JPH04242722A - Ｔａｂ−ｉｃ装置 - Google Patents
Ｔａｂ−ｉｃ装置Info
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- JPH04242722A JPH04242722A JP49591A JP49591A JPH04242722A JP H04242722 A JPH04242722 A JP H04242722A JP 49591 A JP49591 A JP 49591A JP 49591 A JP49591 A JP 49591A JP H04242722 A JPH04242722 A JP H04242722A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置などに利
用されるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）−ＩＣ装置に係わり、特に、例えば外部回
路との接続に異方性導電接着剤を用いるＴＡＢ−ＩＣ装
置に関する。
用されるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）−ＩＣ装置に係わり、特に、例えば外部回
路との接続に異方性導電接着剤を用いるＴＡＢ−ＩＣ装
置に関する。
【０００３】
【従来の技術】近年、回路基板の高密度化、集積化に伴
い、ＩＣと配線部とをフィルム状の基板に搭載したＴＡ
Ｂ−ＩＣ装置が広く用いられている。ＴＡＢ−ＩＣ装置
の特徴としては、基板がフィルム状であるため折り曲げ
やすく、周辺回路の配置に際してより自由度が増し、ま
た、従来のガラスエポキシ等の基板と比較してより小型
にできることなどが挙げられる。最近では、特に液晶表
示装置において、ＴＡＢ−ＩＣ装置が広く用いられるよ
うになってきた。
い、ＩＣと配線部とをフィルム状の基板に搭載したＴＡ
Ｂ−ＩＣ装置が広く用いられている。ＴＡＢ−ＩＣ装置
の特徴としては、基板がフィルム状であるため折り曲げ
やすく、周辺回路の配置に際してより自由度が増し、ま
た、従来のガラスエポキシ等の基板と比較してより小型
にできることなどが挙げられる。最近では、特に液晶表
示装置において、ＴＡＢ−ＩＣ装置が広く用いられるよ
うになってきた。
【０００４】図６は、従来のＴＡＢ−ＩＣ装置１の一例
を示す平面図である。同図に示すように、このＴＡＢ−
ＩＣ装置１は、フィルム状の基板２と、ＩＣ３と、基板
２上に並べて設けられた複数のアウターリード部４と、
これらの各アウターリード部４とＩＣ３とを接続する複
数の配線部５とから構成されている。そして、従来のＴ
ＡＢ−ＩＣ装置１においては、その側面図である図７に
示すように、アウターリード部４の、基板２と反対側の
面（図示下面）が平面状になっていた。
を示す平面図である。同図に示すように、このＴＡＢ−
ＩＣ装置１は、フィルム状の基板２と、ＩＣ３と、基板
２上に並べて設けられた複数のアウターリード部４と、
これらの各アウターリード部４とＩＣ３とを接続する複
数の配線部５とから構成されている。そして、従来のＴ
ＡＢ−ＩＣ装置１においては、その側面図である図７に
示すように、アウターリード部４の、基板２と反対側の
面（図示下面）が平面状になっていた。
【０００５】図７に示すように、通常、ＴＡＢ−ＩＣ装
置１と外部の周辺回路６との接続は、異方性導電接着剤
７を用いて行なわれる。すなわち、ＴＡＢ−ＩＣ装置１
の出力側アウターリード部４と周辺回路６の回路基板８
上に形成された複数の電極９とが、異方性導電接着剤７
を介して接続されている。この異方性導電接着剤７には
、金属粒子１０が含まれており、ＴＡＢ−ＩＣ装置１の
各アウターリード部４と周辺回路６の各電極９との電気
的導通は、金属粒子１０によってとられている。
置１と外部の周辺回路６との接続は、異方性導電接着剤
７を用いて行なわれる。すなわち、ＴＡＢ−ＩＣ装置１
の出力側アウターリード部４と周辺回路６の回路基板８
上に形成された複数の電極９とが、異方性導電接着剤７
