JPH04235238A - 銀ー酸化物系の電気接点材料 - Google Patents

銀ー酸化物系の電気接点材料

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JPH04235238A
JPH04235238A JP2417162A JP41716290A JPH04235238A JP H04235238 A JPH04235238 A JP H04235238A JP 2417162 A JP2417162 A JP 2417162A JP 41716290 A JP41716290 A JP 41716290A JP H04235238 A JPH04235238 A JP H04235238A
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JP
Japan
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oxide
silver
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oxides
electrical contact
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JP2417162A
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English (en)
Inventor
Sadao Sato
貞夫 佐藤
Yasuhiro Sagara
相良 康博
Yoshitaka Kajiyama
梶山 佳孝
Takashi Nara
奈良 喬
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Tokuriki Honten Co Ltd
Original Assignee
Tokuriki Honten Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銀ー酸化物系の電気接
点材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から電気接点材料は種々のものが用
いられているが、特に銀ー酸化カドミウム系接点は電気
接点として要求される耐溶着性、耐消耗性、低接触抵抗
などの諸電気特性にすぐれているためにその需要も多く
、材料の改良も重ねられており、学術的研究も多く、い
わばこの系の材料、製造技術は極限にまで達していると
言える。しかし、この銀ー酸化カドミウム系の電気接点
材料は、既知のようにその製造上、溶解、熱間加工、高
圧酸化、分析および回収など有害なカドミウムを系外に
排出し易い工程を多数含んでいるために当然その排出防
止に努めなければならず、その結果特に生産設備の拡大
に伴って公害防止設備が必要となり、そのための多大な
費用、設備が消費され、これがエネルギー資源問題にま
で発展しようとしている。このため、銀ー酸化カドミウ
ム系の電気接点材料を製造する業者は、これに対して充
分な対策を講じているが、その対策が充分であるからと
いうだけではもはや公害に対する社会情勢に対応してい
けず、このような接点だけでは膨大な設備投資により生
産価格に影響がでてくることになる。さらにまた、Ag
中に酸化カドミウムを分散させることは、接点表面の清
浄作用、溶着力の低減等の電気的特性を改善するものと
して確かに効果的ではあるが、このような効果を充分に
果たしてきたのは特に交流回路においてであり、極性の
変化しない直流回路において当該接点材料を使用したと
きは、比較的耐溶着性に乏しく接点の開閉による接触抵
抗の増加にも著しい難点がある。その原因は当該接点の
アノード側からカソード側に向かってアノード成分が転
移し、カソードの接続部に接点母材と異なる一種の変質
層を形成するためと提唱されており、この欠点は酸化カ
ドミウムの解消できない宿命である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、接点材料に酸化カドミウムを用いないようにする
ことであり、例えば銀中にlaの酸化物を分散させるよ
うに技術も発表されている。このような開発の論理的根
拠はAgに分散すべき酸化物の揮発し易さを尺度とし、
一般には酸化カドミウムよりも蒸気圧の低い酸化物の方
が電気接点としての開閉時に生じるアークにより接点表
面から散逸した成分を、拡散により接点内部から補う割
合が少なくなるので、Agに対する酸化物の添加量が少
なくても効果があるとされていることによる。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者は、上記
の諸点に鑑み、カドミウムを含まない酸化物の接点特性
に寄与する役割について再検討を行い、既成概念を排し
て研究を重ね、その結果、電気接点の表面における清浄
化作用やアークに対する諸現象、例えば消弧作用などが
添加する酸化物の物性、特にその蒸気圧の温度特性に最
も関係が深いという結論に達した。そこで、このような
考えを基盤として約500〜1500℃の温度範囲で酸
化カドミウムの蒸気圧よりも高い酸化物に着目し、この
中で毒性の少ないSb酸化物をAg中に含有させること
により、Ag−CdO系のものと同等以上の接点表面清
浄化作用を発揮させ得る事が確認できた。さらにこのよ
うな観点からSb以外の金属酸化物もAg中に分散させ
