JPH04250689A - Manufacture of printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、カチオン型の電着フォ
トレジストを電着塗装する工程を含むプリント配線板の
製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, which includes a step of electrodepositing a cationic electrodeposited photoresist.
【０００２】0002
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造するにあた
っては、配線基板の表面に張った銅箔等の金属層の表面
にフォトレジストを塗布し、次に所定のパターンでフォ
トレジストを露光して現像した後、エッチング処理して
回路形成することによっておこなわれている。そして上
記のフォトレジストの塗布は、スプレー法やロールコー
ター法、ディップ法などでおこなわれているが、フォト
レジストを薄い膜厚で均一に塗布することは困難であっ
て、フォトレジストを露光・現像して形成されるパター
ンはシャープにならず、市場ニーズの高いファインパタ
ーンの微細回路を作成することが難しいという問題があ
り、またスルーホールを有するプリント配線板を製造す
るにあたってはスルーホールの内周のメッキの表面にも
フォトレジストを塗布する必要があるが、これらの塗布
法では難しいという問題もある。[Prior Art] Conventionally, in manufacturing printed wiring boards, photoresist is applied to the surface of a metal layer such as copper foil that is placed on the surface of the wiring board, and then the photoresist is exposed in a predetermined pattern. This is done by developing and then etching to form a circuit. The above-mentioned photoresist is applied by a spray method, a roll coater method, a dip method, etc., but it is difficult to uniformly apply the photoresist in a thin film thickness, and the photoresist is exposed and developed. The resulting pattern is not sharp, making it difficult to create fine-patterned microcircuits that are in high demand in the market.Also, when manufacturing printed wiring boards with through-holes, the inner periphery of the through-holes must be Although it is necessary to apply photoresist to the surface of the plating, there is also the problem that it is difficult with these application methods.
【０００３】このために最近、電着塗装をフォトレジス
トの塗布に応用した技術が開発され、実用に供されてい
る。すなわち、特開昭６３−１７５９２号公報や特開昭
６３−２３３８９号公報等においても開示されているよ
うに、電着型のフォトレジスト液に金属層を張った配線
基板を浸漬し、フォトレジスト液と金属層との間に直流
電流を通電すると、電気メッキと同様な原理で電極反応
によってフォトレジスト液の樹脂成分が金属層の表面に
析出し、金属層の表面にフォトレジストを電着塗装する
ことができる。金属層の表面に析出したフォトレジスト
は電気的に絶縁性であるために、金属層の表面で部分的
にフォトレジストの析出量に差が生じると、析出量が少
なく絶縁性の低い部分に析出が集中することになり、こ
の結果、非常に均一な膜厚でフォトレジストを塗布する
ことができると共に、スルーホールのような凹んだ部分
にも均一にフォトレジストを塗布することができるので
ある。[0003] For this reason, a technique in which electrodeposition coating is applied to photoresist coating has recently been developed and put into practical use. That is, as disclosed in JP-A-63-17592 and JP-A-63-23389, a wiring board covered with a metal layer is immersed in an electrodeposited photoresist solution, and the photoresist is When a direct current is passed between the liquid and the metal layer, the resin component of the photoresist liquid is deposited on the surface of the metal layer by an electrode reaction based on the same principle as electroplating, and the photoresist is electrodeposited on the surface of the metal layer. can do. Since the photoresist deposited on the surface of the metal layer is electrically insulating, if there is a difference in the amount of photoresist deposited locally on the surface of the metal layer, the amount of photoresist deposited will be smaller and will be deposited in areas with lower insulation properties. As a result, it is possible to apply the photoresist with a very uniform thickness, and it is also possible to apply the photoresist uniformly even to recessed areas such as through holes.
