けられ
る。一方、ウエハW上のアライメントマーク11
は、位置合わせされると第8図のようにマーク1
0A,10Bにはさみ込まれるように位置する。
そして、走査軌道SLの中間点付近にマーク11
が位置するように、マスクMやウエハWがアライ
メントされる。尚通常、ウエハWの表面には、光
束8M,8Wに対して透明なフオトレジスト層
PRが塗布されており、窓151内の右部分15
1aと対向したウエハW上の領域は光束8M,8
Wに対して反射性を示すものとする。さらに、光
束8M,8Wが第8,9図のように、層151′
を照射するとき、マスクMが光束8Mの焦点位置
と一致していれば、図のように光束8Mのスポツ
ト光SPMのサイズは最小になり、光束8Wのス
ポツト光SPWのサイズは、スポツト光SPMのサ
イズよりも大きくなる。もちろん、ウエハWが光
束8Wの焦点位置と一致していれば、スポツト光
SPWのサイズはウエハW上で最小になる。そし
て、スポツト光SPMの最小サイズとスポツト光
SPWの最小サイズとは等しくなるように定めら
れている。尚、第8図のように、スポツト光の往
復走査軌道SLの長さは、マスクMのアライメン
ト・マーク10A,10Bの間隔よりも十分に大
きくなるように定められている。
さて、第9図のようにマスクMに光束8Mが結
像し、ウエハWに光束8Wが結像するように、マ
スクMとウエハWとが所定ギヤツプで位置した状
態で、マスクMとウエハWの走査軌道SL方向の
位置合わせを行なう動作について、さらに第10
図のタイミングチヤート図に基づいて説明する。
像し、ウエハWに光束8Wが結像するように、マ
スクMとウエハWとが所定ギヤツプで位置した状
態で、マスクMとウエハWの走査軌道SL方向の
位置合わせを行なう動作について、さらに第10
図のタイミングチヤート図に基づいて説明する。
第10図aは横軸に時間t、縦軸にスポツト光
SPM,SPWの走査位置を表わしたスポツト光の
走査波形である。この走査波形中、走査軌道SL
の振動中心PO付近の走査範囲SL1は時間tと走
査位置との関係が極めて直線性よく保たれてい
る。第10図bはクロツク信号CLKを表わし、
第10図cはクロツク信号CLKを分周したパル
ス信号CSを表わし、信号CSの発生タイミングは
第10図aの走査波形上最低となる付近、すなわ
ち走査の折り返し付近、本実施例では第8図で走
査軌道SLの左端の位置と一致する。しかも走査
波形の周波数は信号CSの周波数と一致している。
SPM,SPWの走査位置を表わしたスポツト光の
走査波形である。この走査波形中、走査軌道SL
の振動中心PO付近の走査範囲SL1は時間tと走
査位置との関係が極めて直線性よく保たれてい
る。第10図bはクロツク信号CLKを表わし、
第10図cはクロツク信号CLKを分周したパル
ス信号CSを表わし、信号CSの発生タイミングは
第10図aの走査波形上最低となる付近、すなわ
ち走査の折り返し付近、本実施例では第8図で走
査軌道SLの左端の位置と一致する。しかも走査
波形の周波数は信号CSの周波数と一致している。
さて、この走査波形の通りスポツト光SPM,
SPWがアライメント・マークを走査し、スポツ
ト光SPMとマーク10A,10Bとが一致する
と、マーク10A,10Bから回折光が生じる。
この様子を第11図に示す。第11図はマスクM
のアライメントマーク10A及び10Bの回折格
子としての機能を示す図であり、格子定数(ピツ
チ)をd、マスクMに対して垂直に入射する光束
8Mの波長をλとすると、±1次回折光l1及びl-1
の射出角θは θ=Sin-1d/λ (A) となる。ウエハW上のアライメントマーク11に
対しても同様な関係が成り立つ。ここで、マスク
Mのアライメントマーク10A,10Bの格子定
数は一致している必要があるが、ウエハWのアラ
イメントマーク11の格子定数は必ずしもアライ
メントマーク10A,10Bの格子定数と一致し
ている必要はない。その場合、第3図に示した空
間フイルター18の形状寸法、特に遮光部18a
の幅SSは空間フイルター15のものと異なる。
アライメントマークによる回折光のうち何次の回
折光まで検出できるかはアライメントマークを形
成する格子のピツチ及び、集光走査レンズ7の開
口数によつて決まるが、少なくとも±1次光まで
検出する必要がある。
SPWがアライメント・マークを走査し、スポツ
ト光SPMとマーク10A,10Bとが一致する
と、マーク10A,10Bから回折光が生じる。
この様子を第11図に示す。第11図はマスクM
のアライメントマーク10A及び10Bの回折格
子としての機能を示す図であり、格子定数(ピツ
チ)をd、マスクMに対して垂直に入射する光束
8Mの波長をλとすると、±1次回折光l1及びl-1
の射出角θは θ=Sin-1d/λ (A) となる。ウエハW上のアライメントマーク11に
対しても同様な関係が成り立つ。ここで、マスク
Mのアライメントマーク10A,10Bの格子定
数は一致している必要があるが、ウエハWのアラ
イメントマーク11の格子定数は必ずしもアライ
メントマーク10A,10Bの格子定数と一致し
ている必要はない。その場合、第3図に示した空
間フイルター18の形状寸法、特に遮光部18a
の幅SSは空間フイルター15のものと異なる。
アライメントマークによる回折光のうち何次の回
折光まで検出できるかはアライメントマークを形
成する格子のピツチ及び、集光走査レンズ7の開
口数によつて決まるが、少なくとも±1次光まで
検出する必要がある。
さて、第6図の検出回路で、CPU53の信号
S1により切替回路104はa側に切替えられる。
光電変換器17はアライメントマーク10A,1
0Bからの回折光を光電変換するので、増幅器1
00の出力信号e1は第10図dのようになり、そ
のピークに応じて発生するパルス信号P1は第1
0図eのようになる。ここでパルス信号P1が、
スポツト光SPMの走査軌道SL中の直線性のよい
走査範囲SL1内で発生するようにマスクMは概
ね位置決めされているものとする。
S1により切替回路104はa側に切替えられる。
光電変換器17はアライメントマーク10A,1
0Bからの回折光を光電変換するので、増幅器1
00の出力信号e1は第10図dのようになり、そ
のピークに応じて発生するパルス信号P1は第1
0図eのようになる。ここでパルス信号P1が、
スポツト光SPMの走査軌道SL中の直線性のよい
走査範囲SL1内で発生するようにマスクMは概
ね位置決めされているものとする。
第6図で、CNT108の計数値は初期状態と
して零であるものとする。FF106がパルス信
号CSを入力することにより、信号STは第10図
fのように時間t1で「0」から「1」になる。一
方、信号STが「1」になることによつて、アン
ド回路107はゲートを開き、クロツク信号
CLKをCNT108に印加し、CNT108は計数
を開始する。CNT108は第10図aの走査波
形上時間t2で波形が最大となる位置、すなわち往
復走査の一方向の走査終了位置(第8図中、走査
軌道SLの右端)までに発生するクロツク信号
CLKのクロツク数を計数すると、信号Zを出力
する。従つて、時間t2においてFF106はリセ
ツトされ信号STは「1」から「0」になる。さ
て、信号STが「1」の間、アンド回路105は
ゲートを開き、信号P1のうち、スポツト光SPM
の一方向の走査期間中に生じるパルスを第10図
gのように信号S2として出力する。このためLT
109は時間Ta中に計数されたクロツク数A及
び時間tb中に計数されたクロツク数Bをラツチす
る。そしてCPU53は信号S2に応答して、クロ
ツク数A,Bを読み込む。この動作は、スポツト
光SPMが数往復する間に順次数A,Bを読み込
み、CPU53中のメモリに記憶した後、記憶し
た複数の数A及び数Bを平均すれば、ランダム誤
差が低減され、より正確なものとなる。この時、
もし数Aが小さすぎたり、数Bが大きすぎたりす
る場合は、アライメント・マーク10Aや10B
がスポツト光SPMの直線的な走査範囲SL1から
はずれているので、CPU53は、第5図に示し
た駆動部54を作動して、マスクホルダー55を
走査軌道SLの方向に微動させる。そして、微動
