JPH04232695A - Eepromアナログスイッチ - Google Patents

Eepromアナログスイッチ

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JPH04232695A
JPH04232695A JP3194338A JP19433891A JPH04232695A JP H04232695 A JPH04232695 A JP H04232695A JP 3194338 A JP3194338 A JP 3194338A JP 19433891 A JP19433891 A JP 19433891A JP H04232695 A JPH04232695 A JP H04232695A
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JP
Japan
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floating gate
transistor
array
memory cell
memory
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Application number
JP3194338A
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English (en)
Inventor
Randy J Stolaruk
ランディ・ジェイ・ストラルク
Jr Frank J Bohac
フランク・ジェイ・ボハク・ジュニア
Dale G Maeding
デイル・ジー・メディング
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Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
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Publication date
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    • H03K17/06Modifications for ensuring a fully conducting state
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    • H03K3/356008Bistable circuits ensuring a predetermined initial state when the supply voltage has been applied; storing the actual state when the supply voltage fails
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アナログスイッチのア
レイのデジタル制御に関し、特にEEPROMのメモリ
セルと有効的に結合するアナログスイッチのアレイに関
する。
【0002】
【従来の技術】多くのデジタル制御の機能は、プログラ
ムされたアナログスイッチを使用する。例えば、このよ
うなスイッチは抵抗のアレイを制御する。デジタル制御
されたプログラム可能な抵抗アレイは、種々の応用で使
用される。これらの応用は、個々の制御された抵抗のプ
ログラムされたアレイが回路の異なる一部の利得を選択
的にセットするように使用される補聴器である。
【0003】従来の抵抗アレイのプログラム可能なデジ
タル制御に関して、個々の抵抗を制御するアナログスイ
ッチングトランジスタに接続された出力を供給するEE
PROMのようなデジタルメモリが使用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メモリ
セル、特に低電圧の集積チップの出力はアナログスイッ
チを動作するのに十分な電圧を有しないために、電荷ポ
ンプ装置がアナログスイッチのゲ−トに適当な高いレベ
ルの電圧を供給することが必要とされる。このような従
来の回路は、多くの固有の欠点がある。それらは、動作
中に電力を必要とする。電荷ポンプ装置のノイズは、ア
ナログ信号を妨害する。さらに、アナログスイッチが電
力の立上りによって生じたエラーを生じる未知の状態と
なる間の周期で電力がタ−ンオンする。さらにこのよう
な従来必要とされた電荷ポンプ装置およびバッファは大
きい面積のシリコンを必要とする。したがって、上記の
問題を防ぐあるいは最小にするデジタル制御アナログス
イッチアレイを提供することが、本発明の目的である。
【0005】
【課題を解決するための手段】好ましい実施例に従った
本発明の原理の実行において、アナログスイッチのデジ
タル制御アレイは複数のメモリセルを有するメモリ装置
と結合され、その各セルはフロ−ティングゲ−トを有す