【０００４】また、このように電着フォトレジストを電
着塗装するに先立って、金属層とフォトレジストとの密
着性を高めるために配線基板を前処理することがおこな
われている。すなわち、まず脱脂処理をおこなって金属
層の表面の油を落とした後に、ソフトエッチング処理を
おこなって金属層の表面を整面することによって、前処
理がおこなわれている。この脱脂処理は一般的に、Ｎａ
ＯＨ等を主成分とするアルカリ性脱脂処理液を用いてお
こなわれており、またソフトエッチング処理は過硫酸ソ
ーダや過硫酸アンモニウムなどのアルカリ性エッチング
処理液を用いておこなわれている。[0004] Furthermore, prior to applying the electrodeposited photoresist in this way, the wiring board is pretreated in order to improve the adhesion between the metal layer and the photoresist. That is, the pretreatment is performed by first performing a degreasing treatment to remove oil from the surface of the metal layer, and then performing a soft etching treatment to level the surface of the metal layer. This degreasing treatment is generally performed using Na
The soft etching process is performed using an alkaline degreasing liquid containing OH or the like as a main component, and the soft etching process is performed using an alkaline etching liquid such as sodium persulfate or ammonium persulfate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ここで、電着塗装法に
はアニオン型電着法とカチオン型電着法とがある。アニ
オン型電着法は、アニオン性基として例えばカルボキシ
ル基を有する樹脂を主成分として形成されるアニオン型
電着フォトレジスト液を用い、金属層を陽極に、フォト
レジスト液を陰極にして通電することによって電着塗装
をおこなう方法であり、カチオン型電着法は、カチオン
性基として例えばアミノ基を有する樹脂を主成分として
形成されるカチオン型電着フォトレジスト液を用い、金
属層を陰極に、フォトレジスト液を陽極にして通電する
ことによって電着塗装をおこなう方法である。[Problems to be Solved by the Invention] Electrodeposition coating methods include an anionic electrodeposition method and a cationic electrodeposition method. The anionic electrodeposition method uses an anionic electrodeposition photoresist liquid mainly composed of a resin having a carboxyl group as an anionic group, and conducts electricity with the metal layer as an anode and the photoresist liquid as a cathode. The cationic electrodeposition method uses a cationic electrodeposition photoresist liquid formed mainly of a resin having, for example, an amino group as a cationic group, and uses a metal layer as a cathode. This method performs electrodeposition by applying electricity using a photoresist solution as an anode.
【０００６】そして上記のように配線基板を前処理した
のちにフォトレジストを電着塗装するにあたっては、前
処理に用いたアルカリ脱脂の処理液やアルカリソフトエ
ッチングの処理液が電着型フォトレジスト液に持ち込ま
れるおそれがあるが、カチオン型電着フォトレジスト液
の場合には、このようにアルカリが混入されるとフォト
レジストが液中で凝集する現象が起こり、この結果金属
層とフォトレジストとの密着性が悪くなると共に、金属
層の表面に形成されるフォトレジストの膜に著しいピン
ホールが発生するという問題が生じるものであった。ち
なみに、電着フォトレジスト液にアルカリイオン（Ｋイ
オン、Ｎイオン）が１ｐｐｍ以上混入されると、金属層
とフォトレジストとの密着性は殆どなくなるものである
。[0006] When applying a photoresist by electrodeposition after pre-treating the wiring board as described above, the alkaline degreasing solution or alkaline soft etching solution used in the pre-treatment is an electrodeposition type photoresist solution. However, in the case of cationic electrodeposited photoresist liquids, when alkali is mixed in like this, the photoresist aggregates in the liquid, and as a result, the contact between the metal layer and the photoresist occurs. Problems arise in that adhesion deteriorates and significant pinholes occur in the photoresist film formed on the surface of the metal layer. Incidentally, if 1 ppm or more of alkali ions (K ions, N ions) are mixed into the electrodeposited photoresist solution, the adhesion between the metal layer and the photoresist will almost disappear.
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属層の表面にフォトレジストを密着性高く、し
かもピンホールが発生することなく塗布できるようにす
ることを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to enable a photoresist to be coated on the surface of a metal layer with high adhesion and without generating pinholes. be.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板の金
属層の表面にカチオン型の電着フォトレジストを電着塗
装し、これを露光・現像した後にエッチング処理して回
路形成することによってプリント配線板を製造するにあ
たって、電着塗装する前処理として、配線基板の金属層
の表面を酸系脱脂処理剤で脱脂処理をすると共に酸系エ
ッチング剤でソフトエッチング処理をすることを特徴と
するものである。[Means for Solving the Problems] The present invention involves forming a circuit by electrodepositing a cationic electrodeposited photoresist on the surface of a metal layer of a wiring board, exposing and developing it, and then etching it. In manufacturing printed wiring boards, the surface of the metal layer of the wiring board is degreased with an acid-based degreasing agent and soft etched with an acid-based etching agent as a pretreatment for electrodeposition coating. It is something.
