JPH04221705A - Visual inspection device - Google Patents

Visual inspection device

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Publication number
JPH04221705A
JPH04221705A JP2405843A JP40584390A JPH04221705A JP H04221705 A JPH04221705 A JP H04221705A JP 2405843 A JP2405843 A JP 2405843A JP 40584390 A JP40584390 A JP 40584390A JP H04221705 A JPH04221705 A JP H04221705A
Authority
JP
Japan
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light
height
irradiation
sample
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2405843A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinji Hashinami
伸治 橋波
Tetsuo Hizuka
哲男 肥塚
Giichi Kakigi
柿木 義一
Moritoshi Ando
護俊 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH04221705A publication Critical patent/JPH04221705A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To enable correct visual inspection by correctly measuring the height of a substrate. CONSTITUTION:A light scanning means 1 is adapted to apply optical beams substantially vertically or obliquely to a sample 2 in which parts are mounted on a substrate having diffuse transmission, and a light irradiation point is scanned on the sample 2. A height/brightness measuring means 3 is adapted to make scattered light from the light irradiation point into image for the substantially vertically irradiation and make regular reflection light from the irradiation point into an image for the oblique irradiation and measure the height and brightness of the light irradiation point from the position and brightness of an image formation point concerning each image formation point. A substrate judging means 4 judges whether the light irradiation point is on a substrate 2a or not from the measured brightness. A height select means 5 is adapted to select a height measured by oblique irradiation in a portion where the light irradiation point is judged to be on a substrate 2b by the means 4 and select a height measured by the substantially vertical irradiation in a portion where the light irradiation point is judged to be not on the substrate 2a by the means 4. A correct visual inspection can be made by using the selected height.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、拡散透過性を有する基
板に部品が実装された試料の外観検査を行う外観検査装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of a sample having components mounted on a diffusely transparent substrate.

【0002】0002

【従来の技術】図10は、従来の外観検査装置の光走査
光学系を示す。
2. Description of the Related Art FIG. 10 shows a light scanning optical system of a conventional visual inspection apparatus.

【0003】検査対象としての試料2は、拡散透過性を
有するガラスエポキシやセラミック等の多層基板2a上
に、表面実装型部品2bが実装されている。この試料2
はX−Yステージ12上に載置され、試料2の上方には
光走査光学系が配置されている。
[0003] A sample 2 to be inspected has a surface-mounted component 2b mounted on a multilayer substrate 2a made of glass epoxy, ceramic, or the like having diffusion transmittance. This sample 2
is placed on an XY stage 12, and a light scanning optical system is placed above the sample 2.

【0004】レーザ14から射出されたレーザービーム
は、ガルバノスキャナ16のガルバノミラー16aで反
射され、fθレンズ18を通って試料2上に略垂直に収
束照射される。照射点からの散乱光は、結像レンズ20
aを通って光位置検出器(PSD)20b上に結像され
る。このPSD20bの出力信号を処理することにより
、光照射点の高さ及び明るさが測定される。また、ガル
バノスキャナ16の回転振動器16bでガルバノミラー
16aを振らせることにより、光照射点が試料2上で主
走査され、この一走査毎にX−Yステージ12を1ステ
ップ駆動することにより、光照射点が副走査される。
A laser beam emitted from the laser 14 is reflected by a galvano mirror 16a of a galvano scanner 16, passes through an fθ lens 18, and is focused and irradiated onto the sample 2 substantially perpendicularly. The scattered light from the irradiation point is transmitted through the imaging lens 20
a and is imaged onto a optical position detector (PSD) 20b. By processing the output signal of this PSD 20b, the height and brightness of the light irradiation point are measured. In addition, by shaking the galvano mirror 16a with the rotary vibrator 16b of the galvano scanner 16, the light irradiation point is main-scanned on the sample 2, and by driving the X-Y stage 12 one step for each scan, The light irradiation point is sub-scanned.

【0005】図5(A)に示す如く、多層基板2a上に
は、マーク形成用のシルク印刷部2c及び銅の配線パタ
ーン部2dが設けられている。撮像装置20は、図10
に示す結像レンズ20a及びPSD20bを備えている
。光照射点をこの試料2上で走査した場合の高さ及び明
るさの変化を図5(B)及び(C)に示す。
As shown in FIG. 5(A), a silk-screen printing section 2c for forming marks and a copper wiring pattern section 2d are provided on the multilayer substrate 2a. The imaging device 20 is shown in FIG.
It is equipped with an imaging lens 20a and a PSD 20b shown in FIG. FIGS. 5(B) and 5(C) show changes in height and brightness when the light irradiation point is scanned on this sample 2.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従来の外観検査装置で
は、多層基板2aの高さを正確に測定することができな
かった。図5(B)中の点線は、多層基板2aの真の高
さを示す。
[Problems to be Solved by the Invention] Conventional visual inspection devices have been unable to accurately measure the height of the multilayer substrate 2a. The dotted line in FIG. 5(B) indicates the true height of the multilayer substrate 2a.

