JPH0423442A - Mold for resin sealing - Google Patents

Mold for resin sealing

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Publication number
JPH0423442A
JPH0423442A JP12970590A JP12970590A JPH0423442A JP H0423442 A JPH0423442 A JP H0423442A JP 12970590 A JP12970590 A JP 12970590A JP 12970590 A JP12970590 A JP 12970590A JP H0423442 A JPH0423442 A JP H0423442A
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JP
Japan
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resin
mold
lead frame
stage
support
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Application number
JP12970590A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Eiji Yokota
横田 栄二
Tetsuya Hiraoka
哲也 平岡
Keiichi Masaki
政木 慶一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Shinko Electric Co Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Shinko Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Shinko Electric Co Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH0423442A publication Critical patent/JPH0423442A/en
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent deformation of a stage and inner leads by holding either support bars of a lead frame or the inner leads thereof from above and below by support blocks when a bottom tool and a top force are made to abut on each other. CONSTITUTION:A bottom tool 1 and a top force 2 are provided with support blocks 6 projecting into their cavities respectively. When the bottom tool 1 and the top force 2 are made to abut on each other, at least either support bars 4a of a lead frame 4 or inner leads 4b thereof are held from above and below by the support blocks 6. Thereby a stage 4c supported in a suspended state in the cavities and, in addition, supported by the slender support bars 4a and also the inner leads 4b being numerous, slender and weak in a mechanical strength can be prevented from being deformed by inflow of sealing resin.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 特に半導体装置の樹脂封止用金型に関し、樹脂封止に際
して、リードフレームのステージやインナリードの変形
を防ぐことを目的とし、下型と−1−型を有し、かつチ
ップが搭載されたリードフレームを挟持して樹脂封止半
導体装置を形成するに用いられる樹脂封止用金型であっ
て、前記下型と上型とは、それぞれのキャビティ内に突
出した支持ブロックを有するものであり、前記下型と上
型とを衝合させた際、リードフレームの、サポートバー
とインナリードの少なくとも一方か、支持ブロックによ
って上下から挟持されるように構成する。
[Detailed Description of the Invention] [Summary] Particularly regarding resin molding molds for semiconductor devices, the lower mold and -1- A resin sealing mold used to form a resin-sealed semiconductor device by sandwiching a lead frame on which a chip is mounted, the lower mold and the upper mold having respective cavities. It has a support block that protrudes inward, and when the lower die and the upper die are brought into contact with each other, at least one of the support bar and the inner lead of the lead frame is sandwiched from above and below by the support block. Configure.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は樹脂封止用金型に係わり、特に半導体装置の樹
脂封止において、リードフレームを金型にセットするに
際して、上型と下型とによってステージのサポートバー
やインナリードを挟持できる金型を提供することを目的
としている。
The present invention relates to a mold for resin encapsulation, and particularly for resin encapsulation of semiconductor devices, a mold that can hold a stage support bar or inner lead between an upper mold and a lower mold when setting a lead frame in the mold. is intended to provide.

近年、半導体装置の進展は目ざましいものかあり、それ
に伴って半導体装置の使われる分野がどんどん広がり、
半導体装置の生産数量も飛躍的に増大している。
In recent years, the progress of semiconductor devices has been remarkable, and the fields in which semiconductor devices are used are expanding rapidly.
The production volume of semiconductor devices is also increasing dramatically.

半導体装置の大量生産は、ウェーハの段階から半導体装
置として製品に仕上げるまでの一連の製造プロセスの製
造技術に負うところが大きい。
The mass production of semiconductor devices is largely dependent on manufacturing technology for a series of manufacturing processes from the wafer stage to the finished product as a semiconductor device.

半導体装置の製造プロセスは、大きく前工程と後工程に
分けることができ、例えば、前工程はつ工−ハの段階か
ら多数の微細な素子を形成するまでで、後工程はウェー
ハをチップに切断してから製品に仕上がるまでである。
The manufacturing process of semiconductor devices can be broadly divided into front-end processes and back-end processes.For example, the front-end process is from the die-cutting stage to the formation of a large number of fine elements, and the back-end process involves cutting the wafer into chips. From that point until the finished product.

