JPH04249208A - Semiconductor light source device - Google Patents
Semiconductor light source deviceInfo
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- JPH04249208A JPH04249208A JP5626291A JP5626291A JPH04249208A JP H04249208 A JPH04249208 A JP H04249208A JP 5626291 A JP5626291 A JP 5626291A JP 5626291 A JP5626291 A JP 5626291A JP H04249208 A JPH04249208 A JP H04249208A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器において
照明用光源等に用いられる半導体光源装置に係わり、詳
しくは、半導体光源素子と、上記半導体光源素子が発光
したレーザ光を集光、コリメート若しくは拡散させるフ
レネルレンズとを備えている半導体光源装置に関する。[Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor light source device used as a light source for illumination in various electronic devices, and more particularly, the present invention relates to a semiconductor light source device and a laser beam emitted by the semiconductor light source device, which is condensed and collimated. Alternatively, the present invention relates to a semiconductor light source device including a Fresnel lens for diffusing light.
【０００２】0002
【従来の技術】半導体光源素子とフレネルレンズとを組
み合わせた半導体光源装置を設計する上においては、こ
れが如何なる温度環境の中で使用されるのかが十分配慮
されなければならない。なぜならば、半導体光源素子が
発光するレーザ光の波長は環境温度が変わるとそれに伴
って変動する性質がある上、フレネルレンズはλｆ＝一
定（λ：波長、ｆ：焦点）という特性を有するからであ
る。半導体光源素子が発光するレーザ光の波長は、環境
温度が上昇するとそれに応じて長くなる。一方、フレネ
ルレンズの焦点位置はレーザ光の波長が長くなるとそれ
に応じて短くなる。従って、きれいなコリメート光を得
たり、光位置を一定に保つためには、温度変化によりレ
ーザ光の波長が変動してフレネルレンズの焦点位置が変
化するとき、半導体光源素子とフレネルレンズとの間の
距離がこれに追随し得る対策が採られていなければなら
ない。従来の半導体光源装置では、フレネルレンズ部材
自体の熱膨張作用を利用して、温度変化によりレーザ光
の波長が変動した場合、半導体光源装置本体に対するレ
ンズ位置を変えることで半導体光源素子とフレネルレン
ズとの間の距離を変え、コリメートあるいは集光といっ
た目的を維持するようにしている。2. Description of the Related Art When designing a semiconductor light source device that combines a semiconductor light source element and a Fresnel lens, sufficient consideration must be given to the temperature environment in which the device will be used. This is because the wavelength of the laser light emitted by the semiconductor light source element has the property of changing as the environmental temperature changes, and the Fresnel lens has the characteristic that λf = constant (λ: wavelength, f: focal point). be. The wavelength of laser light emitted by a semiconductor light source element becomes longer as the environmental temperature rises. On the other hand, the focal position of the Fresnel lens becomes shorter as the wavelength of the laser beam becomes longer. Therefore, in order to obtain beautiful collimated light and keep the light position constant, when the wavelength of the laser light changes due to temperature changes and the focal position of the Fresnel lens changes, it is necessary to Measures must be taken so that the distance can follow this. Conventional semiconductor light source devices utilize the thermal expansion effect of the Fresnel lens member itself. When the wavelength of the laser light fluctuates due to temperature changes, the semiconductor light source element and Fresnel lens can be separated by changing the lens position relative to the semiconductor light source device body. The distance between them is varied to maintain the objective of collimating or focusing light.
【０００３】0003
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の対
策の場合、補償温度領域の範囲で、目的であるコリメー
トあるいは集光もしくは拡散の任意の状態の精度を上げ
ると、フレネルレンズの保持部が光軸方向に長くなって
フレネルレンズが大型化（レンズ厚大）してしまう問題
があり、自ずと補償温度領域の範囲およびその精度が限
定されていた。そこで本発明は、上述の如き事情に鑑み
てなされたもので、補償温度領域の範囲内でフレネルレ
ンズの目的であるコリメートあるいは集光もしくは拡散
状態の精度を比較的自由に操作することができる半導体
光源装置を提供することを目的とするものである。[Problem to be Solved by the Invention] However, in the case of the above-mentioned conventional measures, if the accuracy of the objective collimation, light condensation, or diffusion is increased within the compensation temperature range, the holding part of the Fresnel lens becomes There is a problem that the Fresnel lens becomes larger (thicker) due to the longer length in the optical axis direction, and the range of the compensation temperature range and its accuracy are naturally limited. Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and is a semiconductor device that allows relatively freely controlling the precision of collimation, light condensation, or diffusion state, which is the purpose of a Fresnel lens, within the compensation temperature range. The object of the present invention is to provide a light source device.