るフロ−ティングゲ−ト電界効果トランジスタを含んで
いる。充電手段は、メモリセルトランジスタのフロ−テ
ィングゲ−トに電荷を供給するために設けられる。アナ
ログスイッチのアレイの各スイッチは、フロ−ティング
ゲ−トが対応するメモリセルトランジスタのフロ−ティ
ングゲ−トに電気的に接続されたフロ−ティングゲ−ト
を有する電界効果トランジスタにより形成される。プロ
グラミング手段が設けられて、メモリセルトランジスタ
のフロ−ティングゲ−トに選択された電荷を供給し、同
時に対応するアナログスイッチングトランジスタのフロ
−ティングゲ−トに電荷を供給するためにメモリセルの
選択された1つの充電手段を動作させる。
【0006】
【実施例】プログラム可能な抵抗R1 、R2 、RN
 、およびRN−1 の従来のアレイは、図1に示され
ている。これらの抵抗はRINと標識された入力端子1
0、およびROUTと標識された出力端子12の間で並
列に接続される。 各抵抗はアナログスイッチSW1 、SW2 、SWN
 およびSWN−1 のグル−プのそれぞれ1つと直列
にRINおよびROUT の間の回路中で接続されてい
る。スイッチは各抵抗および出力端子12の間の回路を
開閉するアナログトランジスタ化スイッチである。アレ
イの全実効的抵抗をデジタル制御するように個々の抵抗
を制御するスイッチをプログラムすることが望ましい。 このため通常のEEPROM(電気的消去可能なプログ
ラム可能な読出し専用メモリ)は、複数の個々のメモリ
セル18,20,22および24を有する点線の囲み1
6内に示されるように設けられ、それぞれはアナログス
イッチSW1 、SW2 、SWN およびSWN−1
 のそれぞれ1つを制御するように配列される。特にE
EPROMメモリセルを含む低電圧チップにおいて、各
セルから得られる電圧の大きさは低すぎてアナログスイ
ッチを動作できない。例えば、このようなチップは約1
.3ボルト程度の出力電圧を供給するが、アナログスイ
ッチの動作のための電圧はその約2倍の電圧を必要とす
る。したがって、従来の技術は各メモリセル出力と関係
したアナログトランジスタスイッチとの間に接続された
バッファセル28,30,32および34を挿入するこ
とを提案している。バッファセルは電荷ポンプ装置およ
び発振器が動作される時にバッファセルからの増加され
た電圧を供給するための発振器の制御下の電荷ポンプ装
置36からすべて動作される。個々のアナログスイッチ
ングトランジスタを制御するためのメモリセル18,2
0,22,24 への入力は、プログラムデ−タで通常
のEEPROM方法を使用する制御バス40に与えられ
る。電力は、個々のメモリセルをプログラムするプログ
ラミングシ−ケンス中に回路に適用される。
【0007】前記のように電荷ポンプ装置はこれらの装
置の動作のために必要とされるアナログスイッチのゲ−
トに実際の電圧レベルを供給するために使用される。電
荷ポンプ装置回路は、スイッチの動作中に電力を必要と
する。電荷ポンプ装置のノイズはアナログ信号で調整し
、アナログスイッチがその時未知の状態にあるため電力
がタ−ンオンされる時、不確実な周期が生じる。
【0008】これらの問題を防止するために、本発明は
EEPROM記憶セルと共に有効的に結合されるアナロ
グスイッチのアレイを使用する。各アナログスイッチは
、EEPROMメモリのプログラミング中に充電される
フロ−ティングゲ−トを含み、したがって従来の装置の
バッファセル、電荷ポンプ装置および発振器の必要性を
なくし、使用の問題の発生を防止する。
【0009】本発明に従って、図2に示されるように複
数のEEPROMメモリセル44,46,48および5
0は、関係するアナログスイッチ54,56,58およ
び60に直接結合される。両メモリセルのフロ−ティン
グゲ−トおよびスイッチがメモリのプログラミング中に
共に充電されるように、各メモリセルのトランジスタは
関連したスイッチのフロ−ティングゲ−トと接続される
フロ−ティングゲ−トを有する。このことは、以下に詳
細に説明される。
【0010】従来技術におけるように、各アナログスイ
ッチは、82として示される通常の入力端子RINと8
4として示され通常の出力端子ROUT の間で並列に
接続される抵抗74,76,78および80を含む抵抗
アレイの個々の抵抗と直列の回路にある。複数のメモリ
への入力は、通常のEEPROM方法を使用するデ−タ
/制御バス86を介して行われる。電力は、プログラミ
ングのシ−ケンス中に回路に供給される。プログラミン
グの不揮発性の性質は、供給される電圧レベルがゼロに
された後でアナログスイッチがオンあるいはオフを維持
することを可能にする。 したがって抵抗アレイは、プログラムされない限り電圧
を必要としない。それにもかかわらず、正常の動作中に
例えば1.3ボルトのような低い電圧まで全回路に電力
を供給することは好ましい。
【0011】多くの異なるタイプのEEPROMが本発
明の実施において使用されることが理解される。しかし
ながら、本発明が不揮発性のラッチのFrankJ. 