さらに後工程は、組立工程と検査工程に細分できるが、
今や後工程の方が、半導体装置の製造コストを決すると
いわれている。
Further, the post-process can be subdivided into the assembly process and the inspection process.
It is now said that post-processing determines the manufacturing cost of semiconductor devices.

組立工程は、ウェーハをチップに切断してからマウント
してボンディングし、封止してマーキンクするまでの工
程である。そして、素子のパターンが微細化し、高密度
・大容量化に伴って、チップを如何に効率よく、信頼性
よく組み立てるかが重要な課題となっている。
The assembly process involves cutting the wafer into chips, mounting, bonding, sealing, and marking. As device patterns become finer, and as density and capacity increase, how to assemble chips efficiently and reliably has become an important issue.

組立工程の中でチップの封止は、素子を保獲したり導出
端子を取り出したりするための、いわゆるパッケージを
行うもので、種々の形態と方法が採られているが、製造
効率がよくコストも安いことから、モールド技術を応用
した樹脂封止によるパッケージが多用されており、樹脂
封止技術とそれを行うための封止装置、特に封止用の金
型の効率化にはまだまだ検討の余地がある。
In the assembly process, chip encapsulation is a so-called package that protects the element and takes out the lead-out terminals, and various forms and methods are used, but the most efficient and cost-effective method Since it is cheap, resin-sealed packages using molding technology are often used, and there is still much research needed to improve the efficiency of resin-sealing technology and the sealing equipment used to perform it, especially the molds used for sealing. There's room.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体装置の樹脂封止に例を採ると、リードフレームと
呼ばれる枠状支持部材が一般的に用いらる。そして、ま
ず、リードフレームのステージと呼ばれる載置部にチッ
プがマウントされる。次いで、マウントされたチップの
パッドとリードフレームのインナーリードと呼ばれる端
子部が金線などでワイヤホンディングされる。次いで、
このリードフレームを封止金型にセットして封止樹脂を
流し込んむ一種のインサートモールドによって行われる
For example, in resin sealing of semiconductor devices, a frame-shaped support member called a lead frame is generally used. First, the chip is mounted on a mounting section called a stage of the lead frame. Next, the pads of the mounted chip and terminal portions called inner leads of the lead frame are wire bonded with gold wire or the like. Then,
This is done using a type of insert molding in which the lead frame is set in a sealing mold and a sealing resin is poured into it.

第6図は従来の樹脂封止用金型の一例の下型とその上に
重ねたリードフレームとの要部の斜視図、第7図は第6
図の一部拡大斜視図、第8図は第6図の樹脂封止の際の
断面図である。
FIG. 6 is a perspective view of the main parts of the lower mold and the lead frame stacked on top of the lower mold of an example of a conventional resin encapsulation mold, and FIG.
A partially enlarged perspective view of the figure, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the case of resin sealing in FIG. 6.

図中、1は下型、2は上型、3はチップ、4はリードフ
レーム、5はキャビティ、7は樹脂、8はワイヤである
In the figure, 1 is a lower mold, 2 is an upper mold, 3 is a chip, 4 is a lead frame, 5 is a cavity, 7 is a resin, and 8 is a wire.

下型lと上型2はリードフレーム4を挟持して衝合され
るようになっており、それぞれ成形品の形状を賦形する
キャビティ5が設けられている。
The lower mold 1 and the upper mold 2 are abutted against each other with a lead frame 4 in between, and each is provided with a cavity 5 for shaping the shape of the molded product.

そして、リードフレーム4は、6個とか10個とかが連
結されてシート単位になっており、従ってキャビティ5
も6個とか10個とかが並列に列設されている。
The lead frame 4 is made up of 6 or 10 pieces connected to form a sheet unit, and therefore the cavity 5
Six or ten of them are arranged in parallel.

