JPH04239456A - マイクロ波エネルギーにより施工可能な内部シール材料 - Google Patents

マイクロ波エネルギーにより施工可能な内部シール材料

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JPH04239456A
JPH04239456A JP3138892A JP13889291A JPH04239456A JP H04239456 A JPH04239456 A JP H04239456A JP 3138892 A JP3138892 A JP 3138892A JP 13889291 A JP13889291 A JP 13889291A JP H04239456 A JPH04239456 A JP H04239456A
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JP
Japan
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layer
heat
container
energy
polymeric
Prior art date
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Pending
Application number
JP3138892A
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English (en)
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Hak-Rhim Han
ハック・リム・ハン
Leif Christensen
リーフ・クリステンセン
Pierre H Lepere
ピエール・ハワード・ルペーレ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は容器用内部シール材料に
関し、さらに詳しくは、マイクロ波エネルギー手段によ
り容器に適用することが可能な内部シール材料に関する
。また、本発明はポリピロール被覆の形成方法およびそ
れらから形成されるマイクロ波エネルギー感受体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシール可能内部シール材料は、た
とえば、モータ油、ブレーキ液、凍結防止剤、家庭用ア
ンモニア、液体洗浄剤のような液体製品用の容器をシー
ルするために有用であるとして用いられてきた。このよ
うな製品は漏れに関しては技術的な問題点を有する。ま
た、ヒートシール可能内部シール材料は店頭販売薬の投
薬および食品に必要とされるタンパー（ｔａｍｐｅｒ）
耐性の内部シール材料を提供するために一般に用いられ
ている。
【０００３】一般に、ヒートシール可能内部シール材料
は、ヒートシール可能材料の被覆を支持するアルミニウ
ムホイルの層を有する。この内部シール材料はキャップ
の内部に挿入され、そして得られるアセンブリがパック
装置に供給される。ついで、このキャップは、容器のリ
ップ（ｌｉｐ）もしくはリム（ｒｉｍ）がヒートシール
可能材料の被覆と接触するように充填容器上にパック装
置により設けられる。ついで、この容器を、アルミニウ
ムホイルを通して熱を発生させる誘導ヒータ中を通過さ
せることによりヒートシール可能被覆を溶解させ、そし
てこの内部シール材料を容器に接着させる。
【０００４】誘導加熱により施工されるヒートシール可
能内部シール材料はプラスチックキャップおよびプラス
チック容器系において特に有用であることが見出されて
きた。ただし、その場合にはこれらのプラスチック材料
は誘導加熱により過度に加熱されないことが必要である
。また、金属キャップは熱を伝達することによりヒート
シール可能材料を溶融するので、このヒートシール可能
内部シール材料を金属キャップ系に用いることも可能で
ある。
【０００５】このようにヒートシール可能内部シール材
料は有用かつ簡便であるけれども、アルミニウムホイル
は高価であるので、このアルミニウムホイルにより内部
シール材料の全体的なコストが上昇するという問題点が
存在する。従って内部シール材料のコストを低減させる
ためにアルミニウムホイルを省くことが望まれている。
【０００６】
【発明の要旨】本発明は、マイクロ波エネルギーで加熱
することにより軟化し、そのことにより容器のリップに
接着しうるヒートシール可能層を有する内部シール材料
を提供する。
【０００７】本発明の内部シール材料は、少なくとも、
容器のリップにヒートシールされることが可能なポリマ
ー材料の層、および、マイクロ波エネルギーを吸収する
こと、このエネルギーを熱に転換すること、およびこの
エネルギーを直接または間接にヒートシール可能ポリマ
ー材料の層へ伝達すること、が可能な材料から形成され
た層を必要とする。マイクロ波エネルギーには、周波数
３００〜１０，０００Ｍｈｚの範囲に渡る電磁波が包含
される。しかしながら、市販の際には、種々の型の材料
の追加の層が本発明の内部シール構成において典型的に
追加される。
【０００８】本発明の内部シール構成の一実施態様は、
（ａ）マイクロ波エネルギーを吸収すること、このエネ
ルギーを熱に転換すること、およびこのエネルギーを、
容器をヒートシールすることが可能なポリマー材料の層
に伝達すること、が可能な材料、好ましくは紙板もしく
はパルプ板から形成されたライナー； （ｂ）ワックス層； （ｃ）ポリマーフィルム、好ましくはポリエステルフィ
ルム；　および （ｄ）容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
料の層；を上方から下方に順に有する。
【０００９】本発明における内部シール材料構成の他の
実施態様は、（ａ）マイクロ波エネルギーを吸収するこ
と、このエネルギーを熱に転換すること、およびこのエ
ネルギーを、容器をヒートシールすることが可能なポリ
マー材料の層に伝達すること、が可能な材料、好ましく
は紙板もしくはパルプ板から形成されたライナー；　お
よび （ｂ）容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
料の層；を上方から下方へ順に有する。本実施態様では
、必要に応じて、ポリマーフィルム、好ましくはポリエ
ステルフィルムの層が、紙シートから形成されるライナ
ーに接着剤の層によりラミネートされ、そのことにより
紙シートとヒートシール可能層との間にこのポリマーフ
ィルムが設けられる。
【００１０】さらに他の実施態様においては、本発明は
、（ａ）マイクロ波エネルギーを吸収すること、このエ
ネルギーを熱に転換すること、およびこのエネルギーを
、容器をヒートシールすることが可能なポリマー材料の
層に伝達すること、が可能なポリマー材料の層；（ｂ）
ポリマーフィルム、好ましくはポリエステルフィルム；
　および （ｃ）容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
料の層；を上方から下方へ順に有する。
【００１１】本実施態様では、必要に応じて設けられる
ポリマーフィルム、ポリマーフォーム、または紙の層は
、マイクロ波エネルギーを吸収すること、このエネルギ
ーを熱に転換すること、およびこのエネルギーを容器を
ヒートシールすることが可能なポリマー材料の層に伝達
すること、が可能なポリマー材料の層の露出表面に接着
剤の層によりラミネートされうる。（ａ）層と（ｂ）層
とを逆転させることにより、最上層をポリマーフィルム
の層とし、中間層をマイクロ波エネルギーを吸収するこ
と、このエネルギーを熱に転換すること、およびこのエ
ネルギーを、容器をヒートシールすることが可能なポリ
マー材料の層に伝達すること、が可能なポリマー材料の
層としてもよい。
【００１２】第一の実施態様では、ライナー（ａ）はエ
ネルギーを吸収し、このエネルギーを（ｂ）、（ｃ）、
および（ｄ）層に伝達し、そのことにより、（ｄ）層が
溶融して容器のリップに接着する。第二の実施態様では
、ライナー（ａ）がエネルギーを吸収し、これをヒート
シール可能層（ｂ）に伝達し、そのことによりヒートシ
ール可能層（ｂ）が溶融して容器のリップに接着する。 第三の実施態様では、ポリマー材料の層（ａ）がエネル
ギーを吸収し、これをヒートシール可能層（ｃ）に伝達
し、そのことにより、ヒートシール可能層（ｃ）が溶融
して容器のリップに接着する。
【００１３】内部シール材料の構成に関係なく、マイク
ロ波エネルギーを遮断するとして知られるいかなる材料
の層をも用いることは不可能である。本発明の内部シー
ル材料においては内部シール材料からアルミニウムホイ
ルを省くことが可能であり、そのことにより内部シール
材料のコストか低減される。
【００１４】また、本発明はマイクロ波エネルギーを吸
収すること、およびこのエネルギーを熱に転換すること
が可能なポリマー材料の層を基体上に設ける方法を提供
する。この方法により、高い均一性、優れた接着性、お
よび優れた導電性を有する非常に薄いポリマー層が形成
され、そのことによりこのポリマー層がマイクロ波エネ
ルギーを吸収するのに適する状態となる。この方法は、
（１）有機溶媒もしくは水性有機溶媒中に（ａ）マイク
ロ波エネルギーを吸収すること、およびこのエネルギー
を熱に転換すること、が可能なポリマーを調製するのに
適するモノマー、および（ｂ）オキシダント／ドーパン
ト（ｏｘｉｄａｎｔ／ｄｏｐａｎｔ）を含有する溶液を
基体に被覆する工程、（２）この湿潤被覆を周囲温度に
加温することによりポリマー被覆を形成させる工程、（
３）得られる被覆を水洗する工程、および（４）この被
覆を乾燥させる工程を包含する。 本方法は従来の連続被覆装置により行ないうる。また、
本発明の材料はこの方法により被覆されうる。この被覆
材料は静電気防止特性ならびに導電特性を示す。
【００１５】また、本発明はマイクロ波エネルギーに対
して実質的に透明である絶縁基体とポリピロールがドー
プされた導電性の薄層とを有するマイクロ波エネルギー
を吸収することが可能な複合材料を提供する。
【００１６】
【発明の構成】図１を参照すれば、内部シール材料１０
は上方から下方へ順にライナー１２、ワックス層１４、
ポリマーフィルム１６、およびヒートシール可能層１８
を有する。
【００１７】図１の実施態様では、ライナー１２はパル
プ板から作製されることが好ましい。パルプ板ライナー
１２は厚さ約１，５００μｍを上回る必要はなく、約１
２５〜約１，０００μｍの厚さが好ましい。これらの例
としては８７５μｍ白線（ｗｈｉｔｅ　ｌｉｎｅｄ）パ
ルプ板が挙げられる。本発明の内部シール材料に適する
他のライナーの例には、カーボン−ブラック充填パルプ
板などが挙げられる。ライナー１２の目的の一例には、
このマイクロ波エネルギーを吸収すること、およびこの
