JPH0426194A - Heat-dissipating apparatus of electronic circuit - Google Patents
Heat-dissipating apparatus of electronic circuitInfo
- Publication number
- JPH0426194A JPH0426194A JP13037690A JP13037690A JPH0426194A JP H0426194 A JPH0426194 A JP H0426194A JP 13037690 A JP13037690 A JP 13037690A JP 13037690 A JP13037690 A JP 13037690A JP H0426194 A JPH0426194 A JP H0426194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- electronic circuit
- shielding box
- shield box
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は電子回路の放熱装置に関するものである。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a heat dissipation device for electronic circuits.
（従来の技術）
近年、電磁波による誤動作を防止するために電子回路を
金属製のシールトポ・ソクス内に収納して使用する場合
がある。この場合、最も問題となるのは電子回路から発
生する熱であり、この熱によってシールドボックス内が
高温になると電子回路が正常に動作しなくなるため、従
来ではシールドボックスの外表面を自然空冷または強制
空冷によって冷却して電子回路の発生熱を除去している
。(Prior Art) In recent years, in order to prevent malfunctions due to electromagnetic waves, electronic circuits are sometimes used by being housed in metal sealed containers. In this case, the biggest problem is the heat generated from the electronic circuits. If this heat raises the temperature inside the shield box, the electronic circuits will not work properly. It is cooled by air cooling to remove the heat generated by the electronic circuit.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このような従来方法は冷却効果が低く、
電子回路から発生する熱を効果的に除去することができ
ないという問題があった。(Problem to be solved by the invention) However, such conventional methods have a low cooling effect,
There was a problem in that the heat generated from the electronic circuit could not be effectively removed.
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的はシールドボックス内に収納された電子回路から発生
する熱を効果的に除去することができ、シールドボック
ス内の温度上昇を抑制することができる電子回路の放熱
装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to effectively remove heat generated from electronic circuits housed within a shield box, and to suppress temperature rise within the shield box. An object of the present invention is to provide a heat dissipation device for electronic circuits that can be used.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するために本発明は、電子回路が収納さ
れたシールドボックス内に冷却用空気を供給する空気供
給手段と、前記シールドボックス内の空気を排気する空
気排気手段とを具備してなるものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides an air supply means for supplying cooling air into a shield box in which an electronic circuit is housed; and an air exhaust means for exhausting the air.
（作 用）
上記のような構成によると、シールドボックス内に供給
された冷却用空気によって電子回路から発生する熱を効
果的に除去することができる。(Function) According to the above configuration, the heat generated from the electronic circuit can be effectively removed by the cooling air supplied into the shield box.
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示す放熱装置の概略構成図
であり、金属等からなるシールドボックス１内には発熱
源である電子回路２が収納されている。上記シールドボ
ックス１の互いに対向する外面には空気供給ノズル３お
よび空気排気ノズル４が設けられており、上記空気供給
ノズル３には逆止弁５を介して空気供給チューブ６の一
端が接続されている。この空気供給チューブ６の他端は
放熱器７に接続されており、この放熱器７で冷却された
空気がシールドボックス１内に供給されるようになって
いる。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a heat dissipation device showing an embodiment of the present invention, in which an electronic circuit 2, which is a heat source, is housed in a shield box 1 made of metal or the like. An air supply nozzle 3 and an air exhaust nozzle 4 are provided on the opposing outer surfaces of the shield box 1, and one end of an air supply tube 6 is connected to the air supply nozzle 3 via a check valve 5. There is. The other end of the air supply tube 6 is connected to a radiator 7, so that air cooled by the radiator 7 is supplied into the shield box 1.