一方、リードフレーム4は、鉄系合金とか銅系合金とか
の薄い条や板などを、打抜き加工と成形加工して作られ
るが、端r−の数が増えたり細(なったりして精密さが
要求される場合には、化学的なエツチングによって作ら
れる。
On the other hand, the lead frame 4 is made by punching and forming thin strips or plates made of iron-based alloys or copper-based alloys, but the number of edges r- increases or becomes thinner, resulting in less precision. If required, it is made by chemical etching.

リードフレーム4には、半導体のチップ3がマウントさ
れるステージ4Cと、チップ3と細い金線などのワイヤ
8によっていわゆるワイヤボンディングされるインナリ
ード4bが設けられている。
The lead frame 4 is provided with a stage 4C on which the semiconductor chip 3 is mounted, and inner leads 4b that are wire-bonded to the chip 3 with a wire 8 such as a thin gold wire.

ステージ4cは一般に1個で、何本かのサポートパー4
aによって支持されており、インナリード4bの方は複
数本あって、内側の方向に2辺に対向したり4辺を取り
囲むようにしたりしてダムバー4dによって枠状に連結
されており、リードフレームと呼ばれる所以である。そ
して、インナリード4bに連なってダムバー4dの外側
はアウタリード4eと呼ばれている。
Stage 4c generally consists of one and several supporting par 4s.
There are a plurality of inner leads 4b, which are connected in a frame shape by dam bars 4d such that two sides face inward or surround four sides, and the lead frame That is why it is called. The outer side of the dam bar 4d connected to the inner lead 4b is called an outer lead 4e.

樹脂封止に際して、インナリード4bは、ステージ4c
にマウントされてワイヤボンディングされたチップ3と
ともに樹脂7の中に封入され、アウタリード4eは、ダ
ムバー4dとともに樹脂7の外に突出して外部導出リー
ドとなる。
During resin sealing, the inner lead 4b is placed on the stage 4c.
The outer lead 4e is enclosed in a resin 7 together with the chip 3 which is mounted and wire-bonded, and the outer lead 4e protrudes outside the resin 7 together with the dam bar 4d to serve as an external lead.

ところで、一般に、半導体装置などの電子部品の樹脂封
止は、熱硬化性樹脂のトランスファー成形によって行わ
れる。そして、熱硬化性樹脂の成形過程は、可塑化、賦
形、硬化の3つの段階を経て行われる。
Incidentally, electronic components such as semiconductor devices are generally encapsulated with resin by transfer molding of thermosetting resin. The molding process of thermosetting resin is performed through three stages: plasticization, shaping, and curing.

すなわち、図示してないポットの中で加熱され可塑化さ
れて粘度が低下し流動し易(なった第一段階の樹脂7は
、ランチと呼ばれる湯道を通ってキャピテイ5の中に充
てんされるまで可塑化の第一段階にある。
That is, the resin 7 in the first stage is heated and plasticized in a pot (not shown) to reduce its viscosity and make it easy to flow.The resin 7 is then filled into the cavity 5 through a runner called a lunch. It is in the first stage of plasticization.

そして、第二段階において、樹脂7はキャビティ5のす
みずみまで十分に充てんされて所定の成形圧力に達し、
所望の形状が賦形される。
Then, in the second stage, the resin 7 is sufficiently filled to every corner of the cavity 5 and reaches a predetermined molding pressure.
A desired shape is formed.

この後、例えば縮合重合とか付加重合とかの化学反応に
よって、第三段階の硬化が行われる。
This is followed by a third stage of curing, for example by a chemical reaction such as condensation polymerization or addition polymerization.