を介して接続されている。この異方性導電接着剤７には
、金属粒子１０が含まれており、ＴＡＢ−ＩＣ装置１の
各アウターリード部４と周辺回路６の各電極９との電気
的導通は、金属粒子１０によってとられている。
【０００６】ところで、最近では、回路基板の高密度化
、集積化に伴い、アウターリード部４の高精細化の要求
が高まってきており、これに伴い、様々な種類の異方性
導電接着剤７が開発されてきている。現在主に用いられ
ている異方性導電接着剤７は、熱可塑型と熱硬化型の２
種類である。熱硬化型には、エポキシ、ウレタンあるい
はアクリル系接着剤、一方、熱可塑型には、ＳＢＲある
いはポリビニルブチラール等が用いられている。また、
電気的導通を得るための金属粒子１０には、ニッケルあ
るいは半田粒子が主に用いられている。
、集積化に伴い、アウターリード部４の高精細化の要求
が高まってきており、これに伴い、様々な種類の異方性
導電接着剤７が開発されてきている。現在主に用いられ
ている異方性導電接着剤７は、熱可塑型と熱硬化型の２
種類である。熱硬化型には、エポキシ、ウレタンあるい
はアクリル系接着剤、一方、熱可塑型には、ＳＢＲある
いはポリビニルブチラール等が用いられている。また、
電気的導通を得るための金属粒子１０には、ニッケルあ
るいは半田粒子が主に用いられている。
【０００７】ところが、回路基板の高集積化に伴い、現
在では、アウターリード部４の最小ピッチが０．１ｍｍ
程度となってきている。そのため、いずれの異方性導
電接着剤７を用いた場合でも、以下に述べるような問題
点が生じてきている。ここで、これらの問題点について
、図８を用いて説明する。
在では、アウターリード部４の最小ピッチが０．１ｍｍ
程度となってきている。そのため、いずれの異方性導
電接着剤７を用いた場合でも、以下に述べるような問題
点が生じてきている。ここで、これらの問題点について
、図８を用いて説明する。
【０００８】第１には、アウターリード部４と周辺回路
６の電極９との位置合わせにおける問題点が挙げられる
。通常、アウターリード部４と周辺回路６の対応する電
極９とは、面積にしてその１／２が接続されていれば、
電気的な導通が保証されている。しかし、アウターリー
ド部４のピッチＰが０．１ｍｍ の場合、アウターリー
ド部４の導通部分の幅が約０．０５ｍｍとなるが、現在
の製造技術では、アウターリード部４と周辺回路６の電
極９との位置合わせ誤差が±０．０３ｍｍほど生じてし
まう。したがって、両者間の電気的な導通が保証されな
い場合が生じてしまう。
６の電極９との位置合わせにおける問題点が挙げられる
。通常、アウターリード部４と周辺回路６の対応する電
極９とは、面積にしてその１／２が接続されていれば、
電気的な導通が保証されている。しかし、アウターリー
ド部４のピッチＰが０．１ｍｍ の場合、アウターリー
ド部４の導通部分の幅が約０．０５ｍｍとなるが、現在
の製造技術では、アウターリード部４と周辺回路６の電
極９との位置合わせ誤差が±０．０３ｍｍほど生じてし
まう。したがって、両者間の電気的な導通が保証されな
い場合が生じてしまう。
【０００９】第２には、アウターリード部４とフィルム
状の基板２とを接着している接着剤１１と、異方性導電
接着剤７との溶融温度の違いに起因する問題点が挙げら
れる。異方性導電接着剤７に比べて接着剤１１の溶融温
度がより低い場合、熱圧着によりＴＡＢ−ＩＣ装置１と
周辺回路６とを接続する際に、アウターリード部４がフ
ィルム状の基板２からそれぞれ遊離してしまい、隣接す
る他のアウターリード部４などの導通部分と短絡してし
まうことがある。これは、特に異方性導電接着剤７に熱
硬化型接着剤を用いた場合、顕著になる。すなわち、接
着剤１１の溶融温度が通常 １５０℃程度であるのに対
し、熱硬化型接着剤を用いた異方性導電接着剤７の最適
圧着温度は １７０℃程度であるため、熱圧着の際に、
アウターリード部４が基板２から遊離してしまう。
状の基板２とを接着している接着剤１１と、異方性導電
接着剤７との溶融温度の違いに起因する問題点が挙げら
れる。異方性導電接着剤７に比べて接着剤１１の溶融温