ることにより、これらの相乗的効果が発揮され得ること
についても各種の提案を発表している。本発明は、以上
の研究過程に基づいてなされたものであり、Ag中に蒸
気Sb酸化物だけでなく、約1500〜4000℃の温
度範囲でCdO より高い蒸気圧をもつSn酸化物と、
約500〜4000℃の温度範囲でCdO より低い蒸
気圧をもつIn、Zn、Cuの酸化物をも分散させるこ
とにより、これら金属酸化物の組み合わせにより、より
一層CdO の合成蒸気圧の挙動に近似させ、その相乗
作用が優れた接点特性を発揮し得るようにした。さらに
、上記金属酸化物の分散に加えて、Te、Li、Biの
酸化物も分散させることにより、CdO による従来接
点の重大な欠陥を改善するものである。すなわち既知の
如く機器の煩雑な運転に伴い、その開閉を司るスイッチ
にあって、その接点表面はアーク熱やジュール熱によっ
て溶融する程の高温に熱せられることになり、これが夜
間等の運転休止時には室温にまで降温することになるの
で、高温と室温の熱サイクルが繰り返されることになる
。ところで、当該接点はCu、Cu−Zn 等による台
材に、銀ろう等によって同接点の非酸化面(Ag面)が
固着されることになるが、Agや上記台材、接点材(A
g−CdO)の熱膨張率には差があり、このため上記の
如き煩雑な熱サイクルによる膨張、収縮が繰り返される
と、AgとAg−CdOとの境界にあって、接点がその
表面を凹曲するように弓状に湾曲変形するという現象が
生じ、これにより接点が台材から剥離し、剥離部分の接
点が欠落消耗へと発展する。本発明は、上記Te、Li
、Biを添加することによって、上記Sb、Sn、In
、Zn、CuがAgマトリックス中に層状酸化物となっ
て出現しようとする際に、当該酸化物を均一に分散させ
るようにし、上記のような熱サイクルによる接点の湾曲
が生じようとするとき、当該熱応力に対し、上記の均一
に分散された酸化物が核となってアーク熱やジュール熱
を受けた接点内部に微細なクラックを発生せしめ、これ
が上記の如き加熱、冷却の熱サイクルによる膨張、収縮
で生じる引張、圧縮応力(熱歪)を各所で吸収させるよ
うにし、これにより接点の上記剥離消耗現象を防止する
。そこで、本発明は、Agを主成分とし、これにSbが
0.1〜6.2Wt% となるSbの酸化物と、Sn、
In、Zn、Cuが0.05〜5.0Wt% となるS
n、In、Znの各酸化物と、Te、Li、Biが0.
01〜2.0Wt% となるTe、Li、Biの酸化物
が分散されていることを特徴とし、既知のような焼結法
(粉末冶金法)によっても内部酸化法(溶製法)によっ
て製造することができ、生産コスト上からは後者が適当
である。この内部酸化法の場合には、AgにSb、Sn
、In、Zn、CuそしてTe、Li、Biを固溶させ
た銀合金を作り、これを酸化雰囲気中で高温に保持させ
ることにより、その表面から酸素を侵入させ、上記金属
を選択的に酸化してその酸化物である微細粒をAgマト
リックス中に生成させながら、長時間当該酸化を続ける
ことにより素材中に、全面的に上記諸金属の酸化物を分
散させることになる。一方焼結法の場合にはAgの微粉
と上記金属の粉末を混合し、加圧成形後に焼結したもの
を酸化してから焼結したり、あるいはよく混合した上記
金属の酸化物粉を加圧焼成することによって当該酸化物
がAg中に分散した銀ー酸化物系の電気接点材料を製造
することができる。しかし上記の何れの方法にせよ、S
bの酸化物はその金属成分であるSbが0.1〜6.2
Wt% でなくてはならない。ここで、AgへのSbの
添加量の上限を6.2Wt% とした理由は、Ag−S
b 合金のα固溶体におけるSbの最大固溶限が300
℃で6.2Wt% であり、この添加量を超過するSb
を添加した場合には著しく冷間加工性を阻害することに
なり、電気接点材料の量産が不能となるからである。ま
た、焼結法により製造した場合であっても、粒子間の結
合力が弱いためにアーク消耗量が多く、接点材料として
望ましい特性が得られなくなる。一方、0.1Wt% 
未満の添加量であると、後述の如き添加効果が得られず
その目的が達成できない。さらに本発明ではSnの酸化
物を、Snが0.05〜5.0Wt% の範囲で分散さ
せる必要がある。このような上限、下限に限定した理由
は、Snを添加した合金につき、これを内部酸化すると
当該酸化物は針状を呈するが、5.0Wt% を超過し
た添加では当該酸化物が内部で凝縮し、以後の内部酸化
処理が困難となり、酸化後も脆化が大きくなるためであ
る。また、0.05Wt% 未満の場合にはSnを添加
した効果があらわれないからである。つぎに、Inは上
記Snと同様Inを含んだ合金を内部酸化すると、針状
の酸化物となるが、Sbその他の元素と組み合わせた合
金にあってはInが5.0Wt% を超過して添加され
ると、内部酸化時に表面に緻密な酸化被膜を形成し、こ
れが酸素の侵入を困難にすることになるため、上限を5
.0Wt% としなければならず、また、0.05Wt
% 未満の添加では添加の効果があらわれないためであ
る。つぎに、Znを添加すると、Zn酸化物は1500
℃以下でSb酸化物より低い蒸気圧を有し、Inと共に
Sb酸化物の発揮を抑制する特性を有し、これら酸化物
のアーク等による揮発損耗を抑制する効果がある。そし
てZnの添加上限を5.0Wt% とした理由は、それ
を超過する添加量とした場合、内部酸化処理時にあって
、酸化物が凝縮し、以後の内部酸化が困難となるだけで
なく、非常に脆くなってしまうからであり、また、0.