【０００９】以下本発明を詳細に説明する。配線基板と
してはプリント配線板の製造に用いられるものであれば
何ら限定されるものではなく、例えば表面に銅箔等の金
属層で金属層を形成したフェノール樹脂配線基板、エポ
キシ樹脂配線基板、イミド樹脂配線基板などを用いるこ
とができる。そしてこの配線基板の前処理は、脱脂処理
、ソフトエッチング処理、スマット除去処理の順におこ
なわれる。The present invention will be explained in detail below. The wiring board is not limited in any way as long as it is used in the manufacture of printed wiring boards, such as phenol resin wiring boards with a metal layer such as copper foil formed on the surface, epoxy resin wiring boards, and imide resin wiring boards. A resin wiring board or the like can be used. The pretreatment of this wiring board is performed in the order of degreasing treatment, soft etching treatment, and smut removal treatment.
【００１０】本発明において脱脂処理は、酸系脱脂処理
剤を用いておこなわれる。酸系脱脂処理剤としては例え
ば、クエン酸を主成分とし、チオ尿素や界面活性剤を配
合して調製したものを用いることができる。この酸系脱
脂処理剤に配線基板を浸漬等することによって、金属層
の表面の油分等を除去する脱脂をおこなうものである。[0010] In the present invention, the degreasing treatment is carried out using an acid-based degreasing agent. As the acid-based degreasing agent, for example, one prepared by containing citric acid as a main component and blending thiourea and a surfactant can be used. By immersing the wiring board in this acid-based degreasing agent, degreasing is performed to remove oil and the like from the surface of the metal layer.
【００１１】また本発明においてソフトエッチング処理
は、酸系エッチング剤を用いておこなわれる。酸系エッ
チング剤としては例えば、硫酸を主成分とし、メチルパ
ラトリルスルホン酸や過酸化水素を配合して調製したも
のを用いることができる。この酸系エッチング剤に配線
基板を浸漬等することによって、金属層の表面をソフト
エッチングして整面することができるものである。Further, in the present invention, the soft etching treatment is performed using an acidic etching agent. As the acidic etching agent, for example, one prepared by containing sulfuric acid as a main component and blending methylparatolylsulfonic acid or hydrogen peroxide can be used. By immersing the wiring board in this acid-based etching agent, the surface of the metal layer can be soft-etched and smoothed.
【００１２】このように銅箔などの金属層のソフトエッ
チング処理をおこなうにあたって、金属層に含まれる不
純物はエッチングされずに表面に残渣として残ることに
なる。そこで、ソフトエッチング処理に次いでこの残渣
（スマットと称される）を除去するスマット除去処理を
おこなうのが好ましい。スマット除去の処理は、硫酸を
スマット除去剤として用いてこれに配線基板を浸漬等す
ることによっておこなうことができる。[0012] When a metal layer such as copper foil is subjected to soft etching treatment as described above, impurities contained in the metal layer are not etched and remain as a residue on the surface. Therefore, it is preferable to perform a smut removal process to remove this residue (referred to as smut) after the soft etching process. Smut removal treatment can be carried out by using sulfuric acid as a smut removal agent and immersing the wiring board in it.
【００１３】上記のようにして金属層を張った配線基板
を前処理した後に、カチオン型の電着フォトレジスト液
を用いて電着塗装をおこなう。このカチオン型電着フォ
トレジスト液としては、既出の特開昭６３−２３３８９
号公報に報告されているものなど、一般に提供されてい
るものを用いることができる。そして配線基板を電着フ
ォトレジスト液に浸漬すると共に電着フォトレジスト液
に電極を差込み、配線基板の金属層を陰極に、電極を陽
極に接続して直流電流を流すことによって、金属層の表
面にフォトレジストを析出させてフォトレジストの電着
塗装をおこなうことができる。After pre-treating the wiring board covered with the metal layer as described above, electrodeposition coating is performed using a cationic electrodeposition photoresist solution. This cationic electrodeposition photoresist solution is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-23389.
