JPH042909Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は、半導体製品としての集積回路（IC）
に用いるリードフレームを複数枚積層して、下か
ら１枚ずつ、取出して所定の工程に搬送供給する
リードフレームの剥離装置に関する。

(ロ) 従来技術 一般に半導体の製造工程において、ダイボンダ
等の製造装置では、複数枚の積層したリードフレ
ーム群の中から順次１枚ずつ剥離して搬送供給す
る場合、実開昭60−33539号に示すようにストツ
カー内に自重で下降して積層フレームを押圧する
ウエイト板を配置した構成が提案されている。

ところが斯る構成において前記ウエイト板を支
承する構造が、極めて複雑となり、コストダウン
を図ろうとした場合、前記構成は障害となつてい
た。

そこで、近年のリードフレーム剥離装置では、
第２図に示すように、単に積層されたリードフレ
ーム群１の最上端に錘２を載置する方式が多くな
つてきた。

この場合、第２図イに示す状態で、多数積層さ
れているときは前記錘２とリードフレーム群１の
自重が最下端のリードフレーム３に加わり、問題
はない。

ところが前記リードフレーム群１から下爪部
４，４によつて最下端のリードフレーム３を剥離
した後移送し、順次その上のリードフレーム６及
び７の如く同様の作業を行つて残り少なく、例え
ば第２図ロに示すように１枚のリードフレーム８
が残されたとき、リードフレーム８は幅方向にお
いて下爪部４，４にて把持しようとするが、前記
リードフレーム８が薄片にて構成されているため
に、前記錘のサイズが不適当なことから反つてし
まい、前記下爪部４，４により把持できず、誤ま
つて上爪部９，９で再把持してしまうケースが生
じていた。

そこで、錘２の幅をリードフレーム３の把持方
向の幅と等しくして、反りを発生させないように
したものが考えられる。

然し、この技術に於いてはリードフレーム３が
上反りしていた場合錘２の底面によりリードフレ
ーム３の中央部の反つた凸部が押し下げられて、
その反動により、リードフレーム３が下反りとな
り該リードフレーム３の把持方向の両端部が浮き
上がつてしまい、前記下爪部４，４により把持出
来ず、誤まつて上爪部９，９で再把持してしまう
ケースが生じてしまう。

(ハ) 考案が解決しようとする課題 従つて、本考案は上反りしたリードフレームを
扱う場合でも両端部の浮き上がりを防止して、下
爪部で確実にリードフレームを把持出来るように
することを目的とする。

(ニ) 課題を解決するための手段 そこで、本考案は複数枚積層された薄片より成
るリードフレーム群と、該リードフレーム群の再
上端のリードフレーム上に載置される錘と、前記
リードフレーム群の最下端のリードフレームを把
持する下爪部と、前記最下端のリードフレームの
上方のリードフレームを把持する上爪部とより成
り、該上爪部で該リードフレームを把持した状態
で下爪部が最下端のリードフレームを把持しなが
ら下方に移動することによりリードフレーム同士
を剥離するリードフレーム剥離装置に於いて、前
記錘はその幅が前記リードフレームの把持方向の
幅と等しく設定されると共に底面中間部に凹部が
形成され最上端のリードフレームの把持方向の両
端部に接するようにしたものである。

(ホ) 作用 以上の構成から、リードフレームの把持方向の
幅と等しく設定された錘により、リードフレーム
の両端部が浮き上がらないように押えられる。ま
た、リードフレームが上反りしている場合、該リ
ードフレームの中央部の反つた凸部は錘の底面中
間部に形成された凹部により逃がす構造となつて
いる。

(ヘ) 実施例 以下図面に従つて本考案を説明すると、第１図
は本考案の剥離装置の要部断面図を示す。図面に
おいて、第２図と同一素子については同一符号を
付してあり、１０はリードフレーム群１の各リー
ドフレームを把持される側面の幅と同一の幅を有
し、かつ中心部分に凹部１１を有する錘を示す。
次に本考案のリードフレーム剥離装置について説
明すると、多数積層されたリードフレーム群の状
態は第２図イと同様に、第１図イに示す通りリー
ドフレーム群１に対して錘１０と該リードフレー
ム群１の自重が加わつている。下爪部４，４を第
１図イの位置まで上昇させて、上爪部９，９を左
右外方向に移動させ、開放状態にすると、リード
フレーム群１からリードフレームの最下端の分
が、第１図イ図示の如く下爪部４，４に下降して
該下爪部４，４に載置された状態となる。