エネルギーを熱に転換すること、ついでこのエネルギー
をヒートシール可能層１８に伝達することが挙げられる
。ライナー１２の他の目的は、この内部シール材料がマ
イクロ波エネルギーに曝らされる前においてはヒートシ
ール可能層１８と容器のリップとの接触の程度を強める
ことであり、そしてヒートシール可能層１８が消費者に
より破られたのちにはシール材として機能することであ
る。
【００１８】図１の実施態様では、ワックス層１４はラ
イナー１２と接触する。本明細書においては、「ワック
ス」という用語はワックス誘導体および低粘着性低分子
量接着剤を包含する。典型的には、ワックス層１４は厚
さ約１００μｍを下回り、好ましくは厚さ約２５μｍで
ある。ワックス層１４に適する市販のパラフィンワック
スの代表例には、Ｐ−１２７、Ｐ−１３７、Ｐ−１６７
、Ｐ−１５５（サン・オイル・カンパニー（Ｓｕｎ　Ｏ
ｉｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ）より市販されている）、「シェ
ルワックス（Ｓｈｅｌｌｗａｘ）」２００、「シェルワ
ックス」２７０（シェル・ケミカル（Ｓｈｅｌｌ　Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ）社より市販されている）、パラフィン１
３３／１３５（クエーカー・ステート・オイル（Ｑｕａ
ｋｅｒ　Ｓｔａｔｅ　Ｏｉｌ）社より市販されている）
が挙げられる。ワックス層１４に適するマイクロクリス
タリンワックスの代表例には、Ｂ２−１７５、Ｂ２−１
８５（バレコ（Ｂａｒｅｃｏ）より市販されている）、
「マルチワックス（Ｍｕｌｔｉｗａｘ）」Ｗ−８３５（
ウイッコ・ケミカル（Ｗｉｔｃｏ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ）
社より市販されている）が挙げられる。本発明に有用な
他のワックスは当該技術分野で周知であり、たとえば、
米国特許第４，５７９，２４０号に記載されており、こ
こに参照として挙げる。ワックス層１４の目的はライナ
ー１２とポリマーフィルム１６との間の一時的なシール
を提供することである。ライナー１２によりマイクロ波
エネルギーが吸収されると層１４におけるワックスは溶
融し、ライナー１２に吸収される。そのことによりライ
ナー１２とポリマーフィルム１６との間の一時的なシー
ルが除去される。
【００１９】図１の実施態様では、ポリマーフィルムの
層１６がワックス層１４とヒートシール可能層１８との
間に設けられる。ポリマーフィルムの層１６の目的はヒ
ートシール可能層１８を補強することである。ポリマー
フィルム層１６に適する材料にはポリエステル、ポリア
ミド、ポリイミド、およびポリカーボネートが含まれる
。層１６の厚さは１２．５〜２５μｍの範囲が好ましい
。
【００２０】内部シール材料１０を容器のリップに接着
するヒートシール可能層１８はいかなるヒートシール可
能ポリマーから作製されてもよい。ヒートシール可能層
１８に適するポリマーフィルムの厚さは約１５０μｍを
越える必要はなく、好ましくは約１２．５〜約６２．５
μｍである。層１８に適するポリマー材料の代表例には
、ポリエチレン、たとえば、低密度ポリエチレン、直鎖
低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン／
酢酸ビニルコポリマー、およびヒートシール可能ポリエ
ステルが挙げられる。ヒートシール可能層１８用の材料
は容器のリップを形成する材料に容易に接着するように
選択する必要がある。
【００２１】図１の実施態様は、種々のシートおよび層
の組み合わせの中から選択された特定構成の一例である
。ここに示すように、ポリマー層１６は紙のシートに予
めラミネートされてもよく、パルプ板１２はポリエステ
ルフィルムなどで予めラミネートされてもよい。また、
層１６上にポリマーフィルムまたは紙を設けることによ
り増大された接着性が提供され、タンパリング（ｔａｍ
ｐｅｒｉｎｇ）を検出する能力が増大され、被覆操作中
の取扱いを容易となるようにウエブの剛性が増大される
などのまたはその他の利点が生じる。しかしながら本実
施態様および他のすべての実施態様における内部シール
材料では、アルミニウムホイルのようなマイクロ波エネ
ルギーを遮断する機能を有するいかなる層の使用も避け
る必要がある。 図１の実施態様の内部シール材料はヒートシール可能層
とパルプ板ライナーとを典型的に使用するすべての容器
に用いうる。
【００２２】パルプ板ライナーおよびワックス層の両方
を省いた実施態様もまた本発明の視野に含まれる。
【００２３】図３の実施態様においては、内部シール材
料２０は上方から下方に順に、マイクロ波エネルギーを
吸収すること、およびこのエネルギーを熱に転換するこ
と、が可能なライナー２２、ラミネート接着剤の層２４
、およびヒートシール可能層２６を有する。ヒートシー
ル可能層２６をライナー２２に直接設けうる場合には層
２４は不要である。
【００２４】図３の実施態様では、ライナー２２は紙、
チップ板、または、例えばカーボンブラック充填紙、蒸
着アルミニウム支持ポリマーフィルムのようなマイクロ
波受容体から形成されうる。従来のマイクロ波吸収複合
材料は典型的には蒸気被覆によりアルミニウム被覆され
たポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ま
たはスパッタ被覆によりステンレス鋼被覆されたＰＥＴ
フィルムからなる。ライナー２２が紙から作製される場
合は厚さ約１００〜２５０μｍが好ましい。ライナー２
２がヒートシール可能層２６に十分な補強を提供する場
合は、図１の層１６類似のポリマーフィルムの層は不要
である。しかしながら、所望の場合にはこのような層を
用いうる。この層が用いられる場合は、図１の実施態様
における層１６の調製に適する材料と同様の材料から形
成され、層１６と同様の物理的特性を有しうる。ヒート
シール可能層２６に適する材料およびヒートシール可能
層２６の物理的特性は図１の実施態様における層１８と
同一である。層２４に適するラミネート接着剤は当該技
術的分野で周知である。層２４に適する市販のラミネー
ト接着剤はモートン・ケミカル・カンパニー（Ｍｏｒｔ
ｏｎ　　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　　Ｃｏｍｐａｎｙ）から「
アドコート（Ａｄｃｏｔｅ）」５０３Ａの商標で入手可
能なポリエステル／ポリウレタン接着剤である。この接
着層の被覆重量は約１〜１０グレイン（ｇｒａｉｎｓ）
／２４ｓｑ．ｉｎ．の範囲が好ましい。
【００２５】図４の実施態様では、内部シール材料３０
は上方から下方へ順に、マイクロ波エネルギーを吸収す
ること、およびこのエネルギーを熱に転換すること、が
可能なポリマーフィルムの層３２、ポリマーフィルムの
層３４（好ましくはポリエステルフィルム）、およびヒ
ートシール可能層３６を有する。必要に応じて、ポリマ
ーフォームまたはポリマーフィルムの層３８がポリマー
フィルム３２の上の層４０の露出表面にラミネートされ
うる。このラミネートはラミネート接着剤の層４０によ
り行なわれる。層３２の厚さは好ましくは約０．０１〜
０．４μｍの範囲である。層３２に適するポリマー材料
には、ポリピロール、ポリアニリン、およびポリチオフ
ェンが包含される。ポリマーフィルム３４の層はヒート
シール可能層３６に補強を提供する。 層３４の材料および物理特性は図１の実施態様における
層１６を調製するための材料と同一である。ヒートシー
ル可能層３６に適する材料およびヒートシール可能層３
６の物理特性は図１の実施態様における層１８と同一で
ある。本実施態様の層３２と層３４とを入れ替えてもよ
い（非表示）。
【００２６】ヒートシール可能層２６および３６の厚さ
はヒートシール可能層１８の厚さと同様である。ポリマ
ーフィルム層３４の厚さおよび図３の実施態様の必要に
応じて設けられるポリマーフィルム層の厚さはポリマー
フィルム層１６と同様である。
【００２７】好ましくは、マイクロ波エネルギー吸収可
能材料がヒートシール可能層１８、ヒートシール可能層
２６、ヒートシール可能層３８に組み込まれる。この材
料はマイクロ波エネルギーが内部シール材料に吸収され
る速度を増大させる。マイクロ波エネルギー増感剤とし
て知られるこのような材料は米国特許第４，３６０，６
０７号に詳細に説明されており、この文献をここに参照
として挙げる。このような材料の代表例は米国特許第４
，３６０，６０７号の実施例１に記載されている。市販
のマイクロ波エネルギー増感剤の代表例には、「フレク
オン（Ｆｒｅｑｕｏｎ）」Ｂ−２０および「フレクオン
」Ｂ−３１（ストルクトル（Ｓｔｒｕｋｔｏｌ）社より
入手可能）が挙げられる。「フレクオン」Ｂ−２０およ
び「フレクオン」Ｂ−３１増感剤の濃度のレベルはヒー
トシール可能層の重量の４〜１５重量％の範囲が好まし
い。
【００２８】本発明の内部シール材料にはマイクロ波エ
ネルギーに対して遮壁として機能する層が設けられてい
ないことは重要である。例えば、本発明の内部シール材
料においてはアルミニウムホイルの層を用いることはで
きない。
【００２９】図１および図３に示す型の内部シール材料
を調製するためのウェブは従来の方法により調製される
。図１に示す型の内部シール材料を調製するためには、
層１６を調製するためのポリマーシート上にヒートシー
ル可能層１８を調製するためをポリマー材料が従来法（
例えば、押し出し被覆）により被覆される。ヒートシー
ル可能層１８のポリマー材料の被覆重量は少なくとも約
６ｇ／ｍ２である。好ましくは、被覆重量は約１９〜約
４５ｇ／ｍ２である。次いで、この層１６を調製するた
めのシート上にワックス層が従来法により被覆される。 次いで、このワックス被覆表面はライナー１２を調製す
るためのパルプ板シートの表面に接触され、次に、昇温
下において絞りロール（ｓｑｕｅｅｚｅ　ｒｏｌｌｓ）
を通すことにより、ヒートシール可能層１８用材料、ポ
リマー層１６用シート、およびワックス層１４がパルプ
板ライナー１２用シートにヒートシール可能層１８の一
方の主要面が露出された状態にラミネートされる。次い
で、得られる内部シール材料構成は所望の幅にスリット
され、次いで、上記のスクリュー口（ｓｃｒｅｗ−ｏｎ
　ｌｉｄｓ）または止めリップ（ｓｎａｐ−ｔｏｐ　ｌ
ｉｄｓ）の内径に応じて円形ディスク状にダイカット（
ｄｉｅ　ｃｕｔ）される。
【００３０】図３に示す型の内部シール材料を調製する
ためには、ヒートシール可能層２６を調製するためのポ
リマー材料は層２２を調製するための紙シートに通常の
ラミネート接着剤（例えば、「アドコート」５０３Ａ接
着剤）によりラミネートされる。所望の場合には、この
層２２を調製するための紙シートにはポリマーフィルム