 Bohac,  Jr.による米国特許第4,571
,704 号に示される通常のタイプのEEPROMで
行うことに限定して説明する。故に、本発明はこのよう
なラッチ回路においての使用と結合して記載される。
【0012】米国特許第4,571,704 号明細書
の不揮発性ラッチは図3に示されるように、4つの相互
接続されたMOSトランジスタ120,130,150
 および170 を含むEEPROMの単一のセルを含
む。トランジスタ120,130 は、CMOS  P
チャンネルの電界効果トランジスタ(FET)を含む。 トランジスタ120,130 のソース124,134
 は、ノード112 で結合される。トランジスタ12
0 のゲ−ト122 は、ノード138でトランジスタ
130 のドレイン136 に結合される。同様に、ト
ランジスタ130 のゲ−ト132 はノード128 
でトランジスタ120 のドレイン126 に結合され
る。よく知られているように、Pチャンネルトランジス
タ120,130 は各ゲ−トが低い電源電位VSSで
ある時にタ−ンオンされるが、各ゲ−トが高い電源電圧
VDDである時にはタ−ンオフされる。
【0013】トランジスタ150,170 は、フロ−
ティングゲ−トNチャンネル  MOSFETを含む。 キャパシタ156,176 それぞれはセル基板に形成
されるN+領域157,177それぞれにトランジスタ
150,170 のフロ−ティングゲ−ト152,17
2 それぞれを結合する。キャパシタは、薄い酸化物の
トンネル領域により分離されるフロ−ティングゲ−トお
よびN+領域により形成されるトンネル酸化物キャパシ
タンスを含む。トランジスタ150 のN+領域157
 はプログラミングノード178 でトランジスタ17
0 のゲ−ト174 と結合される。同様に、トランジ
スタ170 のN+領域はプログラミングノード158
 でトランジスタ150 のゲ−ト154 と結合され
る。フロ−ティングゲ−トトランジスタ技術は、例えば
米国特許第4,132,904 号に記載されるように
技術的によく知られている。
【0014】Pチャンネルトランジスタ120 のドレ
イン126 は、ノード128 でNチャンネルトラン
ジスタ150 のドレイン160 に接続される。同様
に、Pチャンネルとトランジスタ130 のドレイン1
36 は、ノード138 でNチャンネルトランジスタ
170 のドレイン180 に接続される。 トランジスタ150,170 のソース162,182
 は、低い電圧電源VSSにそれぞれ接続される。好ま
しい実施例において、蓄積されたデ−タDATA  O
UTの反転信号はノード138 のメモリから読出され
、DATA  OUTはノード128 から読出される
【0015】プログラミング回路200 は、NORゲ
−ト210,220 およびインバ−タ226 を含む
。プログラミング回路200 への入力信号は、”PR
OGRAM* ”および”DATA  IN”を含む。 メモリの読出しモ−ドでは、”PROGRAM* ”は
通常約+5ボルトである高い電源電圧VDDR にセッ
トされる。プログラミングモ−ド中、PROGRAM*
 は”低い”レベル、すなわち例えば0ボルトである低
い電源電位VSSにセットされる。 PROGRAM* が”低い”時のプログラミングモ−
ド中のDATA  IN信号の数値は、ラッチによって
蓄積されるデ−タの数値を定める。ノード138 で”
低い”電圧レベルをプログラムするために、DATA 
 INは”低い”電源電位VSSにセットされる。ノー
ド138 で”高い”電圧レベルをプログラムするため
に、DATA  INはVDDP とVSSの間の電位
差が通常、以下に記載されるように好ましい実施例にお
いての12ボルトよりも多いように読出しモ−ド中に使
用される電位VDDR よりも高い電位VDDP にセ
ットされる。
【0016】PROGRAM* 信号が読出しモ−ド中
にVDDR である時、プログラミング回路200 が
プログラミングノード158,178 の両方に電圧V
SSを供給し、ノード112に電圧VDDR を適用す
ることは認められる。これは、NORゲ−ト210,2
30 が”高い”出力信号を得るために”低く”なる両
入力信号を必要とするという事実から生じる。それ故に
、”高い”レベルのPROGRAM* に関して、NO
Rゲ−ト出力はDATA  INの数値にかかわらず”
低い”。
【0017】プログラミングモ−ド中の、”低い”状態
、すなわちVSSにおけるPROGRAM* によって
、プログラミング回路200 はノード112 に”低
