JPH04287909A - ウエハのアライメント方法 - Google Patents
ウエハのアライメント方法Info
- Publication number
- JPH04287909A JPH04287909A JP3032592A JP3259291A JPH04287909A JP H04287909 A JPH04287909 A JP H04287909A JP 3032592 A JP3032592 A JP 3032592A JP 3259291 A JP3259291 A JP 3259291A JP H04287909 A JPH04287909 A JP H04287909A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- wafer
- stage
- chuck
- mask
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- Pending
Links
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- 238000012795 verification Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におけ
る写真製版技術のマスクのアライメント方法に関するも
のである。
る写真製版技術のマスクのアライメント方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来のアライメント機構の一例を
示す。この図で、１はウエハ、２はレンズ系、３はアラ
イメントを行うためのレ−ザ光源、４はアライメント光
をスキャンさせるための振動ミラ−、５はハ−フミラ−
、６はミラ−、７はディテクタ、８は信号処理とステ−
ジコントロ−ルを行うコントロ−ル系である。
示す。この図で、１はウエハ、２はレンズ系、３はアラ
イメントを行うためのレ−ザ光源、４はアライメント光
をスキャンさせるための振動ミラ−、５はハ−フミラ−
、６はミラ−、７はディテクタ、８は信号処理とステ−
ジコントロ−ルを行うコントロ−ル系である。
【０００３】次に、動作について説明する。アライメン
ト光源であるレ−ザ光源３より発せられた光は振動ミラ
−４によって振られながらハ−フミラ−５で反射され、
レンズ系２の縮小レンズを通じウエハ１上のアライメン
トマ−クに照射される。アライメントマ−クで散乱もし
くは反射された光は再びレンズ系２を通りミラ−６で反
射し、ディテクタ７で検出される。これらの信号とステ
−ジ系の情報から正確なマスクとの位置合わせを行って
いる。
ト光源であるレ−ザ光源３より発せられた光は振動ミラ
−４によって振られながらハ−フミラ−５で反射され、
レンズ系２の縮小レンズを通じウエハ１上のアライメン
トマ−クに照射される。アライメントマ−クで散乱もし
くは反射された光は再びレンズ系２を通りミラ−６で反
射し、ディテクタ７で検出される。これらの信号とステ
−ジ系の情報から正確なマスクとの位置合わせを行って
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のアライメント機
構は以上のように構成されており、また、アライメント
マ−クもウエハ１の表面にパタ−ンの一部として形成さ
れえているため、近年のように多層化および平坦化が進
むとアライメントマ−クの検出が難しくなる。この結果
、優れたアライメント機構をもつ装置でも多種多様な下
地をもつ工程に対応しきれず、たびたびアライメントを
失敗することが多くなってきているなどの問題点があっ
た。
構は以上のように構成されており、また、アライメント
マ−クもウエハ１の表面にパタ−ンの一部として形成さ
れえているため、近年のように多層化および平坦化が進
むとアライメントマ−クの検出が難しくなる。この結果
、優れたアライメント機構をもつ装置でも多種多様な下
地をもつ工程に対応しきれず、たびたびアライメントを
失敗することが多くなってきているなどの問題点があっ
た。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、パタ−ンの多層化および平坦化
により今後ますます難しくなるアライメントマ−ク検出
を容易に行うことができるウエハのアライメント方法を
得ることを目的とする。
ためになされたもので、パタ−ンの多層化および平坦化
により今後ますます難しくなるアライメントマ−ク検出
を容易に行うことができるウエハのアライメント方法を
得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明におけるウエハの
アライメント方法は、チャック上にアライメント用のデ
ィテクタを配置しておき、また、ウエハ裏面にレ−ザ刻
印等でアライメントマ−クを形成しておき、このウエハ
とステ−ジの位置を確認し、レティクル等のマスクとの
アライメントを行うものである。
アライメント方法は、チャック上にアライメント用のデ
ィテクタを配置しておき、また、ウエハ裏面にレ−ザ刻
印等でアライメントマ−クを形成しておき、このウエハ
とステ−ジの位置を確認し、レティクル等のマスクとの
アライメントを行うものである。
【０００７】
【作用】本発明におけるウエハのアライメント方法は、
ウエハ裏面に形成されたアライメントマ−クを、チャッ
ク上に配置されたディテクタによって検知させ、ウエハ
とチャックおよびステ−ジの間の位置を認識し、ステ−
ジ精度でマスク合わせが行われる。
ウエハ裏面に形成されたアライメントマ−クを、チャッ
ク上に配置されたディテクタによって検知させ、ウエハ
とチャックおよびステ−ジの間の位置を認識し、ステ−
ジ精度でマスク合わせが行われる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１について説明
する。図１において、１はウエハであり、その裏面はア
ライメントしやすいように鏡面研磨等の処理がなされて
いる。９は前記ウエハ１の表面に形成されたアライメン
トマ−クであり、レ−ザ等で刻印されているが、アライ
メントが可能な程度の微小なもので良く、数も任意であ
る。１１はチャックで、このチャック１１上にディテク
タ７が配置され、アライメントマ−クを検知する。近年
、チャック１１は図で示すように低接触面化されており
