JPH04266045A - 樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験方法Info
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- JPH04266045A JPH04266045A JP2730991A JP2730991A JPH04266045A JP H04266045 A JPH04266045 A JP H04266045A JP 2730991 A JP2730991 A JP 2730991A JP 2730991 A JP2730991 A JP 2730991A JP H04266045 A JPH04266045 A JP H04266045A
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- resin
- solder heat
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】樹脂封止型半導体装置に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置、とくに面実装型
の半導体装置において実装時の耐熱性を評価するために
、はんだ耐熱試験が実施される。従来のはんだ耐熱試験
では、半導体装置全体を溶融はんだ中に浸漬して熱スト
レスを急激に加え、パッケージクラック発生の有無，電
気特性の劣化の発生等を試験するものである。
の半導体装置において実装時の耐熱性を評価するために
、はんだ耐熱試験が実施される。従来のはんだ耐熱試験
では、半導体装置全体を溶融はんだ中に浸漬して熱スト
レスを急激に加え、パッケージクラック発生の有無，電
気特性の劣化の発生等を試験するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】パッケージクラックの
発生は、樹脂封止型半導体装置がその製造工程や製品倉
庫などで保管される間に保管環境中の湿気を吸湿し、そ
の吸湿水分が実装時に気化膨張し、樹脂に応力が加わる
ことによるものである。はんだ耐熱試験は、このような
メカニズムで発生するパッケージクラックを評価するた
めに実施されるが、樹脂封止型半導体装置によっては、
気化膨張した水蒸気がパッケージ外部へ抜け出ることに
より、ストレスが加わらず見かけ上クラックが発生しな
いことがある。
発生は、樹脂封止型半導体装置がその製造工程や製品倉
庫などで保管される間に保管環境中の湿気を吸湿し、そ
の吸湿水分が実装時に気化膨張し、樹脂に応力が加わる
ことによるものである。はんだ耐熱試験は、このような
メカニズムで発生するパッケージクラックを評価するた
めに実施されるが、樹脂封止型半導体装置によっては、
気化膨張した水蒸気がパッケージ外部へ抜け出ることに
より、ストレスが加わらず見かけ上クラックが発生しな
いことがある。
【０００４】図２は、パッケージ内部で発生した水蒸気
が外部へ抜け出る様子を示したものである。吸湿された
水分はダイパッド１の裏面にたまり実装時の加熱により
気化膨張２するが、ダイパッドを支える吊りリード３と
樹脂４の界面を通じて水蒸気５がパッケージ外部へ抜け
出る。
が外部へ抜け出る様子を示したものである。吸湿された
水分はダイパッド１の裏面にたまり実装時の加熱により
気化膨張２するが、ダイパッドを支える吊りリード３と
樹脂４の界面を通じて水蒸気５がパッケージ外部へ抜け
出る。
【０００５】水蒸気がパッケージ外部へ抜け出ると樹脂
に応力が加わらないためクラックが発生しなくなり、再
現性のあるはんだ耐熱評価が不可能となる。本発明は内
部水蒸気が外部へ抜け出ることを防止して再現性のある
はんだ耐熱試験を与えることを目的とする。
に応力が加わらないためクラックが発生しなくなり、再
現性のあるはんだ耐熱評価が不可能となる。本発明は内
部水蒸気が外部へ抜け出ることを防止して再現性のある
はんだ耐熱試験を与えることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】問題点を解決するために
本発明は、ダイパッドを支えるリードがパッケージ外部
と接する開口部（以下吊りリード開口部と記す）を接着
剤で密封するものである。
本発明は、ダイパッドを支えるリードがパッケージ外部
と接する開口部（以下吊りリード開口部と記す）を接着
剤で密封するものである。
【０００７】
【作用】本発明を用いることにより、パッケージクラッ
クを発生させる水蒸気をパッケージ内部に閉じ込めるこ
とができ、樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験にお
いて、正確性，再現性を著しく向上させることができる
。
クを発生させる水蒸気をパッケージ内部に閉じ込めるこ
とができ、樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験にお
いて、正確性，再現性を著しく向上させることができる
。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明を説明するためのはんだ耐熱
試験用樹脂封止型半導体装置を示すものであり、吊りリ
ード開口部６に接着剤７を塗布する。
試験用樹脂封止型半導体装置を示すものであり、吊りリ
ード開口部６に接着剤７を塗布する。
【０００９】接着剤を塗布する場所が主に樹脂４になる
ため、接着剤７は樹脂４との接着性が良いものが必要で
あり、それには熱硬化型樹脂または紫外線併用熱硬化型
を使用する。
ため、接着剤７は樹脂４との接着性が良いものが必要で
あり、それには熱硬化型樹脂または紫外線併用熱硬化型
を使用する。
【００１０】さらに接着強度を高めるため、接着剤を塗
布する前に、吊りリード口付近の樹脂にサンドペーパー
や金やすりなどで約５０μｍ以上研磨する、水素トーチ
８（水素の燃焼炎）を照射する、あるいは有機溶剤で洗
浄する等の処理を加えて接着剤の付着を良くする。