一方、前記空気排気ノズル口４には逆止弁８を介して空
気排気チューブ９の一端が接続されている。この空気排
気デユープ９の他端は排気ポンプ１０に接続されており
、シールドボックス１内の空気は排気ポンプ１０によっ
て排気されるようになっている。また、上記放熱器７の
入口と排気ポンプ１０の出口は配管１１を介して接続し
ており、排気ポンプ１０から排出された空気は放熱器７
に流入するようになっている。On the other hand, one end of an air exhaust tube 9 is connected to the air exhaust nozzle port 4 via a check valve 8. The other end of the air exhaust duplex 9 is connected to an exhaust pump 10 so that the air inside the shield box 1 is exhausted by the exhaust pump 10. Further, the inlet of the radiator 7 and the outlet of the exhaust pump 10 are connected via a pipe 11, and the air discharged from the exhaust pump 10 is transferred to the radiator 7.
There is an inflow into the country.
なお、上記シールドボックス１内には温度スイッチ（図
示せず）が設けられ、シールドボックス１内の温度が所
定温度に達すると温度スイッチからのオン信号によって
排気ポンプ１０が起動するようになっている。A temperature switch (not shown) is provided in the shield box 1, and when the temperature in the shield box 1 reaches a predetermined temperature, the exhaust pump 10 is activated by an ON signal from the temperature switch. .
このような構成によると、シールドボックス１内の空気
は空気排気ノズル４、逆止弁８、空気排気チューブ９、
排気ポンプ１０、配管１１を経て放熱器７に流入し、こ
こで冷却される。そして、放熱器７で冷却された空気は
空気供給チューブ６、逆止弁５、空気供給ノズル４を経
てシールドボックス１に戻る。したがって、本実施例で
はシールドボックス１内に収納された電子回路２から発
生する熱を効果的に除去することができ、シールドボッ
クス１内の温度上昇を抑制することができる。According to such a configuration, the air inside the shield box 1 is discharged through the air exhaust nozzle 4, the check valve 8, the air exhaust tube 9,
It flows into the radiator 7 via the exhaust pump 10 and piping 11, and is cooled there. The air cooled by the radiator 7 then returns to the shield box 1 via the air supply tube 6, the check valve 5, and the air supply nozzle 4. Therefore, in this embodiment, the heat generated from the electronic circuit 2 housed within the shield box 1 can be effectively removed, and the temperature rise within the shield box 1 can be suppressed.
なお、上記実施例では閉ループ型の放熱装置を示したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえば第
２図に示すようにシールドボックス１内に外気を供給す
る吸気ダクト２１と、シールドボックス１内の空気を排
気する排気ダクト２２と、上記吸気ダクト２１の人口部
に設けられた吸気ファン２３と、上記排気ダクト２２の
出口部に設けられた排気ファン２４からなるオーブンル
ープ型のものでも同様の効果が得られる。また、オーブ
ンループ型の場合には上記吸気ダクト２１及び排気ダク
ト２２として導波管等を用いることにより、電磁波がダ
クト内を通ってシールドボックス１内に侵入するのを防
止でき、電磁シールドを保ったまま有効な放熱を行なう
ことができる。Although the above embodiment shows a closed-loop heat dissipation device, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 2, an intake duct 21 that supplies outside air into the shield box 1, An oven loop type oven consisting of an exhaust duct 22 for exhausting the air inside the shield box 1, an intake fan 23 provided at the intake part of the intake duct 21, and an exhaust fan 24 provided at the outlet of the exhaust duct 22. A similar effect can be obtained with things. In addition, in the case of the oven loop type, by using a waveguide or the like as the intake duct 21 and exhaust duct 22, it is possible to prevent electromagnetic waves from entering the shield box 1 through the duct, and to maintain electromagnetic shielding. Effective heat dissipation can still be performed.
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、シールドボックス
内に収納された電子回路から発生する熱を効果的に除去
することができ、シールドボックス内の温度上昇を抑制
することができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, it is possible to effectively remove the heat generated from the electronic circuit housed in the shield box, and it is possible to suppress the temperature rise in the shield box. can.