もしくはポリマーフォームがラミネートされる。次いで
、得られる内部シール材料構成は所望の幅にスリットさ
れ、容器の直径に応じて円形ディスク状にダイカットさ
れる。
【００３１】図４に示す型の内部シール材料を調製する
ためのウェブは異なる方法により調製され、この方法は
これまでに知られていない。この方法は非常に低温でオ
キシダントおよび少なくとも１種の非求核性アニオンの
存在下でピロールモノマーを重合させることにより導電
性、ドープ（ｄｏｐｅｄ）ポリピロール被覆を形成する
ために用いうる。非求核性アニオンはドーパントとして
ポリマーに含有される。この方法によれば、有機溶媒も
しくは水性有機溶媒中にオキシダント／ドーパント含有
溶液を調製し、この溶液を冷却する（好ましくはドライ
アイス浴による）ことによりマイクロ波エネルギーを吸
収することが可能なポリマーを調製するためのモノマー
が基体上に被覆される前に重合しないような十分低温度
に保たれる。次いで、このマイクロ波エネルギーを吸収
することが可能なポリマーを調製するためのモノマーを
冷却溶液に導入する。そして、得られる溶液を基体上に
被覆する。次いで、この被覆の温度を周囲温度に達する
まで上昇させ、その際にポリマー被覆が形成される。次
いで、この被覆を水で洗浄することにより副生成物を除
去し、そして乾燥させる。
【００３２】この被覆溶液の温度はマイクロ波エネルギ
ーを吸収することが可能なポリマーを調製するためのモ
ノマーが基体上に設けられる前に重合することのないよ
うに十分に低い温度に保つ必要がある。この被覆ウェブ
もしくは基体における重合は約−２０〜約７０℃の温度
で生じる。加熱または冷却が不要であることから周囲温
度が好適である。昇温下においてはこの重合反応は非常
に急速に生じる（例えば、約１０秒）。より低い温度に
おいては（例えば、約−２０〜約３０℃）、重合はマイ
クロ波受容体に必要とされうる導電性被覆を調製するた
めに好ましい。 ポリピロールを調製するためのモノマーの場合には、こ
の被覆溶液は−２５℃を下回る温度、好ましくは−４０
℃を下回る温度に保たれるべきである。オキシダントの
存在下においては、ピロールは−４０℃において徐々に
重合し、温度が上昇するにつれてさらに急速に重合する
。
【００３３】ポリピロールを調製するために適するモノ
マーには、ピロール、３−置換ピロール、３，４−二置
換ピロール、Ｎ−置換ピロールおよびこれらの混合物が
包含されるがこれらに限定されない。ここで、上記置換
基はアルキル基もしくはアリール基から選択される。ア
ルキル基は１２炭素原子までを有する直鎖または分岐鎖
部分であり得、そして必要に応じて酸素、窒素および硫
黄からなる群から選択される２個までのヘテロ原子を有
する。
【００３４】被覆溶液に適する有機溶媒には、６個まで
の炭素原子を有する脂肪族アルコール（例えば、メタノ
ール、エタノール）が包含される。有機溶媒は最大３０
体積％の水を含有し得る。この被覆溶液に有用な他の有
機溶媒には１，３−ジオキソラン、テトラヒドロフラン
、およびジエチルエーテルが包含される。
【００３５】この被覆溶液に適するオキシダント／ドー
パントには、例えば、（Ｃ６Ｈ５）３Ｃ＋、Ｆｅ３＋、
Ｃｕ３＋、Ｃｅ４＋のようなカチオン性オキシダントの
塩と非求核性アニオン（例えば、ＦｅＣｌ３、またはＦ
ｅ（ＣｌＯ４）３のような無機強酸の塩、ｐ−トルエン
スルホン酸のような有機モノもしくはジスルホン酸の塩
）との組み合わせである。または、モノマーおよびオキ
シダントに追加してこの溶液に有機スルホン酸が添加さ
れうる。この工程に用いうる他のオキシダントにはペル
オキシ酸およびこれらの塩が含まれる。 オキシダント／ドーパントの濃度は種々に異なる。その
上限は用いられる温度におけるオキシダント／ドーパン
トの溶解性により定められる。このオキシダント／ドー
パントはオキシダントとドーパントとの混合物またはオ
キシダントおよびドーパントとして機能する単一物質で
ある。
【００３６】このオキシダント／ドーパントの溶媒中に
おける濃度は種々に異なるけれども、好ましい範囲は２
〜４０重量％である。
【００３７】モノマーの濃度はオキシダントの酸化当量
により決定される。オキシダントとモノマーとの好まし
い割合はモル基準で２．２：１である。洗浄の前の重合
の放置時間は２０秒〜４分間の範囲である。
【００３８】本発明の方法を制御することにより、マイ
クロ波エネルギーを吸収することが可能であり高い導電
性および低い表面抵抗を有するポリマー被覆が提供され
る。１０１０〜１０２Ω／スクェア（ｏｈｍｓ／ｓｑｕ
ａｒｅ）の範囲の表面抵抗が得られ、２００〜１０，０
００Ω／スクェア範囲の表面抵抗が好ましい。表面抵抗
はこのポリマー被覆の光学密度を測定することにより好
適に測定される。０．０１〜０．４０の範囲の光学密度
は１０１０〜１０２Ω／スクェアの範囲の表面抵抗に対
応する。例えば、ポリピロールの被覆の場合は、表面抵
抗は約６００〜約２５，０００Ω／スクェアの範囲であ
りうる。前回の重合層の上にモノマー／オキシダント混
合物の新たな層を被覆することにより、より厚い被覆を
作製可能である。
【００３９】内部シール材料に関しては、ポリマーが被
覆される基体は、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポ
リエチレンまたはポリプロピレン）、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリカーボネート、およびセルロースのよう
な材料から形成されるフィルムのようなポリマーフィル
ムであることが好ましい。
【００４０】本発明の内部シール材料はアルミニウムホ
イルを用いる内部シール材料と比べて多くの利点を提供
する。アルミニウムホイルを構成から省くことによりコ
ストが低減される。ポリマーフィルム１６および３４が
透明もしくは半透明である場合はポリマーフィルム１６
および３４に情報を印刷することができる。図１の実施
態様が用いられる場合は、パルプライナーは全てのワッ
クスを吸収可能であり残存ワックスは生じない。これに
対してアルミニウムホイルを用いる場合には残存ワック
スがしばしば生じる。
【００４１】本発明の内部シール材料は従来の方法で容
器に適用可能であり、マイクロ波エネルギーにさらすこ
とによりシールされる。図１の内部シール材料の容器へ
の適用例を図２に示す。典型的には、内部シール材料１
０はウェブからダイカットされる。典型的には、内部シ
ール材料１０はキャップ製造の際にキャップ５０の内側
に設けられる。好ましくは、キャップ５０はポリマーか
ら形成され、表面および容器５８の首５４および口５６
の外面上に設けられたスレッド５２に合わせて作製され
た内部スレッド５１を有する接合側面を有する。キャッ
プ５０は容器の口に沿って形成されるリブにあうように
スナップフィットさせてもよい。例えば、通常の子供用
キャップは爪に合わせて回転させることにより容器の上
に止めることが可能であり、このように止められたキャ
ップはスナップ除去することが可能である。説明のため
にはスレッドキャップを選択した。キャップは、すでに
キャップ５０中に設けられた内部シール材料１０と共に
パック装置に供給される。 典型的には、内部シール材料１０はキャップ５０の内部
に接着される。
【００４２】内部シール材料１０は容器５８のリップ６
０にマイクロ波加熱により接着される。マイクロ波加熱
を提供するために好適な装置は米国特許第４，８３９，
４９４号に記載されており、ここに参照として挙げる。
【００４３】容器５８が充填された後に、キャップ５０
が容器５８の首５４上に締め込まれ、その後、この蓋付
き容器はマイクロ波エネルギー場に通される。そのこと
によりライナー１２が加熱され、ワックス層１４および
ヒートシール可能層１８が溶融される。ワックス１４が
溶融するにつれて、このワックスはパルプ板ライナー１
２に吸収され、ライナー１２と層１６との間の接着が弱
まる。この蓋付き容器が室温に冷却されるにつれて、層
１８は容器５８のリップ６０に強固に接着される。キャ
ップ５０が容器５８からその後除去される場合は、パル
プ板ライナー１２は層１６から自由に回転し外れる。し
かしながら、層１６は容器５８のリップ６０にヒートシ
ール可能層１８により強固に接着されたままである。そ
のことにより漏れを防止する強固なシールが提供される
。
【００４４】図１に示す内部シール材料１０は容器５８
の口５６と実質的に同一寸法および同一形態である。内
部シール材料１０はそれらの周囲から伸貼する小さいタ
ブ（非表示）を有しうる。しかしながら、このタブは内
部シール材料に必須のものではない。内部シール材料１
０がタブを有しない場合は、最終消費者は内部シール材
料１０を指または工具で破りそして容器５８から除去す
ることが可能である。内部シール材料１０がタブを有す
る場合は、最終消費者はタブをつかみ、そして内部シー
ル材料１０を容器５８のリップ６０から剥離除去するこ
とができる。
【００４５】ポリピロールを基体に塗布する上述の方法
は主に内部シール材料に関して説明してきたけれども、
本発明の方法によるポリピロールで被覆された基体は広
範囲に亙る用途があることが見い出された。
【００４６】本発明の方法により作製された被覆フィル
ムは導電性であり、マイクロ波エネルギーを吸収して熱
を生成させることができる。例えば、本発明の方法によ
れば、隣接および接着する０．２５インチ石英板の表面
を少なくとも５００゜Ｆの温度にマイクロ波エネルギー
により加熱することが可能なポリピロール被覆支持フィ
ルムを調製することができる。この被覆の厚さは被覆フ
ィルムの熱生成能力を調節するために種々に変化させう
る。
【００４７】本発明の方法によりポリピロールの層で被
覆されうる基体の型はポリマーフィルム、織物材料（例
えば、布）、および不織材料（例えば、紙、紙板、ポリ
マー繊維のウェブなど）が包含される。ポリマーフィル
ムは極性または非極性であり、ポリオレフィン（例えば
、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンアクリル酸
、エチレン酢酸ビニルなど）、ポリエステル（例えば、
ポリエチレンテレフタレート）、ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース、およびそれ
らのコポリマーもしくは混合物のような材料から形成さ
れる。このような基体はガラスおよびセラミックスから
も形成されうる。これらの基体は下塗り剤または表面処
理剤で下塗りされうる。例えば、基体へのポリピロール
被覆の接着性を増大させるために、電子ビーム処理また
はコロナ処理が行なわれる。ほとんどの基体にコロナ処
理は好適である。
【００４８】ポリピロールの層を用いるマイクロ波吸収
複合材料の基体に特に有用な材料はマイクロ波エネルギ