【０００４】0004
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、例えば図１を参照して示すと、半導体光源
素子（２）と、上記半導体光源素子（２）が発光したレ
ーザ光（Ｌ）を集光、コリメート若しくは拡散させるフ
レネルレンズ（４）とを備えている半導体光源装置に係
わる。そして、本発明は、上記半導体光源素子（２）お
よびフレネルレンズ（４）を取り付けた半導体光源装置
本体（１）、または上記半導体光源装置本体（１）に対
して上記半導体光源素子（２）およびフレネルレンズ（
４）を取り付けるための保持部材（３、５）を、光軸方
向に熱膨張する熱膨張素材または光軸方向に熱収縮する
収縮素材によって構成することにより、温度変化により
上記半導体光源素子（２）が発光するレーザ光（Ｌ）の
波長が変動して上記フレネルレンズ（４）の焦点位置が
変化する場合、上記半導体光源素子（２）と上記フレネ
ルレンズ（４）との間の距離を追随変動させて上記フレ
ネルレンズ（４）の目的の状態を精度よく保つようにし
たことを特徴とするものである。また、上記半導体光源
素子（２）の保持部材（３）と上記フレネルレンズ（４
）の保持部材（５）を熱膨張素材によって構成したこと
を特徴とするものである。また、上記半導体光源装置本
体（１）を熱収縮素材によって構成したことを特徴とす
るものである。また、上記半導体光源装置本体（１）の
光源側の一部（６）とレンズ側の一部（７）を熱収縮素
材によって構成したことを特徴とするものである。さら
に、上記半導体光源装置本体（１）の光源側の一部（９
）を熱収縮素材によって構成し、かつ、上記フレネルレ
ンズ（４）の保持部材（５）を熱膨張素材によって構成
したことを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides, for example, with reference to FIG. 1, a semiconductor light source element (2) and a laser beam emitted by the semiconductor light source element (2). The present invention relates to a semiconductor light source device including a Fresnel lens (4) that condenses, collimates, or diffuses (L). The present invention also provides a semiconductor light source device main body (1) to which the semiconductor light source device (2) and the Fresnel lens (4) are attached, or a semiconductor light source device main body (1) that includes the semiconductor light source device (2) and the Fresnel lens (4). Fresnel lens (
The holding members (3, 5) for attaching the semiconductor light source element (2) are made of a thermally expandable material that thermally expands in the optical axis direction or a contractile material that thermally contracts in the optical axis direction. ) changes the wavelength of the laser beam (L) emitted by the Fresnel lens (4), and when the focal position of the Fresnel lens (4) changes, the distance between the semiconductor light source element (2) and the Fresnel lens (4) is tracked. This feature is characterized in that the desired state of the Fresnel lens (4) is maintained with high accuracy by varying the amount. Further, the holding member (3) of the semiconductor light source element (2) and the Fresnel lens (4) are also provided.
) is characterized in that the holding member (5) is made of a thermally expandable material. The present invention is also characterized in that the semiconductor light source device main body (1) is made of a heat-shrinkable material. The present invention is also characterized in that a portion (6) on the light source side and a portion (7) on the lens side of the semiconductor light source device main body (1) are made of a heat-shrinkable material. Furthermore, a part (9) of the light source side of the semiconductor light source device main body (1) is provided.
) is made of a heat-shrinkable material, and the holding member (5) of the Fresnel lens (4) is made of a heat-expandable material.
