JPH04253583A - 金属表面のレーザー加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザー光の照射によ
って金属表面に微細な凹凸を密に形成する加工方法及び
装置に関するもので、例えば金属製装飾品、金属製家庭
電化用品、金属製工業用品等、種々の金属製品の表面の
全体ないし一部の模様等として虹色様あるいは玉虫色様
といった美麗な反射光沢を付与するのに利用される。

【０００２】

【従来の技術】レーザー光は位相が揃った定波長のコヒ
ーレントな光であってビームとしての指向性に優れてお
り、レンズにて収束して微小スポットに高エネルギーを
集中できることから、近年では金属の切断、穴あけ、溶
接等に多用されている。

【０００３】しかして、このようなレーザー光による従
来の金属加工は、いずれも加工用収束レンズの焦点位置
、つまりビームのエネルギー密度が最大となる位置での
高熱を利用し、この焦点位置におけるスポット径で金属
を瞬間的に溶融・蒸発させるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、本発明者等
は、金属表面に可視光の波長域に近い１μｍあるいはそ
れ以下の微細凹凸を密に形成した場合に、この凹凸表面
が回折格子と同様に作用して入射光を分光して反射する
ことから、虹色様あるいは玉虫色様といった美麗な反射
光沢を生じるという知見を得ている。

【０００５】しかるに、前記従来のレーザー光による加
工手段では、ビームが共振器より完全な平行光とし出射
されても回折による拡がりを生じると共に、光路を形成
する工学系の精度にも限界があり、集光レンズにより収
束可能な最小スポット径は一般的に数μｍ〜数１０μｍ
程度であることから、上記のような１μｍあるいはそれ
以下といった微細凹凸を金属表面に密に形成できなかっ
た。

【０００６】また仮に、共振器や工学系の精度的な改良
によって集光レンズによる焦点スポット径を充分に絞り
込めたとしても、従来の加工手段では個々の凹凸を一つ
ずつ形成していく必要があるため、加工に膨大な時間を
要することになり、到底実用的には採用できない。

【０００７】本発明は、上述の事情に鑑みて、従来のレ
ーザー光による加工手段とは異なって金属表面に密な微
細凹凸を容易に短時間で形成でき、金属表面の加飾手段
として実用的に優れたレーザー加工方法及び装置を提供
することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る金属表面のレーザー加工方法は、金属
表面に直線偏光または楕円率０．３以下の楕円偏光のパ
ルスレーザー光を照射面での照射パルス数が複数回とな
るように照射し、該金属表面にレーザー光の干渉縞の強
度分布に対応し微細凹凸を形成することを特徴とする構
成を採用したものである。

【０００９】また本発明に係る金属表面のレーザー加工
装置は、同様目的において、パルスレーザー光を出射す
るレーザー共振器と、そのパルスレーザー光を直線偏光
たは楕円率０．３以下の楕円偏光とする偏光設定手段と
、該パルスレーザー光を収束して金属表面に照射させる
光収束手段と、該光収束手段の焦点よりも深浅一方向側
にずれた位置に被加工物の金属表面を配置させる被加工
物配置手段と、金属表面に対するパルスレーザー光のＸ
Ｙ方向照射位置を相対的に変位させるＸＹ方向変位手段
とを備えてなる構成を採用したものである。

【００１０】更に本発明においては、上記のレーザー加
工装置における偏光設定手段として、レーザー共振器の
内部に組み込まれた直線偏光素子を採用する請求項３の
構成、一端面を入射角がブリュースター角をなすように
設定したレーザーロッドを採用する請求項４の構成、レ
ーザー共振器から出射されたパルスレーザー光の光路中
に介装した直線偏光素子を採用する請求項５の構成、を
それぞれ好適態様としている。

【００１１】

【作用】レーザー光は周知の如くコヒーレントな光であ
って完全な可干渉性を有するため、同一振動数で一定の
位相差を有するビーム成分が重なった際に互いに干渉し
合い、照射面では両ビーム成分の位相傾斜分布に対応し
た明暗の干渉縞を示すことになる。

【００１２】従って、レーザービームを集光レンズや凹
面鏡等の収束手段で収束して被加工物の金属表面に照射
する際に、その照射位置を収束手段の焦点よりも深浅一
方向側にずれた位置に設定し、照射面で干渉縞を生じさ
せた場合、該干渉縞の明部が金属を溶融・蒸発させ得る
充分なエネルギー密度を有して、且つ暗部のエネルギー
密度が上記溶融・蒸発に不充分であれば、該金属表面に
該干渉縞の明部を凹、暗部を凸とした凹凸、つまり干渉
縞の強度分布に対応した凹凸が形成されることになる。

