JPH04238685A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JPH04238685A
JPH04238685A JP3002871A JP287191A JPH04238685A JP H04238685 A JPH04238685 A JP H04238685A JP 3002871 A JP3002871 A JP 3002871A JP 287191 A JP287191 A JP 287191A JP H04238685 A JPH04238685 A JP H04238685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
laser
laser beams
strip
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP3002871A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Yoshikawa
秀雄 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP3002871A priority Critical patent/JPH04238685A/ja
Publication of JPH04238685A publication Critical patent/JPH04238685A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばストリップをレ
ーザーにより突き合わせ溶接をまたは切断を行うに当っ
て使用するレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザー光による切断や溶接等の加工に
際して、加工前の予熱あるいは後加熱等をもレーザー光
によって行い、全体設備の小規模化と加工法の連続化、
効率化を達成しようとする試みが従来から行われている
【0003】この複数の工程を行うレーザー加工におい
ては、加工種別毎に別個のレーザー発振器からそれぞれ
の加工のスペックに合致したレーザー光を供給しなけれ
ばならない。この発振器の多数設置による設備の大型化
や不経済を無くすために、単一の発振器からのレーザー
光をビームスプリッタによって各加工毎に要求されるス
ペック容量のレーザー光に分割してそれぞれの加工に利
用する方式が特開昭63−10092号公報に開示され
ている。
【0004】しかしながら、かかるビームスプリッタに
よって分割したレーザー光を連続加工に使用した場合に
は、各加工用の分割光が小出力化し、主作業のための出
力が不足し、それを補うために発振器の出力を大容量化
する必要がある。このように必要とするレーザー光の出
力が極端に異なる異種類の加工を、同一発振器による出
力レーザー光を使用して行うことは全体として個別の発
振器を使用する場合と比較して格別の利点はないことに
なる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、複数の異種
の作業を同一発振器によって行うよりは、結局、単一発
振器による単一作業のレーザー光による加工を短時間化
することが全体としての加工効率の向上に繋がるという
観点から、単一作業のレーザー光による加工を短時間化
するための手段の確立をその目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザ加工
装置は、レーザ発振器からのレーザ光線路に半透過ミラ
ーを設け、その後方に全反射ミラーを配してなり、前記
半透過ミラーと全反射ミラーからのレーザ反射光路に加
工ヘッドを設けたことを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明のレーザ光による加工装置の複数の加工
ヘッドを被加工物の同一加工部分に連続して適用したと
きには、それぞれの分岐したレーザー光が分担する走査
長さは分岐した分短くでき、その分だけ加工時間を短縮
できる。
【0008】
【実施例】本発明のレーザー加工装置を、ストリップの
レーザー溶接のための切断に使用するために3つの加工
ヘッドを設けた例によって説明する。
【0009】レーザー光の分岐光路を示す図1において
、レーザー発振器1からのレーザー光の全反射ミラー2
に至る光路3には、分岐したレーザー光4,5,6の強
さがそれぞれ同等になるように等間隔で第1の半透過ミ
ラー7と第2の半透過ミラー8とが配置されている。 それぞれの半透過ミラーの透過率は後記の分設された加
工ヘッド9,10,11に同じエネルギー強さのレーザ
ー光を入射させる点から、第1の半透過ミラー7として
は透過率が2/3のものを、また第2の半透過ミラー8
としては透過率が1/2のものを使用し、それぞれの分
岐したレーザー光4,5,6の光路の先端には加工ヘッ
ド9,10,11が設けられている。しかして、各加工
ヘッド9,10,11は同じ加工力を有する。
【0010】図2は図1に示す分岐光路を有するレーザ
ー加工装置を使用したストリップSの切断の態様を示す
図である。
【0011】同図において、図1に示す分岐レーザー光
4,5,6を加工ヘッド9,10,11によって収束し
た加工レーザー光41,51,61を被切断材であるス
トリップSの切断線Tに沿って配列し、切断線T上に等
間隔に加工レーザー光41,51,61を照射し、レー
ザー光によるピアッシング点P1,P2と仮想ピアッシ
ング点P3を切断線T上に等間隔に形成する。そして、
ストリップSと加工レーザー光41,51,61とを矢
印の方向に相対移動させることによってピアッシング点
P1,P2と仮想ピアッシング点P3が移動しストリッ
プSを完全に切断する。
【0012】各加工レーザー光41,51,61の相対
移動距離d1,d2,d3はストリップSの全幅の約1
/3となる。したがって、レーザー発振器1の容量を格
別大きくすることなくレーザー光を分岐し、それによっ
て各分岐レーザー光4,5,6の出力が低下したにして
も、加工レーザー光41,51,61のストリップSと
の相対的な移動距離が短縮され、その分だけ切断時間を
短縮することができる。
【0013】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
【0014】(1)多数の加工ヘッドによって加工され
るので、各加工ヘッドによる加工距離を短くでき加工時
間を短縮できる。
【0015】(2)小出力・多数発振器・多数光路系で
はなく、大出力・1発振器・1光路系によりコストダウ
ンを達成できる。
【0016】(3)加工設備を減少でき、保守がその分
だけ軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例におけるミラーと加工ヘッドの配
置を示す図である。
【図2】図1に示す分岐光路を有するレーザー加工装置
を使用したストリップの切断の態様を示す図である。
【符号の説明】
1  レーザー発振器 2  全反射ミラー 3  光路 4,5,6  分岐レーザー光 41,51,61  加工レーザー光 7,8  半透過ミラー 9,10,11  加工ヘッド d1,d2,d3  相対移動距離 P1,P2,P3  ピアッシング点 S  ストリップ T  切断線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  レーザ発振器からのレーザ光線路に半
    透過ミラーと同半透過ミラーの後方に全反射ミラーを配
    してなり、前記半透過ミラーと全反射ミラーからのレー
    ザ反射光路のそれぞれに加工ヘッドを設けたレーザ加工
    装置。
  2. 【請求項2】  請求項1の記載において、半透過ミラ
    ーが間隔を置いて複数個設けてなるレーザ加工装置。
JP3002871A 1991-01-14 1991-01-14 レーザ加工装置 Withdrawn JPH04238685A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3002871A JPH04238685A (ja) 1991-01-14 1991-01-14 レーザ加工装置

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JP3002871A JPH04238685A (ja) 1991-01-14 1991-01-14 レーザ加工装置

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Publication Number Publication Date
JPH04238685A true JPH04238685A (ja) 1992-08-26

Family

ID=11541419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3002871A Withdrawn JPH04238685A (ja) 1991-01-14 1991-01-14 レーザ加工装置

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JP (1) JPH04238685A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009007605A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 三次元形状造形物の製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009007605A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 三次元形状造形物の製造装置

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