後の位置で、同様にアライメントマーク10A,
10Bの位置に対応した数A,Bを検出する。
して零であるものとする。FF106がパルス信
号CSを入力することにより、信号STは第10図
fのように時間t1で「0」から「1」になる。一
方、信号STが「1」になることによつて、アン
ド回路107はゲートを開き、クロツク信号
CLKをCNT108に印加し、CNT108は計数
を開始する。CNT108は第10図aの走査波
形上時間t2で波形が最大となる位置、すなわち往
復走査の一方向の走査終了位置(第8図中、走査
軌道SLの右端)までに発生するクロツク信号
CLKのクロツク数を計数すると、信号Zを出力
する。従つて、時間t2においてFF106はリセ
ツトされ信号STは「1」から「0」になる。さ
て、信号STが「1」の間、アンド回路105は
ゲートを開き、信号P1のうち、スポツト光SPM
の一方向の走査期間中に生じるパルスを第10図
gのように信号S2として出力する。このためLT
109は時間Ta中に計数されたクロツク数A及
び時間tb中に計数されたクロツク数Bをラツチす
る。そしてCPU53は信号S2に応答して、クロ
ツク数A,Bを読み込む。この動作は、スポツト
光SPMが数往復する間に順次数A,Bを読み込
み、CPU53中のメモリに記憶した後、記憶し
た複数の数A及び数Bを平均すれば、ランダム誤
差が低減され、より正確なものとなる。この時、
もし数Aが小さすぎたり、数Bが大きすぎたりす
る場合は、アライメント・マーク10Aや10B
がスポツト光SPMの直線的な走査範囲SL1から
はずれているので、CPU53は、第5図に示し
た駆動部54を作動して、マスクホルダー55を
走査軌道SLの方向に微動させる。そして、微動
後の位置で、同様にアライメントマーク10A,
10Bの位置に対応した数A,Bを検出する。
次にCPU53は信号S1によつて切替回路10
4をb側に切替える。この場合、光電変換器20
はウエハWのアライメントマーク11からの回折
光を光電変換するので、増幅器101の出力信号
e2は第10図hのようになり、パルス信号P2は第
10図iのようになる。さて、CNT108は信
号STが「1」となる時点からクロツク信号CLK
を計数するから、LT109にはパルス信号P2が
出力されたときの数Cがラツチされる。この数C
もCPU53に読み込まれ、メモリに記憶される。
この動作のときも、スポツト光SPWの複数回の
走査に渡つて数Cを求め、平均することによつ
て、ランダム誤差が低減される。
4をb側に切替える。この場合、光電変換器20
はウエハWのアライメントマーク11からの回折
光を光電変換するので、増幅器101の出力信号
e2は第10図hのようになり、パルス信号P2は第
10図iのようになる。さて、CNT108は信
号STが「1」となる時点からクロツク信号CLK
を計数するから、LT109にはパルス信号P2が
出力されたときの数Cがラツチされる。この数C
もCPU53に読み込まれ、メモリに記憶される。
この動作のときも、スポツト光SPWの複数回の
走査に渡つて数Cを求め、平均することによつ
て、ランダム誤差が低減される。
次にCPU53は、上記数A,B,Cに基づい
て、マスクMとウエハWの走査軌道SL方向のず
れ量を演算する。具体的には、 X1=C−AとX2=B−Cとを求め、その量
X1,X2から、ずれ量△X=X1−X2=2C−(A+
B)を求める。このずれ量△XがマスクMとウエ
ハWのアライメント誤差であり、CPU53は駆
動部56を作動させて、ステージ57を△Xに応
じた量だけ走査方向Xに移動させる。これによ
り、マスクMのアライメントマーク10A,10
Bの間に、ウエハWのアライメントマーク11が
正確にはさみ込まれ、マスクMとウエハWの一次
元の位置合わせが終了する。
て、マスクMとウエハWの走査軌道SL方向のず
れ量を演算する。具体的には、 X1=C−AとX2=B−Cとを求め、その量
X1,X2から、ずれ量△X=X1−X2=2C−(A+
B)を求める。このずれ量△XがマスクMとウエ
ハWのアライメント誤差であり、CPU53は駆
動部56を作動させて、ステージ57を△Xに応
じた量だけ走査方向Xに移動させる。これによ
り、マスクMのアライメントマーク10A,10
Bの間に、ウエハWのアライメントマーク11が
正確にはさみ込まれ、マスクMとウエハWの一次
元の位置合わせが終了する。
また、第10図に示した量X1,X2に対するク
ロツク数は、スポツト光SPM,SPWがアライメ
ント・マーク10Aからアライメントマーク11
まで走査する時間tx1と、アライメントマーク1
1からアライメント・マーク10Bまで走査する
時間tx2とに対応している。スポツト光SPM,
SPWは走査範囲SL1内では等速直線走査である
から、走査速度vも一定である。そこで、時間
tx1,時間tx2、及び速度vから、△X=v/2(時間 tx1−時間tx2)として、アライメント誤差量を求
めてもよい。
ロツク数は、スポツト光SPM,SPWがアライメ
ント・マーク10Aからアライメントマーク11
まで走査する時間tx1と、アライメントマーク1
1からアライメント・マーク10Bまで走査する
時間tx2とに対応している。スポツト光SPM,
SPWは走査範囲SL1内では等速直線走査である
から、走査速度vも一定である。そこで、時間
tx1,時間tx2、及び速度vから、△X=v/2(時間 tx1−時間tx2)として、アライメント誤差量を求
めてもよい。
また、第9図のように、マスクMに光束8Mが
結像している場合は、第10図dのように信号e1
はアライメントマーク10A,10Bに対応して
2つのピークが連続する。しかし、光束8Mがマ
スクMからデフオーカスして、その結像位置がウ
エハW側に近づくと、光束8Mのスポツト光
SPMがウエハWのアライメントマーク11を走
査したとき、信号e1に、アライメントマーク11
からの回折光に対応したレベル変化が生じる。そ
のレベル変化でマーク11をマーク10Bとして
誤検出することも考えられる。このため正確に
は、マスクM、ウエハWをそれぞれ光束8M,8
Wに焦点合わせしてから位置合わせすべきであ
る。しかしながら、アライメントマーク10A,
10Bの間隔を大きくして、位置合わせ動作中、
アライメントマーク11が走査軌道SL方向にマ
ーク10A,10Bから十分離れるようにしてお
けば、信号e1にアライメントマーク11からの回
折光によるレベル変化が生じても、アライメント
マーク10A,10Bの間隔が予め決まつている
ことから、アライメントマーク10A,10Bの
位置は時間的に分離して検出可能である。
結像している場合は、第10図dのように信号e1
はアライメントマーク10A,10Bに対応して
2つのピークが連続する。しかし、光束8Mがマ
スクMからデフオーカスして、その結像位置がウ
エハW側に近づくと、光束8Mのスポツト光
SPMがウエハWのアライメントマーク11を走
査したとき、信号e1に、アライメントマーク11
からの回折光に対応したレベル変化が生じる。そ
のレベル変化でマーク11をマーク10Bとして
誤検出することも考えられる。このため正確に
は、マスクM、ウエハWをそれぞれ光束8M,8
Wに焦点合わせしてから位置合わせすべきであ
る。しかしながら、アライメントマーク10A,
10Bの間隔を大きくして、位置合わせ動作中、
アライメントマーク11が走査軌道SL方向にマ
ーク10A,10Bから十分離れるようにしてお
けば、信号e1にアライメントマーク11からの回
折光によるレベル変化が生じても、アライメント
マーク10A,10Bの間隔が予め決まつている
ことから、アライメントマーク10A,10Bの
位置は時間的に分離して検出可能である。
以上で光偏向器3はガルバノミラーを用いたも
のとして説明したが、集束スポツト光を等速直線
走査できる光偏向器は他にもあり、例えば回転ポ
リゴンとfθレンズを組み合わせたものや、超音波
偏向器等も利用できる。特に、回転ポリゴンを用
いる場合、2つの集束スポツト光は一方向にのみ
等速走査される。このため、マスクMとウエハW
の位置ずれ検出のための走査範囲、及び焦点検出
