JP2000029559A5 - Expansion device - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポータブルコンピュータのような携帯が可能な電子機器に接続して使用する拡張装置に関する。
[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to an expansion device used by connecting to a portable electronic device such as a portable computer.

本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、載置部に載置された電子機器を効率良く冷却することができ、しかも、塵埃の吸い込みを極力少なく抑えて、トラブルを未然に防止できる拡張装置の提供を目的とする。 The present invention has been made based on such circumstances, and can efficiently cool the electronic device mounted on the mounting portion, and also suppresses the suction of dust as much as possible to prevent troubles. The purpose is to provide an expansion device that can be prevented.

【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る拡張装置は、
底壁を有する筐体と、この筐体に収容された発熱する回路部品とを含む電子機器に接続して使用する拡張装置であって、
上記電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載置部を有するベースと、
上記ベースの内部に収容され、上記筐体の底壁に向けて冷却用空気を送風するファンユニットと、
上記ベースの載置部に設けられ、上記載置部と上記筐体の底壁との間の隙間から空気を吸引する吸込口と、を具備したことを特徴としている。
0013
[Means for solving problems]
In order to achieve the above object, the expansion device according to one embodiment of the present invention may be used.
An expansion device used by connecting to an electronic device including a housing having a bottom wall and a heat-generating circuit component housed in the housing.
A base having a mounting portion on which the housing of the electronic device is detachably mounted, and
A fan unit housed inside the base and blowing cooling air toward the bottom wall of the housing,
It is characterized in that it is provided in the mounting portion of the base and is provided with a suction port for sucking air from a gap between the mounting portion described above and the bottom wall of the housing.

このような構成によれば、ベースの載置部に電子機器の筐体を載置した状態において、ベースの内部のファンユニットが駆動されると、ベース内の空気が吸引される。この空気は、冷却用空気となって載置部に載置された筐体の底壁に吹き付けられる。このため、回路部品の熱影響を受ける筐体の底壁が、空気を媒体とする強制対流により集中的に冷却され、回路部品の熱が筐体の外方に放出される。 According to such a configuration, when the fan unit inside the base is driven in a state where the housing of the electronic device is mounted on the mounting portion of the base, the air in the base is sucked. This air becomes cooling air and is blown to the bottom wall of the housing mounted on the mounting portion. Therefore, the bottom wall of the housing, which is affected by the heat of the circuit components, is intensively cooled by forced convection using air as a medium, and the heat of the circuit components is released to the outside of the housing.

この結果、吸込口に吸い込まれる空気を利用して筐体の底壁を冷却することができ、この底壁に冷却用空気が吹き付けられることと合わせて、筐体の底壁を広範囲に亘って万遍なく冷却することができる。 As a result, the bottom wall of the housing can be cooled by using the air sucked into the suction port, and the cooling air is blown to the bottom wall, and the bottom wall of the housing is spread over a wide range. It can be cooled evenly.

上記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る拡張装置は、
第1の連通口が開口された底壁を有する筐体と、この筐体内に収容された発熱する回路部品とを含む電子機器に接続して使用する拡張装置であって、
上記電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載置部を有するベースと、
上記ベースの内部に収容され、上記筐体の底壁に向けて冷却用空気を送風するファンユニットと、
上記ベースの載置部に設けられ、上記ベース内に開口するとともに上記筐体の第1の連通口に接続される第2の連通口と、を具備したことを特徴としている。
In order to achieve the above object, the expansion device according to another embodiment of the present invention may be used.
An expansion device used by connecting to an electronic device including a housing having a bottom wall with an open first communication port and a heat-generating circuit component housed in the housing.
A base having a mounting portion on which the housing of the electronic device is detachably mounted, and
A fan unit housed inside the base and blowing cooling air toward the bottom wall of the housing,
It is characterized in that it is provided in the mounting portion of the base, has an opening in the base, and has a second communication port connected to the first communication port of the housing.

