JPH04289475A - Apparatus for inspecting semiconductor integrated circuit - Google Patents
Apparatus for inspecting semiconductor integrated circuitInfo
- Publication number
- JPH04289475A JPH04289475A JP3052238A JP5223891A JPH04289475A JP H04289475 A JPH04289475 A JP H04289475A JP 3052238 A JP3052238 A JP 3052238A JP 5223891 A JP5223891 A JP 5223891A JP H04289475 A JPH04289475 A JP H04289475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- test
- pulse width
- semiconductor integrated
- flip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 80
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の検査
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a testing device for semiconductor integrated circuits.
【0002】0002
【従来の技術】システムオンチップに代表される大規模
半導体集積回路のような非常に高機能の半導体集積回路
では、ブロック単位の検査、ブロック間のバスプロトコ
ル検査、実使用状態でのレアケースの信号衝突時の調停
機能検査、膨大な異常処理回避機能検査等の複雑な検査
が要求され、単に入力端子にテストパターンを入力して
出力端子より出力される信号パターンを監視するだけの
検査では不十分であり、非常に多くのテストモードが準
備されなければならない。したがって半導体集積回路の
検査では、まず半導体集積回路を複数のテストモードに
設定する機能が必要となるが、従来、半導体集積回路の
検査回路としては、集積回路の入力端子に電圧パルスを
印加してテストモードを設定した後、複数の外部端子に
各テストモードを選択して設定するためのアドレス信号
を入力する方式のものがあった。[Prior Art] In extremely high-performance semiconductor integrated circuits such as large-scale semiconductor integrated circuits such as system-on-chip, block-by-block inspection, bus protocol inspection between blocks, and inspection of rare cases during actual use are performed. Complex tests are required, such as checking the arbitration function in the event of a signal collision, and checking the function to avoid a huge number of abnormalities, and testing that simply inputs a test pattern to the input terminal and monitors the signal pattern output from the output terminal is insufficient. Enough and so many test modes must be prepared. Therefore, testing of semiconductor integrated circuits first requires a function to set the semiconductor integrated circuit in multiple test modes. Conventionally, testing circuits for semiconductor integrated circuits apply voltage pulses to the input terminals of the integrated circuit. There was a method in which after setting a test mode, address signals for selecting and setting each test mode were input to a plurality of external terminals.
【0003】以下、その内容について図3を参照しなが
ら説明する。図に示すように、通常動作時には0Vから
5Vの電圧範囲内の信号を印加する入力端子1に、通常
動作時の電圧範囲の上限を超える電圧レベル、すなわち
8V程度のパルス信号を印加することにより、通常動作
モードからテストモードに移行させていた。The contents will be explained below with reference to FIG. As shown in the figure, by applying a voltage level exceeding the upper limit of the voltage range during normal operation, that is, a pulse signal of approximately 8V, to input terminal 1, which applies a signal within the voltage range of 0V to 5V during normal operation. , it was transitioning from normal operating mode to test mode.
【0004】ここで、上記のような8V程度のパルス信
号を以下電圧パルスと定義する。入力端子1に印加され
たテストモード設定用の電圧パルスは電圧検出回路2で
検出され、第1のフリップフロップ3をセットする。そ
して、第1のフリップフロップ3の出力信号は、テスト
信号4としてテストモード時に使用される回路を制御す
る。テストモードは複数のモードから成るので、各テス
トモードを必要に応じて設定するには、上記手順で通常
動作モードからテストモードに移行した後に、各テスト
モードに対応した第2のフリップフロップ5をセットす
る必要がある。6は半導体集積回路の端子群であり、テ
スト信号4によってイネーブルされて作動するマルチプ
レクサ11によって、テストモード時には各テストモー
ドを選択するためのアドレス信号用端子となる。すなわ
ち、端子の機能が通常動作時の機能からテストモード時
の機能に切り替えられるのである。端子群6に入力され
たアドレス信号は、デコーダ7でデコードされ、デコー
ダ7の出力は第2のフリップフロップ5から1個のフリ
ップフロップを選択してセットする。そして、セットさ
れた第2のフリップフロップ5の出力がテスト回路8を
起動してテストモードが設定され、選択されたテストモ
ードに応じて、テスト回路8が通常動作回路9にテスト
機能を付加したり、あるいはテスト用信号を供給してテ
スト環境を提供するのである。[0004] Hereinafter, the pulse signal of approximately 8V as described above will be defined as a voltage pulse. A voltage pulse for setting the test mode applied to the input terminal 1 is detected by the voltage detection circuit 2 and sets the first flip-flop 3. The output signal of the first flip-flop 3 is used as a test signal 4 to control a circuit used in the test mode. Since the test mode consists of multiple modes, in order to set each test mode as necessary, after transitioning from the normal operation mode to the test mode using the above procedure, set the second flip-flop 5 corresponding to each test mode. need to be set. Reference numeral 6 denotes a group of terminals of the semiconductor integrated circuit, which serve as address signal terminals for selecting each test mode in the test mode by the multiplexer 11 which is enabled and operated by the test signal 4. In other words, the function of the terminal is switched from the normal operation function to the test mode function. The address signal input to the terminal group 6 is decoded by the decoder 7, and the output of the decoder 7 selects and sets one flip-flop from the second flip-flop 5. Then, the output of the set second flip-flop 5 activates the test circuit 8 to set the test mode, and the test circuit 8 adds a test function to the normal operation circuit 9 according to the selected test mode. or provide a test environment by supplying test signals.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、複数のテストモードを設定するのに上述