【００１３】ここで、照射スポット内の干渉縞の明暗間
隔はレーザー光の照射波長とほぼ同程度となることから
、所要の波長域で発振するレーザーを選択することによ
り、干渉縞に対応した微細凹凸を可視光の波長域に近い
１μｍ程度あるいはそれ以下といった微細な数百本もの
凹凸条（例えば中程度の出力を有するＹＡＧレーザー加
工機でも凹条として３００本程度）にて構成できる。 そして、この微細凹凸を有する金属表面は、回折格子と
同様に作用して入射光を分光して反射し、見る角度や入
射光の方向によって色合いが虹色様に多彩に変化する反
射光沢を示すことになる。

【００１４】しかして、上記微細凹凸の形成状況を観察
してみると、金属表面の定位置に干渉縞をなすパルスレ
ーザー光を照射した場合、該干渉縞に対応した微細凹凸
は徐々に形成されるのではなく、照射パルス数がある回
数に達した後に急速に形成されるのであり、それまでの
照射エネルギーは専ら微細凹凸形成の準備段階としての
表面性状の改変及び昇温に消費されることが判明してい
る。例えばステンレス綱では、照射パルス数がある回数
に達するまでは表面の加熱酸化が進むだけであるが、こ
の酸化に伴う変色によって熱吸収性が高まり、ある段階
で一挙に干渉縞に対応した微細凹凸が形成される。そし
て、一旦微細凹凸が形成されると、その表面は反射性が
強くなり、続いて照射されるパルスのエネルギーが反射
分散されることから、該微細凹凸は乱されにくい。

【００１５】従って、金属表面に対するパルスレーザー
光の照射位置を連続的に移動しても、その走査線上の金
属表面各部がレーザー光通過の最終に近い段階で上記微
細凹凸を生じるパルス数になるように、パルスの周波数
と走査速度を設定することにより、谷山の重なりによる
微細凹凸の不鮮明化ないし消失が回避され、走査線全体
を該微細凹凸にて構成できる。よって、このレーザー走
査線で描画することにより、金属表面にそれ自体が虹色
様に多彩に変化する反射光沢を生じる模様や図柄を自在
に施せる。なお、上記微細凹凸を生じるパルス数は、被
加工物である金属の種類つまり熱伝動率及び融点の違い
や、レーザー光のエネルギー密度等によって異なること
は言うまでもない。

【００１６】上記の多彩に変化する反射光沢を鮮明なも
のとするには上記微細凹凸を明瞭に形成する必要があり
、そのために本発明においては、金属表面に照射するレ
ーザー光を前記のように直線偏光または楕円率０．３以
下の楕円偏光（以下、長楕円偏光と称する）のものとす
る。すなわち、レーザー光の偏光には直線偏光、楕円偏
光、円偏光、ランダム偏光、非偏光等があるが、直線偏
光に近いほど干渉縞が明瞭となってそれだけ明瞭な微細
凹凸を形成でき、逆に楕円率が大きくなるほど微細凹凸
は不明瞭となり楕円率０．３を越える楕円偏光では良好
な微細凹凸とならず、円偏光やランダム偏光及び非偏光
等では該微細凹凸は形成不能である。なお、干渉縞の方
向つまり微細凹凸の凹凸条の方向は、偏光面の方向（長
楕円偏光では長軸方向）に直交している。

【００１７】金属表面に照射するレーザー光を上記の直
線偏光または長楕円偏光とする手段としては、レーザー
発振器から出射されるレーザー光自体を該偏光特性とす
る手段、並びに該発振器から出射されたレーザー光を二
次的に直線偏光または長楕円偏光に変える手段がある。 しかして前者の一次的手段としては、レーザー共振器の
内部に入射光がブリュースター角をなすように配置した
平行平面の透明板や偏光板の如き直線偏光素子を組み込
む方法や、レーザーロッドの一端面を軸方向に対してブ
リュースター角をなす傾斜面に設定する方法等がある。 また後者の二次的手段としては、レーザー光の光路中に
上記同様の直線偏光素子を介在させる方法がある。