【０００５】[0005]
【作用】上記構成によれば、温度変化により半導体光源
素子（２）から発光するレーザ光（Ｌ）の波長が変動し
てフレネルレンズ（４）の焦点位置が変化するとき、半
導体光源装置本体（１）、または半導体光源素子（２）
およびフレネルレンズ（４）の保持部材（３、５）が光
軸（Ｏ）方向に熱収縮または熱膨張して、半導体光源素
子（２）とフレネルレンズ（４）との間の距離が焦点位
置の変化に追随変動する。このように、半導体光源素子
（２）とフレネルレンズ（４）との間の距離を、半導体
光源装置本体（１）、または半導体光源素子（２）およ
びフレネルレンズ（４）の保持部材（３、５）の光軸（
Ｏ）方向の熱収縮または熱膨張によって変動させる場合
、熱収縮率または熱膨張率を大きく設定できるので、補
償温度領域の範囲内でレンズの目的の精度を比較的自由
に操作することができる。なお、上記括弧内の符号は、
図面を参照するために付したものであって、何等構成を
限定するものではない。[Operation] According to the above structure, when the wavelength of the laser beam (L) emitted from the semiconductor light source element (2) changes due to temperature change and the focal position of the Fresnel lens (4) changes, the semiconductor light source device body ( 1), or semiconductor light source element (2)
The holding members (3, 5) of the Fresnel lens (4) thermally contract or expand in the optical axis (O) direction, and the distance between the semiconductor light source element (2) and the Fresnel lens (4) changes to the focal point. It fluctuates following changes in. In this way, the distance between the semiconductor light source element (2) and the Fresnel lens (4) can be adjusted by adjusting the distance between the semiconductor light source device body (1) or the holding member (3, 5) optical axis (
When varying by thermal contraction or thermal expansion in the O) direction, the thermal contraction coefficient or thermal expansion coefficient can be set to a large value, so that the desired accuracy of the lens can be controlled relatively freely within the compensation temperature range. The symbols in parentheses above are
It is added for reference to the drawings and is not intended to limit the configuration in any way.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be explained based on the drawings.
【０００７】〈実施例１〉図１は本発明の実施例１によ
る半導体光源装置の全体構成を示す。本半導体光源装置
は、半導体光源装置本体１内の一側に半導体光源素子２
を保持部材３を介して取り付け、また他側にフレネルレ
ンズ４を保持部材５を介して取り付けた構造になってい
る。そして、ここでは、半導体光源素子２の保持部材３
と、フレネルレンズ４の保持部材５とを、光軸Ｏ方向に
熱膨張する熱膨張素材（樹脂）によって構成している。
また、半導体光源装置本体１は光軸Ｏ方向に熱膨張、熱
収縮の小さい素材（金属等）によって構成されている。
半導体光源素子２の保持部材３とフレネルレンズ４の保
持部材５は、線膨張係数が同じ熱膨張素材で構成される
場合と異なる熱膨張素材で構成される場合があり、これ
らは、適宜選択できる。本半導体光源装置の場合、環境
温度が上昇すると、それに応じて半導体光源素子２の保
持部材３とフレネルレンズ４の保持部材５が光軸Ｏ方向
（前者は矢印ａ方向、後者は矢印ｂ方向）に熱膨張する
。従って、半導体光源素子２とフレネルレンズ４との間
の距離が短くなる。このため、半導体光源素子２が発光
するレーザ光Ｌの波長が変動（長くなる）してフレネル
レンズ４の焦点位置が変化（短くなる）しても温度変化
にかかわらず、きれいなコリメート光が得られるような
フレネルレンズと半導体光源素子の距離を得られる。Embodiment 1 FIG. 1 shows the overall configuration of a semiconductor light source device according to Embodiment 1 of the present invention. This semiconductor light source device has a semiconductor light source element 2 on one side inside the semiconductor light source device main body 1.