のように端子群から入力するアドレス信号によってフリ
ップフロップの選択を行うので、検査中は複数個の端子
の通常動作時の機能が失われてしまう。したがって、各
テストモードでの検査は複数の端子機能を除いた状態で
しか実施できなかった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional configuration described above, flip-flops are selected by address signals input from the terminal group as described above to set multiple test modes. The normal operating functions of individual terminals are lost. Therefore, inspection in each test mode could only be performed with multiple terminal functions removed.
【0006】特に、前述の大規模半導体集積回路のよう
に膨大な機能を有するがゆえに各端子に割り当てられた
信号が複雑に絡み合い、かつ多くのテストモードを必要
とする場合には不完全な検査しかできなかった。Particularly, in cases where the aforementioned large-scale semiconductor integrated circuit has a huge number of functions, the signals assigned to each terminal are intricately intertwined, and many test modes are required, resulting in incomplete inspection. That's all I could do.
【0007】更に、ボードに実装した半導体集積回路の
実使用状態の場合は、適切なタイミングで所望のテスト
モードに入り、テスト回路を機能させ、かつ半導体集積
回路の各端子の機能は実使用状態であるような検査は、
前述のようにテストモード時に複数の端子機能が失われ
た状態では不可能であった。Furthermore, when a semiconductor integrated circuit mounted on a board is in actual use, a desired test mode is entered at an appropriate timing, the test circuit is made to function, and the functions of each terminal of the semiconductor integrated circuit are maintained in the actual use state. A test that is
This was not possible in the state where multiple terminal functions were lost during the test mode as described above.
【0008】本発明は、上記課題を解決するもので、端
子機能を殆ど失うこと無くボード実装後などの実装実使
用状態でも複数のテストモードを非常に簡単に設定でき
、複雑な検査を柔軟に実現できる半導体集積回路の検査
装置を提供することを目的としている。[0008] The present invention solves the above-mentioned problems, and allows multiple test modes to be set very easily even during actual use, such as after mounting on a board, without losing much of the terminal function, making complex inspections flexible. The purpose of the present invention is to provide a test device for semiconductor integrated circuits that can be implemented.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体集積回路の検査装置は、半導体集積回
路の入力端子に印加する電圧パルス入力を検出する電圧
検出回路と、前記電圧検出回路の検出出力信号でセット
される第1のフリップフロップと、前記電圧検出回路の
検出出力信号のパルス幅を検出する複数個のパルス幅検
出回路、前記第1のフリップフロップの出力でイネーブ
ルされて前記パルス幅検出回路の出力をデコードするデ
コーダ、前記デコーダの出力でセットされる第2のフリ
ップフロップを含むテストモード設定回路と、テストモ
ード設定回路で設定されたテストモードに従って通常動
作回路にテスト機能を付加するテスト回路とを備えたも
のである。Means for Solving the Problems In order to achieve this object, a semiconductor integrated circuit testing device of the present invention includes a voltage detection circuit that detects a voltage pulse input applied to an input terminal of a semiconductor integrated circuit, and a voltage detection circuit that detects a voltage pulse input applied to an input terminal of a semiconductor integrated circuit. a first flip-flop that is set by the detection output signal of the circuit; a plurality of pulse width detection circuits that detect the pulse width of the detection output signal of the voltage detection circuit; and a plurality of pulse width detection circuits that are enabled by the output of the first flip-flop; A test mode setting circuit including a decoder that decodes the output of the pulse width detection circuit, a second flip-flop set by the output of the decoder, and a test function for the normal operation circuit according to the test mode set by the test mode setting circuit. It is equipped with a test circuit that adds
【0010】0010
【作用】この構成によって、半導体集積回路の入力端子
に印加する電圧パルスの電圧レベルが電圧検出回路のス
レッシュホールドレベルを超えると電圧検出回路がその
レベルを検出して第1のフリップフロップをセットして
、通常動作モードからテストモードへの移行を実行する
とともに、電圧検出回路の出力信号のパルス幅、すなわ
ち電圧パルス幅をそのパルス幅に対応したパルス幅検出
回路が検出し、その出力がデコードされた後第2のフリ
ップフロップをセットして、電圧パルス幅に対応したテ
スト回路を起動する。起動されたテスト回路は、通常動
作回路に、電圧パルス幅に対応したテストモード固有の
テスト機能を付加したり、あるいは固有のテスト環境を
提供できる。[Operation] With this configuration, when the voltage level of the voltage pulse applied to the input terminal of the semiconductor integrated circuit exceeds the threshold level of the voltage detection circuit, the voltage detection circuit detects the level and sets the first flip-flop. At the same time, the pulse width of the output signal of the voltage detection circuit, that is, the voltage pulse width, is detected by the pulse width detection circuit corresponding to the pulse width, and the output is decoded. After that, the second flip-flop is set to activate the test circuit corresponding to the voltage pulse width. The activated test circuit can add a test mode-specific test function corresponding to the voltage pulse width to the normal operation circuit, or can provide a unique test environment.