ーに対して実質的に透明である絶縁基体である。例えば
、セラミックスおよびポリマー材料がすでに説明されて
いる。ここで用いられる「マイクロ波感受体」または「
感受体」という用語はマイクロ波エネルギーを吸収する
ことおよび熱を生成することが可能な材料を指して言う
。「マイクロ波吸収複合材料」という用語はマイクロ波
エネルギーを吸収することおよび熱を生成することが可
能な層を支持する基体を有する材料を意味する。食品加
熱用マイクロ波吸収複合体には、この基体は無毒で、好
ましくは高い熱歪み温度（例えば、２００℃）を有する
ように選択する必要がある。マイクロ波吸収複合材料を
調製するために特に有用な材料には、ポリエチレンテレ
フタレート、サームＸ（ＴｈｅｒｍＸ）ＴＭポリエステ
ル樹脂（イーストマン・ケミカル・カンパニー（Ｅａｓ
ｔｍａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｕｙ）より入
手可能）、およびウルテム（Ｕｌｔｅｍ）Ｒ１０００ポ
リエーテルイミドフィルム（ゼネラル・エレクトリック
・カンパニー（Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃ
ｏｍｐａｕｙ）より入手可能）が包含される。このよう
な基体はまた、所望の形態に形成されうる（例えば、皿
状）。これは熱成形のような方法により行なわれる。
【００４９】このポリピロール層はポリシロキサン、エ
ポキシ、ポリエステルのような絶リップ性ポリマー被覆
でさらに被覆されうる。または、ポリピロール被覆を支
持する基体は第２フィルム、または、皿またはポップコ
ーン容器を提供する紙板のような紙材料にラミネートさ
れうる。熱可塑性基体（例えば、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート）上に被覆されるポリピロー
ルは可撓性である。
【００５０】マイクロ波吸収複合体用には、このポリピ
ロール層は前述の方法により形成されることが好ましい
。また、このポリピロール層はオキシダント／ドーパン
トとバインダーとを配合し、この配合物を基体上に被覆
し、そしてこの基体をピロール蒸気中を通過させること
により形成される。
【００５１】本発明の重合法により作製されたマイクロ
波吸収複合体は、従来の金属蒸着マイクロ波吸収複合体
と比較して改良された特性を示す。この重合被覆は、金
属蒸着マイクロ波吸収複合体の調製に必要とされる狭い
範囲の堆積寛容度（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｔｏｌｅｒ
ａｎｃｅｓ）により制限されない。一般に、従来のマイ
クロ波吸収複合材料（例えば、アルミニウム被覆ポリエ
チレンテレフタレートフィルム）は１０ｎｍの程度の被
覆厚さに対応して、４０〜４００Ω／スクェアの表面抵
抗に対応して０．１８〜０．３０の間の光学密度を有す
る。高い表面抵抗（低い光学密度）においては、従来の
マイクロ波吸収複合体の加熱能力は０まで低減する。一
方、低い表面抵抗（高い光学密度）においては、この従
来のマイクロ波吸収複合材料はアーク放電し火災発生の
危険性から不適切である。さらに、厚い金属被覆では、
マイクロ波エネルギーの吸収よりもマイクロ波エネルギ
ーの反射が生じやすい。したがって、金属被覆を有する
従来のマイクロ波吸収複合材料は加熱能力を非常に限ら
れた範囲でしか調節することができない。
【００５２】本発明では、マイクロ波吸収複合材料のポ
リマー被覆の厚さを調節することにより広範囲に亙る熱
生成能力の調節が可能である。したがって、紙板にラミ
ネートされたポリエチレンテレフタレートフィルム上に
設けられたポリマー被覆の熱生成能力は、７００ワット
オーブン中で０．３ｃａｌ／ｃｍ２−ｓｅｃ以下〜１．
２ｃａｌ／ｃｍ２−ｓｅｃ以上の範囲で調節しうる。熱
流動（ｈｅａｔ　ｆｌｕｘ）はマイクロ波吸収複合材料
により生成される熱量を１平方センチ当たり１秒当たり
のカロリーで表わしたものと定義される。
【００５３】本発明のマイクロ波吸収複合材料は４分間
のマイクロ波加熱の後に元の熱発生能力の６５％を保持
可能である。この能力はより優れた耐熱性を有する基体
にマイクロ波吸収複合材料のポリマー被覆を塗布するこ
とによりさらに増大される。マイクロ波加熱の間に、通
常の金属蒸着マイクロ波吸収複合材料の熱生成能力は２
０秒以内に３０％を下回って低減される。従来のマイク
ロ波吸収複合材料の加熱性能を制限する別の要素はフィ
ルム中に微量で存在する金属である。このことにより金
属層におけるエネルギー密度が高くなり、マイクロ波吸
収複合材料の金属層の破壊が生じる。
【００５４】さらに、金属感受体を支持するポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが加熱されるにつれて、この
フィルムの寸法が変化し、その結果、薄い金属被覆は微
小な島状に分離される。したがって、電気的なインピー
ダンスが上昇し、この複合体のマイクロ波を吸収して熱
に転換する性能が著しく低減される。その結果、金属被
覆を有する従来のマイクロ波吸収複合材料では、食品を
茶色く焦がすために必要とされる高温の熱放出が局所的
に生じる。図５において、Ａの曲線により従来のマイク
ロ波吸収複合材料の熱放出を負荷条件下（ｕｎｄｅｒｌ
ｏａｄ）における熱エージングの関数（ｆｕｎｃｔｉｏ
ｎ）として示す。Ｂの曲線で表わすデータにより従来の
マイクロ波吸収複合材料の熱放出を非負荷条件下（ｕｎ
ｄｅｒ　ａ　ｎｏｎ−ｌｏａｄ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ）
における熱エージングの関数として示す。
【００５５】ポリエチレンテレフタレートフィルムを優
れた熱安定性を有するポリマーフィルムと置換すること
により、薄い金属被覆のマイクロ波エネルギーにさらす
ことによる破壊が遅延されうる。したがって、より高い
熱流動が維持され、マイクロ波吸収複合材料は非常に高
温度に達するまで加熱し続ける。実際は、ポリマーフィ
ルムは溶融し、焦げもしくは劣化する。このような制御
不可能な加熱は「熱暴走（Ｔｈｅｒｍａｌ　ｒｕｎａｗ
ａｙ）」と呼ばれる。ほとんどの食品包装の連続部分で
ある紙板は２３０℃を大幅に越える温度に耐えることが
できない。他方、表面を茶色く焦がすためには食品を１
６０℃を越える温度にさらす必要がある。したがって、
マイクロ波による食品調理の際には温度を１６０〜２３
０℃の間に保つことが好ましい。
【００５６】「熱暴走」は本発明のマイクロ波吸収複合
材料では問題ではない。マイクロ波吸収複合材料のポリ
マー被覆が２００℃を越える温度に達した場合は、この
被覆の導電性が徐々に衰え、マイクロ波エネルギーに対
してより透過性となる。３００℃の温度では９０秒以内
に熱生成は０となる。したがって、熱暴走が防止される
。
【００５７】ポリピロールで被覆されたフィルムは食品
を加熱するためならびに茶色く焦がすためのマイクロ波
吸収複合材料として用いうる。このマイクロ波吸収複合
材料は感圧接着剤の層を有するテープの形態でありうる
。そのことにより、この複合材料を包装フィルムまたは
ポップコーン容器のような基体に貼ることができる。 または、このピロール溶液を基体上の所望の位置に正確
にパターン被覆することも可能である。例えば、このピ
ロール溶液を蓋用フィルム上にマイクロ波ベント（ｖｅ
ｎｔ）のために印刷することが可能である。本発明の方
法により作製された被覆フィルムは静電気防止特性を提
供するために有用である。立体材料（例えば、容器）を
本発明の方法によりポリピロールの層で被覆することも
可能である。
【００５８】
【実施例】以下の非限定的な実施例により本発明をさら
に説明する。以下に示す方法により本発明の材料を評価
した。
【００５９】
【評価法】剥離接着性 　　ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチャリ
ング・カンパニー（Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ　Ｍｉｎｉｎｇ
　ａｎｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｃｏｍｐａｎ
ｙ）より入手可能なマジック・テープ（ＭａｇｉｃＴａ
ｐｅ）ＴＭの０．１２７ｃｍ×５．０８ｃｍの小片をテ
ープの少なくとも２．５４ｃｍが被覆と接触するように
被覆に手で貼り付けした。このテープをこの被覆から素
早く引きはがし目視評価した。「良」によりテープと共
に剥がれた小片がないことを示す。「可」により数個の
微小なフレークがテープと共に剥離したことを示す。「
不可」により被覆の大部分がテープ上に剥がされたこと
を示す。
【００６０】導電性 　　導電性は、ミネソタ、セント・ポール・パーク（Ｓ
ｔ．Ｐａｕｌ　Ｐａｒｋ）、デルコム・インスツルメン
ト社（Ｄｅｌｃｏｍ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ，　Ｉｎ
ｃ．）より入手可能なデルコム・コンダクタンス・モニ
ターで測定した。
【００６１】光学密度 　　光学密度は、ニュー・ヨーク（Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ）
、ニューバーグ（Ｎｅｗｂｕｒｇｈ）、マクベス・コー
ポレーション（Ｍａｃｂｅｔｈ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ）より入手可能なマクベス・デンシトメータ、第ＴＤ
−９３１型で測定した。
【００６２】熱量法 　　本評価では種々のマイクロ波吸収複合材料の相対的
な熱放出を測定した。この評価は固体／液体熱量法およ
び以下に示す熱エネルギー保存式に基づく。 ｄＱ／ｄｔ　　＝　　ｍＣｐｄＴ／ｄｔここで、　　ｍ
　　　　　　　＝　熱伝達液の質量Ｃｐ　　　　　＝　
熱伝達液の比熱 ｄＴ　　　　　＝　マイクロ波吸収複合材料加熱時間（
ｄｔ）中における熱伝達　　液体の温度増加 ｄＱ／ｄｔ　＝　マイクロ波吸収複合材料の試料の熱放
出
【００６３】この方法には実質的にマイクロ波エネル
ギー透過性である熱伝達液を用いた。したがって、マイ
クロ波エネルギーにさらされた場合にその液体自体によ
る発熱は微小である。好ましくは、この液体は高い比重
（約１．５以上）、低い比熱（約０．５ｃａｌ／ｇ−℃
未満）、および低い粘度（５ｃｐｓ未満）を有する。マ
イクロ波吸収複合材料の試料をこの液体中でマイクロ波
オーブンで加熱する間においては、マイクロ波吸収複合
材料の試料の表面温度を熱伝達液の温度よりも１０℃を
越えない範囲に保つ必要がある。このようにすれば、加
熱の間にこのマイクロ波吸収複合材料の試料は劣化しな
い。本評価法に好適な熱伝達液はフルオリナート（Ｆｌ