これに伴い、前記上爪部９，９を左右内方向に
閉じる方向に移動させて、前記最下端のリードフ
レームの上に位置するリードフレームの両側方を
把持する。

その後最下位リードフレームを把持した状態の
前記下爪部４，４を下方に移動させてその先端を
開放すれば、把持力が解かれるので、ボンデイン
グ台等の作業工程に供し得る。次に前記下爪部
４，４を元の位置即ち上爪部９，９の下方に戻
し、該上爪部９，９方向に上昇させ、順次前述の
作業を繰返す。

そこで第１図ロに示すように残りが少なくなつ
て、１枚のリードフレームとなつたとき、錘１０
は前記残りのリードフレーム１２の把持方向即ち
幅方向の両端部を錘１０の脚状と成した端縁押え
部１３，１３により上方からその自重にて押圧す
ることにより、第１図ロに図示の通り、確実に下
爪部４，４でリードフレーム１２を把持できる。

また、前記リードフレーム群１から下爪部４，
４によつて最下端のリードフレーム３を剥離した
後移送し、順次その上のリードフレーム６及び７
の如く同様の作業を行つて残り少なく、例えば１
枚のリードフレーム１２が残されたとき、該リー
ドフレーム１２が上反りされている場合でもその
リードフレーム１２の中央部の反つた凸部が錘１
０の底面中間部に形成された凹部１１により逃げ
る構造であるため、従来技術で述べたような錘１
０の底面によりリードフレーム１２の中央部の凸
部が押し下げられて、その反動により、リードフ
レーム１２が下反りとなり該リードフレーム１２
の把持方向の両端部が浮き上がつてしまい、前記
下爪部４，４により把持出来ず、誤まつて上爪部
９，９で再把持してしまうということが解消され
る。

尚、凹部１１が形成されることにより結果とし
て錘１０の脚状となした端縁押え部１３，１３
が、前記リードフレーム１２の端縁に点荷重に近
い力として作用するためのもので、その形状はい
かなる形状でも良いことは言うまでもない。

(ト) 考案の効果 本考案のリードフレームの剥離装置によれば、
リードフレームの把持方向の両端部を錘で押圧す
ることにより最後のリードフレームも確実に下爪
部で把持出来、しかもリードフレームの把持方向
の幅に等しい幅に錘の幅を設定し、上爪部で該錘
を把持出来るため、該錘と最後（最上端）のリー
ドフレームとを分離することも可能となり、該剥
離に伴うシステムの稼動率の向上が図れる。

また、錘の底面中間部に凹部を設けたため、上
反りしたリードフレームが錘の底面によりリード
フレームの中央部の凸部が押し下げられて、その
反動により、リードフレームが下反りとなり該リ
ードフレームの把持方向の両端部が浮き上がつて
しまい、前記下爪部により把持出来ず、誤まつて
上爪部で再把持してしまうということが解消され
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のリードフレーム剥離装置の要
部断面図、第２図は従来の同装置の要部断面図を
示す。 １……リードフレーム群、２，１０……錘、４
……下爪部、９……上爪部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数枚積層された薄片より成るリードフレーム
   群と、該リードフレーム群の最上端のリードフレ
   ーム上に載置される錘と、前記リードフレーム群
   の最下端のリードフレームを把持する下爪部と、
   前記最下端のリードフレームの上方のリードフレ
   ームを把持する上爪部とより成り、該上爪部で該
   リードフレームを把持した状態で下爪部が最下端
   のリードフレームを把持しながら下方に移動する
   ことによりリードフレーム同士を剥離するリード
   フレーム剥離装置に於いて、前記錘はその幅が前
   記リードフレームの把持方向の幅と等しく設定さ
   れると共に底面中間部に凹部が形成され最上端の
   リードフレームの把持方向の両端部に接するよう
   にしたことを特徴とするリードフレーム剥離装
   置。