is attached via a holding member 3, and a Fresnel lens 4 is attached to the other side via a holding member 5. Here, the holding member 3 of the semiconductor light source element 2 is
and the holding member 5 of the Fresnel lens 4 are made of a thermally expandable material (resin) that thermally expands in the direction of the optical axis O. Further, the semiconductor light source device main body 1 is made of a material (metal, etc.) that exhibits small thermal expansion and thermal contraction in the optical axis O direction. The holding member 3 of the semiconductor light source element 2 and the holding member 5 of the Fresnel lens 4 may be made of thermal expansion materials with the same coefficient of linear expansion, or may be made of thermal expansion materials with different coefficients of linear expansion, and these can be selected as appropriate. . In the case of this semiconductor light source device, when the environmental temperature rises, the holding member 3 of the semiconductor light source element 2 and the holding member 5 of the Fresnel lens 4 move in the optical axis O direction (the former in the direction of arrow a, the latter in the direction of arrow b) Thermal expansion occurs. Therefore, the distance between the semiconductor light source element 2 and the Fresnel lens 4 is shortened. Therefore, even if the wavelength of the laser beam L emitted by the semiconductor light source element 2 changes (becomes longer) and the focal position of the Fresnel lens 4 changes (becomes shorter), beautiful collimated light can be obtained regardless of temperature changes. The distance between the Fresnel lens and the semiconductor light source element can be obtained as follows.
【０００８】〈実施例２〉図２は本発明の実施例２によ
る半導体光源装置の全体構成を示す。本半導体光源装置
は、半導体光源装置本体１の一側に半導体光源素子２を
そのステム部分を利用して直接的に取り付け、また他側
にフレネルレンズ４を直接的に取り付けた構造になって
いいる。そして、ここでは、半導体光源装置本体１を光
軸Ｏ方向に熱収縮する熱収縮素材（樹脂）によって構成
している。本半導体光源装置の場合、環境温度が上昇す
ると、それに応じて半導体光源装置本体１が光軸Ｏ方向
（矢印ｃ、ｄ方向）に収縮する。従って、半導体光源素
子２とフレネルレンズ４との間の距離が短くなり、上記
実施例１の半導体光源装置と同様の効果が得られる。Embodiment 2 FIG. 2 shows the overall configuration of a semiconductor light source device according to Embodiment 2 of the present invention. This semiconductor light source device has a structure in which a semiconductor light source element 2 is directly attached to one side of a semiconductor light source device main body 1 using its stem portion, and a Fresnel lens 4 is directly attached to the other side. . Here, the semiconductor light source device main body 1 is made of a heat-shrinkable material (resin) that heat-shrinks in the optical axis O direction. In the case of this semiconductor light source device, when the environmental temperature rises, the semiconductor light source device main body 1 contracts in the optical axis O direction (arrow c, d direction) accordingly. Therefore, the distance between the semiconductor light source element 2 and the Fresnel lens 4 is shortened, and the same effect as the semiconductor light source device of the first embodiment can be obtained.
【０００９】〈実施例３〉図３は本発明の実施例３によ
る半導体光源装置の全体構成を示す。本半導体光源装置
は、半導体光源装置本体１の一側に半導体光源素子２を
そのステム部分を利用して直接的に取り付け、また他側
にフレネルレンズ４を直接的に取り付けた構造になって
いる。そして、ここでは、半導体光源装置本体１の光源
側の一部６とレンズ側の一部７を光軸Ｏ方向に熱収縮す
る熱収縮素材（樹脂）によって構成している。半導体光
源装置本体１の他の部分８は光軸Ｏ方向に熱膨張、熱収
縮の小さい素材（金属等）によって構成されている。光
源側の一部６とレンズ側の一部７は、線収縮係数が同じ
熱収縮素材で構成される場合と異なる熱収縮素材で構成
される場合があり、これらは適宜選択できる。本半導体
光源装置の場合、環境温度が上昇すると、それに応じて
半導体光源装置本体１の光源側の一部６とレンズ側の一
部７が光軸Ｏ方向（矢印ｅ、ｆ方向）に熱収縮する。従
って、半導体光源素子２とフレネルレンズ４との間の距
離が短くなり、上記実施例１の半導体光源装置と同様の
効果が得られる。Embodiment 3 FIG. 3 shows the overall configuration of a semiconductor light source device according to Embodiment 3 of the present invention. This semiconductor light source device has a structure in which a semiconductor light source element 2 is directly attached to one side of a semiconductor light source device main body 1 using its stem portion, and a Fresnel lens 4 is directly attached to the other side. . Here, a part 6 on the light source side and a part 7 on the lens side of the semiconductor light source device main body 1 are made of a heat-shrinkable material (resin) that is heat-shrinkable in the optical axis O direction. The other portion 8 of the semiconductor light source device main body 1 is made of a material (metal, etc.) that exhibits small thermal expansion and thermal contraction in the optical axis O direction. The part 6 on the light source side and the part 7 on the lens side may be made of a heat-shrinkable material having the same linear shrinkage coefficient or may be made of a different heat-shrinkable material, and these can be selected as appropriate. In the case of this semiconductor light source device, when the environmental temperature rises, a portion 6 on the light source side and a portion 7 on the lens side of the semiconductor light source device main body 1 undergo thermal contraction in the optical axis O direction (arrows e and f directions). do. Therefore, the distance between the semiconductor light source element 2 and the Fresnel lens 4 is shortened, and the same effect as the semiconductor light source device of the first embodiment can be obtained.
