JPH0428724A - 接着性高形状保持性成形体 - Google Patents

接着性高形状保持性成形体

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JPH0428724A
JPH0428724A JP13510490A JP13510490A JPH0428724A JP H0428724 A JPH0428724 A JP H0428724A JP 13510490 A JP13510490 A JP 13510490A JP 13510490 A JP13510490 A JP 13510490A JP H0428724 A JPH0428724 A JP H0428724A
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JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
sheet
curing
resin composition
punched
Prior art date
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Pending
Application number
JP13510490A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiki Shimizu
敏喜 清水
Minoru Matsumura
実 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Tire Corp
Original Assignee
Toyo Tire and Rubber Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Tire and Rubber Co Ltd filed Critical Toyo Tire and Rubber Co Ltd
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Publication of JPH0428724A publication Critical patent/JPH0428724A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はCoB(チップオンボード)流れ防止枠、コイ
ルの防錆等のように、接着剤が必要なm所だけをNIL
、不必要部に流れ出さないことが必須な電気・電子分野
の封止・対日用成形体に関する。
(従来の技術) COBの流れ防止枠は従来 (1)エポキシ樹脂@等の硬化物を枠状に成形したらの
を液状の接着剤で基板と接着する方法、(2)多層の基
板を用いてチップ搭載部を基板上面より低い位置にして
樹脂の流れ性を制御する方法。
(3)スクリーン印刷法にて枠を形成する方法等が挙げ
られる。
上記のうち低コスト及び量産性から印刷法が有利である
が肉厚を厚くすることが困難である。又、コイルの防錆
等のように必要な箇所だけを封口する場合、液状のエポ
キシ樹脂を数回に分けて塗布するという方法が行われて
いるが、作業能率が非常に悪く、固型のエポキシ樹脂を
使用する場合も流れ性を完全に制御するのは難しかった
(発明が解決しようとする課題) 本発明の目的は、例えばCOB流れ防止枠において枠の
線@保持性が高く基板との接着性も良好で、又基板上に
設置するだけなので作業性が簡便である接着性高形状保
持性成形体を提供することにある。
又コイルの防錆において封口したい部分だけを甘口でき
、不必要な箇所に接着剤が流れない##着性高形状保持
性成形体を提供すること1こある。
(課題を解決するための手段) 本窒明はエポキシ樹脂100重量部に対しで、数平均分
子量5000以上の熱可塑性F94脂5〜50重量部、
無機充填剤5〜300重量部、硬化剤を含有する硬化可
能な実質上未硬化状態のエポキシ用布組成物のシートを
被接着面の形状に準じて打ち抜き、この打ち抜き成形品
を熱硬化させるのに、第1段階として打ち抜き成形品が
被接着物に溶融して接着し、かつ流れ出さない温度でゲ
ル化させ、第2殺階として第1段階よりも高温でエポキ
シ樹脂組成物が流れ出tことなく硬化させるという2段
階:こ分けて硬化させることを特徴とする接着性高形状
保持性成形体に係る。
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、ビス7エ/
−ルA型エポキシ樹脂〔油化シェルエポキシ(株)製、
エビフート828.834.1001.1002゜1(
103,1004,1005,1007,1010,l
100L算〕、臭素化ヒス7エ7−ルA型エポキシ樹脂
〔油化シェルエポキシ(株)91、二ピコ−) 505
0. 5051 。
5051 H等)、0−クレゾール/ボラック型エポキ
シ樹脂〔体皮化学(株)91、ESCN−22OL。
ESCN−220F、 ESCN−220H,F’:5