ｕｏｒｉｎｅｒｔ）ＴＭＦＣ−４３（ミネソタ・マイニ
ング・アンド・マニファクチャリング・カンパニーより
入手可能）である。フルオリナートＴＭＦＣ−４３液体
は２．０の比重、０．２５ｃａｌ／ｇ−℃の比熱、およ
び約１ｃｐｓの粘度を有する。好ましくは、この熱伝達
液は保温容器中に置くことにより熱損失を最小限としう
る。
【００６４】直径３．１７５ｃｍのマイクロ波吸収複合
材料の試料を、ダブル被覆型の方法による１６０ｍｌの
フォームドポリスチレンカップ（Ｙ−４４８２、ミネソ
タ・マイニング・アンド・マニファクチャリング・カン
パニーより入手可能）の底部に接着させた。このカップ
を５０ｇのフルオリナートＴＭＦＣ−４３液体で満たし
、液体の初期温度を熱電対を用いて測定した。このカッ
プを７００ワットマイクロ波オーブンの中央に置き、１
００ｇの水（室温、すなわち約２０℃）を満たした第２
の１６０ｍｌフォームドポリスチレンカップをマイクロ
波オーブンの角に置き、マグネトロン装置のための絶縁
体充填物（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｌｏａｄ）として供
した。 このマイクロ波オーブンを６０秒間最高出力で運転した
。 次いで、マイクロ波吸収複合材料の試料を有するカップ
をオーブンから取り出し、熱電対で熱伝達液を撹拌して
最終温度を測定し、熱伝達液の初期温度と最終温度との
差を記録した。熱伝達液自体のバックグラウド加熱効果
（すなわち、マイクロ波吸収複合材料の試料が加熱され
た際におけるマイクロ波吸収複合体試料なしの熱伝達液
５０ｇの温度増加）を上記温度上昇から差し引いた。そ
して、上述のようにマイクロ波吸収複合材料の熱生成が
計算された。フルオリナートＴＭＦＣ−４３液体につい
てはバックグラウド加熱は液体において約２．４℃の温
度上昇を引き起こした。
【００６５】マイクロ波吸収複合材料の熱エージング　
　本評価法では、マイクロ波吸収複合材料のマイクロ波
加熱中における熱放出を時間の関数として測定した。１
５．２４ｃｍ×１５．２４ｃｍで厚さ０．６３５ｃｍの
２枚の石英ガラス板をマイクロ波オーブン中に重ねて置
いた。下部ガラス板は厚さ０．６３５ｃｍのポリカーボ
ネート片上に置いた。直径３．１７５ｃｍのマイクロ波
吸収複合材料の試料を下部ガラス板の中心に置き、もう
１枚のガラス板を試料に重ねた。第１の試料を５秒間加
熱し、第２の試料は１５秒間、そして第３、第４、第５
および第６の試料をそれぞれ、３０、６０、１２０、お
よび２４０秒間加熱した。これらの加熱をすべて上述の
ようにガラス板の間で行った。次いで、予め調製したマ
イクロ波吸収複合材料の試料のそれぞれの熱放出を上述
の熱量法により測定した。
【００６６】
【実施例１】ミネソタ・マイニング・アンド・マニファ
クチャリング・カンパニーにより入手可能な「スコッチ
パック（Ｓｃｏｔｃｈｐａｋ）」１１５フィルムのポリ
エステル表面上に溶融マイクロクリスタリンワックス（
ビクトリー・アンバー（Ｖｉｃｔｏｒｙ　Ａｍｂｅｒ）
、ペトロライト社（Ｐｅｔｒｏｌｉｔｅ　Ｃｏｒｐ．）
より入手可能）の層をロール被覆し、次いで冷却した。 このワックスの被覆重量は約２グレイン／２４ｓｑ．ｉ
ｎ．（８．４ｇ／ｍ２）であった。「スコッチパック」
１１５フィルムはポリエステルの層（厚さ１２．５μｍ
）とエチレン／酢酸ビニルコポリマー（厚さ２５μｍ）
とからなる２層フィルムである。
【００６７】次いで、このワックス被覆面をパルプ板シ
ートの表面に接触させ、５５℃の温度で絞りロールを通
過させることにより、ポリエステル層／ヒートシール可
能層複合材料をパルプ板にラミネートさせた。その結果
、ヒートシール可能層の一方の面が露出された。得られ
る内部シール材料構成を好適な幅にスリットし、ネジ式
蓋の内径に応じてダイカットすることにより、円形ディ
スクを作製した。次いで適当な接着剤を従来法により塗
布し、これらのディスクのパルプ板面をポリエチレン容
器用のネジ式キャップの内面に接着させた。
【００６８】次いで、この蓋をポリエチレン容器に適当
なトルクで取り付けた。エチレン／酢酸ビニルコポリマ
ー層はポリエチレンボトルに接触した。次いで、この容
器を、蓋に接触させてマイクロ波エネルギー場に約４秒
間さらした。そのことにより、ヒートシール可能層が容
器のリップに接着し、同時にワックス層が溶融してパル
プ板中に拡散し、ポリエステル層とパルプ板との間の接
着力が低減された。マイクロ波エネルギーの場は米国特
許第４，８３９，４９４号記載の装置により形成された
。
【００６９】
【実施例２】ポリスチレンフΩ（厚さ０．０２０インチ
、アストロ−バルコア社（Ａｓｔｒｏ−Ｖａｌｃｏｕｒ
，　Ｉｎｃ．）より入手可能）を紙のシート（６９３０
ブラック（Ｂｌａｃｋ）、ベミス−ジェイソン社（Ｂｅ
ｍｉｓ−Ｊａｓｏｎ　Ｃｏｒｐ．）より入手可能）にラ
ミネート接着剤（ＣＶ７９１、ボーデン・ケミカル社（
Ｂｏｒｄｅｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ．）より入手可
能）を用いてラミネートした。この接着剤は乾燥被覆重
量約３グレイン／２４ｓｑ．ｉｎ．で被覆した。ポリエ
チレンフィルム（厚さ０．００１インチ、イーストマン
・ケミカル・カンパニーより入手可能な「テナイト（Ｔ
ｅｎｉｔｅ）」１５５０Ｐ低密度ポリエチレン樹脂を延
伸することにより作製された）を紙シートに熱ラミネー
トした。この内部シール材料をダイカットし、容器に適
用し、実施例１と同様にしてシールした。ポリエチレン
の層はポリエチレンボトルと接着した。
【００７０】
【実施例３】１００ｍｌのメタノール中に４０ｇの鉄（
ＩＩＩ）トシレートを含む溶液をドライアイスおよびメ
タノールの浴中で約−７８℃に冷却した。ピロール３ｍ
ｌをこの冷却溶液に加えた。約３ｍｌのこの溶液をコロ
ナ処理ポリエステルフィルム（厚さ１００μｍ、幅１５
．２ｃｍ、長さ３０．５ｃｍ）上に硬質ゴム製ハンドロ
ーラを用いて素早く塗布した。このフィルムを窒素雰囲
気下において１．７ジュール／ｃｍ２のエネルギーレベ
ルでコロナ処理した。約２０秒後に、湿潤黄色被覆は緑
／灰色クラストに固形化した。６０秒後に、水で洗浄す
ることにより過剰の材料を除去し、この被覆を空気乾燥
した。得られた透明ポリピロールトシレートの被覆は厚
さ０．０４８μｍであった。この被覆は２５００Ω／ス
クェアの表面抵抗および８２．５Ｓ／ｃｍの内部導電率
（ｂｕｌｋ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を有していた
。
【００７１】得られたフィルムのポリエステル側をエチ
レン／酢酸ビニルコポリマーから作製されたヒートシー
ル可能フィルムにラミネートすることにより内部シール
材料を調製するためのウェブを作製した。この内部シー
ル材料をダイカットし、容器に適用し、実施例１と同様
の方法で容器をシールした。エチレン／酢酸ビニルコポ
リマーのフィルムはポリエチレン容器に接着した。
【００７２】
【実施例４】実施例３のピロール溶液をコロナ処理ポリ
プロピレンフィルム（厚さ５１μｍ、幅１５．２ｃｍ、
長さ３０．５ｃｍ）上に被覆した。このポリプロピレン
フィルムは窒素雰囲気下で１．７ジュール／ｃｍ２のエ
ネルギーレベルで処理されたものである。この被覆を固
形化し、この固形化被覆を水で洗浄し、そして乾燥させ
た。この被覆はポリプロピレンフィルムに良好に接着し
、剥離接着性評価の結果は「良」であった。この被覆は
１５００Ω／スクェアの表面抵抗を有していた。
【００７３】実施例３と同様にして内部シール材料を作
製しシールした。
【００７４】
【実施例５】実施例３のピロール溶液をコロナ処理低密
度ポリエチレンフィルム（厚さ５１μｍ、幅１５．２ｃ
ｍ、長さ３０．５ｃｍ）上に被覆した。このフィルムは
窒素雰囲気下で１．７ジュール／ｃｍ２のエネルギーレ
ベルで処理されたものである。この被覆を固形化し、こ
の固形化被覆を水で洗浄し、そして乾燥させた。剥離接
着性評価の結果は「良」であった。この被覆は１６００
Ω／スクェアの表面抵抗を有していた。
【００７５】実施例３と同様にして内部シール材料を作
製しシールした。
【００７６】
【比較例Ａ】ポリエチレンフィルムをコロナ処理しない
こと以外は実施例５と同様にして試料を作製した。得ら
れた被覆を剥離接着性評価したところ結果は「不可」で
あった。
【００７７】
【実施例６】実施例３のピロール溶液をポリイミドフィ
ルム（厚さ５１μｍ、幅１５．２ｃｍ、長さ３０．５ｃ
ｍ）上に被覆した。この被覆を固形化し、この固形化被
覆を水で洗浄し、そして乾燥させた。剥離接着性評価の
結果は「良」であった。この被覆は１２５０Ω／スクェ
アの表面抵抗を有していた。
【００７８】実施例３と同様にして内部シール材料を作
製しシールした。
【００７９】
【実施例７】コロナ表面処理装置およびスロット被覆ヘ
ッドを備えた従来のウェブ被覆装置に幅１２インチ「ス
コッチパック」１１５ヒートシールフィルム（ミネソタ
・マイニング・アンド・マニファクチャリング・カンパ
ニーより入手可能）の幅１２インチのロールを装着した
。予め−７８℃に冷却したメタノール中に２０重量％の
鉄（ＩＩＩ）トシレートを含有する溶液をスタティック
ミキサーを通して被覆ヘッドに１２ｍｌ／分の速度で装
填した。同時に、室温に保たれたメタノール中にピロー
ル１０重量％含有する溶液をスタティックミキサーの直
前の箇所で、上記の流れに１．２ｍｌ／分の流速で注入
した。この流動ライン、スタティックミキサー、および
被覆ヘッドは循環冷却剤により−６０℃に冷却された。 この混合溶液を「スコッチパック」１１５フィルムのポ
リエステル側上に１．２ｍｌ／分のウェブ速度で被覆し
た。被覆ヘッドを通過する直前にこのウェブを２．７ジ
ュール／ｃｍ２エネルギーレベルでコロナ処理した。こ
のウェブが移動するにしたがって、湿潤被覆は徐々に室
温となり、溶媒は蒸発し、そしてポリピロールの被覆は
固状副生成物のクラストの下に生成された。この工程は
６０秒以内に完結した。ウェブ表面をシリンダーブラシ
を通すことにより副生成物を除去し、続いて水を噴霧し
て湿潤させ、ウェブ方向から反転させた。その結果、表
面抵抗３，５００Ω／スクェアを有する均一で薄く透明
なポリピロールの被覆が形成された。この連続工程によ
り幅３０．５ｃｍのウェブ３０ｍが２０分で被覆された
。
【００８０】このウェブを用いて内部シール材料を調製
し実施例３と同様にして容器をシールした。
【００８１】
【実施例８】中密度ポリエチレン８８重量％と「フレク
オン（Ｆｒｅｑｕｏｎ）」Ｂ−２０マイクロ波エネルギ
ー増感剤１２重量％との混合物を押し出しすることによ
りヒートシール可能フィルム（厚さ２５．４μｍ）を調
製した。得られるフィルムをチップ板（厚さ０．２５４
ｍｍ）の層に熱ラミネートした。この内部シール材料を