05Wt% 未満の場合にはZnを添加した効果があら
われないからである。つぎに、Cuを添加すると、Cu
酸化物は1000℃以下でSb酸化物より低い蒸気圧を
有し、In、Znよりもさらに低い温度範囲でSb酸化
物の揮発を抑制する効果がある。そしてCuの添加上限
を5.0Wt% とした理由は、それを超過する添加量
とした場合、内部酸化処理時にあって、酸化物が結晶粒
界および接点表層に凝集し、以後の内部酸化が困難とな
るだけでなく、非常に脆くなってしまうからであり、ま
た、0.05Wt% 未満の場合には添加した効果があ
らわれないからである。このように、SbだけでなくS
n、In、Zn、Cuを複合添加することにより、単体
添加では得られない相乗効果が得られることになり、互
いの揮発損耗に対する抑制効果を発揮することができる
。さらに本発明では、Te、Li、Biを添加するがこ
の添加による効果は上記の通り熱サイクルによる熱歪を
これらの酸化物により形成された微細クラックにより吸
収して接点の剥離、異常損耗を解消し得ることであり、
その上限値を2.0Wt%とした理由は微細クラックが
過多となることにより接点特性を劣化させることがない
ようにするためであり、下限の0.01Wt% 未満の
場合には添加した効果があらわれないからである。また
、Te、Li、Biの低融点金属を上記のように添加す
ることにより本願の多元系合金は、その鋳造性を高める
ことになる。さらに上記発明内容に加えて、金属成分が
0.01〜1.00Wt% となるNi、Feの一方ま
たは両方の酸化物を、主成分たるAg中に分散させるこ
とを特徴とする。ここで、NiとFeを添加する理由は
、結晶粒を微細化し、酸化物粒子を整えることにあり、
この際1.00Wt% を上限としたのはこれを越えて
添加したとしても溶融法では合金化がきわめて困難とな
るからであり、また、下限の0.01Wt%は結晶粒微
細化の効果を発揮し得る最低限を意味している。
【0005】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。表1は本
発明の実施例を示し、99.5Wt% 以上の純度を有
する金属材料を原料として、これを非酸化性雰囲気中で
溶解することにより、実施例(1)〜(10)のような
合金組成の鋳塊を製造し、この鋳塊の表層を面削後、そ
の一面に薄い純銀板を熱圧着して、ろう付け用の銀層を
形成する。つぎに、当該素材を冷間圧延して厚さ2mm
の板にした後、プレス機により直径5mmの円板状に打
ち抜き、これを内部酸化炉に入れ、酸素を炉内に導入し
ながら700℃で180時間加熱し、Sb、Sn、In
、Zn、Cu、Te、Li、Biを選択的に酸化して本
発明合金を製造した。
【0006】
【表1】
【0007】そして上記実施例(1)〜(10)につき
接点試験用として当該合金の裏側に形成された銀層と接
点保持用の台座とを銀ろう付けして試料とし、接点試験
にはASTM接点試験機(AC100V,20A)、ア
ーク消耗試験機(AC200V,10A)を用い、従来
多用されている代表的な電気接点材料と比較しながら表
2にあげた各項毎に試験条件を選定し、各接点材とも同
一条件下で試験を行った。
【0008】
【表2】
【0009】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明によると、表
2に示す如くSb、Sn、In、Zn、CuさらにTe
、Li、Bi酸化物を所定範囲内の添加量だけAg中に
分散させることにより、Ag−CdO系合金と同程度の
特性を持ち、その消耗量ではこれをかなり低減すること
ができ、しかも溶着回数を大幅に低下させることが可能
となり、また、上記した熱サイクルよる剥離消耗の点で
も改善効果が得られ、Cdフリー化により公害の心配も
解消するためにそのための設備も必要となくなる。また
、Ni、Feの酸化物を添加することにより、酸化物粒
子を整え、溶着回数についての改善を促進させることが
可能となった。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  銀を主成分とし、これに金属成分が0
    .1〜6.2Wt% となるSbの酸化物と、金属成分
    が0.05〜5.0Wt% となるSn、In、Zn、
    Cuの各酸化物と、金属成分が0.01〜2.0Wt%
     となるTe、Li、Biの酸化物が分散されているこ
    とを特徴とする銀ー酸化物系の電気接点材料。
  2. 【請求項2】  銀を主成分とし、これに金属成分が0
    .1〜6.2Wt% となるSbの酸化物と、金属成分
    が0.05〜5.0Wt% となるSn、In、Zn、
    Cuの各酸化物と、金属成分が0.01〜2.0Wt%
     となるTe、Li、Biの酸化物と、金属成分が0.
    01〜1.0Wt% となるNi、Feの一方または双
    方の酸化物とが分散されていることを特徴とする銀ー酸
    化物系の電気接点材料。
JP2417162A 1990-12-29 1990-12-29 銀ー酸化物系の電気接点材料 Pending JPH04235238A (ja)

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