度がより低い場合、熱圧着によりＴＡＢ−ＩＣ装置１と
周辺回路６とを接続する際に、アウターリード部４がフ
ィルム状の基板２からそれぞれ遊離してしまい、隣接す
る他のアウターリード部４などの導通部分と短絡してし
まうことがある。これは、特に異方性導電接着剤７に熱
硬化型接着剤を用いた場合、顕著になる。すなわち、接
着剤１１の溶融温度が通常 １５０℃程度であるのに対
し、熱硬化型接着剤を用いた異方性導電接着剤７の最適
圧着温度は １７０℃程度であるため、熱圧着の際に、
アウターリード部４が基板２から遊離してしまう。
【００１０】第３には、異方性導電接着剤７中の金属粒
子１０自体の溶融に起因する問題点が挙げられる。特に
金属粒子１０に半田粒子を用いた場合、半田の融点が
１８３℃付近のため、その近傍の温度では、半田粒子自
体が溶融し、アウターリード部４ないし電極９間の絶縁
部分１２に流れ出してしまう。そして、これが原因とな
って、隣接するアウターリード部４または電極９などの
導通部分が短絡してしまうことがある。これは、アウタ
ーリード部４のピッチＰが細かい場合、より顕著となる
。
子１０自体の溶融に起因する問題点が挙げられる。特に
金属粒子１０に半田粒子を用いた場合、半田の融点が
１８３℃付近のため、その近傍の温度では、半田粒子自
体が溶融し、アウターリード部４ないし電極９間の絶縁
部分１２に流れ出してしまう。そして、これが原因とな
って、隣接するアウターリード部４または電極９などの
導通部分が短絡してしまうことがある。これは、アウタ
ーリード部４のピッチＰが細かい場合、より顕著となる
。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ＴＡＢ−ＩＣ装置では、特にアウターリード部が高精細
となるに従い、アウターリード部と周辺回路の電極との
位置ずれ、あるいは、異方性導電接着剤中の金属粒子の
溶融などに起因する様々な問題点が生じてきている。こ
れらは、回路全体の信頼性を低下させ、かつ、製造工程
での大きな不良要因となっているため、製造上問題点と
なっている。また、回路のさらなる高精細化を疎外する
要因ともなっている。
ＴＡＢ−ＩＣ装置では、特にアウターリード部が高精細
となるに従い、アウターリード部と周辺回路の電極との
位置ずれ、あるいは、異方性導電接着剤中の金属粒子の
溶融などに起因する様々な問題点が生じてきている。こ
れらは、回路全体の信頼性を低下させ、かつ、製造工程
での大きな不良要因となっているため、製造上問題点と
なっている。また、回路のさらなる高精細化を疎外する
要因ともなっている。
【００１２】本発明は、このような従来の事情に鑑みな
されたもので、周辺回路との接続時、周辺回路の電極と
アウターリード部との位置ずれを防止でき、アウターリ
ード部と対応する電極とを確実に電気的に導通させるこ
とができるとともに、隣接するアウターリード部同志な
どの短絡を防止できるＴＡＢ−ＩＣ装置を提供すること
を目的とするものである。
されたもので、周辺回路との接続時、周辺回路の電極と
アウターリード部との位置ずれを防止でき、アウターリ
ード部と対応する電極とを確実に電気的に導通させるこ
とができるとともに、隣接するアウターリード部同志な
どの短絡を防止できるＴＡＢ−ＩＣ装置を提供すること
を目的とするものである。
【００１３】〔発明の構成〕
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルム状の
基板と、ＩＣと、前記基板上に設けられたアウターリー
ド部と、このアウターリード部と前記ＩＣとを接続する
配線部とを有するＴＡＢ−ＩＣ装置についてのものであ
る。そして、前記アウターリード部の、前記基板と反対
側の面が凹曲面状となっていることを特徴としている。
基板と、ＩＣと、前記基板上に設けられたアウターリー
ド部と、このアウターリード部と前記ＩＣとを接続する
配線部とを有するＴＡＢ−ＩＣ装置についてのものであ
る。そして、前記アウターリード部の、前記基板と反対
側の面が凹曲面状となっていることを特徴としている。
