JPH04253362A - Lead parts - Google Patents

Lead parts

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Publication number
JPH04253362A
JPH04253362A JP3009061A JP906191A JPH04253362A JP H04253362 A JPH04253362 A JP H04253362A JP 3009061 A JP3009061 A JP 3009061A JP 906191 A JP906191 A JP 906191A JP H04253362 A JPH04253362 A JP H04253362A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
height
lead
leds
circuit board
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP3009061A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Uchino
内野美洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP3009061A priority Critical patent/JPH04253362A/en
Publication of JPH04253362A publication Critical patent/JPH04253362A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To eliminate the need for an additional member and enable a height of parts to be regulated when mounted by inserting a lead terminal into the parts hole provided on a printed-circuit board and then performing soldering. CONSTITUTION:LEDs 11a and 11b, where lead terminals 2a and 2b of an LED 1 are cut at cutting positions S1 and S2, are mounted on printed-circuit boards 13a and 13b. Soldering portions 14a and 14b are located on the boards 13a and 13b and there are parts holes for mounting the LEDs 11a and 11b. When a diameter of the parts hole is set to d, the diameter d is smaller than a dimension L1 and is larger than a dimension L2. When the LEDs 11a and 11b are inserted into the parts hole which is provided on the printed-circuit boards 13a and 13b, a protruding portion near the cutting position of the lead terminal hits the printed-circuit boards 13a and 13b and a height of the printed-circuit board 13a and 13b of the LEDs 11a and 11b from the surface can be regulated, thus enabling a height of the LEDs 11a and 11b to be changed.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、リード部品に関するも
ので、特に、その端子の形状に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to lead components, and particularly to the shape of their terminals.

【0002】0002

【従来の技術】従来のリード部品、たとえば、LEDの
端子形状は、図8及び図9に示すようになっている。
2. Description of the Related Art Conventional lead components, such as LED terminals, have terminal shapes as shown in FIGS. 8 and 9.

【0003】図8(a)は正面図、図8(b)は側面図
である。同図において、41はLED、42aおよび4
2bはそれぞれ該LED41のリード端子である。すな
わち、従来のリード端子42a,42bは同一の太さに
なっている。
FIG. 8(a) is a front view, and FIG. 8(b) is a side view. In the figure, 41 is an LED, 42a and 4
2b are lead terminals of the LEDs 41, respectively. That is, the conventional lead terminals 42a and 42b have the same thickness.

【0004】図9は前記LED41を用いて、取り付け
後の高さを規制して、プリント基板に取りつけた場合を
示した側面図である。同図において、43は該LED4
1を取り付けたプリント基板、44aおよび44bは半
田つけ部、45は該プリント基板43の表面からのLE
D41の高さを規制するために設けた高さ規制部材であ
る。
FIG. 9 is a side view showing a case where the LED 41 is mounted on a printed circuit board with its height regulated after mounting. In the same figure, 43 indicates the LED 4
1 is attached to the printed circuit board, 44a and 44b are the soldering parts, and 45 is the LE from the surface of the printed circuit board 43.
This is a height regulating member provided to regulate the height of D41.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、リード部品の端子が同一太さであるた
め、次のような問題点があった。
However, in the above conventional example, since the terminals of the lead components have the same thickness, there are the following problems.

【0006】すなわち、取り付け後の部品高さを規制す
るために、別部材を必要とし、また取り付け後の部品高
さを変えるためには、高さを規制するために設けた別部
材の高さを変える必要があり、さらに、ICにおいては
、プリント基板に取り付けた後、プリント基板の裏面の
端子を切断せずにすむように、リード端子は、それほど
長くないため、別部材を用いて高さを変えることができ
ないという問題点があった。
[0006] That is, in order to regulate the height of the component after installation, a separate member is required, and in order to change the height of the component after installation, the height of the separate member provided to regulate the height must be adjusted. Furthermore, in order to avoid cutting the terminals on the back of the printed circuit board after mounting them on the printed circuit board, the lead terminals of the IC are not very long, so a separate member is used to increase the height. The problem was that it could not be changed.

