JPH0424055B2

JPH0424055B2 -

Info

Publication number: JPH0424055B2
Application number: JP26303788A
Authority: JP
Inventors: Doomesu Anton; Reritsuaa Arufuretsudo
Original assignee: Heraeus Edelmetalle GmbH
Current assignee: Heraeus Edelmetalle GmbH
Priority date: 1987-10-21
Filing date: 1988-10-20
Publication date: 1992-04-24
Also published as: DE3735558C2; EP0312699A3; DE3868835D1; EP0312699B1; DE3735558A1; JPH01145057A; US4904348A; EP0312699A2

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、歯科用代生部分、例えば冠または架
工義歯を放電加工を用いて、差当り雄型の蝋型を
得、蝋型を注型用金型中に埋設し、蝋を除去し、
２つの金型電極を備えさせ、かつ代生部分を放電
加工を用いて浸蝕物の材料除去下に得ることによ
つて製造する方法に関する。

従来の技術このような方法は、Dtsch Zahna¨rtzl Ｚ 41，
525〜526（1986）に“放電加工を用いての固体材
料からなる金属シエル・クラウンの製造
（Herstellung einer Metallhu¨lsenkroneaus
Vollmaferial mit Hilfe der Funkenerosion）”
の見出しで記載されている。この方法によれ、蝋
型は、冠充填またはインレー充填によつて備えら
れている。この蝋型は、冠の赤道の上方および下
方で電気メツキ法で約１mmの厚さの銅層で被覆さ
れ、赤道面の範囲内で分離可能な２つの銅型は、
強化背面構造体で内張りされている。これら２つ
の金型電極を用いて、金属ブランクは順次に浸蝕
加工される。２つの金型電極は、浸蝕による除去
に相応して侵入し、それによつて義歯部分を形成
する。浸蝕すべき代生部分の、殊にその表面範囲
内での精度は、除去速度を変えることによつて変
動させることができる。前記刊行物から認めるこ
とができることは、このような代生部分の放電加
工に約１時間を要することである。放電加工時間
の短縮は、浸蝕物として使用される予備成形され
た金属体によつて達成することができる。

西ドイツ国特許第3320902号明細書の記載から、
義歯部分、殊にインレー、一部被覆冠または全部
被覆冠の製造法が公知であり、この場合には、歯
牙の残片と、その上に載置すべき代生部分との間
での高い適合精度が達成されるはずである。この
ために、多数の成形過程において歯牙の残片の雄
型が用意され、既製の義歯の歯牙残片に適合させ
るべき表面は、放電加工法により適合される。既
製の義歯部分上には、歯牙残片での後の接触位置
表面の範囲内で極めて薄い層のみが浸蝕される。

最後に、欧州特許出願公開第0225513号明細書
の記載から、義歯部分を製造する方法および装置
は、公知である。この欧州特許出願公開明細書に
記載の方法によれば、２つの金型電極を用いて製
造すべき義歯は、放電加工により直後に予備加工
されていない固体材料から製造される。

義歯部分を製造するための浸蝕による除去は、
時間的に費用がかかる。

発明が解決しようとする課題ところで、本発明の課題は、咬合面ならびに例
えば歯牙残片上に載置される担体に対し高い適合
精度をもつて多数の異なる代生部分を同時に製造
することが与えられる、放電加工方法の使用下で
の義歯部分の製造法を記載することにある。