い”電圧電位VSSを供給し、プログラミングノード1
58,178 に相補的なプログラミング信号を供給す
る。プログラミング信号の各値はDATA  INの数
値に依存する。したがってDATA  INが”高い”
時、”低値”はNORゲ−ト210 の出力に生じ、プ
ログラミングノード158 に供給される。これにおい
て、NORゲ−ト220 の出力の相補的なプログラミ
ング信号は”高く”、プログラミングノード178 に
供給される。逆に、DATA  INが”低い”レベル
の時、各プログラミング信号の値は逆になる、すなわち
、”低値”はプログラミングノード178 に供給され
、”高値”はノード158 に供給される。
【0018】この点において記載される不揮発性のラッ
チは、Frank  J.Bohac,  Jr.の米
国特許第4,571,704 号明細書に記載されたも
のと同様であり、例えば本発明の実施例において使用さ
れるEEPROMの1タイプのために100乃至200
あるいはそれ以上のラッチのアレイが使用される。しか
しながら、別のタイプのEEPROMがここに記載され
るものに代って使用されることは前に記載されるように
容易に認められるであろう。
【0019】図2のスイッチ54,56,58および6
0のような抵抗アレイ制御するアナログスイッチは、フ
ロ−ティングゲ−トトランジスタ260 により図3に
単一のセルに関して示されている。トランジスタ150
 および170 のようなこのトランジスタはフロ−テ
ィングゲ−トNチャンネルMOSFETで構成され、ド
レイン262 、ソース264 、フロ−ティングゲ−
ト266 を含む。
【0020】本発明に従って、アナログスイッチ260
 のフロ−ティングゲ−ト266 は、メモリセルトラ
ンジスタ170 のフロ−ティングゲ−ト172 に電
気的に接続される。この接続は、図3のリ−ド273に
より示されている。
【0021】メモリセルの動作は、米国特許第4,57
1,704 号明細書に詳しく記載される。この特許明
細書で詳細に説明され、また上記されたように、メモリ
セルをプログラムするための低い信号はPROGRAM
*に適用され、適当な低いあるいは高い信号はノード1
78,158 に接続されるメモリセルトランジスタの
フロ−ティングゲ−ト152,172 上の相補的な負
および正の電荷を供給するためにDATA  INで供
給される。米国特許第4,571,704 号明細書に
記載されるように、プログラムおよび入力デ−タは反転
増幅器226 および一方のゲ−トへの入力212,2
14 および他方のゲ−トへの入力220,224 を
有するNORゲ−ト210,220 を介して供給され
る。ノード158,178 は、トランジスタ150 
の制御ゲ−ト154 をトランジスタ170 の入力ト
ンネルキャパシタ176 と接続し、トランジスタ17
0 の制御ゲ−ト174 をトランジスタ150 の入
力トンネルキャパシタ156 と接続する。上記の特許
明細書で説明されたように、キャパシタは薄い酸化物の
トンネル領域により分離されるフロ−ティングゲ−トお
よびN+領域により形成されるトンネル酸化物キャパシ
タを含む。したがって、ノード178 に”低値”を適
用するDATA  IN信号によってPROGRAM*
 モ−ドの時(負の電圧VDDP がノード158 に
関してノード172 で適用される時)、フロ−ティン
グゲ−ト172 からトランジスタのN+領域への電子
トンネルおよび適当な正の電荷は、プログラミングおよ
びデ−タ電圧がゼロにされた後に維持するフロ−ティン
グゲ−ト172 上に蓄積される。 装置がゼロゲ−トバイアスでさえタ−ンオンされるよう
にフロ−ティングゲ−ト上の結果的に正の電荷は、デプ
レッションモードに負の方向にこのトランジスタ170
 のしきい値を変化させる。
【0022】ゲ−ト172 は(リ−ド273 により
)アナログスイッチのゲ−ト266 に直接電気的に接
続されるので、フロ−ティングゲ−ト266 が結果的
に正の電荷を得るように同様の作用はスイッチングトラ
ンジスタ60のフロ−ティングゲ−トを充電する。した
がってこのトランジスタはタ−ンオンされ、回路への十
分な電力がタ−ンオフされた後でさえもその状態に維持
される。このメモリセルに対する反対のDATA  I
N信号は、フロ−ティングゲ−ト172 および266
 の両方に正の電荷を生じる。このようにアナログトラ
ンジスタ260 は、電力が除去された後でさえオフあ
るいは非導電性の状態を維持するようにプログラムされ
る。
【0023】トランジスタ260 のドレイン262 