Generally available methods, such as those reported in Japanese Patent Publication No. 1, can be used. Then, the wiring board is immersed in the electrodeposited photoresist solution, an electrode is inserted into the electrodeposition photoresist solution, the metal layer of the wiring board is connected to the cathode, the electrode is connected to the anode, and a direct current is applied to the surface of the metal layer. Electrodeposition coating of the photoresist can be performed by depositing a photoresist on the surface of the substrate.
【００１４】このように電着塗装して配線基板の金属層
の表面にフォトレジストの膜を形成した後に、あとは定
法の回路形成工法に従って、所定のパターンでフォトレ
ジストを露光し、さらに現像した後、金属層をエッチン
グ処理して回路形成することによって、プリント配線板
を製造することができる。After a photoresist film was formed on the surface of the metal layer of the wiring board by electrodeposition, the photoresist was exposed to light in a predetermined pattern according to the standard circuit forming method, and then developed. Thereafter, a printed wiring board can be manufactured by etching the metal layer to form a circuit.
【００１５】[0015]
【実施例】次に本発明を実施例によって例証する。
実施例 酸系脱脂処理剤として、シプレイ・ファーイ
ースト社製「アシッド・クリーナー８８０」の１０％溶
液を４０〜５０℃の液温に調整して用い、これに両面銅
張りエポキシ樹脂配線基板を１〜２分間浸漬することに
よって、脱脂処理をおこなった。次にソフトエッチング
処理剤として、シプレイ・ファーイースト社製「プリポ
ジット・エッチ７４６」（硫酸５０％）を用いて、水６
５％、「プリポジット・エッチ７４６」原液２５％、過
酸化水素１０％の配合に調製したものを使用し、室温で
上記配線基板を１〜２分間浸漬してソフトエッチング処
理した。次に硫酸の１０％溶液に室温で配線基板を１〜
２分間浸漬し、スマット除去処理をおこなった。EXAMPLES The invention will now be illustrated by examples. Example A 10% solution of "Acid Cleaner 880" manufactured by Shipley Far East Co., Ltd. was adjusted to a temperature of 40 to 50°C as an acid-based degreasing agent, and one double-sided copper-clad epoxy resin wiring board was added to the solution. Degreasing was performed by soaking for ~2 minutes. Next, as a soft etching treatment agent, "Preposit Etch 746" (50% sulfuric acid) manufactured by Shipley Far East was used, and water 6
5%, "Preposit Etch 746" stock solution 25%, and hydrogen peroxide 10%, and the above wiring board was immersed for 1 to 2 minutes at room temperature for soft etching treatment. Next, place the wiring board at room temperature in a 10% solution of sulfuric acid.
It was immersed for 2 minutes to perform smut removal treatment.
【００１６】このように配線基板を前処理した後に、カ
チオン型電着フォトレジストとしてシプレイ・ファーイ
ースト社製「ＥＡＧＬＥ」を用い、液温を３０±１℃に
調整したこの液中に配線基板を浸漬すると共に電極を差
込み、配線基板の銅箔を陰極に、電極を陽極に接続して
８０Ｖの直流電流を１分間通電することによって、銅箔
の表面にフォトレジストを電着塗装した。このフォトレ
ジストの膜厚は７〜８μｍであった。After pre-treating the wiring board in this way, using "EAGLE" manufactured by Shipley Far East as a cationic electrodeposited photoresist, the wiring board was placed in this solution whose temperature was adjusted to 30±1°C. A photoresist was electrodeposited on the surface of the copper foil by immersing it, inserting an electrode, connecting the copper foil of the wiring board to the cathode, connecting the electrode to the anode, and applying a direct current of 80 V for 1 minute. The film thickness of this photoresist was 7 to 8 μm.