【0011】[0011]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図1および
図2を参照しながら説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
【0012】図1は、本発明の一実施例を示したブロッ
ク図である。図中1は、半導体集積回路の入力端子であ
り、半導体集積回路内で、通常動作時に使用される通常
動作回路9に接続するとともに電圧検出回路2にも接続
している。電圧検出回路2の検出出力信号は第1のフリ
ップフロップ3のセット入力となるとともに、テストモ
ード設定回路15に入力される。テストモード設定回路
15は、パルス幅検出回路10a〜10xとデコーダ7
と第2のフリップフロップ5とで構成されている。FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes an input terminal of the semiconductor integrated circuit, which is connected to a normal operation circuit 9 used during normal operation within the semiconductor integrated circuit, and is also connected to a voltage detection circuit 2. The detection output signal of the voltage detection circuit 2 serves as a set input to the first flip-flop 3 and is also input to the test mode setting circuit 15. The test mode setting circuit 15 includes pulse width detection circuits 10a to 10x and a decoder 7.
and a second flip-flop 5.
【0013】電圧検出回路2の検出出力信号は、パルス
幅検出回路10a〜10xに入力される。パルス幅検出
回路10a〜10xは、遅延素子12a〜12xとAN
Dゲート13a〜13xとで構成されており、検出すべ
きパルス幅の種類に応じた個数を配列してある。パルス
幅検出回路10a〜10xの遅延素子12a〜12xの
遅延時間は、検出しようとするパルス幅に応じて、各々
異なる値に設定してある。第1のフリップフロップ3の
出力はデコーダ7にイネーブル信号として入力され、パ
ルス幅検出回路10a〜10xの出力信号17a〜17
xは、デコード入力としてデコーダ7に入力されている
。デコーダ7の出力16は各々第2のフリップフロップ
5のセット入力に接続している。ただし、本回路ではデ
コーダ7の出力16の1本をリセット用信号14として
、第1のフリップフロップ3および第2のフリップフロ
ップ5のリセット入力に接続している。第2のフリップ
フロップ5の出力は、テスト回路8にイネーブル信号と
して入力され、テスト回路8を起動して通常動作回路9
にテスト機能を付加する。The detection output signal of the voltage detection circuit 2 is input to pulse width detection circuits 10a to 10x. The pulse width detection circuits 10a to 10x are connected to the delay elements 12a to 12x and the AN
It is composed of D gates 13a to 13x, and the number of gates is arranged according to the type of pulse width to be detected. The delay times of the delay elements 12a to 12x of the pulse width detection circuits 10a to 10x are set to different values depending on the pulse width to be detected. The output of the first flip-flop 3 is input to the decoder 7 as an enable signal, and the output signals 17a to 17 of the pulse width detection circuits 10a to 10x
x is input to the decoder 7 as a decode input. The outputs 16 of the decoders 7 are each connected to a set input of a second flip-flop 5. However, in this circuit, one of the outputs 16 of the decoder 7 is connected to the reset inputs of the first flip-flop 3 and the second flip-flop 5 as the reset signal 14. The output of the second flip-flop 5 is input as an enable signal to the test circuit 8, which activates the test circuit 8 and activates the normal operation circuit 9.
Add test function to .