このような構成によれば、ベースの載置部に電子機器の筐体を載置した状態において、ベースの内部のファンユニットが駆動されると、ベース内の空気が吸引される。この空気は、冷却用空気となって載置部に載置された筐体の底壁に吹き付けられる。このため、回路部品の熱影響を受ける筐体の底壁が、空気を媒体とする強制対流により集中的に冷却され、回路部品の熱が筐体の外方に放出される。 According to such a configuration, when the fan unit inside the base is driven in a state where the housing of the electronic device is mounted on the mounting portion of the base, the air in the base is sucked. This air becomes cooling air and is blown to the bottom wall of the housing mounted on the mounting portion. Therefore, the bottom wall of the housing, which is affected by the heat of the circuit components, is intensively cooled by forced convection using air as a medium, and the heat of the circuit components is released to the outside of the housing.

上記載置部に筐体を載置した状態では、筐体の第1の連通口とベースの第2の連通口とが互いに接続され、これら第1および第2の連通口を通じて筐体の内部とベースの内部とが連通状態に保たれる。そのため、ファンユニットの駆動に伴いベース内の空気が吸引されると、第1および第2の連通口に負圧が作用し、筐体の内部の空気が第1および第2の連通口を通じてベース内に吸い込まれる。この結果、筐体の内部に第1の連通口に向う空気流が形成され、この筐体の内部の通気性が高められるとともに、上記空気流により発熱する回路部品が直接冷却される。 In the state where the housing is mounted on the above-described mounting portion, the first communication port of the housing and the second communication port of the base are connected to each other, and the inside of the housing is provided through these first and second communication ports. And the inside of the base are kept in communication. Therefore, when the air in the base is sucked as the fan unit is driven, a negative pressure acts on the first and second communication ports, and the air inside the housing flows through the first and second communication ports to the base. It is sucked in. As a result, an air flow toward the first communication port is formed inside the housing, the air permeability inside the housing is enhanced, and the circuit components that generate heat due to the air flow are directly cooled.

この際、筐体5の空気は、第1の連通口90からベース35に向けて吸引されているので、導入口120にも負圧が作用することになり、この導入口120に吹き込まれる冷却用空気が筐体5内に流入し易くなる。そのため、筐体5内の通気性が向上するとともに、発熱するMPU17の周囲により効率良く冷却用空気を導くことができる。 At this time, since the air in the housing 5 is sucked from the first communication port 90 toward the base 35, a negative pressure also acts on the introduction port 120 and is blown into the introduction port 120. Cooling air easily flows into the housing 5. Therefore, the air permeability in the housing 5 is improved, and the cooling air can be more efficiently guided around the MPU 17 that generates heat.

【0117】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、載置部に載置された電子機器をベース内に吸い込まれる空気を利用して効率良く冷却できるとともに、ベース内への塵埃の吸い込みを極力少なく抑えて、拡張装置の故障やトラブルを未然に防止することができる。
[0117]
【Effect of the invention】
According to the present invention described in detail above, the electronic device mounted on the mounting portion can be efficiently cooled by using the air sucked into the base, and the suction of dust into the base is suppressed as much as possible. It is possible to prevent failures and troubles of the expansion device.

【符号の説明】
1…電子機器(ポータブルコンピュータ)、2…拡張装置、5…筐体、5a…底壁、17…回路部品(CPU)、35…ベース、36…載置部、38…隙間、63…吸込口、65…ファンユニット、90…第1の連通口、93…第2の連通口。
[Explanation of symbols]
1 ... Electronic device (portable computer), 2 ... Expansion device, 5 ... Housing, 5a ... Bottom wall, 17 ... Circuit parts (CPU), 35 ... Base, 36 ... Mounting part, 38 ... Gap, 63 ... Suction port , 65 ... fan unit, 90 ... first communication port, 93 ... second communication port.