【００１５】
【作用】本発明のＴＡＢ−ＩＣ装置は、例えば、周辺回
路に異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続される
。このとき、アウターリード部の、基板と反対側の面が
凹曲面状となっているので、周辺回路の電極が対応する
アウターリード部の凹曲面に押し付けられると、相対的
に電極がアウターリード部の中央部方向へ案内されるこ
とになる。これにより、アウターリード部と電極との位
置合わせのずれが自然に修正され、アウターリード部と
対応する電極とが確実に電気的に導通する。また、前記
熱圧着時に、アウターリード部とフィルム状の基板とを
接着している接着剤が溶融した場合でも、前記凹曲面の
案内により、アウターリード部の導通部分のずれが抑え
られる。さらに、異方性導電接着剤中の金属粒子が溶融
した場合でも、アウターリード部の、電極との接触面が
凹曲面状になっていることにより、そこから溶融した金
属粒子が流れ出しにくく、したがって、隣接するアウタ
ーリード部あるいは電極同志の短絡が抑制される。
路に異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続される
。このとき、アウターリード部の、基板と反対側の面が
凹曲面状となっているので、周辺回路の電極が対応する
アウターリード部の凹曲面に押し付けられると、相対的
に電極がアウターリード部の中央部方向へ案内されるこ
とになる。これにより、アウターリード部と電極との位
置合わせのずれが自然に修正され、アウターリード部と
対応する電極とが確実に電気的に導通する。また、前記
熱圧着時に、アウターリード部とフィルム状の基板とを
接着している接着剤が溶融した場合でも、前記凹曲面の
案内により、アウターリード部の導通部分のずれが抑え
られる。さらに、異方性導電接着剤中の金属粒子が溶融
した場合でも、アウターリード部の、電極との接触面が
凹曲面状になっていることにより、そこから溶融した金
属粒子が流れ出しにくく、したがって、隣接するアウタ
ーリード部あるいは電極同志の短絡が抑制される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明のＴＡＢ−ＩＣ装置の一実施例
について、図１から図４を参照して詳細に説明する。
について、図１から図４を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１（ａ）はＴＡＢ−ＩＣ装置２１の構成
を示す平面図、図１（ｂ）は同じく側面図である。
を示す平面図、図１（ｂ）は同じく側面図である。
【００１８】図１（ａ）に示すように、ＴＡＢ−ＩＣ装
置２１は、可撓性を有するフィルム状の基板２２と、Ｉ
Ｃ２３と、基板２２上の端縁部に並べて設けられた複数
のアウターリード部２４と、これらのアウターリード部
２４とＩＣ２３とを接続する複数の配線部２５とから構
成されている。なお、これら配線部２５およびアウター
リード部２４は、拡大側面図である図３に示すように、
基板２２に接着剤２６により接着されたものである。
置２１は、可撓性を有するフィルム状の基板２２と、Ｉ
Ｃ２３と、基板２２上の端縁部に並べて設けられた複数
のアウターリード部２４と、これらのアウターリード部
２４とＩＣ２３とを接続する複数の配線部２５とから構
成されている。なお、これら配線部２５およびアウター
リード部２４は、拡大側面図である図３に示すように、
基板２２に接着剤２６により接着されたものである。
【００１９】そして、図１（ｂ）に示すように、前記ア
ウターリード部２４の、基板２２と反対側の面（図示上
面）は凹曲面２４ａ になっている。より詳しく説明す
ると、アウターリード部２４の図示上面の断面形状は、
図示上方へ向かって凹をなすほぼ円弧形状になっている
。
ウターリード部２４の、基板２２と反対側の面（図示上
面）は凹曲面２４ａ になっている。より詳しく説明す
ると、アウターリード部２４の図示上面の断面形状は、
図示上方へ向かって凹をなすほぼ円弧形状になっている