のための走査範囲は、本実施例のように定める必
要はなく、例えば走査軌道の前半をアライメント
に使い、後半をギヤツプ設定に使うようにしても
よい。また、その場合、走査軌道中、アライメン
トマークからの情報光を検出した付近を、位置合
わせのための走査範囲として設定した後、その走
査範囲以外の範囲をギヤツプ設定のために設定す
るようにしてもよい。すなわち走査軌道中、ギヤ
ツプ設定のための第1部分と、位置合わせのため
の第2部分とを、アライメントマーク10A,1
0B,11の走査軌道内の位置に応じて可変でき
るようにしておく。このように、回転ポリゴンを
用いて光束8M,8Wを直線等速走査すると、前
述の往復走査のように、アライメントマーク10
A,10B,11がスポツト光の振動中心近傍か
ら大きくずれていた場合を何ら考慮することな
く、極めて簡単に位置合わせできることになる。
のとして説明したが、集束スポツト光を等速直線
走査できる光偏向器は他にもあり、例えば回転ポ
リゴンとfθレンズを組み合わせたものや、超音波
偏向器等も利用できる。特に、回転ポリゴンを用
いる場合、2つの集束スポツト光は一方向にのみ
等速走査される。このため、マスクMとウエハW
の位置ずれ検出のための走査範囲、及び焦点検出
のための走査範囲は、本実施例のように定める必
要はなく、例えば走査軌道の前半をアライメント
に使い、後半をギヤツプ設定に使うようにしても
よい。また、その場合、走査軌道中、アライメン
トマークからの情報光を検出した付近を、位置合
わせのための走査範囲として設定した後、その走
査範囲以外の範囲をギヤツプ設定のために設定す
るようにしてもよい。すなわち走査軌道中、ギヤ
ツプ設定のための第1部分と、位置合わせのため
の第2部分とを、アライメントマーク10A,1
0B,11の走査軌道内の位置に応じて可変でき
るようにしておく。このように、回転ポリゴンを
用いて光束8M,8Wを直線等速走査すると、前
述の往復走査のように、アライメントマーク10
A,10B,11がスポツト光の振動中心近傍か
ら大きくずれていた場合を何ら考慮することな
く、極めて簡単に位置合わせできることになる。
また第10図aにおいてはスポツト光SPM,
SPWの位置を1つの波形で表現したが、厳密に
表現すれば、マスクMの面に対する集束スポツト
光SPMと、ウエハWの表面に対する集束スポツ
ト光SPWの位置は異なつているので、第10図
aでは2本の線となる。光学系の構成のし方によ
つてはそれらの2つのスポツト光の位置誤差が許
容できない場合も考えられるが、その場合にも直
線性のよい走査範囲SL1の傾き及び時間に対す
る位置が異なるだけで、走査位置はそれぞれのス
ポツト光に対して再現する。この場合には、走査
範囲SL1のうち決まつた位置に、マスクM又は
ウエハWのいずれか一方のアライメントマークを
位置決めした後に、マスクMとウエハWのアライ
メントマークの位置ずれを検出する。こうすると
常に一定のオフセツトの残つた位置ずれ量が得ら
れるので、このオフセツトを別の方法、例えば位
置ずれ評価の為の露光によりウエハW上のレジス
ト層PRにマスクMのパターンを転写して、位置
ずれ検出に用いた下地のパターンとの位置ずれを
測定しておき、測定値から差引けばよい。
SPWの位置を1つの波形で表現したが、厳密に
表現すれば、マスクMの面に対する集束スポツト
光SPMと、ウエハWの表面に対する集束スポツ
ト光SPWの位置は異なつているので、第10図
aでは2本の線となる。光学系の構成のし方によ
つてはそれらの2つのスポツト光の位置誤差が許
容できない場合も考えられるが、その場合にも直
線性のよい走査範囲SL1の傾き及び時間に対す
る位置が異なるだけで、走査位置はそれぞれのス
ポツト光に対して再現する。この場合には、走査
範囲SL1のうち決まつた位置に、マスクM又は
ウエハWのいずれか一方のアライメントマークを
位置決めした後に、マスクMとウエハWのアライ
メントマークの位置ずれを検出する。こうすると
常に一定のオフセツトの残つた位置ずれ量が得ら
れるので、このオフセツトを別の方法、例えば位
置ずれ評価の為の露光によりウエハW上のレジス
ト層PRにマスクMのパターンを転写して、位置
ずれ検出に用いた下地のパターンとの位置ずれを
測定しておき、測定値から差引けばよい。
さて、マスクMやウエハWをマスクホルダー5
5やウエハホルダー58に設置して対向させた
際、光束8M,8Wが正確にマスクM、ウエハW
に結像しているとは限らない。そこで本実施例で
はスポツト光SPM,SPWの走査軌道SL中、直線
性の悪い部分、すなわち走査範囲SL1以外の走
査領域で、マスクMやウエハWから生じるスポツ
ト光の反射光を光電検出して、スポツトサイズの
変化から焦点合わせするようにした。
5やウエハホルダー58に設置して対向させた
際、光束8M,8Wが正確にマスクM、ウエハW
に結像しているとは限らない。そこで本実施例で
はスポツト光SPM,SPWの走査軌道SL中、直線
性の悪い部分、すなわち走査範囲SL1以外の走
査領域で、マスクMやウエハWから生じるスポツ
ト光の反射光を光電検出して、スポツトサイズの
変化から焦点合わせするようにした。
以下、その焦点合わせの動作及びギヤツプ設定
について、さらに第12図、第13図に基づいて
説明する。マスクMに対してもウエハWに対して
も焦点検出の基本原理は同じであるので、マスク
Mの焦点検出の動作についてのみ説明する。第1
2図は焦点検出光学系の模式図であり、第1図に
おいて偏光ビームスプリツター23で分けられる
情報光LM′について示したものである。レーザ光
束LBはビームスプリツター6を介して集光走査
レンズ7に入射し、そのうち光束8Mは集光走査
レンズ7によつて面60に結像されている。この
時面60より集光走査レンズ7と反対側にdだけ
離れた位置に、マスクMの反射面があつたとす
る。反射面はマスクMの不透明部を形成する金属
膜の表面、すなわち第9図の層151′の表面で
あつても良いし、マスクMを構成する薄膜の透明
部のどちらかの表面、又はその中間的な面であつ
てもよい。但し、透明部を用いる場合は、光束を
入射させる位置に不透明部が形成されていないこ
とが必要であるし、マスクの透明薄膜の厚さは1
〜2μmのものが最もよく使用され、焦点深度ので
きるだけ浅いような集光状態を実現しようとして
も実用的には焦点深度として1〜2μmが限界であ
るので、実際にはマスクの両面からの反射光束が
重なつたものとして観測される。第12図では簡
単の為にマスクMの層151′の表面を1つの反
射面で表わしている。マスクMの反射面により面
60の鏡像が、反射面からdだけ離れた点61に
できると考えられるので、光束8Mは集束光束6
2となり、集光走査レンズ7に逆入射し、ビーム
スプリツター6、及び結像レンズ22によつて面
63上に微小スポツト像を結ぶ。もちろん、この
像は情報光LM′のみが偏光により分離されてい
る。このとき面63の格子部材24からのずれ量
eは、集光走査レンズ7と結像レンズ22の焦点
距離をそれぞれf1,f2として、e=2(f2/f1)2dと表 わされる。さて、この状態で、格子部材24には
情報光LM′が結像していないので、第4図に示し
たスポツト光の像SP′の幅は格子の透過部24b
の幅よりも大きくなつている。さらに、光偏向器
3の働きにより、光束8Mは往復走査されるの
で、情報光LM′も格子部材24を第4図のように
格子配列方向に走査される。このとき、光電変換
器26は第13図aのように、最大値と最小値の
差がa1、すなわち変調成分a1の交流の光電信号を
出力する。また、マスクMが光軸に沿つたZ方向
で、集光走査レンズ7に近づく方に移動し面60
と一致すると、情報光LM′は、第4図のように格
子部材24上に結像し、このとき情報光LM′は格
子部材24の透明部24aを全て透過する。この
ため、第13図bに示すように、光電変換器26
は変調成分a1よりも大きい変調成分a2の光電信号
を出力する。さらにマスクMが集光走査レンズ7
の方に近づき、面60から距離dだけ集光走査レ
ンズ7側に位置すると、情報光LM′は面64に結