この際、列設した全部のキャビティ5のすみずみまで樹
脂7が行き渡り、成形圧力が全部のキャビティ5に一様
に掛かって第二段階が終了してから、第三段階の硬化が
始まることが望ましい。
At this time, after the resin 7 is spread to every corner of all the cavities 5 arranged in a row and the molding pressure is uniformly applied to all the cavities 5, and the second stage is completed, the third stage of curing begins. desirable.

ところが、半導体装置などにおいては、大量生産用とし
て1回の成形によって得られる成形品の数が増大するに
つれて、金型装置の規模も大きく脂が一様に行き渡る前
に、樹脂7の硬化が始まることが間々起こる。つまり、
キャビティ5によっては、流入中の樹脂7が硬化が進ん
で粘性が増しながら押し込まれる状況が現れる。
However, in semiconductor devices and the like, as the number of molded products that can be obtained in one molding process increases for mass production, the scale of the mold equipment also increases, and the resin 7 begins to harden before the fat is uniformly distributed. Things happen from time to time. In other words,
Depending on the cavity 5, a situation may arise in which the resin 7 flowing in is forced into the resin 7 as it hardens and becomes more viscous.

一方、リードフレーム4は、インナリード4bの本数か
増大し、リード形状も細くて機械的な強度も小さくなっ
ている。しかも、通常の樹脂封止に際しては、下型lと
上型2とに挟持されるのは、ダムバー4dの極(近傍の
内側である。
On the other hand, the lead frame 4 has an increased number of inner leads 4b, a thinner lead shape, and a lower mechanical strength. Furthermore, during normal resin sealing, what is held between the lower mold 1 and the upper mold 2 is the pole (near the inner side) of the dam bar 4d.

従って、サポートバー4aに支持されたステージ4cや
インナリード4bは、キャビティ5の中で宙に浮いた状
態で支持されている。
Therefore, the stage 4c and the inner lead 4b supported by the support bar 4a are supported in the cavity 5 in a suspended state.

そのためご硬化仕掛かって粘性が増しつつある樹脂7が
キャビティ5の中へ押し込まれて流動すると、サポート
バー4aに支持されたステージ4cが歪んだり、第8図
に示したようにインナリード4bが曲がったりといった
変形が間々起こる。
Therefore, when the resin 7, which is in the process of curing and is increasing in viscosity, is pushed into the cavity 5 and flows, the stage 4c supported by the support bar 4a may be distorted, and the inner lead 4b may be bent as shown in FIG. Such transformations occur from time to time.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

このように、リードフレームのリード数が増大してしか
も形状が細くなり、ステージを支持しているサポートバ
ーも細くなって機械的な強度が小さ(なっている一方で
、1回の成形作業で多数個の成形品を得るために金型が
大きくなっているので、キャビティによってはかなり粘
性の高い樹脂が流入し、その樹脂の流れによってサポー
トバーに支持されているステージやインナリードに異常
な外力が加わって変形が起こる。
In this way, the number of leads in the lead frame has increased and the shape has become thinner, and the support bars that support the stage have also become thinner and have less mechanical strength. Because the molds are large in order to produce a large number of molded products, quite viscous resin may flow into some cavities, and the flow of resin may cause abnormal external forces on the stage and inner leads supported by the support bar. is added and deformation occurs.

そして、この変形に起因して、パッケージに亀裂(クラ
ック)が入ったりホンディングワイヤが切断したりする
致命的な障害が起こる問題があった。
This deformation has caused problems such as cracks in the package and breakage of the bonding wire, which can be fatal.

