JPH04288831A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH04288831A JPH04288831A JP7841391A JP7841391A JPH04288831A JP H04288831 A JPH04288831 A JP H04288831A JP 7841391 A JP7841391 A JP 7841391A JP 7841391 A JP7841391 A JP 7841391A JP H04288831 A JPH04288831 A JP H04288831A
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- JP
- Japan
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- chemical
- shower
- cleaning
- etching
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- Pending
Links
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Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に複数の薬品からなる混合液で半導体ウェーハの洗浄
やエッチングを行う際に用いられる処理槽に関する。
特に複数の薬品からなる混合液で半導体ウェーハの洗浄
やエッチングを行う際に用いられる処理槽に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の処理槽は図２に示すよう
に、例えば２種類の薬品を混合して用いる場合、処理槽
６に薬品貯蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク１及び過酸
化水素水貯蔵タンク２からポンプ３を利用して硫酸及び
過酸化水素水を扱み上げ、これらを薬品供給管７に通し
て別々に処理槽６内に供給させて処理槽６内で直接２種
類の薬品を混合させ、キャリア１０に保持された半導体
ウェーハ１１を処理槽６内の硫酸・過酸化水素水８中に
浸漬して半導体ウェーハ１１の洗浄やエッチングを行っ
ていた。
に、例えば２種類の薬品を混合して用いる場合、処理槽
６に薬品貯蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク１及び過酸
化水素水貯蔵タンク２からポンプ３を利用して硫酸及び
過酸化水素水を扱み上げ、これらを薬品供給管７に通し
て別々に処理槽６内に供給させて処理槽６内で直接２種
類の薬品を混合させ、キャリア１０に保持された半導体
ウェーハ１１を処理槽６内の硫酸・過酸化水素水８中に
浸漬して半導体ウェーハ１１の洗浄やエッチングを行っ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の薬
品は混りにくく均一になるのに時間がかかり、２種類の
薬品が化学変化を起こし活性化して半導体ウェーハの洗
浄やエッチングを促進している場合には、洗浄効果やエ
ッチング速度が低いという欠点がある。
品は混りにくく均一になるのに時間がかかり、２種類の
薬品が化学変化を起こし活性化して半導体ウェーハの洗
浄やエッチングを促進している場合には、洗浄効果やエ
ッチング速度が低いという欠点がある。
【０００４】特に２種類の薬品の粘度や比重が異なる場
合に、上記の欠点が顕著に現れる。
合に、上記の欠点が顕著に現れる。
【０００５】本発明の目的は、２種以上の薬品を効率良
く混合するようにした半導体製造装置を提供することに
ある。
く混合するようにした半導体製造装置を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体製造装置においては、２以上の薬
品貯蔵タンクと、シャワー混合室と、処理槽とを有し、
２種以上の薬液を混合してなる洗浄液又はエッチング液
にて処理を行う半導体製造装置であって、２以上の薬品
貯蔵タンクは、洗浄液又はエッチング液として混合すべ
き２種以上の薬液を別個独立に貯蔵するものであり、シ
ャワー混合室は、シャワーノズルを有し、薬品貯蔵タン
クから供給された２種以上の薬液をシャワーノズルより
霧状に散布して混合するものであり、処理槽は、シャワ
ー混合室で混合された洗浄液又はエッチング液により、
洗浄又はエッチング処理を行うものである。
、本発明に係る半導体製造装置においては、２以上の薬
品貯蔵タンクと、シャワー混合室と、処理槽とを有し、
２種以上の薬液を混合してなる洗浄液又はエッチング液
にて処理を行う半導体製造装置であって、２以上の薬品
貯蔵タンクは、洗浄液又はエッチング液として混合すべ
き２種以上の薬液を別個独立に貯蔵するものであり、シ
ャワー混合室は、シャワーノズルを有し、薬品貯蔵タン
クから供給された２種以上の薬液をシャワーノズルより
霧状に散布して混合するものであり、処理槽は、シャワ
ー混合室で混合された洗浄液又はエッチング液により、
洗浄又はエッチング処理を行うものである。
【０００７】
【作用】２種以上の薬品貯蔵タンクからの薬液を霧状に
散布して、これらを混合することにより混合液を生成し
、この混合液を用いて洗浄又はエッチングを行うように
したものである。
散布して、これらを混合することにより混合液を生成し
、この混合液を用いて洗浄又はエッチングを行うように
したものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明する
。図１は、本発明の一実施例を示す構成図である。図に
おいて、本発明に係る半導体製造装置は、２種の薬品貯
蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク１及び過酸化水素水貯
蔵タンク２と、シャワー混合室５と、処理槽６とを有す
る。
。図１は、本発明の一実施例を示す構成図である。図に
おいて、本発明に係る半導体製造装置は、２種の薬品貯
蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク１及び過酸化水素水貯
蔵タンク２と、シャワー混合室５と、処理槽６とを有す
る。
【０００９】シャワー混合室５は、２台のシャワーノズ