像する。この場合も、光電変換器26は第13図
aのように変調成分a1の光電信号を出力する。そ
してさらにマスクMがレンズ7に近づくと、光電
変換器26の光電信号は第13図cのように変調
成分a3となり、変調成分a1,a2よりも小さくな
る。以上の様子をまとめると、第13図dのよう
になる。第13図dは縦軸に光電変換器26の光
電信号の変調成分の大きさを表わし、横軸にマス
クMのZ方向の位置を表わしたもので、位置Oで
変調成分は最大となる。この最大となるマスクM
の位置で、光束8Mの結像面(面60)とマスク
Mの表面(層151′の表面)とが一致(合焦)
したことになる。
について、さらに第12図、第13図に基づいて
説明する。マスクMに対してもウエハWに対して
も焦点検出の基本原理は同じであるので、マスク
Mの焦点検出の動作についてのみ説明する。第1
2図は焦点検出光学系の模式図であり、第1図に
おいて偏光ビームスプリツター23で分けられる
情報光LM′について示したものである。レーザ光
束LBはビームスプリツター6を介して集光走査
レンズ7に入射し、そのうち光束8Mは集光走査
レンズ7によつて面60に結像されている。この
時面60より集光走査レンズ7と反対側にdだけ
離れた位置に、マスクMの反射面があつたとす
る。反射面はマスクMの不透明部を形成する金属
膜の表面、すなわち第9図の層151′の表面で
あつても良いし、マスクMを構成する薄膜の透明
部のどちらかの表面、又はその中間的な面であつ
てもよい。但し、透明部を用いる場合は、光束を
入射させる位置に不透明部が形成されていないこ
とが必要であるし、マスクの透明薄膜の厚さは1
〜2μmのものが最もよく使用され、焦点深度ので
きるだけ浅いような集光状態を実現しようとして
も実用的には焦点深度として1〜2μmが限界であ
るので、実際にはマスクの両面からの反射光束が
重なつたものとして観測される。第12図では簡
単の為にマスクMの層151′の表面を1つの反
射面で表わしている。マスクMの反射面により面
60の鏡像が、反射面からdだけ離れた点61に
できると考えられるので、光束8Mは集束光束6
2となり、集光走査レンズ7に逆入射し、ビーム
スプリツター6、及び結像レンズ22によつて面
63上に微小スポツト像を結ぶ。もちろん、この
像は情報光LM′のみが偏光により分離されてい
る。このとき面63の格子部材24からのずれ量
eは、集光走査レンズ7と結像レンズ22の焦点
距離をそれぞれf1,f2として、e=2(f2/f1)2dと表 わされる。さて、この状態で、格子部材24には
情報光LM′が結像していないので、第4図に示し
たスポツト光の像SP′の幅は格子の透過部24b
の幅よりも大きくなつている。さらに、光偏向器
3の働きにより、光束8Mは往復走査されるの
で、情報光LM′も格子部材24を第4図のように
格子配列方向に走査される。このとき、光電変換
器26は第13図aのように、最大値と最小値の
差がa1、すなわち変調成分a1の交流の光電信号を
出力する。また、マスクMが光軸に沿つたZ方向
で、集光走査レンズ7に近づく方に移動し面60
と一致すると、情報光LM′は、第4図のように格
子部材24上に結像し、このとき情報光LM′は格
子部材24の透明部24aを全て透過する。この
ため、第13図bに示すように、光電変換器26
は変調成分a1よりも大きい変調成分a2の光電信号
を出力する。さらにマスクMが集光走査レンズ7
の方に近づき、面60から距離dだけ集光走査レ
ンズ7側に位置すると、情報光LM′は面64に結
像する。この場合も、光電変換器26は第13図
aのように変調成分a1の光電信号を出力する。そ
してさらにマスクMがレンズ7に近づくと、光電
変換器26の光電信号は第13図cのように変調
成分a3となり、変調成分a1,a2よりも小さくな
る。以上の様子をまとめると、第13図dのよう
になる。第13図dは縦軸に光電変換器26の光
電信号の変調成分の大きさを表わし、横軸にマス
クMのZ方向の位置を表わしたもので、位置Oで
変調成分は最大となる。この最大となるマスクM
の位置で、光束8Mの結像面(面60)とマスク
Mの表面(層151′の表面)とが一致(合焦)
したことになる。
もちろん、ウエハWの焦点検出も同様であり、
光電変換器29の光電信号の変調成分が最大とな
ることから、ウエハWの表面と光束8Wの結像面
とが一致したことを検出する。
光電変換器29の光電信号の変調成分が最大とな
ることから、ウエハWの表面と光束8Wの結像面
とが一致したことを検出する。
さて、第7図の回路ブロツクで、CPU53は
焦点合わせに際して、指令信号S3を出力して、切
替回路112をa側に切替える。増幅器110は
光電変換器26の交流の光電信号を増幅した信号
e3を出力する。
焦点合わせに際して、指令信号S3を出力して、切
替回路112をa側に切替える。増幅器110は
光電変換器26の交流の光電信号を増幅した信号
e3を出力する。
また、CPU53は設定回路116に設定値K
を設定する。この値KはマスクMの焦点合わせの
ために、第8図、9図のようにスポツト光SPM
が窓151の層151′を走査する期間内に発生
するクロツク信号CLKのクロツク数よりも小さ
い値に定められている。
を設定する。この値KはマスクMの焦点合わせの
ために、第8図、9図のようにスポツト光SPM
が窓151の層151′を走査する期間内に発生
するクロツク信号CLKのクロツク数よりも小さ
い値に定められている。
従つて、CNT108が時間t1から計数を開始
し、その計数値が値Kと一致すると、CP115
は第10図a中、時間ta内の時間tnでパルス信号
S4を出力する。そのときA/D114は、振幅検
出回路113の出力信号、すなわち第13図に示
した変調成分の大きさをデジタル値を変換する。
CPU53はパルス信号S4の発生後、A/D11
4の出力デジタル値を読み込み、メモリ中に記憶
する。
し、その計数値が値Kと一致すると、CP115
は第10図a中、時間ta内の時間tnでパルス信号
S4を出力する。そのときA/D114は、振幅検
出回路113の出力信号、すなわち第13図に示
した変調成分の大きさをデジタル値を変換する。
CPU53はパルス信号S4の発生後、A/D11
4の出力デジタル値を読み込み、メモリ中に記憶
する。
次にCPU53は、第5図に示した駆動部54
を作動してマスクホルダー55を一定の微小量、
例えば0.5μmずつ集光走査レンズ7の光軸方向に
移動させる。そして同様に、信号e3の変調成分の
大きさをデジタル値に変換して、CPU53のメ
モリに記憶する。以上のことを順次繰り返した
後、CPU53は記憶された変調成分の大きさが
最大となるマスクMの光軸方向の位置を求める。
そして、マスクMがその位置にくるようにマスク
ホルダー55を戻すことによつて、光束8Mはマ
スクMの層151′の表面に焦点合わせされる。
このように、マスクMの焦点合わせのための光電
検出は、スポツト光SPMの走査軌道SL中、直線
性の悪い走査範囲で行なわれる。
を作動してマスクホルダー55を一定の微小量、
例えば0.5μmずつ集光走査レンズ7の光軸方向に
移動させる。そして同様に、信号e3の変調成分の
大きさをデジタル値に変換して、CPU53のメ
モリに記憶する。以上のことを順次繰り返した
後、CPU53は記憶された変調成分の大きさが
最大となるマスクMの光軸方向の位置を求める。
そして、マスクMがその位置にくるようにマスク
ホルダー55を戻すことによつて、光束8Mはマ
スクMの層151′の表面に焦点合わせされる。
このように、マスクMの焦点合わせのための光電
検出は、スポツト光SPMの走査軌道SL中、直線
性の悪い走査範囲で行なわれる。
さて、ウエハWの焦点検出のためには、CPU
53が指令信号S3を出力して、切替回路112を
b側に切替える。またCPU53は設定回路11
6にスポツト光SPWの走査終了時点、すなわち
第10図で時間t1からt2まで計数されるクロツク
信号CLKのクロツク数よりも少ない値Kを設定
する。従つて、スポツト光SPWが第8図に示し
た窓151の右側部分151aを走査していると
き、CNT108の計数値と、その設定値Kとが