【００１７】比較例 アルカリ脱脂処理剤として、デ
ィップソール社製「ＥＣ−５６」（ＮａＯＨ５０％）を
用い、室温でこれに両面銅張りエポキシ樹脂配線基板を
１〜２分間浸漬することによって、脱脂処理をおこなっ
た。次にソフトエッチング処理剤として、過硫酸ソーダ
の１５０ｇ／リットル溶液を用い、室温で上記配線基板
を１〜２分間浸漬してソフトエッチング処理をおこなっ
た。次に硫酸の１０％溶液に室温で配線基板を１〜２分
間浸漬し、スマット除去処理をおこなった。このように
して前処理した配線基板について、上記実施例１と同様
にしてフォトレジストを電着塗装した。Comparative Example: As an alkaline degreasing agent, "EC-56" (50% NaOH) manufactured by Dipsol was used, and a double-sided copper-clad epoxy resin wiring board was immersed in it for 1 to 2 minutes at room temperature. was carried out. Next, a 150 g/liter solution of sodium persulfate was used as a soft etching treatment agent, and the wiring board was immersed for 1 to 2 minutes at room temperature to perform a soft etching treatment. Next, the wiring board was immersed in a 10% sulfuric acid solution at room temperature for 1 to 2 minutes to remove smut. A photoresist was electrodeposited on the wiring board thus pretreated in the same manner as in Example 1 above.
【００１８】実施例及び比較例において銅箔の表面に形
成したフォトレジストの膜について、粘着テープ（セロ
テープ）を用いた剥離試験をおこなったところ、実施例
のものでは剥離は生じなかったが、比較例のものではフ
ォトレジスト膜が銅箔の表面から容易に剥がれた。また
フォトレジスト膜についてピンホールの発生個数を計測
したところ、Ａ４判の面積において実施例のものではピ
ンホールは１〜２個であったが、比較例のものでは約１
００個であった。[0018] When the photoresist film formed on the surface of the copper foil in the Examples and Comparative Examples was subjected to a peeling test using adhesive tape (Cello tape), no peeling occurred in the Examples, but in the Comparative Examples. In the example, the photoresist film was easily peeled off from the surface of the copper foil. In addition, when we measured the number of pinholes generated in the photoresist film, we found that there were 1 to 2 pinholes in the example in the area of A4 size, but in the comparative example, there were about 1 to 2 pinholes.
There were 00 pieces.
【００１９】[0019]
【発明の効果】上記のように本発明は、電着塗装する前
処理として、配線基板の金属層の表面を酸系脱脂処理剤
で脱脂処理をすると共に酸系エッチング剤でソフトエッ
チング処理をするようにしたので、前処理は酸系の液剤
でおこなわれるものであって、前処理をアルカリ液剤で
おこなう場合のようなカチオン型電着フォトレジスト液
にアルカリが混入されるおそれがなく、金属層とフォト
レジストとの密着性を高めることができると共にフォト
レジストにピンホールが発生することを防ぐことができ
るものである。Effects of the Invention As described above, the present invention degreases the surface of the metal layer of the wiring board with an acid-based degreasing agent and soft-etches it with an acid-based etching agent as a pretreatment for electrodeposition coating. Therefore, the pretreatment is performed with an acid-based solution, and there is no risk of alkali being mixed into the cationic electrodeposition photoresist solution, unlike when pretreatment is performed with an alkaline solution, and the metal layer is It is possible to improve the adhesion between the photoresist and the photoresist, and to prevent pinholes from forming in the photoresist.
Claims (1)
オン型の電着フォトレジストを電着塗装し、これを露光
・現像した後にエッチング処理して回路形成することに
よってプリント配線板を製造するにあたって、電着塗装
する前処理として、配線基板の金属層の表面を酸系脱脂
処理剤で脱脂処理をすると共に酸系エッチング剤でソフ
トエッチング処理をすることを特徴とするプリント配線
板の製造方法。[Claim 1] A printed wiring board is manufactured by electrodepositing a cationic electrodeposition photoresist on the surface of a metal layer provided on a wiring board, exposing it to light, developing it, and etching it to form a circuit. A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises degreasing the surface of the metal layer of the wiring board with an acid-based degreasing agent and performing soft etching treatment with an acid-based etching agent as a pretreatment for electrodeposition coating. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813591A JPH04250689A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Manufacture of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813591A JPH04250689A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Manufacture of printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250689A true JPH04250689A (en) | 1992-09-07 |
Family
ID=11684851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP813591A Pending JPH04250689A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Manufacture of printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250689A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01142100A (en) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Toshiyuki Ota | Method for treating metal surface |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP813591A patent/JPH04250689A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01142100A (en) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Toshiyuki Ota | Method for treating metal surface |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950425 |