【0007】本発明は、上記のような問題点を解決しよ
うとするものである。すなわち、本発明は、別部材を必
要とすることなく、部品を取り付けた後の部品の高さを
規制できるようにしたリード部品を提供することを目的
とするものである。
The present invention aims to solve the above problems. That is, an object of the present invention is to provide a lead component that can regulate the height of the component after it is attached without requiring a separate member.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板に設けられた部品穴にリー
ド端子を挿入して半田付けすることにより、前記プリン
ト基板に接続するリード部品において、該リード部品の
端子に、複数の凸部を設けた。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a lead component that connects to a printed circuit board by inserting a lead terminal into a component hole provided in the printed circuit board and soldering it. In the above, a plurality of protrusions were provided on the terminal of the lead component.

【0009】[0009]

【作用】本発明によれば、リード部品の端子に複数の凸
部が設けられているので、部品を取り付けた際の高さを
規制するために、別部材を用いることなく、それらの凸
部により、高さを規制できる。
[Function] According to the present invention, since the terminal of the lead component is provided with a plurality of convex portions, in order to regulate the height when the component is attached, the convex portions can be adjusted without using a separate member. This allows the height to be regulated.

【0010】0010

【実施例】図1および図2は本発明の第1実施例を示し
ている。そして、図1(a)は正面図であり、図1(b
)は側面図である。図1において、1はLED、2aお
よび2bは該LED1のリード端子、2cは該リード端
子2aに設けられた凸部、2dは該リード端子2bに設
けられた凸部である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1 and 2 show a first embodiment of the present invention. 1(a) is a front view, and FIG. 1(b) is a front view.
) is a side view. In FIG. 1, 1 is an LED, 2a and 2b are lead terminals of the LED 1, 2c is a convex portion provided on the lead terminal 2a, and 2d is a convex portion provided on the lead terminal 2b.

【0011】なおリード端子2aとリード端子2bの長
さを変えてあるのは、LED1の極性を示すためである
The reason why the lead terminals 2a and 2b have different lengths is to indicate the polarity of the LED 1.

【0012】図1に示すように、リード端子2a,2b
には、複数の凸部2c,2dが設けられており、その凸
の部分により、LED1をプリント基板に取り付けた際
の高さを変えることが可能となる。
As shown in FIG. 1, lead terminals 2a, 2b
is provided with a plurality of convex portions 2c and 2d, and the convex portions make it possible to change the height when the LED 1 is attached to a printed circuit board.

【0013】すなわち、図1に示すように、リード端子
2a,2bを切断個所S1,S2において切断した2種
類のLEDをプリント基板に実装した例を図2に示す。
That is, FIG. 2 shows an example in which two types of LEDs whose lead terminals 2a and 2b are cut at cutting points S1 and S2 as shown in FIG. 1 are mounted on a printed circuit board.

【0014】図2において、11aおよび11bは、そ
れぞれ、図1に示したLED1のリード端子2aおよび
2bを切断個所S1およびS2において切断したLED
、13aおよび13bは、それぞれLED11aおよび
11bを実装したプリント基板であり、14aおよび1
4bは、半田付け部である。
In FIG. 2, 11a and 11b are LEDs whose lead terminals 2a and 2b of the LED 1 shown in FIG. 1 are cut at cutting points S1 and S2, respectively.
, 13a and 13b are printed circuit boards mounted with LEDs 11a and 11b, respectively;
4b is a soldering part.

【0015】図2のプリント基板13a,13bにはL
ED11a,11bの取り付け用の部品穴が設けられて
おり、部品穴の直径をdとすると、その直径dは、図1
の寸法L1より小さく、寸法L2より大きいものとなっ
ている。
The printed circuit boards 13a and 13b in FIG.
Parts holes for mounting the EDs 11a and 11b are provided, and if the diameter of the parts hole is d, the diameter d is as shown in Figure 1.
It is smaller than the dimension L1 and larger than the dimension L2.