【００１８】レ−ザー光の照射面で干渉縞を生じさせる
手段には特に制限はなく、例えば、ＴＥＭ１０モードや
ＴＥＭ２０モードの如き低次のマルチモード発振を行う
レーザー光源の明パターン成分相互を重ねる方法、単一
のレーザー光より分割された複数本のビームを重ねる方
法、レーザー共振器内または外部光学系においてレーザ
ービームの一部を横ずれ変位させて元のビーム成分と変
位したビーム成分とを重ねる方法等がある。

【００１９】更に、既存のレーザー加工装置においても
、レーザー共振器や外部光学系を構成する各部材の寸法
精度及び配置位置、該共振器の作動条件等により、レー
ザー光が自然に干渉光となっている場合がある。従って
、このような場合は、そのレーザー光をそのまま本発明
に利用できることは言うまでもない。その他、レーザー
光の照射面で生じる表面プラズマ波による干渉にて該照
射面で干渉縞を生じることも考えられる。但し、いずれ
においても、干渉縞に対応した微細凹凸を明瞭に形成す
る上で、レーザー光を収束して金属表面に照射させる光
収束手段の焦点よりも深浅一方向側にずれた位置に被加
工物の金属表面を配置させる必要がある。

【００２０】

【実施例】図１で示す第１実施例のレーザー加工装置は
、パルスレーザー共振器１から出射される直線偏光のパ
ルスレーザー光２が、レンズ３ａ，３ｂを介して拡大さ
れた上で反射鏡４にて９０度方向転換し、集光レンズ３
ｃにて収束され、ＸＹテーブル５上に載置された金属製
被加工物６の表面に、該集光レンズ３ｃの焦点よりも浅
い位置で照射されるようになされている。

【００２１】ここで、上記の直線偏光のパルスレーザー
光２は、波長が１μｍ程度で、ビーム成分２ａ，２ｂが
重なった干渉光からなり、被加工物６の表面で干渉縞を
生じるようにしている。

【００２２】上記構成においては、ＸＹテーブル５を一
定速度でＸ方向に移動させることにより、被加工物６の
表面を該干渉光２ａにて走査し、この１回の走査の終了
毎にＸＹテーブル５を所定距離だけＹ方向に移動させて
順次走査を繰り返し、該被加工物６の表面に走査線から
なる平行な線７を描画している。このＸ方向の走査速度
は、走査線上の定位置が複数回の照射パルスを受け、且
つ最終段階に近い照射パルスで照射面に生じる干渉縞の
各明部が溶融・蒸発して凹条を生じるように設定してい
る。

【００２３】従って、線７は、図２に示すように、照射
スポットの幅内に数十〜数百本の凹条８を有する微細凹
凸面より構成されたものとなる。しかして、各凹条８の
間隔及び深さは共にパルスレーザー光２の波長程度つま
り１μｍ程度であることから、微細凹凸面全体が回折格
子と同様に入射光を分光して反射し、各線７は入射光の
方向や見る角度によって反射光沢が虹色様に多彩に変化
する輝線として視認される。

【００２４】図３〜５はパルスレーザー共振器１の構成
例を示す。図３の共振器１ａは、反射鏡９ａ，９ｂ間の
同軸線上に、Ｑスイッチ１０、入射角がブリュースター
角をなすように設定した平行平面の透明板１１、レーザ
ー媒質のロッド１２が配置され、該ロッド１２の近傍に
励起ランプ１３が設置されている。図４の共振器１ｂは
、上記透明板１１の代わりに偏光プリズムの如き偏光板
１４が設置されている以外は共振器１ｂと同様構成であ
る。また、図５の共振器１ｃでは、上記の透明板１１や
偏光板１４を設けていない代わりに、ロッド１２の一端
側を入射角がブリュースター角をなすように設定したテ
ーパー面１２ａとしており、該一端側の反射鏡９ｂを該
ブリュースター角に対応した角度に設定している。

【００２５】これら共振器１ａ，１ｂ，１ｃは、それぞ
れ透明板１１、偏光板１４、テーパー面１２ａの偏光作
用により、いずれも出力側の反射鏡９ａより直線偏光の
レーザー光２が出射される。

【００２６】Ｑスイッチ１０としては、一方向型及び二
方向型の超音波Ｑスイッチ、ポッケルスセルＱスイッチ
、カールセルＱスイッチ等が使用される。また、図示で
は反射鏡９ａ，９ｂを共に平面型としているが、凹面型
や凸面型としてもよいことは言うまでもない。