一致し、CP115は第10図a中、時間twにて
パルス信号S4を出力する。この発生タイミングに
よりA/D114は信号e4の変調成分の大きさを
デジタル変換し、CPU53はそのデジタル値を
メモリに記憶する。そしてCPU53は駆動部5
6を作動して、ステージ57上のウエハホルダー
58を一定量上下動させる。以上のことを順次繰
り返すことにより、マスクMと同様にウエハWを
光束8Wの結像面に一致させることができる。
53が指令信号S3を出力して、切替回路112を
b側に切替える。またCPU53は設定回路11
6にスポツト光SPWの走査終了時点、すなわち
第10図で時間t1からt2まで計数されるクロツク
信号CLKのクロツク数よりも少ない値Kを設定
する。従つて、スポツト光SPWが第8図に示し
た窓151の右側部分151aを走査していると
き、CNT108の計数値と、その設定値Kとが
一致し、CP115は第10図a中、時間twにて
パルス信号S4を出力する。この発生タイミングに
よりA/D114は信号e4の変調成分の大きさを
デジタル変換し、CPU53はそのデジタル値を
メモリに記憶する。そしてCPU53は駆動部5
6を作動して、ステージ57上のウエハホルダー
58を一定量上下動させる。以上のことを順次繰
り返すことにより、マスクMと同様にウエハWを
光束8Wの結像面に一致させることができる。
尚、本実施例の焦点検出では、格子部材24,
27上をスポツト光SPM,SPWの像が移動しな
いと交流の光電信号が得られないので、第10図
aの走査波形中、走査方向が反転する時点ではパ
ルス信号S4が出ないように、設定値Kが定められ
ている。
27上をスポツト光SPM,SPWの像が移動しな
いと交流の光電信号が得られないので、第10図
aの走査波形中、走査方向が反転する時点ではパ
ルス信号S4が出ないように、設定値Kが定められ
ている。
上記マスクM、ウエハKの焦点検出は、走査軌
道SL中の走査範囲SL1以外の領域で行なうもの
としたが、必ずしもその必要はなく、直線性の良
い走査範囲SL1が広ければその走査範囲SL1内
で焦点検出することができる。
道SL中の走査範囲SL1以外の領域で行なうもの
としたが、必ずしもその必要はなく、直線性の良
い走査範囲SL1が広ければその走査範囲SL1内
で焦点検出することができる。
また、焦点検出を行ない、光電信号の変調成分
が概ね最大となつたとき、アライメントマーク1
0A,10Bの走査軌道SLに対する位置を、第
10図のように数A,Bとして求めておき、設定
回路116の設定値Kを、その数A,Bから算定
するようにしてもよい。
が概ね最大となつたとき、アライメントマーク1
0A,10Bの走査軌道SLに対する位置を、第
10図のように数A,Bとして求めておき、設定
回路116の設定値Kを、その数A,Bから算定
するようにしてもよい。
尚、以上の焦点検出、及び焦点合わせの動作
は、前述の焦点合わせ動作と並行して行なうこと
ができることは云うまでもない。このようにし
て、マスクMを光束8Mの結像面と一致させ、ウ
エハWを光束8Wの結像面に一致させることによ
り、マスクMとウエハWとの間隙が正確にプロキ
シミテイ・ギヤツプに設定される。
は、前述の焦点合わせ動作と並行して行なうこと
ができることは云うまでもない。このようにし
て、マスクMを光束8Mの結像面と一致させ、ウ
エハWを光束8Wの結像面に一致させることによ
り、マスクMとウエハWとの間隙が正確にプロキ
シミテイ・ギヤツプに設定される。
尚、第7図で振幅検出回路113は信号e3又は
e4の最大値と最小値の差を検出するとしたが、全
波整流又は半波整流回路とローパスフイルター回
路を組み合わせて、変調成分の大きさを交流波形
の振幅として抽出しても、同様の効果が得られ
る。
e4の最大値と最小値の差を検出するとしたが、全
波整流又は半波整流回路とローパスフイルター回
路を組み合わせて、変調成分の大きさを交流波形
の振幅として抽出しても、同様の効果が得られ
る。
本発明の実施例では焦点検出を、マスクMやウ
エハW上に集束したスポツト光の反射像の大きさ
を格子部材を用いて検出するようにしたが、これ
に限られるものではない。例えば格子部材の替り
に一次元フオトアレイを配置してスポツト光のマ
スクM又はウエハW上の結像状態を検出してもよ
い。この場合、スポツト光の往復走査の折り返し
位置でスポツト光の走査速度が零となつたとき
に、一次元のCCD(電荷結合素子)アレイによつ
て、スポツト光の像を光電変換し、CCDアレイ
中、あるレベル以上の光電信号を出力している素
子がいくつあるかを検出することによつて、スポ
ツト光の像の大きさを判断することができる。
エハW上に集束したスポツト光の反射像の大きさ
を格子部材を用いて検出するようにしたが、これ
に限られるものではない。例えば格子部材の替り
に一次元フオトアレイを配置してスポツト光のマ
スクM又はウエハW上の結像状態を検出してもよ
い。この場合、スポツト光の往復走査の折り返し
位置でスポツト光の走査速度が零となつたとき
に、一次元のCCD(電荷結合素子)アレイによつ
て、スポツト光の像を光電変換し、CCDアレイ
中、あるレベル以上の光電信号を出力している素
子がいくつあるかを検出することによつて、スポ
ツト光の像の大きさを判断することができる。
以上のように本実施例によれば、マスクとウエ
ハの両方の面にそれぞれ微小な幅でエネルギー密
度の高い光束を照射し、回折効率の良いアライメ
ントマークのパターン形状を用いてアライメント
マークの検出信号のみをマスクとウエハに対して
干渉することなしにS/N比良く検出できるの
で、表面の粗くなつたウエハとマスクを位置合わ
せする場合でも表面状態の滑らかなウエハとの位
置合わせに劣らず良好な精度で両者の位置ずれを
検出できる効果がある。また、X線露光装置にお
いてはマスクの種類によつては光の透明部分に、
光を散乱させる性質のものもあるが、このような
マスクを用いる場合でも、本実施例によれば回折
格子状のアライメントマークと、細長いスポツト
光とを用いるから良好な位置ずれ検出精度が得ら
れるので有効である。
ハの両方の面にそれぞれ微小な幅でエネルギー密
度の高い光束を照射し、回折効率の良いアライメ
ントマークのパターン形状を用いてアライメント
マークの検出信号のみをマスクとウエハに対して
干渉することなしにS/N比良く検出できるの
で、表面の粗くなつたウエハとマスクを位置合わ
せする場合でも表面状態の滑らかなウエハとの位
置合わせに劣らず良好な精度で両者の位置ずれを
検出できる効果がある。また、X線露光装置にお
いてはマスクの種類によつては光の透明部分に、
光を散乱させる性質のものもあるが、このような
マスクを用いる場合でも、本実施例によれば回折
格子状のアライメントマークと、細長いスポツト
光とを用いるから良好な位置ずれ検出精度が得ら
れるので有効である。
以上、本実施例では、説明上結像光学系として
の集光走査レンズ7をマスクM、ウエハW上の1
ケ所にのみ設けていた。ところが実際には、マス
クMやウエハW上の複数の領域をスポツト光で走
査して、各領域での位置ずれや焦点ずれを検出す
ることによつて、マスクMとウエハWの2次元的
なアライメント、及びギヤツプの平行性(すなわ
ち傾き)を所定のものとすることができる。そこ
で、第1図に示した光学系を、第14図のように
マスクM、ウエハW上の3ケ所に配置する。第1
4図はマスクMの下に破線で示したウエハWが位
置した様子である。ウエハWの直線の切欠きOF
と平行なx軸と、このx軸と直交してマスクMの
中心O1を通るy軸との各々に、第1図の集光走
査レンズ7に相当する集光走査レンズ7Y,7
L,7Rが位置するように、第1図と同様の光学
系200Y,200L,200Rを設ける。この
3つの集光走査レンズ7Y,7L,7Rは中心
O1からほぼ等距離に位置する。そして、各集光
走査レンズ7Y,7L,7Rから射出するスポツ
ト光の走査方向は、各々方向7Y′,7L′,7
R′に定められている。方向7Y′はx軸方向と、
方向7L′,7R′はy軸方向と一致している。そし
て、前述の駆動部54は、マスクMの中心O1を