、したがって、非接触面が広いことからチャック１１に
センサを配置することは容易である。１０は前記チャッ
ク１１を載置固定するステ−ジ、８は前記チャック１１
の位置の認識とステ−ジ１０の位置およびレティクル（
図示せず）の３者の関係をコントロ−ルするコントロ−
ル系である。
する。図１において、１はウエハであり、その裏面はア
ライメントしやすいように鏡面研磨等の処理がなされて
いる。９は前記ウエハ１の表面に形成されたアライメン
トマ−クであり、レ−ザ等で刻印されているが、アライ
メントが可能な程度の微小なもので良く、数も任意であ
る。１１はチャックで、このチャック１１上にディテク
タ７が配置され、アライメントマ−クを検知する。近年
、チャック１１は図で示すように低接触面化されており
、したがって、非接触面が広いことからチャック１１に
センサを配置することは容易である。１０は前記チャッ
ク１１を載置固定するステ−ジ、８は前記チャック１１
の位置の認識とステ−ジ１０の位置およびレティクル（
図示せず）の３者の関係をコントロ−ルするコントロ−
ル系である。
【０００９】上記図１において、ステ−ジ１０とレティ
クルの関係は、あらかじめコントロ−ル系８で把握され
ており、ウエハ１の裏面とチャック１１の位置の確認で
ステ−ジ１０を介してウエハ１とレティクルのアライメ
ントを行う。次に、ステ−ジ精度を利用してウエハ各点
で露光を行う。
クルの関係は、あらかじめコントロ−ル系８で把握され
ており、ウエハ１の裏面とチャック１１の位置の確認で
ステ−ジ１０を介してウエハ１とレティクルのアライメ
ントを行う。次に、ステ−ジ精度を利用してウエハ各点
で露光を行う。
【００１０】なお、上記実施例では裏面アライメントの
みでの露光を示したが、精度を高めるため従来の方式と
併用してもよい。
みでの露光を示したが、精度を高めるため従来の方式と
併用してもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハ裏面に形成したアライメントマ−クを、このウエ
ハを保持するチャックに配設されたディテクタにより検
出し、前記チャックが載置されたステ−ジとの位置の認
識を行い、前記ステ−ジ精度によってマスクとの位置合
わせを行うようにしたので、今後多層プロセスなどの理
由でウエハとマスクのアライメントがますます難しくな
ることが予想され、表面に形成されたアライメントマ−
クだけではアライメントのエラ−が多発することが考え
られる露光技術において、裏面のマ−クを利用すること
でエラ−を回避することができ、精度の良いアライメン
ト方法が得られる。
ウエハ裏面に形成したアライメントマ−クを、このウエ
ハを保持するチャックに配設されたディテクタにより検
出し、前記チャックが載置されたステ−ジとの位置の認
識を行い、前記ステ−ジ精度によってマスクとの位置合
わせを行うようにしたので、今後多層プロセスなどの理
由でウエハとマスクのアライメントがますます難しくな
ることが予想され、表面に形成されたアライメントマ−
クだけではアライメントのエラ−が多発することが考え
られる露光技術において、裏面のマ−クを利用すること
でエラ−を回避することができ、精度の良いアライメン
ト方法が得られる。
【図１】本発明の一実施例によるアライメント機構のウ
エハ設置部分の断面図である。
エハ設置部分の断面図である。
【図２】従来のアライメント機構の構成図である。
【符号の説明】
１ ウエハ
７ アライメント用のディテクタ８ コン
トロ−ル系 ９ アライメントマ−ク １０ ステ−ジ １１ チャック
トロ−ル系 ９ アライメントマ−ク １０ ステ−ジ １１ チャック
Claims (1)
- 【請求項１】ウエハ裏面にアライメントマ−クを形成し
ておき、ウエハを保持するチャック上にディテクタを配
置しておき、前記チャックを載置したステ−ジと前記ウ
エハとの位置の認識を前記ディテクタにより行い、コン
トロ−ル系により前記ステ−ジを制御してマスクとの位
置合わせを行うことを特徴とするウエハのアライメント
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032592A JPH04287909A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | ウエハのアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032592A JPH04287909A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | ウエハのアライメント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287909A true JPH04287909A (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=12363132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3032592A Pending JPH04287909A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | ウエハのアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287909A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100455950B1 (ko) * | 1994-06-16 | 2004-12-30 | 가부시키가이샤 니콘 | 마이크로장치의제조방법및장치 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3032592A patent/JPH04287909A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100455950B1 (ko) * | 1994-06-16 | 2004-12-30 | 가부시키가이샤 니콘 | 마이크로장치의제조방법및장치 |
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