【0007】多層基板2aの高さを正確に測定すること
ができなかった理由は、図11に示す如く、入射光が多
層基板2a中に滲み込み、多層基板2aの表面からの散
乱光のみならず多層基板2aの内部からの散乱光が、図
10に示すPSD20bに結像され、PSD20bがそ
の平均的な位置の信号を出力するためである。多層基板
2aに入射する光の滲み込み深さが一定であれば、多層
基板2aの高さを補正することができるが、この深さは
、多層基板2aの材質や光照射点下方の多層基板2a内
部に配線パターン部2dが存在するかどうか等により異
なるので、正確に補正することができない。表面実装型
部品2bの高さは、多層基板2aの高さを基準にして測
定するので、多層基板2aの材質や部位によらずに、多
層基板2aの高さを正確に測定する必要がある。
The reason why it was not possible to accurately measure the height of the multilayer substrate 2a is that the incident light permeates into the multilayer substrate 2a, as shown in FIG. This is because the scattered light from inside the multilayer substrate 2a is imaged on the PSD 20b shown in FIG. 10, and the PSD 20b outputs a signal of the average position. If the penetration depth of the light incident on the multilayer substrate 2a is constant, the height of the multilayer substrate 2a can be corrected, but this depth depends on the material of the multilayer substrate 2a and the multilayer substrate below the light irradiation point. It cannot be corrected accurately because it differs depending on whether or not the wiring pattern portion 2d exists inside the wiring pattern portion 2a. Since the height of the surface mount type component 2b is measured based on the height of the multilayer board 2a, it is necessary to accurately measure the height of the multilayer board 2a regardless of the material or part of the multilayer board 2a. .

【0008】本発明の目的は、このような問題点に鑑み
、基板の高さをより正確に測定することにより、検査を
より正確に行うことが可能な外観検査装置を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of these problems, it is an object of the present invention to provide an appearance inspection apparatus that can more accurately measure the height of a substrate, thereby making it possible to perform inspections more accurately.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段及びその作用】図1は、本
発明に係る外観検査装置の原理構成を示す。
[Means for Solving the Problems and Their Effects] FIG. 1 shows the basic configuration of an appearance inspection apparatus according to the present invention.

【0010】この外観検査装置は、次のような構成要素
を備えている。
[0010] This visual inspection device is equipped with the following components.

【0011】1は光走査手段であり、拡散透過性を有す
る基板に部品が実装された試料2に、光ビームを略垂直
及び斜めに照射し、光照射点を試料2上で走査させる。
Reference numeral 1 denotes a light scanning means, which irradiates a light beam approximately perpendicularly and obliquely to a sample 2 on which components are mounted on a diffusely transparent substrate, and scans the light irradiation point on the sample 2.

【0012】3は高さ・明るさ測定手段であり、該略垂
直照射に対しては該光照射点からの散乱光を結像させ、
該斜め照射に対しては該照射点からの正反射光を結像さ
せ、各結像点について該結像点の位置及び明るさから該
光照射点の高さ及び明るさを測定する。
3 is a height/brightness measuring means, which forms an image of scattered light from the light irradiation point for the substantially vertical irradiation;
For the oblique irradiation, specularly reflected light from the irradiation point is imaged, and the height and brightness of each imaged point are measured from the position and brightness of the imaged point.

【0013】4は基板判定手段であり、測定された該明
るさから該光照射点が基板2a上であるかどうかを判定
する。該明るさは、該略垂直照射又は斜め照射の少なく
とも一方により測定されたものであればよい。
Reference numeral 4 denotes a substrate determining means, which determines from the measured brightness whether or not the light irradiation point is on the substrate 2a. The brightness may be measured by at least one of the substantially vertical irradiation and the oblique irradiation.

【0014】5は高さ選択手段であり、基板判定手段4
により基板2a上であると判定された部分では、該斜め
照射により測定された高さを選択し、基板判定手段4に
より基板2a上でないと判定された部分では、該略垂直
照射により測定された高さを選択する。
Reference numeral 5 denotes height selection means, and board determination means 4
For the portion determined to be on the substrate 2a by the method, the height measured by the oblique irradiation is selected, and for the portion determined by the substrate determination means 4 to be not on the substrate 2a, the height measured by the approximately vertical irradiation is selected. Select height.