【００１０】〈実施例４〉図４は本発明の実施例４によ
る半導体光源装置の全体構成を示す。本半導体光源装置
は、半導体光源装置本体１の一側に半導体光源素子２を
そのステム部分を利用して直接的に取り付け、また他側
にフレネルレンズ４を保持部材５を介して取り付けた構
造になっている。そして、ここでは、半導体光源装置本
体１の光源側の一部９を光軸Ｏ方向に熱収縮する熱収縮
素材（樹脂）によって構成し、かつ、フレネルレンズ４
の保持部材５を光軸Ｏ方向に熱膨張する熱膨張素材（樹
脂）によって構成している。半導体光源装置１の他の部
分１０は光軸Ｏ方向に熱膨張、熱収縮の小さい素材（金
属等）によって構成されている。半導体光源装置本体１
の光源側の一部９と、フレネルレンズ４の保持部材５は
、線収縮係数、線膨張係数が同じ素材で構成される場合
と異なる素材で構成される場合があり、これらは適宜選
択できる。本半導体光源装置の場合、環境温度が上昇す
ると、それに応じて半導体光源装置本体１の光源側の一
部９が光軸Ｏ方向（矢印ｇ、ｈ方向）に熱収縮し、フレ
ネルレンズ４の保持部材５が光軸Ｏ方向（矢印ｉ方向）
に熱膨張する。従って、半導体光源素子２とフレネルレ
ンズ４との間の距離が短くなり、上記実施例１の半導体
光源装置と同様の効果が得られる。なお、上記各実施例
は、フレネルレンズ４がレーザ光Ｌをコリメートする場
合を例示したが、フレネルレンズがレーザ光を拡散する
場合、あるいは、ある位置に集光する場合にも同様にし
て構成することができる。Embodiment 4 FIG. 4 shows the overall configuration of a semiconductor light source device according to Embodiment 4 of the present invention. This semiconductor light source device has a structure in which a semiconductor light source element 2 is directly attached to one side of a semiconductor light source device main body 1 using its stem portion, and a Fresnel lens 4 is attached to the other side via a holding member 5. It has become. Here, a part 9 on the light source side of the semiconductor light source device main body 1 is made of a heat-shrinkable material (resin) that heat-shrinks in the direction of the optical axis O, and the Fresnel lens 4
The holding member 5 is made of a thermally expandable material (resin) that thermally expands in the optical axis O direction. The other portion 10 of the semiconductor light source device 1 is made of a material (such as metal) that exhibits small thermal expansion and contraction in the optical axis O direction. Semiconductor light source device main body 1
The light source side part 9 and the holding member 5 of the Fresnel lens 4 may be made of materials with the same linear contraction coefficient and linear expansion coefficient, or may be made of different materials, and these can be selected as appropriate. In the case of this semiconductor light source device, when the environmental temperature rises, a portion 9 of the semiconductor light source device main body 1 on the light source side thermally contracts in the direction of the optical axis O (direction of arrows g and h), thereby holding the Fresnel lens 4. Member 5 is in the optical axis O direction (arrow i direction)
Thermal expansion occurs. Therefore, the distance between the semiconductor light source element 2 and the Fresnel lens 4 is shortened, and the same effect as the semiconductor light source device of the first embodiment can be obtained. In addition, although each of the above-mentioned embodiments illustrated the case where the Fresnel lens 4 collimates the laser light L, the same structure can be used when the Fresnel lens diffuses the laser light or focuses the laser light on a certain position. be able to.