第１図は本発明の第１実施例を示す放熱装置の概略構成
図、第２図は本発明の第２実施例を示す放熱装置の概略
構成図である。
１・・・シールドボックス、２・・・電子回路、３・・
・空気供給ノズル、４・・・空気排気ノズル、５・・・
逆止弁、６・・・空気供給チューブ、７・・・放熱器、
８・・・逆止弁、９・・・空気排気チューブ、１０・・
・排気ポンプ、２１・・吸気ダクト、２２・・・排気ダ
クト、２３・・・吸気ファン、２４・・・排気ファン。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
６ζ気１尺給÷ユーフ゛
第
図
第
図FIG. 1 is a schematic diagram of a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram of a heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention. 1... Shield box, 2... Electronic circuit, 3...
・Air supply nozzle, 4... Air exhaust nozzle, 5...
Check valve, 6... Air supply tube, 7... Heat radiator,
8...Check valve, 9...Air exhaust tube, 10...
- Exhaust pump, 21... Intake duct, 22... Exhaust duct, 23... Intake fan, 24... Exhaust fan. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue
Claims (1)
を供給する空気供給手段と、前記シールドボックス内の
空気を排気する空気排気手段とを具備してなることを特
徴とする電子回路の放熱装置。1. A heat dissipation device for an electronic circuit, comprising an air supply means for supplying cooling air into a shield box in which an electronic circuit is housed, and an air exhaust means for exhausting the air inside the shield box.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037690A JPH0426194A (en) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Heat-dissipating apparatus of electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037690A JPH0426194A (en) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Heat-dissipating apparatus of electronic circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426194A true JPH0426194A (en) | 1992-01-29 |
Family
ID=15032873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13037690A Pending JPH0426194A (en) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Heat-dissipating apparatus of electronic circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426194A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5493473A (en) * | 1993-06-30 | 1996-02-20 | Nec Corporation | Case for shielding electronic circuit members from electromagnetic waves |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP13037690A patent/JPH0426194A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5493473A (en) * | 1993-06-30 | 1996-02-20 | Nec Corporation | Case for shielding electronic circuit members from electromagnetic waves |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0426194A (en) | Heat-dissipating apparatus of electronic circuit | |
| JP2003174016A (en) | Vacuum-treating device | |
| JP2000227823A (en) | Cooling device, cooling method and electronic equipment | |
| CN208445920U (en) | A kind of heat dissipation elevator control cabinet | |
| JPS5540225A (en) | Controller for heat engine | |
| CN208605350U (en) | A kind of water-ring vacuum pump with cooling function | |
| CN105806011A (en) | Water cooling device for bearing machining | |
| WO2022088335A1 (en) | Method for improving heat transfer efficiency of vapor chamber | |
| JPH01191917A (en) | Cooling structure for electronic equipment | |
| JPH01286498A (en) | Electronic component apparatus | |
| JPS5638598A (en) | Exhausting device of turbo-molecular pump | |
| CN214704552U (en) | Computer machine case of heat dissipation safeguard function | |
| CN220402184U (en) | Terahertz amplitude modulator protection device | |
| CN215582426U (en) | Linkage control device based on residual pressure monitoring data | |
| JP2000029559A5 (en) | Expansion device | |
| RU94032778A (en) | Process of reduction of thickness of boundary layer of gas over streamlined surface and device for its realization | |
| JPH0814447B2 (en) | Cooling system | |
| JPH04258368A (en) | Reflow device | |
| CN206728476U (en) | A kind of water-cooling heat radiating device of big data all-in-one | |
| JPH01278963A (en) | Vapor phase soldering device | |
| JP2004340409A (en) | Main body incorporating device and separately provided exhausting/heat radiating device for furnace and reflow furnace | |
| JPS5796529A (en) | Microwave plasma treating method | |
| KR20220072463A (en) | Cooling device for server and driving metheod thereof | |
| JPH0831702B2 (en) | Housing for mounting electronic components | |
| KR20010061438A (en) | electromagnetic waves blocking apparatus |