JPH0425247U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0425247U JPH0425247U JP1990064960U JP6496090U JPH0425247U JP H0425247 U JPH0425247 U JP H0425247U JP 1990064960 U JP1990064960 U JP 1990064960U JP 6496090 U JP6496090 U JP 6496090U JP H0425247 U JPH0425247 U JP H0425247U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heat sink
- semiconductor device
- sealed semiconductor
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Description
第１図は本考案の第１実施例を示す樹脂封止型
半導体装置の断面図、第２図は従来の放熱板を使
用しない通常の樹脂封止型半導体装置の断面図、
第３図乃至第５図は従来の放熱板を有する樹脂封
止型半導体装置の断面図、第６図は本考案の第２
の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面図、
第７図は本考案の第３の実施例を示す樹脂封止型
半導体装置の断面図、第８図は本考案の第４の実
施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面図、第９
図は各樹脂封止型半導体装置の熱抵抗値の比を示
す図である。 １１……リードフレーム、１２……アイランド
、１３……アイランドサポート、１４……リード
部、１５……半導体素子、１６，２０，３０，４
０，５０……放熱板、１７，２１，３１，４１，
５１……平面部、１８，２２，３２，４２，５２
……突起部、１９……モールド樹脂。
半導体装置の断面図、第２図は従来の放熱板を使
用しない通常の樹脂封止型半導体装置の断面図、
第３図乃至第５図は従来の放熱板を有する樹脂封
止型半導体装置の断面図、第６図は本考案の第２
の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面図、
第７図は本考案の第３の実施例を示す樹脂封止型
半導体装置の断面図、第８図は本考案の第４の実
施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面図、第９
図は各樹脂封止型半導体装置の熱抵抗値の比を示
す図である。 １１……リードフレーム、１２……アイランド
、１３……アイランドサポート、１４……リード
部、１５……半導体素子、１６，２０，３０，４
０，５０……放熱板、１７，２１，３１，４１，
５１……平面部、１８，２２，３２，４２，５２
……突起部、１９……モールド樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 放熱板を具備する樹脂封止型半導体装置におい
て、 前記放熱板に突起部を設け、該突起部をリード
フレームのアイランドサポートに接着し、前記放
熱板をモールド樹脂中に埋め込んでなる樹脂封止
型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990064960U JPH0425247U (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990064960U JPH0425247U (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425247U true JPH0425247U (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=31596362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990064960U Pending JPH0425247U (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425247U (ja) |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP1990064960U patent/JPH0425247U/ja active Pending