【００１１】〈実施例５〉図５は、本発明の実施例５に
よる半導体光源装置の全体構成を示す。この実施例にお
いては、半導体光源素子２の外周に金属等よりなるステ
ム１１が取り付けられている。これにより、小さい半導
体光源素子２を単独で所定の装置（図示せず）に取り付
けるのが容易になっている。そして、このステム１１に
レンズホルダ１２が取り付けられ、このレンズホルダ１
２にさらに逆方向（半導体光源素子２の方向）にレンズ
ホルダ１３が取り付けられ、このレンズホルダ１３にフ
レネルレンズ４が取り付けられている。レンズホルダ１
２は例えば金属により構成され、レンズホルダ１３は金
属または樹脂により構成される。そしてこれらのレンズ
ホルダ１２、１３がさらにカバー１４で覆われている。<Embodiment 5> FIG. 5 shows the overall configuration of a semiconductor light source device according to Embodiment 5 of the present invention. In this embodiment, a stem 11 made of metal or the like is attached to the outer periphery of the semiconductor light source element 2 . This makes it easy to attach the small semiconductor light source element 2 alone to a predetermined device (not shown). A lens holder 12 is attached to this stem 11, and this lens holder 1
A lens holder 13 is further attached to 2 in the opposite direction (toward the semiconductor light source element 2), and a Fresnel lens 4 is attached to this lens holder 13. Lens holder 1
2 is made of metal, for example, and the lens holder 13 is made of metal or resin. These lens holders 12 and 13 are further covered with a cover 14.
【００１２】ステム１１、レンズホルダ１２、１３はい
ずれも熱膨張するが、レンズホルダ１２よりレンズホル
ダ１３の方が膨張係数が大きく設定されているので、フ
レネルレンズ４は半導体光源素子２に近づく方向に調整
される。従って、上述した場合と同様の効果を実現する
ことができる。Both the stem 11 and the lens holders 12 and 13 undergo thermal expansion, but since the expansion coefficient of the lens holder 13 is set larger than that of the lens holder 12, the Fresnel lens 4 is moved in the direction closer to the semiconductor light source element 2. is adjusted to Therefore, effects similar to those described above can be achieved.
【００１３】尚、いずれの実施例の場合も、半導体光源
素子２としては、例えば図５に示すように半導体レーザ
、ＳＬＤ（ｓｕｐｅｒｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ ｄｉ
ｏｄｅ）、ＬＥＤ等を用いることが可能である。In any of the embodiments, the semiconductor light source element 2 may be, for example, a semiconductor laser or an SLD (superluminescent diode) as shown in FIG.
ode), LED, etc. can be used.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体光
源装置は、半導体光源装置本体、またはこの半導体光源
装置本体に対して半導体光源素子およびフレネルレンズ
を取り付けるための保持部材を、光軸方向に熱膨張する
熱膨張素材または光軸方向に熱収縮する熱収縮素材によ
って構成したので、補償温度領域の範囲を比較的自由に
拡大することができる。As explained above, in the semiconductor light source device of the present invention, the semiconductor light source device main body or the holding member for attaching the semiconductor light source element and the Fresnel lens to the semiconductor light source device main body can be moved in the optical axis direction. Since it is made of a thermal expansion material that thermally expands in the direction of the optical axis or a thermal contraction material that thermally contracts in the optical axis direction, the range of the compensation temperature range can be expanded relatively freely.
【図１】本発明の実施例１による半導体光源装置の全体
構成を示す縦断側面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional side view showing the overall configuration of a semiconductor light source device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例２による半導体光源装置の全体
構成を示す縦断側面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional side view showing the overall configuration of a semiconductor light source device according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例３による半導体光源装置の全体
構成を示す縦断側面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional side view showing the overall configuration of a semiconductor light source device according to Example 3 of the present invention.
【図４】本発明の実施例４による半導体光源装置の全体
構成を示す縦断側面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional side view showing the overall configuration of a semiconductor light source device according to Example 4 of the present invention.
【図５】本発明の実施例５による半導体光源装置の全体
構成を示す縦断側面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional side view showing the overall configuration of a semiconductor light source device according to Example 5 of the present invention.