課題を解決するための手段この課題は、首記した方法から出発し、次の処
理過程： (a) 多数の製造すべき代生部分の個々の雄型の蝋
型をそれぞれ担体上に配置し、互いに僅かな距
離をもつて共通の支持体上に載置し、この場合
個々の代生部分は、全部の代生部分の最も広幅
の水平方向の切断面が共通の赤道面内に存在す
るように支持体の上の水準内に配置されかつ方
向づけられ、 (b) この(a)により予め調整された構成体を注型用
枠中に嵌込み、 (c) 個々の代生部材間の領域を成形材料で赤道面
にまで充填し、この場合少なくとも２つの中間
空間にはそれぞれ赤道面に対して垂直に走る、
この垂直面の上に突出する配向ピンが導入さ
れ、 (d) こうして形成された第１歯型の表面を浄化
し、 (e) 浄化された表面上に分離／導電性層として使
用される銀被膜を施こし、この銀層を電気メツ
キにより銅強化部材で被覆し、 (f) 安定化背面構造体を銅層上に施こし、 (g) こうして形成された構造体を成形し、処理過
程(c)で得られた歯型を分離し、 (h) この歯型を赤道面内に存在する軸線を中心に
180°だけ回転させ、 (i) 回転した第１歯型を硬化した担体材料で充填
された注型用枠中に嵌込み、 (j) 担体間に存在する成形材料と一緒に担体を担
体材料の硬化後に取外し、 (k) 銀層を処理過程(j)により得られた表面上に施
こし、この銀層を電気メツキにより銅強化部材
で被覆し、 (l) 安定化背面構造体を銅層上に施こし、 (m) こうして形成された第２歯型を赤道面よりも
上方で成形し、 (n) 歯型の１つを浸蝕物の上で放電加工装置の心
押し棒頭部中に配向して差込み、かつ浸蝕し、 (o) この浸蝕物を赤道面内に存在する軸線を中心
に180°だけ回転させ、 (p) 別の歯型を回転した浸蝕物の上で心押し棒頭
部中に配向して差込み、かつ浸蝕し、 (q) 残存するウエブを赤道面の範囲内で代生部分
から除去することによつて解決される。

記載した方法によれば、多数の義歯部分を合理
的に極めて高い精度をもつて製造する方法が記載
されている。この場合、１つの本質的な処理過程
は、雄型の歯型（これは、通常蝋型である）を共
通の担体上に、注型用金型が製造可能でありかつ
成形可能であるように配置することである。この
ために、個々の代生部分は、共通の赤道面内で、
しかもその最も広幅の水平方向の切断面内で方向
づけられ、この場合この赤道面は、後の放電加工
電極のための分離面である。更に、本質的な処理
過程の場合、差当り上部電極を得るために、個々
の代生部分間の中間空間は、この赤道面にまで充
填される。従つて、個個の処理過程の間に電極を
得るための歯型間での相互配置をそのままにして
おくために、既に個々の義歯部分‐蝋型間の中間
空間を充填することにより、１つまたは多数の配
向ピンは、赤道面に対して垂直に配置されてい
る。有利に、義歯部分は、容器の底面上に載置さ
れ、この容器の側壁は、同時に注型用枠を形成す
る。注型材料としては、特にシリコーン混合物か
らの易流動性材料が使用される。このシリコーン
混合物の硬化後に、引続き浄化された歯型を後の
放電加工電極の導電性層として使用される薄肉の
銀層で被覆するために、表面は、不純物、殊に脂
肪および油を清浄除去する。引続き、処理過程に
おいて、銀層は、電気メツキにより強化部分とし
て使用される銅層で被覆される。銅層には、縁部
で注型用枠に向つて接点をロウ接することができ
る。銅層が備えられた後、さらに例えば合成樹脂
からなる安定化背面構造体が施こされる。今や、
全構造体は成形され、最後に施こされた背面構造
体は、赤道面に対してないしは充填材料と銀層と
の間の分離に対して平行に、この部分を配向して
放電加工装置の心押し棒頭部中に差込むことがで
きるようにするために、フライス削りされるかま
たは研磨される。