ダイカットし、容器に適用し、実施例１と同様にしてシ
ールした。このポリエチレンの層はポリエチレン容器に
接着した。
【００８２】
【実施例９】ポリイミドフィルム（１５．２ｃｍ×３０
．５ｃｍ、厚さ５０μｍのカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）Ｒ
ポリイミドフィルム、Ｅ．Ｉ．デュポン・デ・ネモウル
ス・アンド・カンパニー（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ
　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏ．）より入手可能）を
実施例３記載の方法によりピロール被覆溶液で被覆した
。実施例３のように、この被覆を固形化させ、この固形
化被覆を水で洗浄し、次いで乾燥させた。この被覆の表
面抵抗は１５００Ω／スクェアであった。この被覆シー
トを裁断し、フローズンエッグロール（ｆｒｏｚｅｎ　
ｅｇｇ　ｒｏｌｌ）（カフェ・ペキング（Ｃａｆｅ　Ｐ
ｅｋｉｎｇ）の商標、ＭＮ、マーシャル（Ｍａｒｓｈａ
ｌｌ）、マルチナショナル・フード・サービス（Ｍｕｌ
ｔｉｎａｔｉｏｎａｌ　Ｆｏｏｄ　Ｓｅｒｖｉｃｅ）よ
り入手可能）の回りにポリピロール被覆面がエッグロー
ルに向くように巻きつけた。このように包装されたエッ
グロールを６００ワットのマイクロ波オーブン中で２分
間最大出力で加熱した。エッグロールの内部温度は９６
℃に達した。このエッグロールから取り出した卵は、表
面は茶色く焦げた状態であるけれども内部は湿度を帯び
ており均一に加熱されていた。本実施例により、食品に
マイクロ波オーブン中で茶色く焦げ目を付けるためにこ
のポリピロール被覆を用いうることが示された。
【００８３】
【実施例１０】実施例４記載の型の被覆フィルムのポリ
ピロール側を、実施例３記載の型のピロール被覆溶液で
実施例３記載の方法によりオーバーコートした。実施例
３のように、この被覆を固形化させ、固形化被覆を水洗
し、水洗した後に乾燥させた。この２層被覆の剥離接着
性評価の結果は「良」であった。この２層被覆は６００
Ω／スクェア表面抵抗を有していた。
【００８４】
【実施例１１】スパンボンド不織ポリエステルシート（
１５．２ｃｍ×２０．３ｃｍ、厚さ２５０μｍのリーメ
イ（Ｒｅｅｍａｙ）Ｒ＃６０９４３、リーメイ社（Ｒｅ
ｅｍａｙ，Ｉｎｃ）より入手可能）を実施例３記載の型
のポリピロール被覆溶液で実施例３記載の方法により被
覆した。実施例３のように、この被覆を固形化させ、固
形化被覆を水洗し、次いで乾燥させた。次いで、このポ
リエステルシートの反対面を実施例３記載の型のポリピ
ロール溶液で実施例３記載の方法で被覆した。実施例３
のように、この反対側の被覆を固形化させ、固形化被覆
を水洗し、乾燥させた。この試料は８００Ω／スクェア
の表面抵抗を有していた。
【００８５】
【実施例１２〜１７】以下に示す事項以外は実施例７記
載の操作に従って、これらの実施例の試料を調製した。 用いたフィルムはポリエチレンテレフタレート（１．０
ジュール／ｃｍ２のエネルギーレベルでコロナ処理）で
あった。 オキシダント（メタノール中鉄（ＩＩＩ）トシレート）
の流速を３２ｍｌ／分とした。そしてモノマー溶液の流
速を８ｍｌ／分とした。種々の濃度のオキシダント、種
々の濃度のモノマー、および種々のウェブ速度を用いた
。このような種々のパラメータを以下の表Ｉに示す。表
Ｉに示す結果によりこの被覆の導電性が特定の用途に調
整しうることが示された。
【００８６】
【表１】 ａ　本試料はポリピロール第１層の上に上述の条件でポ
リピロール第２層を塗布することによる２層のポリピロ
ール層を有する。
【００８７】
【実施例１８〜１９および比較例Ｂ】実施例１２および
１３記載の条件下でポリエチレンテレフタレートフィル
ムを被覆した。実施例１８の試料には１層のポリピロー
ルを被覆し、この層は２６００Ω／スクェアの表面抵抗
を有していた。そして、実施例１９の試料は１層の上に
もう１層を重ねて被覆したポリピロールを２層被覆を有
し、９００Ω／スクェアの表面抵抗を有していた。この
被覆フィルムを厚さ４００μｍのＳＢＳ紙板（バージニ
ア（Ｖｉｒｇｉｎｉａ）、コビントン（Ｃｏｖｉｎｇｔ
ｏｎ）、ウエストバコ（Ｗｅｓｔｖａｃｏ）より入手可
能）にラミネート接着剤（スイフト（Ｓｗｉｆｔ）＃２
４１９５、イリノイ（Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）、ダウナーズ
・グローブ（Ｄｏｗｎｅｒｓ　Ｇｒｏｖｅ）、スイフト
・アドヘッシブズ（Ｓｗｉｆｔ　Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ）
より入手可能）を用いてラミネートした。このポリピロ
ール被覆が紙板に面−面接触するように設けられた。得
られる積層体を９３℃の温度に保ったオーブン中に１５
分間置くことにより接着剤を硬化させた。これらの試料
を熱量法およびマイクロ波吸収複合体熱エージングの評
価操作にしたがって評価した。マイクロ波吸収複合材料
の熱放出を以下の表ＩＩに示す。比較例Ｂで得られた結
果もまた表ＩＩに示す。比較例Ｂではジェームズ・リバ
ー・カンパニー（Ｊａｍｅｓ　Ｒｉｖｅｒ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）より入手可能な市販のマイクロ波吸収複合材料を
用いた。図６のグラフにより、本発明のマイクロ波吸収
複合材料の熱放出が従来のアルミニウム被覆マイクロ波
吸収複合材料の熱放出と比較して安定であることが示さ
れる。線Ｃの結果により、実施例１８のマイクロ波吸収
複合材料の熱放出が熱エージングの関数として示される
。線Ｄの結果により、実施例１９のマイクロ波吸収複合
材料の熱放出が熱エージングの関数として示される。線
Ｅの結果により、比較例Ｂのマイクロ波吸収複合材料の
熱放出が熱エージングの関数として示される。
【００８８】
【表２】
【００８９】
【実施例２０〜２７および比較例Ｃ、Ｄ、Ｅ、およびＦ
】実施例３記載の方法にしたがってマイクロ波吸収複合
材料を作製し、実施例１８記載のようにこれを紙板にラ
ミネートした。このマイクロ波吸収複合材料の基体を調
製するために用いたフィルムの溶融温度を以下に示す。 　　ポリエチレンテレフタレート　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　２６５℃　　サームＸＲポリ
エステル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　２８５℃　　ウルテムＲポリエーテルイ
ミド　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５
０℃　　ポリイミド　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４００
℃
【００９０】これらのマイクロ波吸収複合材料の熱放
出を以下の表ＩＩＩに示す。比較例として、上記のフィ
ルム上にアルミニウムを蒸着被覆した層を有する従来の
マイクロ波吸収複合材料を用いた。
【００９１】
【表３】 ａ　ポリエチレンテレフタレート ｂ　サームＸＲポリエステル樹脂は厚さ２５μｍに押し
出しされた。 ｃ　厚さ５０μｍのウルテムＲ１０００ポリエーテルイ
ミドフィルムはゼネラル・エレクトリック・カンパニー
により入手した。
【００９２】高い融点を有するフィルム（すなわち、サ
ームＸＲ、ウルテムＲ１０００、およびポリイミド）は
加熱中に優れた安定性を示す。したがって、これらの材
料を有するマイクロ波吸収複合材料は高い熱放出を示し
た。これらの基体における結果により、ポリピロール被
覆が所望の熱放出を提供するように制御可能であること
が示された。
【００９３】
【実施例２８および比較例Ｇ】本実施例では、ポリピロ
ール被覆を支持するフィルムから作製されたマイクロ波
吸収複合材料がある上限温度に達した際の熱放出特性を
説明する。２枚のポリイミドフィルム（３０ｃｍ×６０
ｃｍ、厚さ５０μｍのカプトンＲポリイミドフィルム、
Ｅ．Ｉ．デュポン・デ・ネモウルス・アンド・カンパニ
ーより入手可能）のそれぞれを実施例３記載の型のポリ
ピロール溶液を実施例３記載の方法にしたがって２層被
覆した。この層の表面抵抗は８３０Ω／スクェアであっ
た。次いで、それぞれの被覆シートを紙板に実施例１８
記載の操作にしたがってラミネートした。その際に導電
性表面が紙板と面−面接触しないように設けた。この積
層体から数個の直径３．１７５ｃｍのディスクを切り出
した。それぞれのディスクの導電性を測定した。そして
、それぞれのディスクをホットプレートの加熱表面にそ
れらの導電性表面が接触するように置いた。これらのデ
ィスクをそれぞれ２００、２５０、および３００℃の温
度においてそれぞれ５、１５、３０、６０、１２０およ
び２４０秒間加熱した。そして、加熱後のそれぞれのデ
ィスクの導電性を測定した。それぞれのディスクにより
保持された導電性のパーセント割合を時間と温度との関
数として表ＩＶに示す。また、これを図７のグラフに示
す。線Ｆの結果は本実施例のマイクロ波吸収複合材料に
より２００℃において保持された導電性のパーセント割
合を熱エージングの関数として示す。線Ｇの結果は本実
施例のマイクロ波吸収複合材料により２５０℃において
保持された導電性のパーセント割合を熱エージングの関
数として示す。線Ｈの結果は本実施例のマイクロ波吸収
複合材料により３００℃において保持された導電性のパ
ーセント割合を熱エージングの関数として示す。
【００９４】
【表４】
【００９５】表ＩＶの結果により、約２５０℃の温度に
おいては導電性が急速に低減することが示された。
【００９６】上述の加熱操作の後に、それぞれのディス
クの熱放出が熱量法操作により測定された。この結果を
時間および熱の関数として表Ｖ、および図８に示す。線
Ｊの結果は本実施例のマイクロ波吸収複合材料の熱放出
を２００℃における熱エージングの関数として示す。線
Ｋで示される結果は本実施例のマイクロ波吸収複合材料
の熱放出を２５０℃における熱エージングの関数として
示す。線Ｌの結果は本実施例のマイクロ波吸収複合材料
の熱放出を３００℃における熱エージングの関数として
示す。
【００９７】
【表５】
【００９８】この結果により、熱放出は導電性保持と直
接相関し、高温（すなわち、２５０℃）においては熱放
出が急速に低減することが示された。
【００９９】
【比較例Ｇ】比較例Ｇではアルミニウムで蒸着被覆され
たポリイミドフィルムを有するマイクロ波吸収複合材料
を用いた。この表面抵抗は１００Ω／スクェアであった
。このフィルムを紙板にラミネートした。比較例Ｇのマ
イクロ波吸収複合材料は２５０℃で５分間加熱処理後に
おいても表面抵抗は変化しなかった。しかしながら、こ