【0014】外部端子1から電圧検出回路2に信号2a
つまり電圧パルスが入力されると、電圧検出回路2は、
電圧レベルを検出し電圧レベルを変換して信号2bを出
力する。図2(a)は、信号2a,信号2bの関係の一
例、すなわち電圧検出回路2のそれぞれ入力,出力の一
例を示すタイミングチャートである。信号2bはパルス
幅検出回路10a〜10xに入力されるが、遅延素子1
2a〜12xの遅延時間が信号2bのパルス幅より小さ
い場合にのみパルス幅検出回路10a〜10xの出力が
ハイとなる。例えば、遅延素子12a〜12xの遅延時
間をそれぞれDa〜Dx、信号2bのパルス幅をW、パ
ルス幅検出回路10a〜10xの出力信号をそれぞれ1
7a〜17xとし、Da<W<Dbとした場合のW,1
7a,17bの関係は、図2(b)のタイミングチャー
トに示すとおりである。Da<Db<Wとした場合のW
,17a,17bの関係は、図2(c)のタイミングチ
ャートに示すとおりとなる。そして、パルス幅検出回路
10a〜10xの出力17a〜17xはデコーダ7でデ
コードされて第2のフリップフロップ5の内の1個のフ
リップフロップがセットされ、対応するテスト回路8を
起動して通常動作回路9にテスト機能を付加する。A signal 2a is sent from the external terminal 1 to the voltage detection circuit 2.
In other words, when a voltage pulse is input, the voltage detection circuit 2
It detects the voltage level, converts the voltage level, and outputs the signal 2b. FIG. 2A is a timing chart showing an example of the relationship between the signal 2a and the signal 2b, that is, an example of the input and output of the voltage detection circuit 2, respectively. The signal 2b is input to the pulse width detection circuits 10a to 10x, but the delay element 1
The outputs of the pulse width detection circuits 10a to 10x become high only when the delay times 2a to 12x are smaller than the pulse width of the signal 2b. For example, the delay times of the delay elements 12a to 12x are Da to Dx, the pulse width of the signal 2b is W, and the output signals of the pulse width detection circuits 10a to 10x are 1, respectively.
7a to 17x, W, 1 when Da<W<Db
The relationship between 7a and 17b is as shown in the timing chart of FIG. 2(b). W when Da<Db<W
, 17a, and 17b are as shown in the timing chart of FIG. 2(c). Then, the outputs 17a to 17x of the pulse width detection circuits 10a to 10x are decoded by the decoder 7, one of the second flip-flops 5 is set, and the corresponding test circuit 8 is started to operate normally. A test function is added to circuit 9.
【0015】このように本発明の実施例の半導体集積回
路の検査装置によれば、半導体集積回路にテスト用端子
を1個設ければ、数多くのテストモードを非常に簡単に
実現できる。また、電圧パルスの電圧レベルとパルス幅
だけが設定項目を決定し、パルス数は無視できる。つま
りワンショットのパルスである必要は無いので、テスト
パルスの発生が非常に簡単かつ低コストで行える。As described above, according to the semiconductor integrated circuit testing apparatus of the embodiment of the present invention, a large number of test modes can be implemented very easily by providing one test terminal on the semiconductor integrated circuit. Further, only the voltage level and pulse width of the voltage pulse determine the setting items, and the number of pulses can be ignored. In other words, the test pulse does not need to be a one-shot pulse, so the test pulse can be generated very easily and at low cost.
【0016】[0016]
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、印加パルスの電圧レベル変化およびパルス幅
変化を利用し、印加パルスの電圧保持時間すなわちパル
ス幅を変化させるだけでパルス幅に応じて複数のテスト
モードから適切なテストモードを選択して設定すること
ができるので、実使用状態での端子機能を失うこと無く
、かつ非常に簡単に複数のモードでの検査が可能である
。したがって、膨大な機能を有し、かつ各端子に割り当
てられた信号が複雑に絡み合い、1個でも端子機能が失
われると検査ができないような大規模集積回路を確実に
、かつ低コストで検査でき、また実使用状態に於いて適
切なタイミングで適切なテストモードに入り、付加テス
ト回路を機能させたりするような複雑な検査もできる半
導体集積回路の検査装置を提供できる。As is clear from the above embodiments, according to the present invention, the pulse width can be changed by simply changing the voltage holding time of the applied pulse, that is, the pulse width, by utilizing changes in the voltage level and pulse width of the applied pulse. Since it is possible to select and set the appropriate test mode from multiple test modes depending on the situation, it is possible to perform inspections in multiple modes very easily without losing the terminal function under actual use conditions. . Therefore, it is possible to reliably and at low cost test large-scale integrated circuits that have a huge number of functions, the signals assigned to each terminal are intricately intertwined, and cannot be tested if even one terminal loses its function. Furthermore, it is possible to provide a semiconductor integrated circuit testing device that can perform complex testing such as entering an appropriate test mode at an appropriate timing in actual use and making additional test circuits function.