【0016】このため、図2のLED11a,11bを
プリント基板13a,13bに設けた部品穴に差し込む
と、リード端子の切断部近傍の凸部がプリンと基板13
a,13bに突き当たり、LED11a,11bのプリ
ント基板13a,13bの表面からの高さを規制するこ
とができ、図2(a)と図2(b)に示すように、LE
D11a,11bの高さを変えることができる。
Therefore, when the LEDs 11a and 11b shown in FIG.
a, 13b, and can regulate the height of the LEDs 11a, 11b from the surface of the printed circuit boards 13a, 13b, as shown in FIGS. 2(a) and 2(b).
The heights of D11a and D11b can be changed.

【0017】以上のように、LEDのリード端子に、複
数の凸部を設けることにより、同一のLEDを用いて、
実装後の高さを変えられるという効果が得られる。
As described above, by providing a plurality of convex portions on the lead terminal of the LED, the same LED can be used.
The effect is that the height after mounting can be changed.

【0018】図3は本発明の第2実施例を示した斜視図
である。図3において、21はクリップ端子、22は該
クリップ端子21を接続した基板、23は該子基板22
をクリップ端子21により接続した親基板である。また
クリップ端子21には、複数の凸部が設けられている。
FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention. In FIG. 3, 21 is a clip terminal, 22 is a board to which the clip terminal 21 is connected, and 23 is a child board 22.
This is the main board to which the two are connected by clip terminals 21. Further, the clip terminal 21 is provided with a plurality of convex portions.

【0019】親基板23に接続する前のクリップ端子2
1の形状を図4に示している。図4(a)は正面図であ
り、図4(b)は側面図である。図4に示すように、ク
リップ端子21には複数の凸部が設けられてあり、切断
個所S3において切断した場合の実装例が図3である。
Clip terminal 2 before connecting to main board 23
The shape of 1 is shown in FIG. FIG. 4(a) is a front view, and FIG. 4(b) is a side view. As shown in FIG. 4, the clip terminal 21 is provided with a plurality of convex portions, and FIG. 3 shows a mounting example when the clip terminal 21 is cut at the cutting point S3.

【0020】この第2実施例においても、前述の第1実
施例と同様に、端子部の切断個所を変えることにより、
親基板23の表面からの子基板22の高さが変えられる
In this second embodiment, as in the first embodiment, by changing the cutting point of the terminal portion,
The height of the daughter board 22 from the surface of the mother board 23 can be changed.

【0021】図5は本発明の第3実施例を示した斜視図
である。同図において、31はIC、32は該IC31
のリード端子、33は該IC31が実装されたプリント
基板、34は該プリント基板33に実装されている他の
電子部品である。
FIG. 5 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention. In the same figure, 31 is an IC, 32 is the IC 31
33 is a printed circuit board on which the IC 31 is mounted, and 34 is another electronic component mounted on the printed circuit board 33.

【0022】前記プリント基板33に実装される前のI
C31の形状を図6に示している。図6(a)は正面図
であり、図6(b)は側面図である。
I before being mounted on the printed circuit board 33
The shape of C31 is shown in FIG. FIG. 6(a) is a front view, and FIG. 6(b) is a side view.

【0023】図6に示すように、IC31のリード端子
32には、複数の凸部が設けられていて、切断個所S4
において切断した場合の実装例が図5である。
As shown in FIG. 6, the lead terminal 32 of the IC 31 is provided with a plurality of protrusions, and a cutting point S4 is formed on the lead terminal 32 of the IC 31.
FIG. 5 shows an example of implementation when cutting at .

【0024】この第3実施例においても、前述の実施例
と同様に、IC31の実装後の、プリント基板33の表
面からの高さが変えられるという効果が得られる。
[0024] In this third embodiment as well, the effect that the height from the surface of the printed circuit board 33 after mounting the IC 31 can be changed is obtained, as in the previous embodiment.

【0025】また図5に示すように、リード端子32に
より、高さを規制したIC31を用いることによって、
IC31の下部に別の電子部品34を実装することがで
きる。
Furthermore, as shown in FIG. 5, by using the IC 31 whose height is regulated by the lead terminal 32,
Another electronic component 34 can be mounted below the IC 31.