の試料を６００ワットマイクロ波オーブンに入れ最大出
力でマイクロ波エネルギーにさらした場合は、この試料
は数秒以内に発火し、熱暴走反応が示された。
【０１００】
【実施例２９〜３２】これらの実施例では、マイクロ波
加熱の方法によるベントの形成を説明する。メタノール
１００ｍｌ中に２０重量％の鉄（ＩＩＩ）トシレートを
含有する溶液をドライアイス／メタノール浴中で約−７
８℃の温度に冷却した。この溶液にピロール２ｍｌを添
加し撹拌した。次いで、この溶液をスコッチパックＴＭ
＃５フィルム（ミネソタ・マイニング・アンド・マニフ
ァクチャリング・カンパニーより入手可能）の１５ｃｍ
×２０ｃｍシートのポリエステル側の中央部にマイクロ
ピペットで種々の直径の円状に塗布した。次いで、洗浄
し、乾燥させた。この円の直径を以下の表ＶＩに示す。 この第１フィルムに第２のスコッチパックＴＭ＃５フィ
ルムをヒートシールすることによりパウチを形成した。 ３方向の端部をシールし、１方向の端部を開口部として
、ここに２０．５ｃｍ×３０．５ｃｍの紙ナプキンおよ
び５０ｍｌの水を挿入した。次いで、このパウチの開口
部をヒートシールし、このパウチを６００ワットマイク
ロ波オーブン中で２分間最大出力で加熱した。全実施例
においてスコッチパックＴＭ＃５フィルムのポリピロー
ルの円の部分は軟化し、蒸気の圧力によりパウチの内側
に微小なベント開口部が形成された。この開口部の寸法
は調整可能であり、パッケージをガス抜きする（ｖｅｎ
ｔｉｎｇ）のに十分な大きさであった。本実施例により
、パッケージの特定の場所に正確にピロール溶液を塗布
することにより、所望の場合に、マイクロ波加熱中にお
けるベントを形成させることが可能であることが示され
た。このピロール溶液はフィルム上に印刷することが可
能なので、ベントの位置を種々に制御することが可能で
ある。
【０１０１】
【表６】
【０１０２】
【実施例３３】スコッチパックＴＭ＃１１３ヒートシー
ル可能ポリエステルリディング（ｌｉｄｄｉｎｇ）フィ
ルム（ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチャ
リング・カンパニーより入手可能）のポリエステル表面
をコロナ処理し、実施例２９記載の型のポリピロール溶
液を直径約０．９ｃｍの円形スポットのパターンに被覆
した。このスポットは幅１５．２ｃｍのフィルムの中央
部フィルムのロールの長辺に沿って約３０ｃｍ間隔で設
けた。
【０１０３】この被覆フィルムの一辺を裁断し、直径１
２．７ｃｍ、高さ３．８ｃｍのポリプロピレンボール（
ランパート・パッケージング社（Ｒａｍｐａｒｔ　Ｐａ
ｃｋａｇｉｎｇ，　Ｉｎｃ．）より入手可能）の周囲の
リップをヒートシールした。その際に、被覆スポットを
ボールのおよそ中央部に位置させた。このボール中には
スコット・ワイプオール（Ｓｃｏｔｔ　ＷｙｐＡｌｌ）
の商標のペーパータオル（スコット・ペーパー・カンパ
ニー（Ｓｃｏｔｔ　Ｐａｐｅｒ　Ｃｏｍｐａｎｙ））の
１／４辺を２０ｍｌの水道水に浸して保持していた。こ
のポリピロールスポットはこのリディングフィルムの中
央部に位置していた。次いで、このボールを５００ワッ
トマイクロ波オーブン中で約２分間最大出力で加熱した
。約１分後に、ボール中の蒸気の圧力により、リディン
グフィルムの被覆スポットの部分にベントが形成された
。
【０１０４】
【実施例３４】スコッチパックＴＭ＃５フィルム（ミネ
ソタ・マイニング・アンド・マニファクチャリング・カ
ンパニーより入手可能）を実施例２９記載の型のピロー
ル溶液で実施例１２記載の方法で被覆することによりテ
ープを調製した。この被覆を支持するフィルムの側に感
圧接着剤（ＰＳＡ＃４８００３、スイフト・アドヘッシ
ブズより入手可能）を被覆重量２２ｇ／ｍ２で被覆した
。実施例２９のようにして、保湿ペーパータオルを有す
るパウチを調製した。上述のテープから直径１．５９ｃ
ｍの円形片を切り抜き、上記パウチの一方のパネルの中
心に貼り付けた。このパウチを６００ワットマイクロ波
オーブン中で約６０秒間最大出力で加熱した後に、この
パウチのテープを貼り付けた部分にベントが形成された
。
【０１０５】
【実施例３５および比較例Ｈ】ここに参照として挙げる
米国特許第４，４５０，１８０号記載の２個のマイクロ
波ポップコーンバッグを、１０．８ｃｍ四方のマイクロ
波吸収複合材料パッチを用いて作製した。その際に、こ
のバッグの内側底辺をスイフト・アドヘッシブズから入
手可能なスイフト＃２４１３９接着剤でラミネートした
。実施例３５のバッグには実施例１２記載の方法により
調製したマイクロ波吸収複合材料を用いた。比較例Ｈの
バッグには、ポリエステルフィルム上にアルミニウムを
蒸着被覆することにより調製した従来のマイクロ波吸収
複合材料を用いた。等量のポップコーン、オイル、およ
び食塩をそれぞれのバッグに入れ、端部をシールした。 これらのバッグを同時に４５０ワットマイクロ波オーブ
ンで４分間最大出力で加熱した。次いで、このバッグを
あけ、ポップコーンの体積を測定した。その結果、本発
明のマイクロ波吸収複合材料を用いたバッグによれば、
比較例Ｈのマイクロ波吸収複合材料を用いたバッグを用
いた場合に比べて約５％多量のポップコーンが得られた
。
【０１０６】
【実施例３６】厚さ１００μｍのポリ（エチレン−コ−
アクリル酸）ホットメルト接着剤（ダウ・ケミカル・カ
ンパニー（Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ
）より入手可能なＤＡＦ９１６）を実施例１２に示すよ
うに被覆することにより２５００Ω／スクェアの表面抵
抗を提供した。この接着剤の２．５４ｃｍ×１０．２ｃ
ｍシートの２枚を被覆側が互いに接触するように２．５
４ｃｍ×１５．２ｃｍ、厚さ１．２７ｃｍのポリウッド
の２枚の間に位置させた。この複合材料を共にゴムバン
ドで固定し、６００ワットマイクロ波オーブンで３分間
最大出力で加熱した。この複合材料を約５分間冷却した
後に、この２枚のポリウッドは手では剥離不可能であっ
た。
【０１０７】当業者は本発明の視野および精神から離れ
ることなく本発明を種々に変形および改変することが可
能であることが理解されるべきである。したがって、本
発明を上述の例示的な実施態様に限定されると解するべ
きではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】　　本発明にしたがって作製された内部シール
材料の一実施態様の拡大断面図である。
【図２】　　本発明にしたがって形成されたキャップお
よび内部シール材料の垂直断面図である。この図では、
内部シール材料は容器にシールされている。
【図３】　　本発明にしたがって作製された内部シール
材料の他の実施態様の拡大断面図である。
【図４】　　本発明にしたがって作製された内部シール
材料の第３の実施態様の拡大断面図である。
【図５】　　ジェームズ・リバー・コーポレーションに
より製造された「クイク・クリスプ（Ｑｗｉｋ　Ｃｒｉ
ｓｐ）」ＴＭボードの熱放出を示すグラフである。
【図６】　　本発明によるマイクロ波吸収複合材料と従
来のマイクロ波吸収複合材料との熱放出における熱エー
ジングの効果を比較するグラフである。
【図７】　　本発明にしたがって作製されたマイクロ波
吸収複合材料の導電性における熱エージングの効果を示
すグラフである。
【図８】　　本発明にしたがって作製されたマイクロ波
吸収複合材料の熱放出における熱エージングの効果を示
すグラフである。
【符号の説明】
１０、２０、３０…内部シール材料、 １２、２２…ライナー、 １４…ワックス層、 １６、３４…ポリマーフィルム層 １８、２６、３６…ヒートシール可能層、５０…キャッ
プ、 ５８…容器、 ６０…リップ。

Claims (43)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　（ａ）マイクロ波を吸収すること、こ
    のエネルギーを熱に転換すること、およびこのエネルギ
    ーを、容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
    料の層に伝達すること、が可能な材料から形成された層
    ；　および （ｂ）容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
    料の層；を上方から下方へ順に有する内部シール材料。
  2. 【請求項２】　　前記マイクロ波エネルギーを吸収する
    こと、このエネルギーを熱に転換すること、およびこの
    エネルギーを、容器をヒートシールすることが可能なポ
    リマー材料の層に伝達すること、が可能な層と、前記容
    器をヒートシールすることが可能な層との間に設けられ
    たポリマー材料の層をさらに有する、請求項１記載の内
    部シール材料。
  3. 【請求項３】　　前記マイクロ波エネルギーを吸収する
    こと、このエネルギーを熱に転換すること、およびこの
    エネルギーを、容器をヒートシールすることが可能なポ
    リマー材料の層に伝達すること、が可能な層の材料が、
    パルプ板、チップ板、紙、カーボン−ブラック充填パル
    プ板、カーボン−ブラック充填紙、および蒸着アルミニ
    ウム支持ポリマーフィルムからなる群から選択される、
    請求項１記載の内部シール材料。
  4. 【請求項４】　　前記容器をヒートシールすることが可
    能な層の材料が、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリ
    エチレン、中密度ポリエチレン、エチレン／酢酸ビニル
    コポリマー、およびヒートシール可能ポリエステルから
    なる群から選択される、請求項１記載の内部シール材料
    。
  5. 【請求項５】　　（ａ）マイクロ波エネルギーを吸収す
    ること、このエネルギーを熱に転換すること、およびこ
    のエネルギーを、容器をヒートシールすることが可能な
    ポリマー材料の層に伝達すること、が可能な材料から形
    成されたライナー； （ｂ）ワックス層； （ｃ）ポリマーフィルム；　および （ｄ）容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
    料の層； を上方から下方に順に有する容器用内部シール材料。
  6. 【請求項６】　　前記ライナーが、パルプ板、およびカ
    ーボン−ブラック充填パルプ板からなる群から選択され
    る材料から形成される、請求項５記載の内部シール材料
    。
  7. 【請求項７】　　前記ワックスが、パラフィンワックス
    、マイクロクリスタリンワックス、および低粘着性低分
    子量接着剤からなる群から選択される、請求項５記載の