【図1】本発明の一実施例における半導体集積回路の検
査装置のブロック図FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor integrated circuit testing device according to an embodiment of the present invention.
【図2】同実施例における電圧検出回路およびパルス幅
検出回路の動作説明のためのタイミングチャート[Fig. 2] Timing chart for explaining the operation of the voltage detection circuit and pulse width detection circuit in the same embodiment.
【図3
】従来の半導体集積回路の検査装置のブロック図[Figure 3
]Block diagram of conventional semiconductor integrated circuit testing equipment
2 電圧検出回路 3 第1のフリップフロップ 5 第2のフリップフロップ 7 デコーダ 8 テスト回路 9 通常動作回路 10a〜10x パルス幅検出回路 15 テストモード設定回路 2 Voltage detection circuit 3 First flip-flop 5 Second flip-flop 7 Decoder 8 Test circuit 9 Normal operation circuit 10a~10x Pulse width detection circuit 15 Test mode setting circuit
Claims (1)
電圧パルス入力を検出する電圧検出回路と、前記電圧検
出回路の検出出力信号でセットされる第1のフリップフ
ロップと、前記電圧検出回路の検出出力信号のパルス幅
を送出する複数個のパルス幅検出回路、前記第1のフリ
ップフロップの出力でイネーブルされて前記パルス幅検
出回路の出力をデコードするデコーダ、前記デコーダの
出力でセットされる第2のフリップフロップを含むテス
トモード設定回路と、前記テストモード設定回路で設定
されたテストモードに従って通常動作回路にテスト機能
を付加するテスト回路とを備えた半導体集積回路の検査
装置。1. A voltage detection circuit that detects a voltage pulse input applied to an input terminal of a semiconductor integrated circuit, a first flip-flop set by a detection output signal of the voltage detection circuit, and a detection circuit of the voltage detection circuit. a plurality of pulse width detection circuits for outputting the pulse width of an output signal; a decoder enabled by the output of the first flip-flop to decode the output of the pulse width detection circuit; a second flip-flop set by the output of the decoder; A semiconductor integrated circuit testing device comprising: a test mode setting circuit including a flip-flop; and a test circuit that adds a test function to a normal operation circuit according to the test mode set by the test mode setting circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3052238A JPH04289475A (en) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | Apparatus for inspecting semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3052238A JPH04289475A (en) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | Apparatus for inspecting semiconductor integrated circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04289475A true JPH04289475A (en) | 1992-10-14 |
Family
ID=12909144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3052238A Pending JPH04289475A (en) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | Apparatus for inspecting semiconductor integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04289475A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011007507A (en) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3052238A patent/JPH04289475A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011007507A (en) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Semiconductor device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02146195A (en) | Semiconductor memory | |
US5455517A (en) | Data output impedance control | |
US5786703A (en) | Method and device for testing of an integrated circuit | |
US6813579B1 (en) | Apparatus and method for test mode control | |
JPH04289475A (en) | Apparatus for inspecting semiconductor integrated circuit | |
US20030237036A1 (en) | Semiconductor integrated circuit with built-in self-test function and system including the same | |
JPH09211076A (en) | Circuit-board inspecting apparatus and semiconductor circuit | |
JPH1164450A (en) | Semiconductor-testing device | |
KR930006962B1 (en) | Semiconductor testing method | |
JPH10239408A (en) | Lsi testing device | |
KR100200361B1 (en) | The integrated circuit having a test-ability without extra test pin | |
JPH06138191A (en) | Semiconductor integrated circuit | |
JPS6336534B2 (en) | ||
KR100505613B1 (en) | Printed circuit board for performing burn-in test of semiconductor memory device | |
JPS6378695A (en) | Line connecting device | |
JP2720761B2 (en) | Semiconductor integrated circuit test equipment | |
JPH02269984A (en) | Method for testing component package printed board | |
JP2916594B2 (en) | Waveform generator for IC test equipment | |
JP2005078603A (en) | Test method of data processor | |
JPH1090360A (en) | Short/open inspection apparatus for terminals at lsi | |
JPS63233384A (en) | Logical check of printed circuit board unit | |
JPH02290573A (en) | Semiconductor integrated circuit | |
JPH0618633A (en) | Large scale integrated circuit device | |
JP2001208807A (en) | System of inspecting board having plural slots | |
JPS596553A (en) | Logic circuit |