CN2201−IH等〕、臭素化7ボラツク型エポキシ
樹脂〔日本化薬c株)!、FIREN−3等〕、7エ/
−ルアボラック型エポキシ樹脂〔体皮化学c株)製、E
SPN−180等〕及びこれらを変性したエポキシ樹脂
が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は併用することら
可能である。又、室温で液状のエポキシ樹脂であっても
、又、Bステーノ状のエボキン…脂であっても、これら
のirL会物が室Z温<25°C)で固型であれば使用
可能であるが、好ましくは二の混介物の融I気を50〜
120°Cに調整する力が良い。
木マ明で用いられる敢乎均分子t(以下、単に分子量と
・・・”+ ’+50QOl;J、上の熱可塑性…脂と
しては、ボ117 ミl’系樹脂、ボリカーボネーIP
[脂、ボッウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリ
コン系樹脂、7エ/キン樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリ
又チレン果樹噌、ABS系樹脂、ポリビニルアルコール
果樹噌、アイオフマー系樹脂、Iタクリル系樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド系廿(脂、塩素化ポリエチレンな
どの熱可塑性樹脂或いはエラ叉トマー、天然ゴム、イソ
プレンゴム、ブタノエンゴム、スチレンブタノエンゴム
、ニトリルゴム、クロロブレンゴム、シリコンゴム、/
ルボル束ンボリマーなどのゴムが例示できる3本発明で
用いる熱可塑性用油は未硬化状態(こおけるシートの機
械的強度を改善し流れ性を制御するのが目的であり、分
子量が5000未満ではその改善効果が小さく、シート
は非常に脆く、一方分子葉が100oOO以上となると
融点が高く、また溶融粘度が大きくなる為、混合温度が
高くエネルギーロスが大きく、又シートにしたものが加
熱溶融しにくいので、分子量は100000以下が望ま
しい、又添加量が5重を部未満であると未硬fヒ状態に
おけるシートの機械的強度(特に打ち抜き工程における
機械的強度)が小さく50重を部を越えると二十゛キン
樹脂の耐熱性や耐溶剤性等の特性を損なら本発明に用い
ちれる無機充填材としてはマイカ、シリカ、ヴラス繊維
、〃ラスフレーク、プラス粉、炭素繊維、タルク、炭酸
カルシウム及び1.i、O・/M、O,・5102等が
例示される。無機充填材の配合量はエボキン拐rM10
0部(重量部、以下同様)に対して、5〜300部であ
るが、好ましくは30〜100部である。配合量が5部
よりも少ないと熱膨張係数の低下はあまり期待できず、
フィルムとの熱膨張係数の差により硬化時にフィルムが
反る場合がある。300部よりも多くなると見掛粘度が
大さくなり混合時の発熱により硬化反応が進んでしまい
実質上未硬化状態にするのが不可能にな0、又、被接着
物との接苓力も低下する。
本発明において硬化剤の例として、アミン系硬化剤、酸
無水物系硬化剤、フェノール廿(相系硬化剤、触媒系硬
化剤等、エポキシ樹脂と硬化反応可能な硬化剤であれば
特に限定はない。
アミン類の具体例としては、ンエチレントリ7ミン、ト
リエチレンテトラミン、ビス(ヘキサメチレン)トリア
ミン、トリメチルヘキサ、Iチレンジアミン、メンセン
ジアミン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミ
ン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8
−テトラスピロ(5,5)ウンデカン、メタ7二二レン
ジアミン、ジアミ7ノフェニルメタン、ジアミ/ノフェ
ニルスルホン、4.4゛−メチレンビス(2−りσa7
ニリン)及ブこれとエポキシ樹脂との7ダクト等を、f
i!無水物の具体例としては、無水7タル陵、無水トリ
メ゛lト酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾ7エ/ン
テトラカルボン陵、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水
7タル酸、ヘキサヒドロ無水7タル酸、無水メチルナノ
ツク酸、無水メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸、
テトラクロロ無水7タル酸、テトラブロモ無水7タル#
等を、フェノール類の具体例としては、フェノール、0
−クレゾール/ボラック、フェノールノボラック、7エ
7−ル7ラルキル等を挙げることができる。触媒系硬化
剤としては例えばベンジルツメチルアミン、2,4.6
−トリス(ツメチル7ミ/メチル)フェノール、ピペリ
ノン、ビリノン、ビフリン等の3級アミンや、2−エチ
ル−4−メチルイミグゾールで代表されるイミダゾール
類、その他1,8−ノアザビシクロ(5,4,0)ウン
デセン、BFl等のルイス酸、ジシ7ンノ7ミド、アミ
ンイミド、有機酸ヒドラノド等、またこれらを組合せた