Claims (8)

底壁を有する筐体と、この筐体に収容された発熱する回路部品とを含む電子機器に接続して使用する拡張装置であって、
上記電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載置部を有するベースと、
上記ベースの内部に収容され、上記筐体の底壁に向けて冷却用空気を送風するファンユニットと、
上記ベースの載置部に設けられ、上記載置部と上記筐体の底壁との間の隙間から空気を吸引する吸込口と、を具備したことを特徴とする拡張装置。
An expansion device used by connecting to an electronic device including a housing having a bottom wall and a heat generating circuit component housed in the housing ,
A base having a mounting portion on which the casing of the electronic device is detachably mounted;
A fan unit that is housed inside the base and blows cooling air toward the bottom wall of the housing;
An expansion device comprising: a suction port that is provided in the mounting portion of the base and sucks air from a gap between the mounting portion and the bottom wall of the housing.
請求項1の記載において、上記ベースの載置部は、上記ファンユニットから送られる冷却用空気が吹き出す排気口を有し、この排気口は上記筐体の底壁と向かい合うことを特徴とする拡張装置。 2. The expansion according to claim 1, wherein the mounting portion of the base has an exhaust port through which cooling air sent from the fan unit blows, and the exhaust port faces a bottom wall of the casing. apparatus. 請求項2の記載において、上記ベースの載置部は、上記排気口に連なる溝状の排気通路と、上記筐体の底壁に接することで上記排気口および上記排気通路を上記隙間から隔てる遮断手段と、を備えていることを特徴とする拡張装置。3. The base mounting portion according to claim 2, wherein the mounting portion of the base is in contact with the bottom wall of the casing, and is separated from the gap by separating the exhaust port and the exhaust passage from the gap. And an expansion device. 請求項の記載において、上記排気口は、上記載置部に上記電子機器を載置した時に、上記回路部品の下方に位置することを特徴とする拡張装置。 3. The expansion device according to claim 2 , wherein the exhaust port is positioned below the circuit component when the electronic device is placed on the placement portion. 第1の連通口が開口された底壁を有する筐体と、この筐体内に収容された発熱する回路部品とを含む電子機器に接続して使用する拡張装置であって、An expansion device that is used by being connected to an electronic device including a housing having a bottom wall in which a first communication port is opened and a circuit component that generates heat housed in the housing,
上記電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載置部を有するベースと、A base having a mounting portion on which the casing of the electronic device is detachably mounted;
上記ベースの内部に収容され、上記筐体の底壁に向けて冷却用空気を送風するファンユニットと、A fan unit that is housed in the base and blows cooling air toward the bottom wall of the housing;
上記ベースの載置部に設けられ、上記ベース内に開口するとともに上記筐体の第1の連通口に接続される第2の連通口と、を具備したことを特徴とする拡張装置。An expansion device comprising: a second communication port provided in the mounting portion of the base and opening in the base and connected to the first communication port of the housing.
請求項5の記載において、上記ベースの載置部は、上記ファンユニットから送られる冷却用空気が吹き出す開口部を有し、この開口部は上記筐体の底壁と向かい合うことを特徴とする拡張装置。6. The expansion according to claim 5, wherein the mounting portion of the base has an opening through which cooling air sent from the fan unit blows, and the opening faces the bottom wall of the housing. apparatus. 請求項6の記載において、上記開口部は、上記載置部に上記電子機器を載置した時に、上記回路部品に対応するように上記筐体の底壁に形成された導入口と向かい合うことを特徴とする拡張装置。7. The opening according to claim 6, wherein the opening faces the introduction port formed in the bottom wall of the housing so as to correspond to the circuit component when the electronic device is placed on the placement portion. Feature expansion device. 請求項5の記載において、上記ベースの載置部は、上記電子機器を上記載置部に載置した時に、上記筐体の底壁に接触して上記第1および第2の連通口を気密に接続する手段を備えていることを特徴とする拡張装置。6. The base mounting portion according to claim 5, wherein when the electronic device is mounted on the mounting portion, the base is in contact with the bottom wall of the housing and the first and second communication ports are airtight. An expansion device comprising means for connecting to the device.
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