１ 半導体光源装置本体
２ 半導体光源素子
３ 半導体光源素子の保持部材
４ フレネルレンズ
５ フレネルレンズの保持部材
６、９ 半導体光源装置本体の光源側の一部７ 半
導体光源装置本体のレンズ側の一部Ｏ 光軸
Ｌ レーザ光1 Semiconductor light source device body 2 Semiconductor light source element 3 Semiconductor light source element holding member 4 Fresnel lens 5 Fresnel lens holding members 6, 9 Part of the light source side of the semiconductor light source device main body 7 Part of the lens side of the semiconductor light source device main body O Optical axis L laser beam
Claims (5)
子からの出射光を集光、コリメート若しくは拡散させる
フレネルレンズとを備えている半導体光源装置において
、上記半導体光源素子およびフレネルレンズを取り付け
た半導体光源装置本体、または上記半導体光源装置本体
に対して上記半導体光源素子およびフレネルレンズを取
り付けるための保持部材を、光軸方向に熱膨張する熱膨
張素材または光軸方向に熱収縮する熱収縮素材によって
構成することにより、温度変化により上記半導体光源素
子が発光する出射光の波長が変動して上記フレネルレン
ズの焦点位置が変化する場合、上記半導体光源素子と上
記フレネルレンズとの間の距離を追随変動させて上記フ
レネルレンズの集光位置を一定に保つようにしたことを
特徴とする半導体光源装置。1. A semiconductor light source device comprising a semiconductor light source element and a Fresnel lens for condensing, collimating, or diffusing light emitted from the semiconductor light source element, wherein the semiconductor light source is equipped with the semiconductor light source element and Fresnel lens. A device main body or a holding member for attaching the semiconductor light source element and Fresnel lens to the semiconductor light source device main body is made of a thermal expansion material that thermally expands in the optical axis direction or a thermal contraction material that thermally contracts in the optical axis direction. By doing this, when the wavelength of the output light emitted by the semiconductor light source element changes due to a temperature change and the focal position of the Fresnel lens changes, the distance between the semiconductor light source element and the Fresnel lens is changed accordingly. A semiconductor light source device characterized in that the light condensing position of the Fresnel lens is kept constant.
フレネルレンズの保持部材を熱膨張素材によって構成し
たことを特徴とする請求項１記載の半導体光源装置。2. The semiconductor light source device according to claim 1, wherein the holding member for the semiconductor light source element and the holding member for the Fresnel lens are made of a thermally expandable material.
によって構成したことを特徴とする請求項１記載の半導
体光源装置。3. The semiconductor light source device according to claim 1, wherein the semiconductor light source device main body is made of a heat-shrinkable material.
部とレンズ側の一部を熱収縮素材によって構成したこと
を特徴とする請求項１記載の半導体光源装置。4. The semiconductor light source device according to claim 1, wherein a portion of the semiconductor light source device main body on the light source side and a portion on the lens side are made of a heat-shrinkable material.
部を熱収縮素材によって構成し、かつ、上記フレネルレ
ンズの保持部材を熱膨張素材によって構成したことを特
徴とする請求項１記載の半導体光源装置。5. The semiconductor according to claim 1, wherein a part of the semiconductor light source device main body on the light source side is made of a heat-shrinkable material, and a holding member for the Fresnel lens is made of a heat-expandable material. Light source device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5626291A JPH04249208A (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Semiconductor light source device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5626291A JPH04249208A (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Semiconductor light source device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249208A true JPH04249208A (en) | 1992-09-04 |
Family
ID=13022167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5626291A Withdrawn JPH04249208A (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Semiconductor light source device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249208A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043596A1 (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Keymed (Medical & Industrial Equipment) Ltd. | Digital measuring scope with thermal compensation |
| DE102008027721A1 (en) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Optical system with a device for compensation of thermal influences |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP5626291A patent/JPH04249208A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043596A1 (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Keymed (Medical & Industrial Equipment) Ltd. | Digital measuring scope with thermal compensation |
| US6100972A (en) * | 1996-05-15 | 2000-08-08 | Keymed (Medical & Industrial Equipment) Ltd. | Digital measuring scope with thermal compensation |
| DE102008027721A1 (en) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Optical system with a device for compensation of thermal influences |
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Legal Events
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