は、この特定のトランジスタスイッチにより制御される
アレイの抵抗に接続され、ドレイン264 は抵抗アレ
イの出力に接続される。
【0024】トランジスタ170 およびそれと関連す
るアナログスイッチのようなメモリセルの1つのフロ−
ティングゲ−トトランジスタの簡単な構造および配置は
、図4の断面図に示される。フロ−ティングゲ−トのN
チャンネルCOMトランジスタの構造は、当業者によく
知られるため詳細に説明する必要はない。
【0025】領域305 はP型のシリコンで構成され
、そこに高濃度にド−プされた半導体のN+領域BはN
チャンネルFETの一部を形成せず、その機能はトンネ
ル酸化物キャパシタ176 の片側を形成することであ
る。トランジスタゲ−ト340 (図3のゲ−ト174
 に相当する)は、導電層を含む。絶縁層310 は、
ゲ−ト340 からフロ−ティングゲ−ト330 (図
3のフロ−ティングゲ−ト172 に相当する)を分離
する。フィ−ルド酸化物領域335 、トンネル酸化物
層325 、およびゲ−ト酸化物層315 は、領域3
05 からフロ−ティングゲ−ト330 を分離する。
【0026】フロ−ティングゲ−ト330 は、常時導
電性である多結晶のN型のシリコンで形成される導電層
である。フロ−ティングゲ−ト330 は、N+領域B
に隣接し配置される。N+領域Bに隣接するフロ−ティ
ングゲ−トおよび領域305 の上部表面の間のトンネ
ル酸化物層325 は、フロ−ティングゲ−トとトラン
ジスタのチャンネル領域の間(ソースSおよびドレイン
Dの間)のゲ−ト酸化物領域315 よりもかなり薄い
。フィ−ルド酸化物領域335 はゲ−ト酸化物層31
5 よりもかなり厚い。セルの製造される特定の技術に
よっては、N+領域Bはトンネル酸化物の下の領域に隣
接するよりもトンネル酸化物層325 の直ぐ下に配置
される。
【0027】アナログフロ−ティングゲ−トトランジス
タスイッチ260 は、アナログスイッチングトランジ
スタのソースおよびドレインを形成する付加的な不純物
を添加された半導体領域350,352 で同様の基板
305上に形成される。スイッチングトランジスタのフ
ロ−ティングゲ−ト356は、常時導電性である多結晶
のN型のシリコンで形成される導電層である。フロ−テ
ィングゲ−ト356 はP型のシリコン領域305 に
隣接して配置され、常時導電性である。それは、メモリ
セルトランジスタのフロ−ティングゲ−ト330 への
リ−ド360 (図3のリ−ド273 に相当し、多結
晶の導電層で形成される)によって電気的に接続される
。それ故に、メモリセルのフロ−ティングゲ−ト上に配
置される電荷(トンネル範囲325を介する)は、アナ
ログスイッチのフロ−ティングゲ−ト356 上に配置
される。フロ−ティングゲ−トがトンネル酸化物を通り
充電されるメモリセルのフロ−ティングゲ−トに直接電
気的に接続されるため分離せず、薄いトンネル酸化物層
あるいはトンネルキャパシタがアナログスイッチに必要
とされる。
【0028】このように各アナログスイッチは、所望の
状態に相当するメモリセルをプログラムする同様のトン
ネルキャパシタを介してオンあるいはオフにプログラム
される。
【0029】トンネルキャパシタは、メモリセルのフロ
−ティングゲ−トおよびそれらに関連するトランジスタ
をタ−ンオンするようにアナログスイッチ(最終的な正
の電荷がオンする位置)を充電し、またはトランジスタ
をタ−ンオフにするようにフロ−ティングゲ−ト(最終
的な負の電荷がオンする位置)から電荷を除去する。メ
モリセルトランジスタのフロ−ティングゲ−トおよびア
ナログスイッチトランジスタに注入された電荷は、エン
ファンスメントあるいはデプレッションモードのトラン
ジスタの動作を生じ、電力がオフの時でさえその状態を
維持する。それ故、全回路への電力はオフにされ、アナ
ログスイッチはプログラムされたオンあるいはオフの状
態を維持する。電力がオフにされると、回路は電力を要
しない。アナログスイッチのゲ−ト上の電荷はプログラ
ミング中に適用される電圧に依存されるが、電力が回路
に供給されない場合は動作中の電源電圧に依存しない。 故に、アナログスイッチの配列は、アナログスイッチの
フロ−ティングゲ−トがプログラミング中に5ボルトま
で充電されるため、1ボルトの電源電圧で動作する回路
でさえ小さく維持される。電荷ポンプ装置あるいはレベ
ルシフトバッファセルは、動作中に5ボルトまでアナロ
グスイッチゲ−トを駆動する必要はない。さらに、アナ
ログスイッチのオン抵抗は、通常の技術を使用する同じ
面積のトランジスタの抵抗よりも低い。結合されたアナ