布する前に、吊りリード口付近の樹脂にサンドペーパー
や金やすりなどで約５０μｍ以上研磨する、水素トーチ
８（水素の燃焼炎）を照射する、あるいは有機溶剤で洗
浄する等の処理を加えて接着剤の付着を良くする。
【００１１】上記の処理は、樹脂に含まれる離型剤を除
去するものであり、これらの処理を実施しない場合には
樹脂と塗布した接着剤の付着が不十分で界面から蒸気が
抜け出し、上記の水蒸気を閉じ込める効果が得られない
。
去するものであり、これらの処理を実施しない場合には
樹脂と塗布した接着剤の付着が不十分で界面から蒸気が
抜け出し、上記の水蒸気を閉じ込める効果が得られない
。
【００１２】
【発明の効果】樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験
において、接着剤を塗布したものと未処理のものの試験
結果比較を（表１）に示す。
において、接着剤を塗布したものと未処理のものの試験
結果比較を（表１）に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】（表１）において接着剤を塗布したものは
、接着剤に紫外線併用熱硬化型樹脂を用い、接着剤を塗
布する前に樹脂表面をサンドペーパーで５０μｍ研磨し
たものである。
、接着剤に紫外線併用熱硬化型樹脂を用い、接着剤を塗
布する前に樹脂表面をサンドペーパーで５０μｍ研磨し
たものである。
【００１５】試験方法は、樹脂封止型半導体装置の予め
高温保存して初期吸湿水分を除去した後、一定の温湿度
環境で保存し、一定量の吸湿を行なった後はんだ耐熱試
験を実施したものである。
高温保存して初期吸湿水分を除去した後、一定の温湿度
環境で保存し、一定量の吸湿を行なった後はんだ耐熱試
験を実施したものである。
【００１６】クラックの発生は、３０倍の光学顕微鏡に
より目視判定すると共に、気密性試験も実施し、クラッ
クが発生したパッケージの累積個数を調べた。表中の数
値は分母に試験個数、分子にクラック発生個数で表わし
ている。
より目視判定すると共に、気密性試験も実施し、クラッ
クが発生したパッケージの累積個数を調べた。表中の数
値は分母に試験個数、分子にクラック発生個数で表わし
ている。
【００１７】（表１）からわかるように、接着剤を塗布
したものは、再現性良くクラックの発生が評価でき、樹
脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験結果の十分な再現
性が得られる。
したものは、再現性良くクラックの発生が評価でき、樹
脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験結果の十分な再現
性が得られる。
【図１】（ａ）は本発明の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置の断面図 （ｂ）は図１ａの６部を研磨したことを示す拡大図（ｃ
）は図１ａの６部を水素トーチ照射を示す拡大図（ｄ）
は図１ａの６部を有機溶剤洗浄したことを示す拡大図
体装置の断面図 （ｂ）は図１ａの６部を研磨したことを示す拡大図（ｃ
）は図１ａの６部を水素トーチ照射を示す拡大図（ｄ）
は図１ａの６部を有機溶剤洗浄したことを示す拡大図
【図２】従来のはんだ耐熱試験における問題点を示す樹
脂封止型半導体装置の断面図
脂封止型半導体装置の断面図
１ ダイパッド
２ 水分
３ 吊りリード
４ 樹脂
５ 水蒸気
６ 吊りリード開口部
７ 接着剤
８ 水素トーチ
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験方
法において、本体樹脂に接着剤を塗布して後、試験を行
なうことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のはんだ耐
熱試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2730991A JPH04266045A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2730991A JPH04266045A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266045A true JPH04266045A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12217487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2730991A Pending JPH04266045A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 樹脂封止型半導体装置のはんだ耐熱試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04266045A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107680919A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-02-09 | 西安微电子技术研究所 | 一种塑封铜键合引线集成电路开封方法 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP2730991A patent/JPH04266045A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107680919A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-02-09 | 西安微电子技术研究所 | 一种塑封铜键合引线集成电路开封方法 |
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