【００２７】なお、レーザー光２を積極的に干渉光とす
る手段としては、Ｑスイッチ１０に印加する超音波信号
あるいは電圧をＯＮ／ＯＦＦスイッチングのＯＦＦ時つ
まりレーザー発振時にも該レーザー発振を停止させない
程度に残す方法がある。即ち、上記のレーザー発振時に
残留する超音波信号あるいは電圧により、発振中のレー
ザー光の一部がずらされて変位し、元のビーム成分２ａ
と横ずれ変位したビーム成分２ｂとが重なって干渉した
レーザー光２が共振器１より出射される。

【００２８】図６及び図７は共振器１の外部の光路中に
直線偏光素子を配置した第２実施例を示す。この場合、
共振器１から出射されるレーザー光２は楕円率が０．３
より大きい楕円偏光またはランダム偏光であるが、図６
では入射角がブリュースター角をなすように設定した平
行平面の透明板１１により、図７では偏光板１４により
、それぞれ透過光が直線偏光成分のみとなり、前記第１
実施例と同様の加工が施せる。なお、これら透明板１１
や偏光板１４の如き直線偏光素子は、共振器１から収束
手段（例えば図１における集光レンズ３ｃ）に至る光路
のどの位置に配置してもよい。

【００２９】図８は共振器１から出射されるレーザー光
２を共振器１外で干渉光に変換するようにした第３実施
例のレーザー加工装置を示す。この加工装置では、第１
実施例（図１）における反射鏡３ｃの位置に、背面の全
反射面１５ａと表面の一部反射面１５ｂとを有する二重
反射鏡１５が配置されており、共振器１は前記図３〜図
５の共振器１ａ，１ｂ，１ｃのように内部に直線偏光手
段を有するものである。しかして、共振器１から出射さ
れる直線偏光のレーザー光２は、レンズ３ａ，３ｂを介
して拡大された上で、二重反射鏡１５の両反射面１５ａ
，１５ｂにて反射し、この反射された二つのビーム成分
２ａ，２ｂが重なって干渉光として集光レンズ３ｃに入
り、収束されて金属製被加工物６の表面に該集光レンズ
３ｃの焦点よりも浅い位置で照射され、該表面に第１実
施例と同様に微細凹凸を形成する。

【００３０】なお、上記の二重反射鏡１５の代わりに、
表面で一部反射を行うと共に背面を反射不能とした部分
透過鏡と、その背面側に近接して配置した全反射鏡とを
用いても、同様に横ずれによる干渉光を生じさせること
ができる。また、超音波Ｑスイッチと同様な構造の素子
を光路に介在させて弱い超音波信号を印加しても、干渉
光を生じさせることが可能である。その他、プリズムと
反射鏡の組み合わせ、部分透過鏡と全反射鏡の組み合わ
せ等により、一本のレーザービームを２本に分割し、こ
れら分割されたビーム同士を干渉させてもよい。

【００３１】図９は、共振器１から出射されるレーザー
光２が二つの明パターン成分２ｃ，２ｄを含むＴＥＭ１
０モードのものである場合に、これを共振器１外で干渉
光に変換するようにした第４実施例のレーザー加工装置
を示す。この加工装置では、集光レンズ３ｃによる収束
光がシリンドリカルレンズ１６を透過して、光束が細長
く変形することにより、前記の二つの明パターン成分２
ｃ，２ｄが重なって干渉光を生じる設定している。しか
して、図示ではその干渉光が集光レンズ３ｃの焦点より
も深い位置で金属製被加工物６の表面に照射されるよう
にしているが、同焦点よりも浅い位置で照射されるよう
にしてもよい。

【００３２】なお、レーザー光２を被加工物６の表面に
照射する手段としては、例示したＸＹテーブル５に限ら
ず、ＸＹの各方向変位を担う２枚の回動鏡を組み合わせ
たＸＹスキャナー等でレーザー光２側を変位させるよう
にしてもよい。更に、収束手段の光軸方向（Ｚ方向）の
焦点位置を変位させる焦点変位手段を設けることにより
、曲面状等の三次元形状の金属表面に対しても照射面の
Ｚ方向位置に応じて焦点位置を変化させ、照射面のエネ
ルギー密度を一定に維持して均一な微細凹凸を形成する
ことができる。

【００３３】この焦点変位手段としては、必ずしも収束
手段自体を移動させる必要はなく、光路に介在するレン
ズのいずれかを光軸方向に変位させるものであればよい
。しかして、焦点変位操作は、被加工物の表面形状を予
め測定し、その測定結果を制御系に入力して数値制御に
より自動的にレンズの光軸方向変位を行うようにすれば
よく、例えば従来のレーザー加工に使用されているＺス
キャナー（Ｄｙｎａｍｉｃ　　Ｆｏｃｕｓ）を利用でき
る。