ログスイッチは動作中に電力を必要とせず、基準の接地
電位を必要とするだけである。
【0030】本発明によってプログラム後は活性電力を
消費せず、”オン”の時に低い抵抗を有する不揮発性ス
イッチ(オンあるいはオフの状態を維持する)の有効な
配置を供給するようにEEPROMと結合されるアナロ
グスイッチのデジタルプログラム可能なアレイが提供さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のメモリおよび抵抗アレイのアナログスイ
ッチを示すブロック図。
【図2】EEPROMメモリのアナログスイッチアレイ
の結合のための本発明の1実施例のブロック図。
【図3】結合したアナログスイッチトランジスタと共に
図2の配置の典型的なメモリセルの回路図。
【図4】フロ−ティングゲ−トトランジスタおよびアナ
ログスイッチの構造を示す断面図。
【符号の説明】
18,20,22,24 …メモリセル、28,30,
32,34 …バッファセル、40…制御バス、44,
46,48,50 …EEPROMメモリセル、54,
56,57,60 …アナログスイッチ。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  フロ−ティングゲ−トを有するフロ−
    ティングゲ−ト電界効果トランジスタおよびそのフロ−
    ティングゲ−トに電荷を与えるためにフロ−ティングゲ
    −トと結合された充電手段をそれぞれ含む複数のメモリ
    セルを有するメモリ装置と、メモリセルの個々に対応し
    、対応するメモリセルトランジスタのフロ−ティングゲ
    −トに電気的に結合されたフロ−ティングゲ−トを有す
    るフロ−ティングゲ−ト電界効果トランジスタにより構
    成されたアナログスイッチのアレイと、メモリセルのト
    ランジスタのフロ−ティングゲ−ト上に選択された電荷
    を供給し、さらにアナログスイッチのトランジスタのフ
    ロ−ティングゲ−ト上に選択された電荷を供給するよう
    にメモリセルの選択された1つの充電手段を動作させる
    メモリプログラミング手段とを具備することを特徴とす
    るアナログスイッチのデジタル制御アレイ。
  2. 【請求項2】  充電手段が、メモリセルトランジスタ
    のフロ−ティングゲ−トに隣接して配置されたメモリセ
    ルトランジスタのトンネル領域を具備する請求項1記載
    のアレイ。
  3. 【請求項3】  共通の入力端子から共通の出力端子へ
    の個々の回路にそれぞれ接続される抵抗のアレイを備え
    、この抵抗のアレイがメモリのプログラミング手段によ
    ってプログラムされるように各アナログスイッチは抵抗
    のそれぞれ1つと直列に接続されている請求項1記載の
    デジタル制御アレイ。
  4. 【請求項4】  メモリセルの電界効果トランジスタは
    基板上に形成されるソースおよびドレインと、基板の領
    域からフロ−ティングゲ−トを分離する酸化物領域とを
    含み、充電手段はメモリセルのトランジスタの基板とフ
    ロ−ティングゲ−トの間の薄いトンネル酸化物層を含み
    、アナログスイッチのフロ−ティングゲ−トはメモリセ
    ルフロ−ティングゲ−トに供給される電荷により薄いト
    ンネル酸化物層を通ってそれぞれ充電される請求項1記
    載のデジタル制御アレイ。
  5. 【請求項5】  第1および第2の回路分路にそれぞれ
    配置され、それぞれソースおよびドレインを有し、各ゲ
    −トが他方の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(
    MOSFET)装置のドレインに交差結合されている第
    1および第2の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ
    (MOSFET)装置と、第1および第2のMOSFE
    T装置のソースおよびドレインにそれぞれ直列に結合さ
    れたソースおよびドレインを備え、第1および第2の回
    路分路にそれぞれ配置され、絶縁されたフロ−ティング
    ゲ−トの制御ゲ−トをそれぞれ有する第1および第2の
    フロ−ティングゲ−トMOSFET装置と、第1のフロ
    −ティングゲ−トMOSFET装置のフロ−ティングゲ
    −トに結合され、第1のフロ−ティングゲ−トMOSF
    ET装置がデプレッションモードあるいはエンファンス