混合物や、塩、錯体等に変性したもの等を挙げることが
できる。硬化剤の配合量は通常触媒系硬化剤の場合はエ
ポキシ樹脂100に対し0.1〜20phr、その他の
場合はエポキシ基に対して当量比で0.5〜2の範囲と
するのが好ましい。
本発明において必要に応じて配合剤、添加剤として充填
材、難燃材、補強材、滑材、分散材、界面活性材、顔料
、東料、カップリングM等が用いられる1、充填材とし
ては無機充填材以外のアラミド繊維、ナイロン繊@等の
有機充填材、!I燃材としては三酸化7ンチモン、水酸
化アルミニウム、赤1/ン、ハロゲン化合物など、滑材
、分散材、界面活性剤としてはワックス、ステアリン酸
亜鉛、ンリフンオイルなど、顔料及びI9料としてはカ
ーボンブラック、ベン〃う、チタン白、シアニンブルー
など、カップリング剤としてはシランカップリング剤、
チタンカップリング剤などを例示できる。
本茫明二二おいては、上記エポキシ用布組成物シートの
片面に厚み20〜200μのプラスチックフィルムをラ
ミネートしたシートを上記のような2段階に分けて硬化
させる:ともできる。プラスチックフィルムとしてはポ
リイミドフィルム、ポリ7ミドイミドフイルム、ポリ7
ミドフイルム、ボリ工又チルフィルム、ボリカーボネ〜
トフイルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリ
スル7オンフイルム、ポリパラフェニレンテレ7タルア
ミドフイルム、ポリエーテル入ルアオンフィルム、ポリ
フェニレンスル7オンフイルム、ポリ7ミドフイルム、
ポリエーテルエーテルケトンフィルム等が挙げられる。
好ましくは、本発明に用いられるエポキシ樹Il!組成
物と強い接着性を示し、@燃性で反りの小さなフィルム
が好適である。
又、フィルムの表面を予めコロナ放電処理、薬品処理等
の表面処理を行うことによりエポキシ樹脂組成物との接
着性を大巾に改良することが可能である。尚、案質上未
硬化状態とは架橋が一部進行しているが完結していない
状態を意味する。
エポキシ樹脂組成物の層を形成する方法としてはエポキ
シ樹脂組成物のフィルムないしシー)4作成してプラス
チックフィルムめ表面に融着する方法、プラスチックフ
ィルムの表面にエポキシ樹脂組成物を塗布する方法等を
挙げることができる。
本発明において利用する硬化方法は第1段階として打ち
抜き成形品が被接着物に溶融して接着し、かつ流れ出さ
ない温度でゲル化させ、第2段階として第1段階よりも
^温でエポキシ樹脂組成物がi打出すことなく完全硬化
させるという方法であるか、打ち抜き成形品は硬化剤を
含有して、)るので熱により硬化が始まる。熱量のパラ
メーターとして硬化温度と硬化時間があるが、例えば低
い硬化温度では充分な硬化特性が出るのに長時間必要と
なり、高い硬化温度では短時間となる(但しエポキシ樹
脂組成物が溶融する必要があるため、低い硬化温度とい
っても下限がある)。
まず第1段階の硬化としては打ち抜き品が溶融開始する
付近の温度に保ち、被接着物にミクロ的に一部溶融させ
、#着させる。二の時点では溶融粘度は低いためにマク
ロ的には樹脂は流れ出ない。
この状態でゲル化するまで硬化時間を保持する。
次に第2段階の硬化として高温にして短時間で完全硬化
させる。この際、第1段階でゲル化してすするために流
れ出すことはなく、はぼ形状を保持する。第1段階の被
接着物に溶融して接着し、かつ流れ出さない温度はエポ
キシ樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材、硬化剤の種類、
配合量によって決定されるが、通常は50〜120”C
のl!囲である。
第2段階の硬化温度は通常Ion〜180℃の範囲で且
つ第1段階よりも高い温度が採用される。
又、上記に述べたようにフィルムをラミネートする二と
により、フィルムが溶融しているエポキシ樹脂組成物の
流れを抑える働きがあり、第1段階の打ち抜き成形品が
被接着物に溶融して#、着し、且つ流れ出さない温度の
範囲が広がると共に、より形状保持性の高いものとなる
(発明の効果) 本発明の接着性鳥形状保持性成形体を用いると、■CO
B流れ防止枠においては、枠の線幅を保持しているため
不必要な部分への流れ込みをなくすことができ、よQ集
積度を上げることが可能であり、又、肉厚も厚くするこ
とが容易で枠状に打ち抜いた成形品を基板上に設置する
だけなので作業性も良い。
■コイルの防錆においても、封止、封口したい箇所以外
へ接着剤が流れ出さないことが可能となる。
■フィルムをラミネートすることにより、形状保持性を
更に高くする二とが可能で、又工五キシ佇(脂Ilt#
、物の7−トを補強して、・るため割れ、欠(十を#3
1トする二とができる7 C実 施 例) 以下1こ寅嘱例及び比較例を挙げて本発明:こつ、・で
説明する。
貫楕例1〜8 第1表に示す成分を120°Cで1分間ニーグーによ1
)溶融混合し、120°Cに設定したプレスで、溶融混
合物をプレスして肉厚が約0.7mmのシート状にした