更に、第２の電極を得るために、第１の歯型
は、赤道面内に存在する軸線を中心に180°だけ回
転され、かつ底面範囲内で硬化する担体材料で充
填されている金型内に装入される。担体材料が硬
化した後に、蝋型の上向きに立つ個個の担体なら
びに個々の担体間に存在する、第１の電極を得る
ために個々の担体間に注型された充填材料は、取
外され、したがつて今や個々の歯型は、その赤道
を中心に回転して堅固な相互位置で互いに注型用
金型内に装入される。更に、再びこの構成体は、
まず銀層で被覆され、引続き電気メツキにより銅
強化材料で被覆される。更に、電気的接続部分は
固定され、安定化背面構造体は銅層上に施こされ
ている。成形後、上側部分は、取出され、かつ上
側を研磨した後に赤道面に対して平行に第２電極
として配向ピンを用いて放電加工装置の心押し棒
頭部中に差込まれる。更に、浸蝕ブロツクは、両
側から１つの電極ないしは別の電極で、両電極が
元来赤道面に相当する１つの平面内に留まりかつ
義歯部分が得られるまで浸蝕される。この義歯部
分は、なおウエブによつて相互に結合されていて
もよく、このウエブは分離される。それによつ
て、元来歯型中に配向ピンを注型したことは、浸
蝕過程の範囲内で２つの電極を配向して放電加工
装置中に差込む方法が与えられる。

担体上に配置された個々の義歯部分間の領域
は、シリコーンゴムからなる成形材料で充填さ
れ、このシリコーンゴムは、特に均一に中間空間
中に進入し、かつ個々の代生部分に沿つて上向き
に湾曲しない。

そのつど安定化される背面構造体を形成するた
めならびに第２歯型の構成のために個々の蝋型を
赤道面を中心に180°だけ回転して配置する担体材
料を形成するために、硬化の間および硬化後に応
力を全く発生しないかまたは僅かな応力のみ発生
する冷時硬化する注型用樹脂は、特に良好である
ことが証明された。

特に均一であることができる場合には、蝋から
なる歯牙部分ならびに担体間に存在する成形材料
の表面は、薄手に噴霧された銀層で角部でも被覆
される。この場合、層厚は、２〜100μm、有利に
２〜5μmでなければならず、すなわち銀層は、極
端に薄くなければならない。これとは異なり、電
気メツキにより施こされる安定化銅層は、有利に
約１mmの厚さでなければならず、少なくとも0.5
mmの厚さでなければならない。

実施例更に、本発明の詳細および特徴は、図面につい
ての実施例の次の記載から判明する。

第１の放電加工電極を得るために、石膏体２
（担体）上に載置されている個々の蝋型１を底面
３上に配置する。全ての蝋型１には、赤道面が示
されており、この赤道面は、最も幅広の水平方向
の切断面に相当する。個々の代生部分は、個々の
示された赤道線が共通の赤道面内に向けられてい
るように支持体３で互いに距離をもつて方向づけ
られている。必要な場合には、個々の石膏体２
は、赤道面４を得るために、距離ブロツク５で内
張りされている。この場合、方向づけられた代生
部分は、第２図に示してあるように、その支持体
３と一緒に容器状に構成されている電気メツキ枠
６中に装入されている。特殊な支持体３の代り
に、蝋型１を有する石膏体２を支持体としての電
気メツキ枠６の底面上に直接に載置しかつ赤道面
４内で方向づけることができる。電気メツキ枠６
の縁部には、支持体３に対して垂直に２つの固定
ピン７が差込まれており、該固定ピンにより放電
加工頭部中への遅い代生部分に対しても歯型の配
向が確定される。固定ピン７を差込んだ後に、
個々の石膏体２間の中間空間ならびに石膏体２と
電気メツキ枠６との間の中間空間は、シリコンで
ある成形材料８で赤道高さにまで硬化される。こ
の種のシリコンからなる成形材料８は、特に良好
に表面で鮮鋭な境界ないしは端縁が赤道面４内で
突出する蝋型に接して生じることを示す。

所謂第１歯型の表面を不純物、殊に切削シリコ
ーン油または他の脂肪の除去により浄化した後、
蝋型およびシリコン材料ないしは二次成形材料８
の表面上には、赤道面４内で薄い銀層９が吹付け
られ、この場合この銀層の厚さは、約10μmであ
る。それに続いて、銀層９上には、厚い安定性の
銅電気メツキ層１０が析出され、この場合この銅
電気メツキ層の厚さは、約0.7mmである。電気メ
ツキは、数時間に亘つて行なわれ、この場合に
は、低い開始電圧で開始される。第２図に示して
あるように、電気メツキ枠の縁部上には、内向き
に突出している端縁を有する付加的な枠１１が載
置され、この枠には接続接点１２が固定され、こ
の接続接点は、銀層９および銅電気メツキ層１０
と接触している。銀層９は、分離／導電性層とし
て使用され、かつ製造すべき放電加工頭部の放電
加工／接触面を形成する。