【0015】このような構成要素を備えた本発明は、選
択された該高さを用いて該試料の外観検査を行う。
[0015] The present invention equipped with such components performs an external appearance inspection of the sample using the selected height.

【0016】次に、本発明の作用を図2に基づいて説明
する。
Next, the operation of the present invention will be explained based on FIG. 2.

【0017】試料面A1が標準高さのときにレーザビー
ムLAとLBが試料面A1上の同一点P1 上に光照射
点を形成し、点P1 からの散乱光が、例えば、結像レ
ンズ20aを通ってPSD20b上の点Q1 に結像す
るように、光学系が配置されている。試料面A1よりも
高い試料面A2に対しては、レーザビームLA及びLB
による試料面A2上の両光照射点は一致せず、それぞれ
点P2 、P3 となる。点P2 及びP3 からの散
乱光はそれぞれ、結像レンズ20aを通って点Q2 及
びQ3 に結像される。
When the sample surface A1 is at the standard height, the laser beams LA and LB form a light irradiation point on the same point P1 on the sample surface A1, and the scattered light from the point P1 is transmitted to the imaging lens 20a, for example. An optical system is arranged so that the image is formed on point Q1 on the PSD 20b through the light. For sample surface A2 higher than sample surface A1, laser beams LA and LB
The two light irradiation points on the sample surface A2 do not coincide, and become points P2 and P3, respectively. The scattered lights from points P2 and P3 pass through the imaging lens 20a and are focused on points Q2 and Q3, respectively.

【0018】レーザビームLAは試料面に垂直であるの
で、試料面の高さによらず光照射点は同一になるので、
好ましい。しかし、レーザビームLAが拡散透過性を有
する基板2a上を照射する場合には、レーザビームLA
が基板2aに滲み込んで散乱光が基板2aの内部からも
出射され、PSD20bにより測定される表面実装型部
品2bの高さが不正確となる。
Since the laser beam LA is perpendicular to the sample surface, the light irradiation point is the same regardless of the height of the sample surface.
preferable. However, when the laser beam LA irradiates the substrate 2a having diffuse transmittance, the laser beam LA
seeps into the substrate 2a, and the scattered light is also emitted from the inside of the substrate 2a, making the height of the surface-mounted component 2b measured by the PSD 20b inaccurate.

【0019】一方、レーザビームLBにより試料面に形
成される光照射点は試料面の高さにより変化するので、
好ましくない。しかし、散乱光よりも相当強い正反射光
が結像レンズ20aを通ってPSD20b上に結像され
るので、基板2a内からの散乱光は無視できる。このた
め、基板2aの高さをより正確に測定することができる
On the other hand, since the light irradiation point formed on the sample surface by the laser beam LB changes depending on the height of the sample surface,
Undesirable. However, the specularly reflected light, which is considerably stronger than the scattered light, passes through the imaging lens 20a and is imaged on the PSD 20b, so the scattered light from within the substrate 2a can be ignored. Therefore, the height of the substrate 2a can be measured more accurately.

【0020】また、部品2bは、その反りにより、場所
により高さが異なるが、例えば図2に示す点P2 及び
P3 のように、レーザビームLAによる光照射点とレ
ーザビームLBによる光照射点とは互いに接近している
ので、点P2 と点P3 の高さが同一であると見なし
ても誤差は無視できる。
The height of the component 2b differs depending on the location due to its warpage, but for example, as shown in points P2 and P3 in FIG. are close to each other, so even if it is assumed that the heights of points P2 and P3 are the same, the error can be ignored.

【0021】本発明では、基板2aの高さについては試
料2に斜め照射するレーザビームLBを用い、その他の
部分、例えば部品2b、シルク印刷部2c及び配線パタ
ーン部2d等の高さについては、試料2に略垂直照射す
るレーザビームLAを用いているので、基板の高さを従
来よりも正確に測定することができ、これにより、外観
検査をより正確に行うことが可能となる。
In the present invention, the height of the substrate 2a is determined by using the laser beam LB that obliquely irradiates the sample 2, and the heights of other parts, such as the component 2b, the silk-printed part 2c, the wiring pattern part 2d, etc. are determined by: Since the laser beam LA is used, which is irradiated substantially perpendicularly to the sample 2, the height of the substrate can be measured more accurately than in the past, and thereby the appearance inspection can be performed more accurately.