本発明は、リードフレームを金型にセットするに際して
、上型と下型とによってステージのサポートバーやイン
ナリードが挟持できる金型を提供することを目0勺とし
ている。
The present invention aims to provide a mold in which a stage support bar and an inner lead can be held between an upper mold and a lower mold when a lead frame is set in the mold.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上で述べた課題は、 下型と上型を有し、かつチップが搭載されたリードフレ
ームを挟持して樹脂封止半導体装置を形成するに用いら
れる樹脂封止用金型であって、前記下型と上型とは、そ
れぞれのキャビティ内に突出した支持ブロックを有する
ものであり、前記下型と上型とを衝合させた際、リード
フレームの、サポートバーとインナリードの少なくとも
一方が、支持ブロックによって上下から挟持される ように構成された樹脂封止用金型によって解決される。
The problem described above is a resin encapsulation mold that has a lower mold and an upper mold and is used to sandwich a lead frame on which a chip is mounted to form a resin-sealed semiconductor device. The lower mold and the upper mold have supporting blocks protruding into their respective cavities, and when the lower mold and the upper mold are brought into contact with each other, at least one of the support bar and the inner lead of the lead frame This problem is solved by a resin sealing mold configured to be sandwiched from above and below by support blocks.

〔作 用〕[For production]

このように、従来の樹脂封止用金型においては、→ノ゛
ポートバーやインナリードが流入する樹脂の異常な外力
によって変形してしまい、致命的な障害が発生するのに
対して、本発明においては、サポートバーやインナリー
ドが変形しないように支持するようにしている。
In this way, in conventional resin sealing molds, the → port bar and inner leads are deformed by the abnormal external force of the inflowing resin, causing fatal failures. In the invention, the support bar and the inner lead are supported so as not to be deformed.

つまり、下型と上型の両型のそれぞれのキャビティ内に
支持ブロックを突出させ、両型を衝合させた際に、この
支持ブロックによってリードフレームの、サポートパー
やインナリードが上下から挟んで支持されるようにして
いる。
In other words, when a support block is protruded into the cavity of both the lower mold and the upper mold, and the two molds are brought into contact with each other, the support par and inner lead of the lead frame are pinched from above and below by this support block. I'm trying to get support.

こうすると、キャビティ内で宙に浮いた状態で支持され
ており、しかも細いサポートパーに支持されているステ
ージや、本数が多く細くて機械的な強度の弱いインナリ
ードが、封止樹脂の流入によって変形することを防ぐこ
とができる。
In this way, the stage, which is suspended in the cavity and supported by the thin supporter, and the inner leads, which are many and thin and have weak mechanical strength, will be damaged by the inflow of the sealing resin. It can prevent deformation.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は第1図の
樹脂封止の際の断面図、第3図は第2図の半導体装置の
外観斜視図、第4図は本発明の他の実施例の断面図、第
5図は第4図の半導体装置の外観斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the resin encapsulation shown in FIG. 1, FIG. 3 is an external perspective view of the semiconductor device shown in FIG. 2, and FIG. A sectional view of another embodiment of the present invention, FIG. 5 is an external perspective view of the semiconductor device of FIG. 4.

図中、lは下型、2は上型、3はチップ、4はリードフ
レーム、4aはサポートパー、4bはインチ■ リード、4cはステージ、5はキャビティ、6は支持ブ
ロック、7は樹脂、10は半導体装置である。
In the figure, l is the lower mold, 2 is the upper mold, 3 is the chip, 4 is the lead frame, 4a is the support par, 4b is the inch lead, 4c is the stage, 5 is the cavity, 6 is the support block, 7 is the resin, 10 is a semiconductor device.

下型lと上型2は液密可能に衝合するようになっており
、衝合した際に対向するように複数個のキャビティ5が
設けられている。
The lower mold 1 and the upper mold 2 are adapted to abut against each other in a liquid-tight manner, and a plurality of cavities 5 are provided so as to face each other when they abut against each other.

チップ3は例えば半導体素子である。The chip 3 is, for example, a semiconductor element.

リードフレーム4は複数個が連設されたシート単位にな
っており、サポートパー4aに支持された個々のステー
ジ4cに1個ずつチップ3がマウントされている。そし
て、チップ3とインナリード4bとの間でワイヤボンデ
ィングがなされている。
The lead frame 4 is a sheet unit in which a plurality of leads are arranged in series, and the chips 3 are mounted one by one on each stage 4c supported by a support par 4a. Wire bonding is then performed between the chip 3 and the inner leads 4b.