【００３４】因に、前記第１実施例の装置構成において
、二方向型の超音波Ｑスイッチと直線偏光素子としての
透明板（図３の１１）とを内蔵したＹＡＧレーザー共振
器を使用し、焦点距離２０ｃｍの集光レンズ３ｃによっ
て、発振波長１．０６μｍ、パルス幅１００ｎｍ、繰り
返し周波数１ＫＨＺ　、平均出力５００ｍＷの条件で直
線偏光のレーザー光をステンレス綱の表面に干渉縞を生
じるように照射して微細凹凸を形成する場合、照射位置
を該集光レンズ３ｃの焦点より深浅両方向の３．５〜１
１．０ｍｍの範囲に設定した時に虹色様の反射光沢を生
じる上記微細凹凸が形成でき、特に該焦点より浅い方向
（上方）の６．０〜７．５ｍｍの範囲で最も鮮明な色合
いの反射光沢を生じる明瞭な微細凹凸が形成できた。そ
の照射スポットの径は５０〜１５０μｍ程度であり、そ
のスポット内に形成される凹条８の数は５０〜１５０本
程度であった。そして、連続走査つまりＸＹテーブル５
をＸ方向に移動させながら連続照射した場合には、走査
線上の各位置に照射パルスが５０〜１５０回程度当たっ
た段階で微細凹凸を生じることが判明した。

【００３５】図１０は、上記発振条件においてステンレ
ス綱の表面に対するレーザー光の照射位置を該集光レン
ズ３ｃの焦点より浅い方向（上方）７ｍｍに設定した場
合の、超音波Ｑスイッチの周波数とレーザー光の走査速
度つまりＸＹテーブル５のＸ方向移動速度との関係を示
す。図中の各周波数に対応した縦線は虹色様の反射光沢
を生じる微細凹凸が形成可能な走査速度範囲であり、そ
の縦線上の丸点の走査速度で最も鮮明な色合いの反射光
沢が得られている。なお、レーザーの励起能力上、超音
波Ｑスイッチの周波数が５ＫＨＺ　を越えて高くなるほ
ど上記反射光沢の明るさが減少し、７ＫＨＺ　以上の周
波数では微細凹凸の形成可能な走査速度範囲は０．５ｍ
ｍ／分以下と非常に狭くなった。

【００３６】なお、上述のような連続走査による微細凹
凸の線状パターンとする以外に、微細凹凸のレーザース
ポットを一定間隔で並べて虹色様の反射光沢を生じる模
様あるいは光沢面を形成することも可能である。また、
２枚の１／４波長板を介在させて一方を回転させること
により、干渉縞の縞方向つまり微細凹凸の溝方向を変化
させることも可能である。

【００３７】特にＴＥＭ１０、ＴＥＭ２０のような明パ
ターン成分が横並びに配置する発振モードのレーザー光
を用いて連続走査で微細凹凸を形成する際、微細凹凸の
生成に最も関与する走査方向の後部側のビーム強度を均
一にして明瞭な凹凸を得る上で、走査方向を該明パター
ン成分の並び方向に設定することが望ましいが、描画の
ために走査方向の変化を必要とする場合がある。このよ
うな場合、上記の２枚の１／４波長板を用いて像を回転
させ、常に走査方向を該明パターン成分の並び方向に設
定することができる。

【００３８】本発明に使用するレーザー共振器は、パル
スレーザー光を出射できるものであればよく、前記のＹ
ＡＧレーザー以外にルビーレーザーやガラスレーザーの
如き固体レーザー、炭酸ガスレーザーやエキシマレーザ
ーの如きガスレーザーも使用できるが、発振モードがＴ
ＥＭ００、ＴＥＭ０１、ＴＥＭ１０、ＴＥＭ２０のよう
に単純でコヒーレンス性のよいものが望ましい。また、
前記実施例では直線偏光のレーザー光を用いているが、
長楕円偏光のレーザー光も利用可能である。更に共振器
から出射したレーザー光を収束手段に導く光路の構成は
、例示した以外に種々設計偏光可能である。