。このシートを外側の一辺が10 m mで、内側ノー
辺が81の正方形枠状に打ち抜いた。二の打ち抜き品を
セラミック上に置き第1段階の硬化として100°Cに
設定したオープン中で1時間硬化させた。この時点での
セラミックとの接着性及び線幅の広がりを測定した、続
いて第2段階の硬化として150°Ci:設定したオー
ブン中で1時間硬イヒさせた。硬化後のセラミックとの
接着性、婦幡め広がり及び硬化の度合を評価するために
ガラス転移q(Tg)を測定した。又フィルムをラミネ
ートする場合はプレス時において溶融混合物をフィルム
に−’、= aいてプレスを行った。結果を第1表に示
す。
尚、表において、 (1)二ざキシ樹脂 (2)熱可塑性樹脂 エピコート1004 M n = 50000のポリエステル系樹噌 M n = 50000のポリアミド果樹脂 溶融ンリカ イミグゾール系硬化剤 (3)熱可塑性PA脂 (4)無lf!充亨材 (5)硬化剤 (6)フィルム P丁 PS ポリイミドフィルム ポリフェニレンサル7フイ ドフイルム ゲルタイム キュラストメーターにて+00°Cで測定した。
線幅の広がり 硬化後の#I幅(IIII)−もとの線幅(糟鍮)セラ
ミックとの接着性 41I着している場合を○、接着していない場合を×と
した。
(10)Tg T M A (T her曽ompcba++s S)法 により測定した。
第 ■ 表 比較例1〜9 第2表に示す成分を使用して實権例と同様にして実験を
行った。比較例1〜4は第1段階の硬化温度を変えた場
合で、比較例1〜2では第1段階の硬化温度が低く、ゲ
ル化していないため、第2段階の硬化温度を150℃に
するとエポキシ樹脂組成物は流れ出す。比較例3〜4で
は第1段階の硬化温度が高いため、第1段階の硬化時に
エポキシ樹脂組成物が流れ出してしまう。比較例5では
硬化を2段階に分けずに150℃で1段階で硬化させた
。比較例6〜9は請求範囲外の配合部数を用いた場合で
ある。結果を第2表に示す。尚、比較例7では打ち抜き
加工が不可能で、比較例8ではニーグーのスクリューの
摩耗が大き(、比較例9では硬化時の変形が大であった
第 表 第 表 (続き) (以 上) 出 願 人 東洋ゴム工業株式会社 代 理 戊

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂100重量部に対して、数平均分子
    量5000以上の熱可塑性樹脂5〜50重量部、無機充
    填剤5〜300重量部、硬化剤を含有する硬化可能な実
    質上未硬化状態のエポキシ樹脂組成物のシートを被接着
    面の形状に準じて打ち抜き、この打ち抜き成形品を熱硬
    化させるのに、第1段階として打ち抜き成形品が被接着
    物に溶融して接着し、かつ流れ出さない温度でゲル化さ
    せ、第2段階として第1段階よりも高温でエポキシ樹脂
    組成物が流れ出すことなく硬化させるという2段階に分
    けて硬化させることを特徴とする接着性高形状保持性成
    形体。
  2. (2)上記のエポキシ樹脂組成物シートの片面に厚み2
    0〜200μのプラスチックフイルムをラミネートした
    シートを被接着面の形状に準じて打ち抜き上記請求項1
    記載の2段階に分けて硬化させることを特徴とする接着
    性高形状保持性成形体。
JP13510490A 1989-06-16 1990-05-24 接着性高形状保持性成形体 Pending JPH0428724A (ja)

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US07/539,816 US5126188A (en) 1989-06-16 1990-06-18 Shaped material for use in sealing electronic parts

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6054007A (en) * 1997-04-09 2000-04-25 3M Innovative Properties Company Method of forming shaped adhesives
US7575653B2 (en) * 1993-04-15 2009-08-18 3M Innovative Properties Company Melt-flowable materials and method of sealing surfaces

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575653B2 (en) * 1993-04-15 2009-08-18 3M Innovative Properties Company Melt-flowable materials and method of sealing surfaces
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