銀層９および銅電気メツキ層１０を安定化する
ために、例えば合成樹脂からの安定化背面構造体
１３が注型される。付加的な注型用枠１４は、こ
の背面構造体１３の充填高さを上昇させる。最後
に、背面構造体１３の上側は、この所謂電気メツ
キ体２１が電気メツキ枠６から取出される前およ
びこの電気メツキ体がブラシで掃除された後に、
赤道面４と平行に研磨され、心押し棒頭部１５中
に放電加工装置は、第５図に示したように差込む
ことができる。

更に、図示した実施例の場合に赤道面下に存在
する蝋型の範囲の形状に相応する対向電極２２を
完成させるために、歯型は、第３図に示したよう
に、石膏体２上に載置された個々の蝋型１および
成形材料８と一緒に電気メツキ枠６から取出さ
れ、かつ180°だけ回転して再び電気メツキ枠６中
に嵌込まれる。この歯型を電気メツキ枠６中に嵌
込む前に、この電気メツキ枠は、担体材料１６で
第４図に示したように充填される。この場合、固
定ピン７は、再び歯型を電気メツキ枠６中に配向
させて嵌込むことを可能にする。担体材料１６が
硬化した後、上向きに立つ石膏体２および成形材
料８は、蝋型１から取外される。従つて、第４図
に示されているように、個々の蝋型が今や180°だ
け回転して赤道面４よりも上に突出している配置
が得られる。表面は、場合により再び浄化され、
第２図につき示した処理方法に相応してまず銀層
９が設けられ、引続き強化銅電気メツキ層１０が
設けられ、ならびに接続接点１２が固定される。
最後に、銅層上には、再び詳細には図示されてい
ない安定化背面構造体が設けられ、背面構造体の
上側は、赤道面４と平行に研磨される。更に、こ
の第２の電極は、同様に放電加工装置中で固定ピ
ン７により配向して嵌込むことができる。

第５図は、放電加工テーブル１７を有する放電
加工装置を略示的に示し、この放電加工テーブル
上には、浸蝕物１８、例えばニツケル‐クロム合
金または貴金属含有合金からなる金属体が載置さ
れている。更に、浸蝕物１８は、第１の電気メツ
キ体２１と一緒に、赤道面の上方で義歯部分の領
域に相当する電極の形が浸蝕物１８中で後形成さ
れるまで浸蝕される。更に、浸蝕物は、放電加工
装置から取出され、第６図に示したように180°だ
け回転して再び嵌込まれる。更に、浸蝕物１８の
対向側は、第２電極２２で浸蝕することができ、
したがつて個々の義歯部分１９は、第７図に示し
たように完全に後形成されている。この場合、
個々の代生部分１９は、薄手の棒材２０によつて
相互に結合され、したがつてこの代生部分は、互
いに容易に分離することできる。また、浸蝕物１
８を同時に両側から浸蝕する方法も存在する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、担体上の個々の歯科用歯型が配置さ
れている支持体を示す略図、第２図は、注型容器
中での第１図による配置を示す略図、第３図は、
付加的な背面構造体を有する第２図による配置を
示す略図、第４図は、180°だけ回転した配置の蝋
型を示す略図、第５図および第６図は、それぞれ
放電加工装置中で処理過程１〜４により得られた
２つの放電加工頭部を示す略図、かつ第７図は、
ウエブによつて相互に結合された浸蝕した義歯部
分を示す略図である。１……蝋型、２……石膏体、３……底面、４…
…赤道面、５……距離ブロツク、６……電気メツ
キ枠、７……固定ピン、８……成形材料、９……
銀層、１０……銅電気メツキ層、１１……付加的
枠、１２……接続接点、１３……安定化背面構造
体、１４……付加的注型用枠、１５……心押し棒
頭部、１６……担体材料、１７……放電加工テー
ブル、１８……浸蝕物、１９……義歯部分、２０
……棒材、２１……電気メツキ体、２２……対向
電極。