一方、下型lと上型2のそれぞれのキャビティ5には、
衝合した際にリードフレーム4のサポートパー4aとイ
ンナリード4bが挟まって支持されるように支持ブロッ
ク6が突出している。
On the other hand, in each cavity 5 of the lower mold l and upper mold 2,
The support block 6 protrudes so that the support par 4a and the inner lead 4b of the lead frame 4 are sandwiched and supported when they collide.

支持ブロック6は、抜き勾配の付いた厚さが例えば1m
mのブロックで構成され、キャビティ5の底部から立ち
上がっている。
The thickness of the support block 6 with a draft angle is, for example, 1 m.
It is composed of m blocks and stands up from the bottom of the cavity 5.

実施例・1 第1図〜第3図において、ステージ4cが4本のサポー
トパー4aによって支持され、インナリード4bが4辺
の取り囲むように配設されている。この場合には、支持
ブロック6がキャビティ5の中に4個設けられる。
Embodiment 1 In FIGS. 1 to 3, a stage 4c is supported by four support pars 4a, and inner leads 4b are arranged to surround it on four sides. In this case, four support blocks 6 are provided in the cavity 5.

樹脂封止に際しては、下型1にチップ3が搭載されたリ
ードフレーム4を装着し、上型2を衝合させて型締めを
行えば、サポートパー4aやインナリード4bが支持ブ
ロック6によって固定される。
When sealing with resin, the lead frame 4 on which the chip 3 is mounted is attached to the lower mold 1, and the upper mold 2 is abutted and clamped, and the support par 4a and inner leads 4b are fixed by the support block 6. be done.

支持ブロック6は、キャビティ5の中で衝立のように立
ちはだかっているが、2つの型l、2のそれぞれの支持
ブロック6には、サポートパーー4aやそれぞれのイン
ナリード4bのピッチ間隔とリードフレーム4の板厚分
例えば0.3m m程度の櫛歯状の隙間が開くので、キ
ャビティ5の中に樹脂7が充てんされるのに支障はない
The support block 6 stands in the cavity 5 like a screen, and each of the support blocks 6 of the two molds 1 and 2 has a pitch interval of the support par 4a and each inner lead 4b, and a lead frame 4. Since a comb-shaped gap of, for example, about 0.3 mm is opened by the thickness of the plate, there is no problem in filling the resin 7 into the cavity 5.

また、樹脂封止された半導体装置IOの樹脂パッケージ
には、第3図に示したように、支持ブロック6が抜けた
溝7aができ、その溝7aの底には、サポートパー4a
やインナリード4bが露出している。
Further, in the resin package of the resin-sealed semiconductor device IO, there is formed a groove 7a through which the support block 6 has passed, as shown in FIG.
and the inner lead 4b are exposed.

しかし、アウタリード4eと同様の耐蝕処理が施されて
いれば問題とはならない。もちろん、必要ならば後で溝
7aを接着性の樹脂などによって埋めることもできる。
However, this will not be a problem if the same corrosion-resistant treatment as the outer lead 4e is applied. Of course, if necessary, the groove 7a can be filled with adhesive resin or the like later.

実施例;2 第4図〜第5図において、支持ブロック6は、下型Iと
上型2のそれぞれのキャビティ5の底部から二本足を介
して立ち」二がっている。
Embodiment 2 In FIGS. 4 and 5, the support block 6 stands up from the bottom of the cavity 5 of each of the lower mold I and the upper mold 2 via two legs.

支持ブロック6をこのようにキャビティ5の底部から浮
かした構成にすると、樹脂封止されたあとの半導体装置
10の外観には、実施例1のような長い溝が形成される
のではな(、第5図に示したように、孔7bが形成され
る。
If the support block 6 is configured to float above the bottom of the cavity 5 in this way, a long groove will not be formed in the external appearance of the semiconductor device 10 after resin sealing as in Example 1. As shown in FIG. 5, holes 7b are formed.

