JPH04288831A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH04288831A JPH04288831A JP7841391A JP7841391A JPH04288831A JP H04288831 A JPH04288831 A JP H04288831A JP 7841391 A JP7841391 A JP 7841391A JP 7841391 A JP7841391 A JP 7841391A JP H04288831 A JPH04288831 A JP H04288831A
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- Japan
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- chemical
- shower
- cleaning
- etching
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- Pending
Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 26
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に複数の薬品からなる混合液で半導体ウェーハの洗浄
やエッチングを行う際に用いられる処理槽に関する。
特に複数の薬品からなる混合液で半導体ウェーハの洗浄
やエッチングを行う際に用いられる処理槽に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の処理槽は図2に示すよう
に、例えば2種類の薬品を混合して用いる場合、処理槽
6に薬品貯蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク1及び過酸
化水素水貯蔵タンク2からポンプ3を利用して硫酸及び
過酸化水素水を扱み上げ、これらを薬品供給管7に通し
て別々に処理槽6内に供給させて処理槽6内で直接2種
類の薬品を混合させ、キャリア10に保持された半導体
ウェーハ11を処理槽6内の硫酸・過酸化水素水8中に
浸漬して半導体ウェーハ11の洗浄やエッチングを行っ
ていた。
に、例えば2種類の薬品を混合して用いる場合、処理槽
6に薬品貯蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク1及び過酸
化水素水貯蔵タンク2からポンプ3を利用して硫酸及び
過酸化水素水を扱み上げ、これらを薬品供給管7に通し
て別々に処理槽6内に供給させて処理槽6内で直接2種
類の薬品を混合させ、キャリア10に保持された半導体
ウェーハ11を処理槽6内の硫酸・過酸化水素水8中に
浸漬して半導体ウェーハ11の洗浄やエッチングを行っ
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の薬
品は混りにくく均一になるのに時間がかかり、2種類の
薬品が化学変化を起こし活性化して半導体ウェーハの洗
浄やエッチングを促進している場合には、洗浄効果やエ
ッチング速度が低いという欠点がある。
品は混りにくく均一になるのに時間がかかり、2種類の
薬品が化学変化を起こし活性化して半導体ウェーハの洗
浄やエッチングを促進している場合には、洗浄効果やエ
ッチング速度が低いという欠点がある。
【0004】特に2種類の薬品の粘度や比重が異なる場
合に、上記の欠点が顕著に現れる。
合に、上記の欠点が顕著に現れる。
【0005】本発明の目的は、2種以上の薬品を効率良
く混合するようにした半導体製造装置を提供することに
ある。
く混合するようにした半導体製造装置を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体製造装置においては、2以上の薬
品貯蔵タンクと、シャワー混合室と、処理槽とを有し、
2種以上の薬液を混合してなる洗浄液又はエッチング液
にて処理を行う半導体製造装置であって、2以上の薬品
貯蔵タンクは、洗浄液又はエッチング液として混合すべ
き2種以上の薬液を別個独立に貯蔵するものであり、シ
ャワー混合室は、シャワーノズルを有し、薬品貯蔵タン
クから供給された2種以上の薬液をシャワーノズルより
霧状に散布して混合するものであり、処理槽は、シャワ
ー混合室で混合された洗浄液又はエッチング液により、
洗浄又はエッチング処理を行うものである。
、本発明に係る半導体製造装置においては、2以上の薬
品貯蔵タンクと、シャワー混合室と、処理槽とを有し、
2種以上の薬液を混合してなる洗浄液又はエッチング液
にて処理を行う半導体製造装置であって、2以上の薬品
貯蔵タンクは、洗浄液又はエッチング液として混合すべ
き2種以上の薬液を別個独立に貯蔵するものであり、シ
ャワー混合室は、シャワーノズルを有し、薬品貯蔵タン
クから供給された2種以上の薬液をシャワーノズルより
霧状に散布して混合するものであり、処理槽は、シャワ
ー混合室で混合された洗浄液又はエッチング液により、
洗浄又はエッチング処理を行うものである。
【0007】
【作用】2種以上の薬品貯蔵タンクからの薬液を霧状に
散布して、これらを混合することにより混合液を生成し
、この混合液を用いて洗浄又はエッチングを行うように
したものである。
散布して、これらを混合することにより混合液を生成し
、この混合液を用いて洗浄又はエッチングを行うように
したものである。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明する
。図1は、本発明の一実施例を示す構成図である。図に
おいて、本発明に係る半導体製造装置は、2種の薬品貯
蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク1及び過酸化水素水貯
蔵タンク2と、シャワー混合室5と、処理槽6とを有す
る。
。図1は、本発明の一実施例を示す構成図である。図に
おいて、本発明に係る半導体製造装置は、2種の薬品貯
蔵タンクとしての硫酸貯蔵タンク1及び過酸化水素水貯
蔵タンク2と、シャワー混合室5と、処理槽6とを有す
る。
【0009】シャワー混合室5は、2台のシャワーノズ
ル4,4を有しており、各シャワーノズル4とタンク1