    内部シール材料。
  8. 【請求項８】　　前記ポリマーフィルムが、ポリエステ
    ル、ポリアミド、ポリイミド、およびポリカーボネート
    からなる群から選択される材料から作製される、請求項
    ５記載の内部シール材料。
  9. 【請求項９】　　前記容器をヒートシールすることが可
    能なポリマー材料の層が、低密度ポリエチレン、直鎖低
    密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン／酢
    酸ビニルコポリマー、およびヒートシール可能ポリエス
    テルからなる群から選択される材料から形成される、請
    求項５記載の内部シール材料。
  10. 【請求項１０】　　前記容器をヒートシールすることが
    可能なポリマー材料の層がマイクロ波エネルギー増感剤
    をさらに含有する、請求項５記載の内部シール材料。
  11. 【請求項１１】　　（ａ）マイクロ波エネルギーを吸収
    すること、このエネルギーを熱に転換すること、および
    このエネルギーを、容器をヒートシールすることが可能
    なポリマー材料の層に伝達すること、が可能な材料から
    形成されたライナー；　および （ｂ）容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
    料の層；を上方から下方へ順に有する容器用内部シール
    材料。
  12. 【請求項１２】　　前記ライナーが紙シートから形成さ
    れる、請求項１１記載の内部シール材料。
  13. 【請求項１３】　　前記容器をヒートシールすることが
    可能なポリマー材料の層が、低密度ポリエチレン、直鎖
    低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン／
    酢酸ビニルコポリマー、およびヒートシール可能ポリエ
    ステルからなる群から選択される材料から形成される、
    請求項１１記載の内部シール材料。
  14. 【請求項１４】　　前記容器をヒートシールすることが
    可能なポリマー材料の層がマイクロ波エネルギー増感剤
    をさらに含有する、請求項１１記載の内部シール材料。
  15. 【請求項１５】　　前記ライナーと前記容器をヒートシ
    ールすることが可能なポリマー材料の層との間に設けら
    れたポリマーフィルムの層をさらに有する、請求項１１
    記載の内部シール材料。
  16. 【請求項１６】　　前記ポリマーフィルムが、ポリエス
    テル、ポリアミド、ポリイミド、およびポリカーボネー
    トからなる群から選択される材料から形成される、請求
    項１５記載の内部シール材料。
  17. 【請求項１７】　　（ａ）マイクロ波エネルギーを吸収
    すること、このエネルギーを熱に転換すること、および
    このエネルギーを、容器をヒートシールすることが可能
    なポリマー材料の層に伝達すること、が可能なポリマー
    材料の層； （ｂ）ポリマーフィルム；　および （ｃ）容器をヒートシールすることが可能なポリマー材
    料の層；を上方から下方へ順に有する容器用内部シール
    材料。
  18. 【請求項１８】　　前記ポリマーフィルムが、ポリエス
    テル、ポリアミド、ポリイミド、およびポリカーボネー
    トからなる群から選択される材料から形成される、請求
    項１７記載の内部シール材料。
  19. 【請求項１９】　　前記容器をヒートシールすることが
    可能なポリマー材料の層が、低密度ポリエチレン、直鎖
    低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン／
    酢酸ビニルコポリマー、およびヒートシール可能ポリエ
    ステルからなる群から選択される材料から形成される、
    請求項１７記載の内部シール材料。
  20. 【請求項２０】　　前記容器をヒートシールすることが
    可能なポリマー材料の層がマイクロ波エネルギー増感剤
    をさらに含有する、請求項１７記載の内部シール材料。
  21. 【請求項２１】　　前記マイクロ波エネルギーを吸収す
    ること、このエネルギーを熱に転換すること、およびこ
    のエネルギーを、容器をヒートシールすることが可能な
    ポリマー材料の層に伝達すること、が可能なポリマー材
    料の層にラミネートされたポリマーフィルムもしくはポ
    リマーフォームの層をさらに有する、請求項１７記載の
    内部シール材料。
  22. 【請求項２２】　　前記マイクロ波エネルギーを吸収す
    ること、このエネルギーを熱に転換すること、およびこ
    のエネルギーを、容器をヒートシールすることが可能な
    ポリマー材料の層に伝達すること、が可能なポリマー材
    料の層が、ポリピロール、ポリアニリンおよびポリチオ
    フェンからなる群から選択される、請求項１７記載の内
    部シール材料。
  23. 【請求項２３】　　（ａ）ポリマーフィルム；（ｂ）マ
    イクロ波エネルギーを吸収すること、このエネルギーを
    熱に転換すること、およびこのエネルギーを、容器をヒ
    ートシールすることが可能なポリマー材料の層に伝達す
    ること、が可能なポリマー材料の層；　および（ｃ）容
    器をヒートシールすることが可能なポリマー材料の層；
    を上方から下方へ順に有する容器用内部シール材料。
  24. 【請求項２４】　　前記ポリマーフィルムが、ポリエス
    テル、ポリアミド、ポリイミド、およびポリカーボネー
    トからなる群から選択される材料から形成される、請求
    項２３記載の内部シール材料。
  25. 【請求項２５】　　前記容器をヒートシールすることが
    可能なポリマー材料の層が、低密度ポリエチレン、直鎖
    低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン／
    酢酸ビニルコポリマー、およびヒートシール可能ポリエ
    ステルからなる群から選択される材料から形成される、
    請求項２３記載の内部シール材料。
  26. 【請求項２６】　　前記容器をヒートシールすることが
    可能なポリマー材料の層がマイクロ波エネルギー増感剤
    をさらに含有する、請求項２３記載の内部シール材料。
  27. 【請求項２７】　　前記マイクロ波エネルギーを吸収す
    ること、このエネルギーを熱に転換すること、およびこ
    のエネルギーを、容器をヒートシールすることが可能な
    ポリマー材料の層に伝達すること、が可能なポリマー材
    料の層にラミネートされたポリマーフィルムもしくはポ
    リマーフォームの層をさらに有する、請求項２３記載の
    内部シール材料。
  28. 【請求項２８】　　前記マイクロ波エネルギーを吸収す
    ること、このエネルギーを熱に転換すること、およびこ
    のエネルギーを、容器をヒートシールすることが可能な
    ポリマー材料の層に伝達すること、が可能なポリマー材
    料の層が、ポリピロール、ポリアニリンおよびポリチオ
    フェンからなる群から選択される、請求項２３記載の内
    部シール材料。
  29. 【請求項２９】　　以下の（１）〜（７）の工程を包含
    するマイクロ波エネルギーを吸収すること、およびこの
    エネルギーを熱に転換すること、が可能なポリマー材料
    の層を形成する方法： （１）有機溶媒または水性有機溶媒中にオキシダント／
    ドーパントの溶液を提供する工程； （２）前記基体に被覆する前に該ポリマー材料を形成す
    るためのモノマーが重合することを防止するのに十分な
    程度に該溶液を冷却する工程； （３）該モノマーを該オキシダント／ドーパント溶液に
    添加する工程； （４）工程（３）で形成された溶液を該基体の少なくと
    も一方の主要面に被覆する工程； （５）工程（４）の被覆溶液を周囲温度まで加温するこ
    とにより、モノマーを重合させる工程； （６）該ポリマー被覆を水ですすぐ工程；　および（７
    ）該ポリマー被覆を乾燥させる工程。
  30. 【請求項３０】　　前記モノマーがピロールである、請
    求項２９記載の方法。
  31. 【請求項３１】　　前記オキシダント／ドーパントがカ
    チオン性オキシダントの塩と非求核性アニオンとの組み
    合わせである、請求項２９記載の方法。
  32. 【請求項３２】　　前記溶液が少なくとも−４０℃以下
    の温度に冷却される、請求項２９記載の方法。
  33. 【請求項３３】　　ポリマーフィルム、織物材料、ガラ
    ス、およびセラミックスからなる群から選択され、少な
    くとも一方の主要面上にポリピロールの層を支持する基
    体を有するマイクロ波エネルギーを吸収可能なマイクロ
    波吸収複合材料。
  34. 【請求項３４】　　前記基体がポリマーフィルムである
    、請求項３３記載のマイクロ波吸収複合材料。
  35. 【請求項３５】　　前記基体がホットメルト接着剤であ
    る、請求項３４記載のマイクロ波吸収複合材料。
  36. 【請求項３６】　　前記基体がポリエステル、ポリイミ
    ド、ポリエーテルイミド、およびポリオレフィンからな
    る群から選択される、請求項３４記載のマイクロ波吸収
    複合材料。
  37. 【請求項３７】　　少なくとも一方の主要面にポリピロ
    ールの層を支持し、少なくとも一方の主要面に接着剤の
    層をさらに支持する裏打ち層を有するマイクロ波エネル
    ギー吸収可能テープ。
  38. 【請求項３８】　　前記接着剤が感圧接着剤である、請
    求項３７記載のテープ。
  39. 【請求項３９】　　前記接着剤がホットメルト接着剤で
    ある、請求項３７記載のテープ。
  40. 【請求項４０】　　十分な量のマイクロ波エネルギーを
    照射する際にガス抜き可能な部分を有しており、この部
    分がポリピロールの層を有する容器。
  41. 【請求項４１】　　前記容器が蓋を有しており、前記ガ
    ス抜き可能な部分が該蓋の表面に設けられている、請求
    項４０記載の容器。
  42. 【請求項４２】　　前記蓋がポリマーフィルムから形成
    される、請求項４１記載の容器。
  43. 【請求項４３】　　前記容器がパウチであり、前記ガス
    抜き可能な部分が前記パウチの表面上に設けられている
    、請求項３８記載の容器。
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