【0026】図7は図5の矢印の方向から見た側面図で
ある。すなわち、図7に示すように、IC31の下部に
別の電子部品34などの電気部品を実装することにより
、立体実装が可能となる。
FIG. 7 is a side view seen from the direction of the arrow in FIG. That is, as shown in FIG. 7, by mounting electrical components such as another electronic component 34 below the IC 31, three-dimensional mounting becomes possible.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リード部品の端子に複数の凸部が設けられているので、
部品を取り付けた際の高さを規制するために別部材を用
いることなく、その端子に設けられた凸部により高さを
規制できる効果がある。すなわち、その端子の切断個所
により、同一の部品を用いて、部品取り付け後の高さを
変えられる。しかも、部品底部をプリントの表面より高
くできるため、端子を有する部品とプリント基板との間
に他の部品を実装することにより、立体実装が可能とな
る。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention,
Since multiple protrusions are provided on the terminal of the lead component,
There is an effect that the height can be regulated by the convex portion provided on the terminal without using a separate member to regulate the height when the component is attached. That is, depending on where the terminal is cut, the height after the parts are attached can be changed using the same part. Moreover, since the bottom of the component can be made higher than the surface of the print, three-dimensional mounting is possible by mounting other components between the component having the terminal and the printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明の第1実施例を示した説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のLED実装例を示した側面図である。FIG. 2 is a side view showing an example of mounting the LED in FIG. 1;

【図3】本発明の第2実施例を示した斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.

【図4】図3のクリップ端子を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing the clip terminal of FIG. 3;

【図5】本発明の第3実施例を示した斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.

【図6】図5のICを示した説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing the IC of FIG. 5;

【図7】図5の矢印の方向から見た側面図である。7 is a side view seen from the direction of the arrow in FIG. 5. FIG.

【図8】従来のリード部品の一例を示した説明図である
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a conventional lead component.

【図9】図8のリード部品の実装例を示した側面図であ
る。
9 is a side view showing an example of mounting the lead component of FIG. 8; FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…LED                    
2a,2b…リード端子 2c,2d…凸部                1
1a,11b…LED 13a,13b…プリント基板    14a,14b
…半田付け部 21…クリップ端子              22
…子基板23…親基板               
     31…IC32…リード端子       
         33…プリント基板34…電子部品
1...LED
2a, 2b...Lead terminals 2c, 2d...Convex portion 1
1a, 11b...LED 13a, 13b...Printed circuit board 14a, 14b
...Soldering part 21...Clip terminal 22
...Device board 23...Main board
31...IC32...Lead terminal
33...Printed circuit board 34...Electronic components

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  プリント基板に設けられた部品穴にリ
ード端子を挿入して半田付けすることにより、前記プリ
ント基板に接続するリード部品において、該リード部品
の端子に複数の凸部が設けられていることを特徴とする
リード部品。
1. In a lead component connected to the printed circuit board, a plurality of protrusions are provided on the terminal of the lead component by inserting a lead terminal into a component hole provided in a printed circuit board and soldering it. Lead parts characterized by:
JP3009061A 1991-01-29 1991-01-29 Lead parts Pending JPH04253362A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3009061A JPH04253362A (en) 1991-01-29 1991-01-29 Lead parts

Applications Claiming Priority (1)

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JP3009061A JPH04253362A (en) 1991-01-29 1991-01-29 Lead parts

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JP3009061A Pending JPH04253362A (en) 1991-01-29 1991-01-29 Lead parts

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JP (1) JPH04253362A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009021472A (en) * 2007-07-13 2009-01-29 Rohm Co Ltd Semiconductor light-emitting device
JP2009246343A (en) * 2008-03-11 2009-10-22 Rohm Co Ltd Semiconductor light-emitting apparatus and method of manufacturing the same

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009021472A (en) * 2007-07-13 2009-01-29 Rohm Co Ltd Semiconductor light-emitting device
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