    メントモ−ドにおいて選択的に動作が可能であるように
    フロ−ティングゲ−ト上に電荷を供給するように構成さ
    れた第1の充電手段と、第2のフロ−ティングゲ−トM
    OSFET装置のフロ−ティングゲ−トに結合され、第
    2のフロ−ティングゲ−トMOSFET装置がエンファ
    ンスメントモ−ドあるいはデプレッションモードにおい
    て選択的に動作が可能であるようにフロ−ティングゲ−
    ト上に電荷を供給するように構成された第2の充電手段
    と、第1および第2の充電手段と第1および第2のフロ
    −ティングゲ−トMOSFET装置の制御ゲ−トに結合
    されたデ−タ入力手段とを具備する複数のメモリセルを
    有するメモリ装置と、メモリセルの個々の1つに対応し
    、メモリセルMOSFET装置の対応するもののフロ−
    ティングゲ−トに電気的に接続されたフロ−ティングゲ
    −トを有するフロ−ティングゲ−トの電界効果トランジ
    スタを含むアナログスイッチのアレイと、メモリセルの
    MOSFET装置のフロ−ティングゲ−ト上に選択的に
    電荷を供給し、さらにアナログスイッチの対応するトラ
    ンジスタのフロ−ティングゲ−ト上に選択的に電荷を付
    随して供給位置するメモリセルの選択された1つの充電
    手段を動作させるメモリプログラミング手段と、メモリ
    およびスイッチを制御するために充電手段に接続され、
    メモリセル中にデ−タを選択的に蓄積するデ−タおよび
    制御入力手段とを具備するアナログスイッチのデジタル
    制御アレイ。
  6. 【請求項6】  入力および出力端子を有する抵抗のア
    レイと、アレイの抵抗のそれぞれ1つと抵抗アレイ端子
    の間に個々に接続されたアナログスイッチのアレイと、
    フロ−ティングゲ−トを有するフロ−ティングゲ−ト電
    界効果トランジスタ、およびゲ−ト上に電荷を供給する
    ためにフロ−ティングゲ−トに結合された充電手段を具
    備する複数のメモリセルを有するプログラム可能なメモ
    リ装置と、充電手段によりメモリセルのフロ−ティング
    ゲ−トの充電と共に充電されるように対応するメモリセ
    ルトランジスタのフロ−ティングゲ−トに電気的に接続
    されたフロ−ティングゲ−トを有するトランジスタを具
    備するスイッチのアレイの各スイッチと、メモリセルの
    トランジスタのフロ−ティングゲ−トを選択的に充電し
    、アナログスイッチのトランジスタのフロ−ティングゲ
    −トを付随して選択的に充電する充電手段を動作させる
    メモリプログラミング手段とを具備する不揮発性のプロ
    グラム可能な抵抗アレイ。
  7. 【請求項7】  前記充電手段は、メモリセルトランジ
    スタのフロ−ティングゲ−トに隣接し配置された薄い絶
    縁体手段と、この薄い絶縁体手段に隣接し配置された半
    導体領域とを具備し、フロ−ティングゲ−トと、薄い絶
    縁体手段と、半導体領域とにより形成されたトンネルキ
    ャパシタを具備し、前記アナログスイッチのフロ−ティ
    ングゲ−トは、メモリセルのフロ−ティングゲ−トに電
    気的に接続され、トンネルキャパシタによりメモリセル
    のフロ−ティングゲ−トに供給された電荷による対応す
    るアナログスイッチのフロ−ティングゲ−トに対応する
    電荷が供給される請求項6記載の抵抗アレイ。
  8. 【請求項8】  フロ−ティングゲ−トおよびそのフロ
    −ティングゲ−トに電荷を供給するためにフロ−ティン
    グゲ−トに結合された充電手段を有する第1のフロ−テ
    ィングゲ−ト電界効果トランジスタと、第1のトランジ
    スタのフロ−ティングゲ−トに電気的に接続されたフロ
    −ティングゲ−トを有する第2のフロ−ティングゲ−ト
    電界効果トランジスタを具備するアナログスイッチと、
    第1のトランジスタのフロ−ティングゲ−トに選択され
    た電荷を供給し、第2のトランジスタのフロ−ティング
    ゲ−トに選択された電荷を付随して供給する第1のトラ
    ンジスタの充電手段を動作させる手段とを具備する制御
    アナログスイッチ。
JP3194338A 1990-08-06 1991-08-02 Eepromアナログスイッチ Pending JPH04232695A (ja)

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