仮想的に固定し、マスクMの周辺を上下動させる
ような構成とする。これにより、光学系200
Y,200L,200Rで検出された各焦点ずれ
量からマスクMの傾きを求め、その傾きがなくな
るように駆動部54を作動させればよい。
の集光走査レンズ7をマスクM、ウエハW上の1
ケ所にのみ設けていた。ところが実際には、マス
クMやウエハW上の複数の領域をスポツト光で走
査して、各領域での位置ずれや焦点ずれを検出す
ることによつて、マスクMとウエハWの2次元的
なアライメント、及びギヤツプの平行性(すなわ
ち傾き)を所定のものとすることができる。そこ
で、第1図に示した光学系を、第14図のように
マスクM、ウエハW上の3ケ所に配置する。第1
4図はマスクMの下に破線で示したウエハWが位
置した様子である。ウエハWの直線の切欠きOF
と平行なx軸と、このx軸と直交してマスクMの
中心O1を通るy軸との各々に、第1図の集光走
査レンズ7に相当する集光走査レンズ7Y,7
L,7Rが位置するように、第1図と同様の光学
系200Y,200L,200Rを設ける。この
3つの集光走査レンズ7Y,7L,7Rは中心
O1からほぼ等距離に位置する。そして、各集光
走査レンズ7Y,7L,7Rから射出するスポツ
ト光の走査方向は、各々方向7Y′,7L′,7
R′に定められている。方向7Y′はx軸方向と、
方向7L′,7R′はy軸方向と一致している。そし
て、前述の駆動部54は、マスクMの中心O1を
仮想的に固定し、マスクMの周辺を上下動させる
ような構成とする。これにより、光学系200
Y,200L,200Rで検出された各焦点ずれ
量からマスクMの傾きを求め、その傾きがなくな
るように駆動部54を作動させればよい。
尚、ウエハWについても同様に、駆動部56は
中心O1を仮想的な固定点として、ウエハWの周
辺を上下動させるような構成とする。また、第1
4図中x軸が中心O1を通るように、光学系20
0L,200Rの配置を変えても同様にマスクM
やウエハWの傾き制御ができることは云うまでも
ない。このように、光学系200Y,200L,
200Rを設けることによつて、マスクMとウエ
ハWの3次元的な位置合わせ(スポツト光の走査
方向とギヤツプ方向)が可能となる。
中心O1を仮想的な固定点として、ウエハWの周
辺を上下動させるような構成とする。また、第1
4図中x軸が中心O1を通るように、光学系20
0L,200Rの配置を変えても同様にマスクM
やウエハWの傾き制御ができることは云うまでも
ない。このように、光学系200Y,200L,
200Rを設けることによつて、マスクMとウエ
ハWの3次元的な位置合わせ(スポツト光の走査
方向とギヤツプ方向)が可能となる。
さてマスクMは、ウエハWの設定されるまでに
既に集光走査レンズ7Y,7L,7Rによつてア
ライメントが終了しているものとする。このよう
な状態で、ウエハWがマスクMの下に運ばれマス
クMとウエハWの間隔を所定の値にした後で、位
置ずれを計測する。集光走査レンズ7L及び7R
ではy方向の位置ずれ検出が行なわれ、ウエハW
のマスクMに対するずれ量がそれぞれY1,Y2と
して得られ、集光走査レンズ7Yではx方向の位
置ずれ検出が行なわれ、ウエハWのマスクMに対
するずれ量がX1として計測される。ウエハW全
体のマスクM全体に対するずれは、平行ずれ X=X1 Y=Y1+Y2/2 及び回転ずれ θ=Y1−Y2/l として計算される。ここでlは集光走査レンズ7
L及び7Rで照射する集光スポツト間の間隔であ
る。以上の量X,Y,θはウエハWの駆動部56
にフイードバツクされ、X,Y,θの絶対値を小
さくするように制御し、許容できる値以下になれ
ば位置決めを終了し、光学系200Y,200
L,200RのマスクMの上方より退避させ、マ
スクMの回路パターンがウエハW上のレジスト層
PRに露光される。
既に集光走査レンズ7Y,7L,7Rによつてア
ライメントが終了しているものとする。このよう
な状態で、ウエハWがマスクMの下に運ばれマス
クMとウエハWの間隔を所定の値にした後で、位
置ずれを計測する。集光走査レンズ7L及び7R
ではy方向の位置ずれ検出が行なわれ、ウエハW
のマスクMに対するずれ量がそれぞれY1,Y2と
して得られ、集光走査レンズ7Yではx方向の位
置ずれ検出が行なわれ、ウエハWのマスクMに対
するずれ量がX1として計測される。ウエハW全
体のマスクM全体に対するずれは、平行ずれ X=X1 Y=Y1+Y2/2 及び回転ずれ θ=Y1−Y2/l として計算される。ここでlは集光走査レンズ7
L及び7Rで照射する集光スポツト間の間隔であ
る。以上の量X,Y,θはウエハWの駆動部56
にフイードバツクされ、X,Y,θの絶対値を小
さくするように制御し、許容できる値以下になれ
ば位置決めを終了し、光学系200Y,200
L,200RのマスクMの上方より退避させ、マ
スクMの回路パターンがウエハW上のレジスト層
PRに露光される。
さて、本発明の上記各実施例では、スポツト光
はマスクM、ウエハW上で時間に対する走査位置
が、第10図aのように三角波状に往復走査され
た。しかしながら、スポツト光は正弦波状に単振
動させてもよい。この場合は正弦波の振動中心付
近の直線性がよい部分でマスクMとウエハWの位
置ずれを検出し、直線性の悪い部分ではマスクM
とウエハWの焦点ずれを検出するようにすれば、
同様の効果が得られる。
はマスクM、ウエハW上で時間に対する走査位置
が、第10図aのように三角波状に往復走査され
た。しかしながら、スポツト光は正弦波状に単振
動させてもよい。この場合は正弦波の振動中心付
近の直線性がよい部分でマスクMとウエハWの位
置ずれを検出し、直線性の悪い部分ではマスクM
とウエハWの焦点ずれを検出するようにすれば、
同様の効果が得られる。
さらに、第1図の2光束化光学系5は複屈折の
光学素子に限られるものではなく、第1図でリレ
ー光学系4のレンズ4aと4bの光路中に第15
図のようなダブルパスの光学系を設けて、一方の
パスを光路長補正部材70で、他方のパスの光路
に対して長くしてもよい。もちろん、この場合、
複屈折の部材5a,5bは省略される。このダブ
ルパスの光学系は、レンズ4aを通つたレーザ光
束LBを2つに分けるビームスプリツタ71と、
ビームスプリツタ71で反射された光束を全反射
するミラー72、及びビームスプリツタ71を透
過した光束を全反射するミラー73、そしてミラ
ー72,73からの光束を1つに合成するビーム
スプリツタ74とから構成される。
光学素子に限られるものではなく、第1図でリレ
ー光学系4のレンズ4aと4bの光路中に第15
図のようなダブルパスの光学系を設けて、一方の
パスを光路長補正部材70で、他方のパスの光路
に対して長くしてもよい。もちろん、この場合、
複屈折の部材5a,5bは省略される。このダブ
ルパスの光学系は、レンズ4aを通つたレーザ光
束LBを2つに分けるビームスプリツタ71と、
ビームスプリツタ71で反射された光束を全反射
するミラー72、及びビームスプリツタ71を透
過した光束を全反射するミラー73、そしてミラ
ー72,73からの光束を1つに合成するビーム
スプリツタ74とから構成される。
また、前述の実施例のように、光束8M,8W
を偏光によつて分ける場合には、ビームスプリツ
タ71,74を偏光ビームスプリツタとすればよ
い。
を偏光によつて分ける場合には、ビームスプリツ
タ71,74を偏光ビームスプリツタとすればよ
い。
さらに、集光走査レンズ7から射出する光束8
M,8Wの光軸は一致するようにしたが、必ずし
もその必要はなく、第16図のように所定距離だ
け光軸がずれていても、同様の効果が得られる。
このように、2つの光束8M,8Wの光軸を偏芯
させるためには、第15図のダブルパスの光学系
で、ビームスプリツター74で合成される2つの
パスの光軸をミラー72、又は73をわずかに傾
けて偏芯させればよい。
M,8Wの光軸は一致するようにしたが、必ずし
もその必要はなく、第16図のように所定距離だ
け光軸がずれていても、同様の効果が得られる。
このように、2つの光束8M,8Wの光軸を偏芯
させるためには、第15図のダブルパスの光学系