。
【００２０】図２は、ＴＡＢ−ＩＣ装置２１と外部の周
辺回路３１とを接続した状態を示す正面図である。周辺
回路３１は、回路基板３２上に、前記ＴＡＢ−ＩＣ装置
２１の各アウターリード部２４がそれぞれ接続される複
数の電極３３が形成されている。これらの電極３３のピ
ッチは、アウターリード部２４のピッチと等しくなって
いるが、電極３３の幅は、アウターリード部２４の幅よ
りも小さくなっている。
辺回路３１とを接続した状態を示す正面図である。周辺
回路３１は、回路基板３２上に、前記ＴＡＢ−ＩＣ装置
２１の各アウターリード部２４がそれぞれ接続される複
数の電極３３が形成されている。これらの電極３３のピ
ッチは、アウターリード部２４のピッチと等しくなって
いるが、電極３３の幅は、アウターリード部２４の幅よ
りも小さくなっている。
【００２１】そして、図２に示すように、ＴＡＢ−ＩＣ
装置２１と周辺回路３１とは、異方性導電接着剤３６を
介して電気的に接続されている。この異方性導電接着剤
３６には、図２の一部の拡大図である図４に示すように
、電気的導通を得るための金属粒子３７が含まれている
。
装置２１と周辺回路３１とは、異方性導電接着剤３６を
介して電気的に接続されている。この異方性導電接着剤
３６には、図２の一部の拡大図である図４に示すように
、電気的導通を得るための金属粒子３７が含まれている
。
【００２２】前述のようにＴＡＢ−ＩＣ装置２１と周辺
回路３１とを異方性導電接着剤３６を介して熱圧着によ
り接続するとき、ＴＡＢ−ＩＣ装置２１のアウターリー
ド部２４と周辺回路３１の電極３３との位置合わせが必
要であるが、当初の位置合わせには、図３に示すような
合わせ誤差ｄが生じ得る。しかし、このような誤差ｄが
生じている場合でも、アウターリード部２４における、
電極３３への対向面が凹曲面２４ａ となっているので
、前記熱圧着の際、周辺回路３１の電極３３が対応する
アウターリード部２４の凹曲面２４ａ に押し付けられ
ると、相対的に電極３３がアウターリード部２４の断面
中央部方向へ案内されることになる。こうして、アウタ
ーリード部２４と電極３３との位置ずれが自然に修正さ
れるので、アウターリード部２４と対応する電極３３と
が確実に電気的に導通する。
回路３１とを異方性導電接着剤３６を介して熱圧着によ
り接続するとき、ＴＡＢ−ＩＣ装置２１のアウターリー
ド部２４と周辺回路３１の電極３３との位置合わせが必
要であるが、当初の位置合わせには、図３に示すような
合わせ誤差ｄが生じ得る。しかし、このような誤差ｄが
生じている場合でも、アウターリード部２４における、
電極３３への対向面が凹曲面２４ａ となっているので
、前記熱圧着の際、周辺回路３１の電極３３が対応する
アウターリード部２４の凹曲面２４ａ に押し付けられ
ると、相対的に電極３３がアウターリード部２４の断面
中央部方向へ案内されることになる。こうして、アウタ
ーリード部２４と電極３３との位置ずれが自然に修正さ
れるので、アウターリード部２４と対応する電極３３と
が確実に電気的に導通する。
【００２３】また、特にアウターリード部２４とフィル
ム状の基板２２とを接着している接着剤２６の溶融温度
が異方性導電接着剤３６の溶融温度よりも低い場合には
、熱圧着の際に、出力側アウターリード部２４がフィル
ム状の基板２２から遊離するが、アウターリード部２４
の凹曲面２４ａ の案内により、アウターリード部２４
の、電極３３からのずれが抑えられる。むしろ、アウタ
ーリード部２４が基板２２から遊離するのに伴い、凹曲
面２４ａ の案内により、アウターリード部２４が周辺
回路３１の電極３３上の適当な位置に配置されることに
なり、より信頼性の高い圧着状態となる。
ム状の基板２２とを接着している接着剤２６の溶融温度
が異方性導電接着剤３６の溶融温度よりも低い場合には
、熱圧着の際に、出力側アウターリード部２４がフィル
ム状の基板２２から遊離するが、アウターリード部２４
の凹曲面２４ａ の案内により、アウターリード部２４
の、電極３３からのずれが抑えられる。むしろ、アウタ