ル４，４を有しており、各シャワーノズル４とタンク１
，２との間にはポンプ３及び薬品供給管７がそれぞれ別
個に付設してある。
ル４，４を有しており、各シャワーノズル４とタンク１
，２との間にはポンプ３及び薬品供給管７がそれぞれ別
個に付設してある。
【００１０】またシャワー混合室５の底部と処理槽６と
の間には、薬品供給バルブ９及び薬品供給管７が付設し
てある。
の間には、薬品供給バルブ９及び薬品供給管７が付設し
てある。
【００１１】また、処理槽６の混合液８内には、半導体
ウェーハ１１がキャリア１０に保持されて浸漬される。
ウェーハ１１がキャリア１０に保持されて浸漬される。
【００１２】実施例において、硫酸及び過酸化水素水を
薬品貯蔵タンク１および２からポンプ３により扱み取り
、これらをシャワー混合室５内にシャワーノズル４から
それぞれの薬液を霧状にして散布し、シャワー混合室５
に２混合を行った後、硫酸・過酸化水素水８を処理槽６
へ薬品供給管７より供給する。
薬品貯蔵タンク１および２からポンプ３により扱み取り
、これらをシャワー混合室５内にシャワーノズル４から
それぞれの薬液を霧状にして散布し、シャワー混合室５
に２混合を行った後、硫酸・過酸化水素水８を処理槽６
へ薬品供給管７より供給する。
【００１３】本実施例の硫酸と過酸化水素水は、粘度，
比重がそれぞれ異なり混りにくいが、シャワー混合室５
でシャワーノズル４により、それぞれ霧状になり、それ
ぞれの接触面積が大きくなるため、急速に均一な混合液
となる。
比重がそれぞれ異なり混りにくいが、シャワー混合室５
でシャワーノズル４により、それぞれ霧状になり、それ
ぞれの接触面積が大きくなるため、急速に均一な混合液
となる。
【００１４】これらの結果、本実施例によれば、従来の
供給方式の処理槽に比較し、１０分の１の時間で均一な
混合液にすることができた。さらに、その酸化力も従来
の３倍と高くすることができた。
供給方式の処理槽に比較し、１０分の１の時間で均一な
混合液にすることができた。さらに、その酸化力も従来
の３倍と高くすることができた。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、洗浄液又
はエッチング液の供給系途中に、シャワーノズルを利用
した混合室を設けることにより、粘度や比重の異なる複
数の薬液を用いる場合でも、複数の薬品をそれぞれ霧状
に散布し、それぞれの薬液の接触面積が大きくなるため
、短時間で均一に混合ができるという効果がある。さら
に、複数の薬液の接触面積が大きくなるため、複数の薬
品の化学反応により活性化するような混合液では、活性
度を高められるという効果がある。
はエッチング液の供給系途中に、シャワーノズルを利用
した混合室を設けることにより、粘度や比重の異なる複
数の薬液を用いる場合でも、複数の薬品をそれぞれ霧状
に散布し、それぞれの薬液の接触面積が大きくなるため
、短時間で均一に混合ができるという効果がある。さら
に、複数の薬液の接触面積が大きくなるため、複数の薬
品の化学反応により活性化するような混合液では、活性
度を高められるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
１ 硫酸貯蔵タンク
２ 過酸化水素水貯蔵タンク
３ ポンプ
４ シャワーノズル
５ シャワー混合室
６ 処理槽
７ 薬品供給管
８ 硫酸・過酸化水素水混合液
９ 薬品供給バルブ
１０ キャリア
１１ 半導体ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】 ２以上の薬品貯蔵タンクと、シャワー
混合室と、処理槽とを有し、２種以上の薬液を混合して
なる洗浄液又はエッチング液にて処理を行う半導体製造
装置であって、２以上の薬品貯蔵タンクは、洗浄液又は
エッチング液として混合すべき２種以上の薬液を別個独
立に貯蔵するものであり、シャワー混合室は、シャワー
ノズルを有し、薬品貯蔵タンクから供給された２種以上
の薬液をシャワーノズルより霧状に散布して混合するも
のであり、処理槽は、シャワー混合室で混合された洗浄
液又はエッチング液により、洗浄又はエッチング処理を
行うものであることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7841391A JPH04288831A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7841391A JPH04288831A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04288831A true JPH04288831A (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=13661352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7841391A Pending JPH04288831A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04288831A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015135943A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-07-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP7841391A patent/JPH04288831A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015135943A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-07-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| US10319602B2 (en) | 2013-09-30 | 2019-06-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
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