,2との間にはポンプ3及び薬品供給管7がそれぞれ別
個に付設してある。
ル4,4を有しており、各シャワーノズル4とタンク1
,2との間にはポンプ3及び薬品供給管7がそれぞれ別
個に付設してある。
【0010】またシャワー混合室5の底部と処理槽6と
の間には、薬品供給バルブ9及び薬品供給管7が付設し
てある。
の間には、薬品供給バルブ9及び薬品供給管7が付設し
てある。
【0011】また、処理槽6の混合液8内には、半導体
ウェーハ11がキャリア10に保持されて浸漬される。
ウェーハ11がキャリア10に保持されて浸漬される。
【0012】実施例において、硫酸及び過酸化水素水を
薬品貯蔵タンク1および2からポンプ3により扱み取り
、これらをシャワー混合室5内にシャワーノズル4から
それぞれの薬液を霧状にして散布し、シャワー混合室5
に2混合を行った後、硫酸・過酸化水素水8を処理槽6
へ薬品供給管7より供給する。
薬品貯蔵タンク1および2からポンプ3により扱み取り
、これらをシャワー混合室5内にシャワーノズル4から
それぞれの薬液を霧状にして散布し、シャワー混合室5
に2混合を行った後、硫酸・過酸化水素水8を処理槽6
へ薬品供給管7より供給する。
【0013】本実施例の硫酸と過酸化水素水は、粘度,
比重がそれぞれ異なり混りにくいが、シャワー混合室5
でシャワーノズル4により、それぞれ霧状になり、それ
ぞれの接触面積が大きくなるため、急速に均一な混合液
となる。
比重がそれぞれ異なり混りにくいが、シャワー混合室5
でシャワーノズル4により、それぞれ霧状になり、それ
ぞれの接触面積が大きくなるため、急速に均一な混合液
となる。
【0014】これらの結果、本実施例によれば、従来の
供給方式の処理槽に比較し、10分の1の時間で均一な
混合液にすることができた。さらに、その酸化力も従来
の3倍と高くすることができた。
供給方式の処理槽に比較し、10分の1の時間で均一な
混合液にすることができた。さらに、その酸化力も従来
の3倍と高くすることができた。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、洗浄液又
はエッチング液の供給系途中に、シャワーノズルを利用
した混合室を設けることにより、粘度や比重の異なる複
数の薬液を用いる場合でも、複数の薬品をそれぞれ霧状
に散布し、それぞれの薬液の接触面積が大きくなるため
、短時間で均一に混合ができるという効果がある。さら
に、複数の薬液の接触面積が大きくなるため、複数の薬
品の化学反応により活性化するような混合液では、活性
度を高められるという効果がある。
はエッチング液の供給系途中に、シャワーノズルを利用
した混合室を設けることにより、粘度や比重の異なる複
数の薬液を用いる場合でも、複数の薬品をそれぞれ霧状
に散布し、それぞれの薬液の接触面積が大きくなるため
、短時間で均一に混合ができるという効果がある。さら
に、複数の薬液の接触面積が大きくなるため、複数の薬
品の化学反応により活性化するような混合液では、活性
度を高められるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】従来例を示す断面図である。
1 硫酸貯蔵タンク
2 過酸化水素水貯蔵タンク
3 ポンプ
4 シャワーノズル
5 シャワー混合室
6 処理槽
7 薬品供給管
8 硫酸・過酸化水素水混合液
9 薬品供給バルブ
10 キャリア
11 半導体ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項1】 2以上の薬品貯蔵タンクと、シャワー
混合室と、処理槽とを有し、2種以上の薬液を混合して
なる洗浄液又はエッチング液にて処理を行う半導体製造
装置であって、2以上の薬品貯蔵タンクは、洗浄液又は
エッチング液として混合すべき2種以上の薬液を別個独
立に貯蔵するものであり、シャワー混合室は、シャワー
ノズルを有し、薬品貯蔵タンクから供給された2種以上
の薬液をシャワーノズルより霧状に散布して混合するも
のであり、処理槽は、シャワー混合室で混合された洗浄
液又はエッチング液により、洗浄又はエッチング処理を
行うものであることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7841391A JPH04288831A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7841391A JPH04288831A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04288831A true JPH04288831A (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=13661352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7841391A Pending JPH04288831A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04288831A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015135943A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-07-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP7841391A patent/JPH04288831A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015135943A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-07-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
US10319602B2 (en) | 2013-09-30 | 2019-06-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
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