ーリード部２４が基板２２から遊離するのに伴い、凹曲
面２４ａ の案内により、アウターリード部２４が周辺
回路３１の電極３３上の適当な位置に配置されることに
なり、より信頼性の高い圧着状態となる。
【００２４】さらに、異方性導電接着剤３６中の金属粒
子３７自体が溶融する場合、例えば金属粒子３７が半田
粒子である場合でも、図４に示すように、アウターリー
ド部２４の、電極３３との接触面が凹曲面２４ａになっ
ていることにより、そこから溶融した半田３７ａ が絶
縁部分３６ａ へ流出することが防止される。すなわち
、溶融した半田３７ａ は、アウターリード部２４の尖
った縁部分に妨げられて、絶縁部分３６ａ へ流出でき
ない。したがって、隣接するアウターリード部２４ある
いは電極３３同志が短絡されてしまうことが防止される
。
子３７自体が溶融する場合、例えば金属粒子３７が半田
粒子である場合でも、図４に示すように、アウターリー
ド部２４の、電極３３との接触面が凹曲面２４ａになっ
ていることにより、そこから溶融した半田３７ａ が絶
縁部分３６ａ へ流出することが防止される。すなわち
、溶融した半田３７ａ は、アウターリード部２４の尖
った縁部分に妨げられて、絶縁部分３６ａ へ流出でき
ない。したがって、隣接するアウターリード部２４ある
いは電極３３同志が短絡されてしまうことが防止される
。
【００２５】こうして、前記構成によれば、従来と比較
して、ＴＡＢ−ＩＣ２１と周辺回路３１との接続の信頼
性をより高めることができ、製造上の歩留まりを向上で
きる。これとともに、回路の従来以上の高精細化が可能
となる。
して、ＴＡＢ−ＩＣ２１と周辺回路３１との接続の信頼
性をより高めることができ、製造上の歩留まりを向上で
きる。これとともに、回路の従来以上の高精細化が可能
となる。
【００２６】なお、前記実施例では、周辺回路３１の電
極３３の、アウターリード部２４との接触面を平面状に
したが、図５に示すように、周辺回路３１の電極４１の
、アウターリード部２４との接触面を凸曲面４１ａ 状
とし、かつ、この凸曲面４１ａ の曲率とアウターリー
ド部２４の凹曲面２４ａ の曲率とを同一にしてもよい
。このような構造にすることにより、熱圧着の際に、ア
ウターリード部２４と電極４１との位置ずれをよりいっ
そう確実に防止できるとともに、溶融した金属粒子が絶
縁部分へ流出することもよりいっそう確実に防止できる
。したがって、さらに正確で、信頼性の高い電気的な接
続を得ることができる。
極３３の、アウターリード部２４との接触面を平面状に
したが、図５に示すように、周辺回路３１の電極４１の
、アウターリード部２４との接触面を凸曲面４１ａ 状
とし、かつ、この凸曲面４１ａ の曲率とアウターリー
ド部２４の凹曲面２４ａ の曲率とを同一にしてもよい
。このような構造にすることにより、熱圧着の際に、ア
ウターリード部２４と電極４１との位置ずれをよりいっ
そう確実に防止できるとともに、溶融した金属粒子が絶
縁部分へ流出することもよりいっそう確実に防止できる
。したがって、さらに正確で、信頼性の高い電気的な接
続を得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ＴＡＢ−ＩＣ装置にお
いて、基板上のアウターリード部の、基板と反対側の面
を凹曲面状としたので、例えば、ＴＡＢ−ＩＣ装置を周
辺回路に異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続す
るとき、凹曲面の案内により、アウターリード部と周辺
回路の対応する電極との位置合わせのずれが自然に修正
され、したがって、アウターリード部と電極とを確実に
電気的に導通させられる。また、アウターリード部とフ
ィルム状の基板とを接着している接着剤が溶融した場合
でも、アウターリード部の導通部分が周辺回路の電極に
対してずれることを抑えられる。さらに、異方性導電接
着剤中の金属粒子の溶融による隣接電極同志などの短絡
をも抑制でき、従来と比較して、より信頼性が高い電気
的接続が得られ、製造上の歩留まりを向上できる。
