JPH0428948U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428948U JPH0428948U JP6544790U JP6544790U JPH0428948U JP H0428948 U JPH0428948 U JP H0428948U JP 6544790 U JP6544790 U JP 6544790U JP 6544790 U JP6544790 U JP 6544790U JP H0428948 U JPH0428948 U JP H0428948U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror
- small chamber
- pressurizing section
- semiconductor substrate
- nonwoven fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Description
第１図は本考案に用いられる加圧部の実施例を
示す側断面図、第２図は半導体基板のサイズと研
磨速度の関係を示す特性図、第３図は半導体基板
のサイズと歩留りの関係を示す特性図、第４図は
ウエイトの従来例を示す平面図、第５図は加圧部
の従来例を示す側断面図である。 ５……セラミツクプレート、７……不織布、８
……半導体基板、９……ノズル、１０……加圧部
、１４……仕切板、１５……小室、２１……給水
ライン、２２……排水ライン、２３……大気開放
ライン、２４……バルブ。
示す側断面図、第２図は半導体基板のサイズと研
磨速度の関係を示す特性図、第３図は半導体基板
のサイズと歩留りの関係を示す特性図、第４図は
ウエイトの従来例を示す平面図、第５図は加圧部
の従来例を示す側断面図である。 ５……セラミツクプレート、７……不織布、８
……半導体基板、９……ノズル、１０……加圧部
、１４……仕切板、１５……小室、２１……給水
ライン、２２……排水ライン、２３……大気開放
ライン、２４……バルブ。
Claims (1)
- 半導体基板の表面を加圧部を用いて不織布に押
しつけながら鏡面に仕上げる鏡面化加工装置にお
いて、前記加圧部内に小室を画成して、それぞれ
の小室に水の供給、密閉、排出手段を設けたこと
を特徴とする半導体基板の鏡面化加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6544790U JPH0428948U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6544790U JPH0428948U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428948U true JPH0428948U (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=31597282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6544790U Pending JPH0428948U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428948U (ja) |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP6544790U patent/JPH0428948U/ja active Pending