で、ビームスプリツター74で合成される2つの
パスの光軸をミラー72、又は73をわずかに傾
けて偏芯させればよい。
さらに、本発明の他の実施例として、第1図に
示した焦点検出光学系を第17図のように構成し
てもよい。この場合、レンズ22で集光され、偏
光ビームスプリツター23で反射した情報光
LM′をビームスプリツタ80で2つに分ける。情
報光LM′は光束8MのマスクM(あるいはウエハ
W)からの正反射光である。そして、今光束8M
がマスクMに結像しているものとすると、情報光
LM′は集光面81a,81bに結像する。格子部
材24aは面81aからeだけビームスプリツタ
80側に位置し、格子部材24bは面81bから
eだけ、ビームスプリツタ80より離れて位置す
るように定められている。そして、格子部材24
aを透過した光を光電変換する光電素子82a
と、格子部材24bを透過した光を光電変換する
光電素子82bとを設ける。第17図のように、
情報光LM′が面81a,81bに結像している場
合、光電素子82a,82bの両光電信号は第1
3図aのように、共に変調成分a1の大きさとな
る。そこで光電素子82aの変調成分の大きさ
と、光電素子82bの変調成分の大きさとの差を
演算し、その差が零となるように、マスクMを光
軸方向に上下動させれば、焦点合わせができる。
示した焦点検出光学系を第17図のように構成し
てもよい。この場合、レンズ22で集光され、偏
光ビームスプリツター23で反射した情報光
LM′をビームスプリツタ80で2つに分ける。情
報光LM′は光束8MのマスクM(あるいはウエハ
W)からの正反射光である。そして、今光束8M
がマスクMに結像しているものとすると、情報光
LM′は集光面81a,81bに結像する。格子部
材24aは面81aからeだけビームスプリツタ
80側に位置し、格子部材24bは面81bから
eだけ、ビームスプリツタ80より離れて位置す
るように定められている。そして、格子部材24
aを透過した光を光電変換する光電素子82a
と、格子部材24bを透過した光を光電変換する
光電素子82bとを設ける。第17図のように、
情報光LM′が面81a,81bに結像している場
合、光電素子82a,82bの両光電信号は第1
3図aのように、共に変調成分a1の大きさとな
る。そこで光電素子82aの変調成分の大きさ
と、光電素子82bの変調成分の大きさとの差を
演算し、その差が零となるように、マスクMを光
軸方向に上下動させれば、焦点合わせができる。
この実施例によれば、前述の実施例のように、
変調成分の大きさが最大となるマスクMの位置を
見つける、いわゆる山登り法とちがつて簡単なサ
ーボ装置により極めて高速に焦点合わせができ
る。
変調成分の大きさが最大となるマスクMの位置を
見つける、いわゆる山登り法とちがつて簡単なサ
ーボ装置により極めて高速に焦点合わせができ
る。
以上のように本発明では、マスクやウエハのよ
うな2つの平板を対向させて、その相対位置を検
出するのに、2つの平板の間隙方向に所定間隔だ
け離れて結像する2つの光束を照射する。そし
て、その2つの光束を両平板に設けられたマーク
を横切るように走査したとき、2つの光束の走査
軌道中、第1部分では2つの平板の間隙方向の位
置検出を行ない、第2部分では2つの平板の走査
軌道方向の位置検出を行なうようにした。このた
め、2つの平板の間隙と位置ずれとが2つの平板
を対向させたまま同時に、又は順番に検出するこ
とができるので、2つの平板の間隙設定と位置合
わせが極めて高速にできるという効果がある。さ
らに、本発明をマスクとウエハとを対向させて露
光するプロキシミテイ型露光装置に用いた場合
は、マスクとウエハのギヤツプ設定が露光状態と
同一の位置で非接触に行なわれるため、マスクの
損傷が防止されるとともに、ギヤツプ精度が高く
なり、露光転写されるパターンの線幅も極めて正
確なものとなる。
うな2つの平板を対向させて、その相対位置を検
出するのに、2つの平板の間隙方向に所定間隔だ
け離れて結像する2つの光束を照射する。そし
て、その2つの光束を両平板に設けられたマーク
を横切るように走査したとき、2つの光束の走査
軌道中、第1部分では2つの平板の間隙方向の位
置検出を行ない、第2部分では2つの平板の走査
軌道方向の位置検出を行なうようにした。このた
め、2つの平板の間隙と位置ずれとが2つの平板
を対向させたまま同時に、又は順番に検出するこ
とができるので、2つの平板の間隙設定と位置合
わせが極めて高速にできるという効果がある。さ
らに、本発明をマスクとウエハとを対向させて露
光するプロキシミテイ型露光装置に用いた場合
は、マスクとウエハのギヤツプ設定が露光状態と
同一の位置で非接触に行なわれるため、マスクの
損傷が防止されるとともに、ギヤツプ精度が高く
なり、露光転写されるパターンの線幅も極めて正
確なものとなる。
第1図は本発明の第1の実施例による位置検出
装置の光学系の配置図、第2図はマスクとウエハ
のアライメントマークとスポツト光との形状及び
配置を示す平面図、第3図は空間フイルター1
5,18の平面図、第4図は格子部材24,27
とスポツト像SP′との関係を示す平面図、第5図
は位置検出装置を備えたプロキシミテイ露光装置
の制御装置のブロツク図、第6図は位置ずれ検出
のための回路ブロツク図、第7図は焦点ずれ検出
(ギヤツプずれ検出)のための回路ブロツク図、
第8図、第9図は第1の実施例に好適なマスクと
ウエハを用いた動作説明図、第10図は、第8,
9図の動作を説明するタイムチヤート図、第11
図はアライメント・マークの回折現象を説明する
図、第12図は第1図に示した焦点検出光学系を
模式的に表わした平面図、第13図は焦点ずれ検
出の様子を示した各検出信号の波形図、第14図
は本発明の実施例をプロキシミテイ露光装置に適
用するための配置図、第15,16,17図は
各々、第1図の2光束化光学系5と、焦点検出光
学系のその他の実施例を示す光学配置図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1……レーザ光
源、3……光偏向器、5……複屈折性結晶素子
(2光束化光学部材)7……集光走査レンズ(結
像光学系)、8M……第1光束、8W……第2光
束、M……マスク(第1平板)、W……ウエハ
(第2平板)、10A,10B……マスクのアライ
メント・マーク、11……ウエハのアライメン
ト・マーク、17,20……位置ずれ検出用の光
電変換器、26,29……焦点ずれ(間隙ずれ)
検出用の光電変換器。
装置の光学系の配置図、第2図はマスクとウエハ
のアライメントマークとスポツト光との形状及び
配置を示す平面図、第3図は空間フイルター1
5,18の平面図、第4図は格子部材24,27
とスポツト像SP′との関係を示す平面図、第5図
は位置検出装置を備えたプロキシミテイ露光装置
の制御装置のブロツク図、第6図は位置ずれ検出
のための回路ブロツク図、第7図は焦点ずれ検出
(ギヤツプずれ検出)のための回路ブロツク図、
第8図、第9図は第1の実施例に好適なマスクと
ウエハを用いた動作説明図、第10図は、第8,
9図の動作を説明するタイムチヤート図、第11
図はアライメント・マークの回折現象を説明する
図、第12図は第1図に示した焦点検出光学系を
模式的に表わした平面図、第13図は焦点ずれ検
出の様子を示した各検出信号の波形図、第14図
は本発明の実施例をプロキシミテイ露光装置に適
用するための配置図、第15,16,17図は
各々、第1図の2光束化光学系5と、焦点検出光
学系のその他の実施例を示す光学配置図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1……レーザ光
源、3……光偏向器、5……複屈折性結晶素子
(2光束化光学部材)7……集光走査レンズ(結
像光学系)、8M……第1光束、8W……第2光
束、M……マスク(第1平板)、W……ウエハ
(第2平板)、10A,10B……マスクのアライ
メント・マーク、11……ウエハのアライメン
ト・マーク、17,20……位置ずれ検出用の光
電変換器、26,29……焦点ずれ(間隙ずれ)