【0022】上記光走査手段1は、例えば、試料2に光
ビームを略垂直及び斜めに交互に照射する。
The optical scanning means 1, for example, alternately irradiates the sample 2 with a light beam approximately perpendicularly and obliquely.

【0023】この構成の場合、高さ・明るさ測定手段3
は、該略垂直照射に対する光照射点からの散乱光を結像
させ、該斜め照射に対する光照射点からの正反射光を結
像させる撮像装置を1つだけ備えればよいのでハードウ
エア構成が簡単になる。
In this configuration, the height/brightness measuring means 3
Since only one imaging device is required to image the scattered light from the light irradiation point for the substantially vertical irradiation and to image the regular reflected light from the light irradiation point for the oblique irradiation, the hardware configuration is simple. It gets easier.

【0024】上記光走査手段1は、例えば、両面ガルバ
ノミラーと、該両面ガルバノミラーの両面に対し、互い
に反対方向から光ビームを照射する光源と、該ガルバノ
ミラーで反射された一方の光ビームを折り曲げて試料2
に略垂直に照射させる第1固定ミラーと、該ガルバノミ
ラーで反射された他方の光ビームを折り曲げて試料2に
斜め方向から照射させる第2固定ミラーと、を有する。 この光源は、図7に示す如く2つ用いてもよく、また、
1つのみ用い、ビームスプリッタで光束を2分割し、か
つ、ミラーで光束を折り曲げて互いに反対方向から光ビ
ームを両面ガルバノミラーに照射するようにしてもよい
The optical scanning means 1 includes, for example, a double-sided galvano mirror, a light source that irradiates light beams from opposite directions to both sides of the double-sided galvano mirror, and one of the light beams reflected by the galvano mirror. Fold sample 2
It has a first fixed mirror that irradiates the light beam substantially perpendicularly to the galvano mirror, and a second fixed mirror that bends the other light beam reflected by the galvanometer mirror and irradiates the sample 2 from an oblique direction. Two light sources may be used as shown in FIG.
It is also possible to use only one, split the light beam into two with a beam splitter, bend the light beam with a mirror, and irradiate the double-sided galvano mirror with the light beams from opposite directions.

【0025】この構成の場合、ガルバノミラーを1つだ
け用いれば良く、また、このために、2つの光走査装置
を同期動作させる必要がないので、構成が簡単になる。
In the case of this configuration, only one galvano mirror needs to be used, and there is no need to synchronize the two optical scanning devices, so the configuration is simplified.

【0026】上記光走査手段1は、例えば、試料2に対
し、波長λ1の光ビームを略垂直に照射し、λ2≠λ1
なる波長λ2の光ビームを斜めに照射し、高さ・明るさ
測定手段3は、前記略垂直照射に対する光照射点からの
散乱光を、波長λ1の光を透過させ波長λ2の光を遮断
するフィルターを介して結像させる第1撮像装置と、前
記斜め照射に対する光照射点からの正反射光を、波長λ
2の光を透過させ波長λ1の光を遮断するフィルターを
介して結像させる第2撮像装置と、を有する。
The optical scanning means 1, for example, irradiates the sample 2 with a light beam of wavelength λ1 substantially perpendicularly, and λ2≠λ1.
A light beam with a wavelength λ2 is irradiated obliquely, and the height/brightness measuring means 3 transmits the light with the wavelength λ1 and blocks the light with the wavelength λ2, which is the scattered light from the light irradiation point for the substantially vertical irradiation. A first imaging device that forms an image through a filter and specularly reflected light from a light irradiation point for the oblique irradiation with a wavelength λ
and a second imaging device that forms an image through a filter that transmits light of wavelength λ1 and blocks light of wavelength λ1.

【0027】この構成の場合、垂直照射及び斜め照射の
レーザビームを同時走査させることができるので、外観
検査を高速に行うことができる。
[0027] With this configuration, since the vertical irradiation and oblique irradiation laser beams can be scanned simultaneously, the appearance inspection can be performed at high speed.

【0028】上記基板判定手段は、例えば、測定された
前記明るさが基準範囲内にあるかどうかを判定するウイ
ンドコンパレータであり、高さ選択手段5は、該ウイン
ドコンパレータの判定結果に基づいて、前記略垂直照射
により測定された高さと前記斜め照射により測定された
高さとを選択するセレクタである。
The substrate determining means is, for example, a window comparator that determines whether the measured brightness is within a reference range, and the height selecting means 5, based on the determination result of the window comparator, This is a selector for selecting the height measured by the substantially vertical irradiation and the height measured by the oblique irradiation.