【００３９】

【発明の効果】本発明のレーザー加工方法及び装置によ
れば、レーザー光を利用して金属表面に１μｍ程度ある
いはそれ以下といった極めて微細で密な凹凸を容易に且
つ短時間で形成可能であり、しかも該微細凹凸部をレー
ザー光の走査によって連続的に線状に形成して様々な模
様パターンを自在に描画できるから、各種の金属製品に
該微細凹凸に基づき反射光沢の色合いが見る角度や入射
光の方向によって虹色様に多彩に変化する独特の装飾を
効率よく安価に施せる。

【００４０】しかも、本発明においては、レーザー光と
して直線偏光又は長楕円偏光のパルスレーザー光を用い
ることから、上記微細凹凸を明瞭に形成でき、これによ
って上記の虹色様の反射光沢の色合いが非常に鮮明なも
のとなり、極めて美麗な装飾を提供できる。

【００４１】また、本発明の加工装置における偏光設定
手段として、レーザー共振器の内部に組み込まれた直線
偏光素子を採用する請求項３の構成、一端面を入射角が
ブリュースター角をなすように設定したレーザーロッド
を採用する請求項４の構成、レーザー共振器から出射さ
れたパルスレーザー光の光路中に介装した直線偏光素子
を採用する請求項５の構成をそれぞれ採用すれば、上記
微細凹凸の形成に好適な直線偏光ないし長楕円偏光のレ
ーザー光を容易に且つ確実に得られるという利点がある
。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の第１実施例に係るレーザー加工装
置の概略構造図。

【図２】　　同装置によるレーザー光の走査にて金属表
面に形成された微細凹凸の拡大平面図。

【図３】　　同装置におけるレーザー共振器の一構成例
を示す概略構造図。

【図４】　　同装置におけるレーザー共振器の一構成例
を示す概略構造図。

【図５】　　同装置におけるレーザー共振器の一構成例
を示す概略構造図。

【図６】　　同装置におけるレーザー共振器外の光路に
直線偏光素子を介在した一構成例を示す概略構造図。

【図７】　　同装置におけるレーザー共振器外の光路に
直線偏光素子を介在した一構成例を示す概略構造図。

【図８】　　本発明の第２実施例に係るレーザー加工装
置の概略構造図。

【図９】　　本発明の第３実施例に係るレーザー加工装
置の概略構造図。

【図１０】　　上記第１実施例のレーザー加工装置とし
てＹＡＧレーザー共振器を用いた場合のレーザー光の走
査による微細凹凸の形成可能範囲を示す、レーザー走査
速度と超音波Ｑスイッチの周波数との相関図。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ…レーザー共振器、２…パルスレ
ーザー光、３ｃ…集光レンズ（収束手段）、５…ＸＹテ
ーブル（ＸＹ方向変位手段）、６…金属製被加工物、７
…レーザー走査線、８…凹条（微細凹凸）、１１…入射
光がブリュースター角をなすように配置した平行平面の
透明板（直線偏光素子）、１２…レーザー媒質のロッド
（レーザーロッド）、１２ａ…一端面（入射角をブリュ
ースター角に設定した一端側）、１４…偏光板（直線偏
光素子）。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　金属表面に直線偏光または楕円率０．
   ３以下の楕円偏光のパルスレーザー光を照射面での照射
   パルス数が複数回となるように照射し、該金属表面にレ
   ーザー光の干渉縞の強度分布に対応した微細凹凸を形成
   することを特徴とする金属表面のレーザー加工方法。
2. 【請求項２】　　パルスレーザー光を出射するレーザー
   共振器と、そのパルスレーザー光を直線偏光たは楕円率
   ０．３以下の楕円偏光とする偏光設定手段と、該パルス
   レーザー光を収束して金属表面に照射させる光収束手段
   と、該光収束手段の焦点よりも深浅一方向側にずれた位
   置に被加工物の金属表面を配置させる被加工物配置手段
   と、金属表面に対するパルスレーザー光のＸＹ方向照射
   位置を相対的に変位させるＸＹ方向変位手段とを備えて
   なる金属表面のレーザー加工装置。
3. 【請求項３】　　偏光設定手段がレーザー共振器の内部
   に組み込まれた直線偏光素子である請求項２記載の金属
   表面のレーザー加工装置。
4. 【請求項４】　　偏光設定手段が一端側の入射角をブリ
   ュースター角に設定したレーザーロッドである請求項２
   記載の金属表面のレーザー加工装置。
5. 【請求項５】　　偏光設定手段は、レーザー共振器から
   出射されたパルスレーザー光の光路中に介装した直線偏
   光素子である請求項２記載の金属表面のレーザー加工装
   置。