検出用の光電変換器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 位置合わせの為に各々マークを有する第1平
板と第2平板のうち、少なくとも一方を光透過性
となし、該第1平板と第2平板とを対向させ、両
平板の相対位置を検出する装置において、前記両
平板の間〓方向に所定間隔だけ離れて結像する第
1光束と第2光束とを、光透過性の平板側から照
射する照射手段と;該2つの光束が両平板の各マ
ークを横切るように、所定範囲を走査するための
走査手段と;前記第1光束の第1平板での結像状
態と、前記第2光束の第2平板での結像状態とに
基づいて、前記両平板の間〓方向の位置関係を検
出する第1検出手段と;前記第1光束により第1
平板のマークから生じる情報光と、前記第2光束
により第2平板のマークから生じる情報光とに基
づいて、両平板の光束走査方向の位置関係を検出
する第2検出手段とを備えたことを特徴とする位
置検出装置。 2 前記走査手段は前記2つの光束を共に往復振
動走査する光偏向器を含み、前記第2検出手段は
前記2つの光束の往復走査軌道のうち、走査速度
が略一定の範囲で、前記両平板の各マークからの
情報光を検出することを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の装置。 3 前記照射手段は、前記第1光束と第2光束の
偏光方向を異ならせるように、光源からの光束の
偏光によつて2光束に分離するための偏光光学系
を有することを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58049492A JPS59174707A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58049492A JPS59174707A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | 位置検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59174707A JPS59174707A (ja) | 1984-10-03 |
JPH0429962B2 true JPH0429962B2 (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=12832643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58049492A Granted JPS59174707A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59174707A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2503568B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1996-06-05 | 株式会社ニコン | 投影露光装置 |
TWI370894B (en) * | 2007-02-26 | 2012-08-21 | Corning Inc | Method for measuring distortion |
US9606442B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-03-28 | Asml Netherlands B.V. | Position measuring apparatus, position measuring method, lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
1983
- 1983-03-24 JP JP58049492A patent/JPS59174707A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59174707A (ja) | 1984-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3996212B2 (ja) | 整列装置およびそのような装置を含むリソグラフィー装置 | |
US4636626A (en) | Apparatus for aligning mask and wafer used in semiconductor circuit element fabrication | |
JP2514037B2 (ja) | 検知光学系 | |
EP0467445B1 (en) | Apparatus for projecting a mask pattern on a substrate | |
KR100262992B1 (ko) | 마스크 패턴을 반복적으로 영상화하는 방법 및 그 장치 | |
US4656347A (en) | Diffraction grating position adjuster using a grating and a reflector | |
US4405238A (en) | Alignment method and apparatus for x-ray or optical lithography | |
US6417922B1 (en) | Alignment device and lithographic apparatus comprising such a device | |
JPH0151801B2 (ja) | ||
EP2699967B1 (en) | Position determination in a lithography system using a substrate having a partially reflective position mark | |
US5585923A (en) | Method and apparatus for measuring positional deviation while correcting an error on the basis of the error detection by an error detecting means | |
WO1998057362A1 (fr) | Capteur et procede servant a detecter la position de la surface d'un objet, dispositif d'alignement comportant ce capteur et procede servant a fabriquer ce dispositif d'alignement et procede servant a fabriquer des dispositifs au moyen de ce dispositif d'alignement | |
JPH02167409A (ja) | 位置検出装置 | |
JPH0429962B2 (ja) | ||
JP3275273B2 (ja) | アライメント装置及び露光装置 | |
JP2796347B2 (ja) | 投影露光方法及びその装置 | |
JPH09152309A (ja) | 位置検出装置および位置検出方法 | |
GB2136987A (en) | Alignment of Two Members e.g. a Photomask and Wafer in Spaced Parallel Planes | |
JP3555666B2 (ja) | 位置検出方法及び装置、並びに露光方法及び装置 | |
JP3359950B2 (ja) | 位置合せ装置 | |
JPH021503A (ja) | 位置検出装置 | |
JPH0428014Y2 (ja) | ||
US4685805A (en) | Small gap measuring apparatus | |
JP3060604B2 (ja) | 位置検出装置、および位置検出装置の調整方法 | |
JPH0340417A (ja) | 投影露光装置 |