Claims

【特許請求の範囲】１歯科用代生部分、例えば冠または架工義歯を
放電加工を用いて、差当り雄型の蝋型を得、蝋型
を注型用金型中に埋設し、蝋を除去し、２つの金
型電極を備えさせ、かつ代生部分を放電加工を用
いて浸蝕物の材料除去下に得ることにより製造す
る方法において、 (a) 多数の製造すべき代生部分の個々の雄型の蝋
型をそれぞれ担体上に配置し、互いに僅かな距
離をもつて共通の支持体上に載置し、この場合
個々の代生部分は、全部の代生部分の最も広幅
の水平方向の切断面が共通の赤道面内に存在す
るように支持体の上の水準内に配置されかつ方
向づけられ、 (b) この(a)により予め調整された構成体を注型用
枠中に嵌込み、 (c) 個々の代生部材間の領域を成形材料で赤道面
にまで充填し、この場合少なくとも２つの中間
空間にはそれぞれ赤道面に対して垂直に走る、
この垂直面の上に突出する配向ピンが導入さ
れ、 (d) こうして形成された第１歯型の表面を浄化
し、 (e) 浄化された表面上に分離／導電性層として使
用される銀被膜を施こし、この銀層を電気メツ
キにより銅強化部材で被覆し、 (f) 安定化背面構造体を銅層上に施こし、 (g) こうして形成された構造体を成形し、処理過
程(c)で得られた歯型を分離し、 (h) この歯型を赤道面内に存在する軸線を中心に
180°だけ回転させ、 (i) 回転した第１歯型を硬化した担体材料で充填
された注型用枠中に嵌込み、 (j) 担体間に存在する成形材料と一緒に担体を担
体材料の硬化後に取外し、 (k) 銀層を処理過程(j)により得られた表面上に施
こし、この銀層を電気メツキにより銅強化部材
で被覆し、 (l) 安定化背面構造体を銅層上に施こし、 (m) こうして形成された第２歯型を赤道面よりも
上方で成形し、 (n) 歯型の１つを浸蝕物の上で放電加工装置の心
押し棒頭部中に配向して差込み、かつ浸蝕し、 (o) この浸蝕物を赤道面内に存在する軸線を中心
に180°だけ回転させ、 (p) 別の歯型を回転した浸蝕物の上で心押し棒頭
部中に配向して差込み、かつ浸蝕し、 (q) 残存するウエブを赤道面の範囲内で代生部分
から除去することを特徴とする、放電加工によ
り歯科用代生部分を製造する方法。２処理過程(c)の場合に個々の代生部分間の領域
をシリコンゴムからなる成形材料で充填する、請
求項１記載の方法。３処理過程(f)，(i)および／または(l)の場合に安
定化背面構造体を構成するためおよびまたは担体
材料として冷時硬化する注型用樹脂を使用する、
請求項１または２に記載の方法。４処理過程(e)及び／または(k)の場合に銀層を吹
付ける、請求項１から３までのいずれか１項に記
載の方法。５銀層を約２〜100μmの厚さで施こす、請求項
４記載の方法。６層を２〜5μmの範囲内で施こす、請求項５記
載の方法。７処理過程(e)および／または(k)の場合に少なく
とも0.5mmの厚さの密な銅層を構成させる、請求
項１から６までのいずれか１項に記載の方法。８約１mmの厚さの銅層を施こす、請求項７記載
の方法。９処理過程(a)の場合に蝋型を石膏からなる担体
上に配置する、請求項１から８までのいずれか１
項に記載の方法。１０支持体として注型用容器を使用し、この場
合この容器の縁部は注型用枠を形成する、請求項
１から９までのいずれか１項に記載の方法。