支持ブロックの形状や配置は、ステージの支持の仕方や
インナリードの配設の仕方によって種々の変形が可能で
ある。
The shape and arrangement of the support block can be modified in various ways depending on how the stage is supported and how the inner leads are arranged.

こうして、樹脂封止の際に起こるリードフレームのステ
ージやインナリードの変形を防ぐことができる。
In this way, deformation of the stage of the lead frame and inner leads that occurs during resin sealing can be prevented.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上述べたように、ステージの支持するサポートツク−
が細くなったり、リードの本数が増えて細くなったりし
て機械的な強度が弱くなったリードフレームを、従来の
金型を用いた樹脂封止すると、ステージやインナリード
に変形が起こって障害の原因となっていたのに対して、
本発明によればこの障害を防ぐことができる。
As mentioned above, the support tools supported by the stage
If a lead frame whose mechanical strength has been weakened due to thinning or thinning due to an increase in the number of leads is sealed with resin using a conventional mold, the stage and inner leads may deform and cause problems. Whereas it was the cause of
According to the present invention, this problem can be prevented.

従って、本発明は、例えば半導体装置の製造に際して、
最終工程に近い樹脂封止工程の歩留り向上に寄与すると
ころが大である。
Therefore, the present invention provides, for example, when manufacturing a semiconductor device,
This greatly contributes to improving the yield of the resin sealing process, which is close to the final process.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例の斜視図、 第2図は第1図の樹脂封止の際の断面図、第3図は第2
図の半導体装置の外観斜視図、第4図は本発明の他の実
施例の断面図、第5図は第4図の半導体装置の外観斜視
図、第6図は従来の樹脂封止用金型の一例の下型とその
」二に重ねたリードフレームとの要部の斜視図、第7図
は第6図の一部拡大斜視図、 第8図は第6図の樹脂封止の際の断面図、である。 図において、 ■は下型、 3はチップ、 4はリードフレーム、 4aはサポートパー 5はキャビティ、 である。 2は上型、 4bはインナリード、 6は支持ブロック、 r( 七
Fig. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a sectional view of the resin sealing shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a sectional view of the resin sealing of Fig.
FIG. 4 is a sectional view of another embodiment of the present invention, FIG. 5 is an external perspective view of the semiconductor device shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a conventional resin encapsulating metal. A perspective view of the main parts of an example of a lower mold and a lead frame stacked on top of the lower mold, FIG. 7 is a partially enlarged perspective view of FIG. 6, and FIG. FIG. In the figure, ① is the lower die, 3 is the chip, 4 is the lead frame, 4a is the support par 5 is the cavity. 2 is the upper mold, 4b is the inner lead, 6 is the support block, r (7

Claims (1)

【特許請求の範囲】  下型(1)と上型(2)を有し、かつチップ(3)が
搭載されたリードフレーム(4)を挟持して樹脂封止半
導体装置を形成するに用いられる樹脂封止用金型であっ
て、 前記下型(1)と上型(2)とは、それぞれのキヤビテ
ィ(5)内に突出した支持ブロック(6)を有するもの
であり、 前記下型(1)と上型(2)とを衝合させた際、前記リ
ードフレーム(4)の、サポートバー(4a)とインナ
リード(4b)の少なくとも一方が、前記支持ブロック
(6)によって上下から挟持される ことを特徴とする樹脂封止用金型。
[Claims] It has a lower mold (1) and an upper mold (2), and is used to form a resin-sealed semiconductor device by sandwiching a lead frame (4) on which a chip (3) is mounted. A mold for resin sealing, wherein the lower mold (1) and the upper mold (2) have support blocks (6) protruding into their respective cavities (5), and the lower mold ( 1) and the upper mold (2), at least one of the support bar (4a) and the inner lead (4b) of the lead frame (4) is held between the support block (6) from above and below. A mold for resin sealing characterized by:
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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