いて、基板上のアウターリード部の、基板と反対側の面
を凹曲面状としたので、例えば、ＴＡＢ−ＩＣ装置を周
辺回路に異方性導電接着剤を介して熱圧着により接続す
るとき、凹曲面の案内により、アウターリード部と周辺
回路の対応する電極との位置合わせのずれが自然に修正
され、したがって、アウターリード部と電極とを確実に
電気的に導通させられる。また、アウターリード部とフ
ィルム状の基板とを接着している接着剤が溶融した場合
でも、アウターリード部の導通部分が周辺回路の電極に
対してずれることを抑えられる。さらに、異方性導電接
着剤中の金属粒子の溶融による隣接電極同志などの短絡
をも抑制でき、従来と比較して、より信頼性が高い電気
的接続が得られ、製造上の歩留まりを向上できる。
【図１】（ａ）は本発明のＴＡＢ−ＩＣ装置の一実施例
を示す平面図、（ｂ）は同上側面図である。
を示す平面図、（ｂ）は同上側面図である。
【図２】図１に示すＴＡＢ−ＩＣ装置と外部の周辺回路
とを接続した状態を示す側面図である。
とを接続した状態を示す側面図である。
【図３】図１に示すＴＡＢ−ＩＣ装置と外部の周辺回路
との位置合わせ状態を示す拡大側面図である。
との位置合わせ状態を示す拡大側面図である。
【図４】図２の一部の拡大図である。
【図５】本発明の他の実施例を示すもので、ＴＡＢ−Ｉ
Ｃ装置および外部の周辺回路の一部の側面図である。
Ｃ装置および外部の周辺回路の一部の側面図である。
【図６】従来のＴＡＢ−ＩＣ装置の一例を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】図６に示すＴＡＢ−ＩＣ装置と外部の周辺回路
とを接続した状態を示す側面図である。
とを接続した状態を示す側面図である。
【図８】図７の一部の拡大図である。
２１ ＴＡＢ−ＩＣ装置
２２ フィルム状の基板
２３ ＩＣ
２４ アウターリード部
２４ａ 凹曲面
２５ 配線部
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム状の基板と、ＩＣと、前記基
板上に設けられたアウターリード部と、このアウターリ
ード部と前記ＩＣとを接続する配線部とを有するＴＡＢ
−ＩＣ装置において、前記アウターリード部の、前記基
板と反対側の面が凹曲面状となっていることを特徴とす
るＴＡＢ−ＩＣ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49591A JPH04242722A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Ｔａｂ−ｉｃ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49591A JPH04242722A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Ｔａｂ−ｉｃ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242722A true JPH04242722A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11475339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49591A Pending JPH04242722A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Ｔａｂ−ｉｃ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04242722A (ja) |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP49591A patent/JPH04242722A/ja active Pending
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