【0029】この構成の場合、ソフトウエア構成が簡単
になり、その処理速度が向上するので、外観検査を高速
に行うことができる。
In this configuration, the software configuration is simplified and the processing speed is improved, so that visual inspection can be performed at high speed.

【0030】[0030]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明に係る外観検査
装置の実施例を説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the visual inspection apparatus according to the present invention will be described based on the drawings.

【0031】(1)第1実施例 図3は第1実施例の外観検査装置の全体構成を示す。試
料2と同一構成要素には、同一符号を付してその説明を
省略する。
(1) First Embodiment FIG. 3 shows the overall configuration of a visual inspection apparatus according to a first embodiment. Components that are the same as those in Sample 2 are given the same reference numerals and their explanations will be omitted.

【0032】試料2の上方には光走査装置22Aが配置
されている。光走査装置22Aは、レーザ14から射出
されたレーザビームを折り曲げてレーザビームLAとし
、これを試料2上に垂直照射し、試料2上に収束させ、
かつ、光照射点を紙面垂直方向に走査させる。光走査装
置22Aの側方には、光走査装置22Bが配置されてい
る。光走査装置22Bは、レーザ14Bから射出された
レーザビームを折り曲げてレーザビームLBとし、これ
を試料2上に入射角θで照射し、試料2上に収束させ、
かつ、照射点を紙面垂直方向に走査させる。この入射角
θは、結像レンズ20aの光軸と多層基板2aに対する
法線とのなす角θに等しい。光走査装置22A及び22
Bは、標準高さの多層基板2aに対し、光照射点の走査
により形成される光切断線が共に一致するように配置さ
れている。
An optical scanning device 22A is arranged above the sample 2. The optical scanning device 22A bends the laser beam emitted from the laser 14 to form a laser beam LA, vertically irradiates the sample 2 with the laser beam LA, and converges the laser beam onto the sample 2.
In addition, the light irradiation point is scanned in a direction perpendicular to the paper surface. An optical scanning device 22B is arranged on the side of the optical scanning device 22A. The optical scanning device 22B bends the laser beam emitted from the laser 14B to form a laser beam LB, irradiates the sample 2 with the laser beam at an incident angle θ, and converges the laser beam onto the sample 2.
Also, the irradiation point is scanned in a direction perpendicular to the paper surface. This angle of incidence θ is equal to the angle θ between the optical axis of the imaging lens 20a and the normal to the multilayer substrate 2a. Optical scanning devices 22A and 22
B is arranged so that the light cutting lines formed by scanning the light irradiation points coincide with the multilayer substrate 2a of standard height.

【0033】光走査装置22A及び22Bはそれぞれ、
例えば図10に示すガルバノスキャナ16、ホログラム
ディスク又はポリゴンミラー等を用いた装置である。本
実施例では、光走査装置22A及び22Bがガルバノス
キャナである場合を説明する。
[0033] The optical scanning devices 22A and 22B each have
For example, it is an apparatus using a galvano scanner 16, a hologram disk, a polygon mirror, etc. shown in FIG. In this embodiment, a case will be described in which the optical scanning devices 22A and 22B are galvano scanners.

【0034】クロック発生器24はクロックCK0を分
周して図4(A)に示すようなクロックCKを出力し、
光走査制御回路26はこれに基づいて、図4(B)、(
C)及び(D)に示すような走査信号S1、レーザオン
・オフ信号S2及びS3を生成する。そして、走査信号
S1をドライバ28に供給し、レーザオン・オフ信号S
2及びS3をそれぞれレーザ14A及び14Bに供給す
る。ドライバ28は、この走査信号S1を増幅して、光
走査装置22A及び22Bに供給する。
The clock generator 24 divides the clock CK0 and outputs the clock CK as shown in FIG. 4(A),
Based on this, the optical scanning control circuit 26 operates as shown in FIGS.
A scanning signal S1 and laser on/off signals S2 and S3 as shown in C) and (D) are generated. Then, the scanning signal S1 is supplied to the driver 28, and the laser on/off signal S
2 and S3 are supplied to lasers 14A and 14B, respectively. The driver 28 amplifies this scanning signal S1 and supplies it to the optical scanning devices 22A and 22B.

【0035】これにより、走査信号S1の三角波の正の
傾斜部分で光走査装置22Aが試料2上を紙面下方向へ
一走査し、次に、この三角波の負の傾斜部分で、光走査
装置22Bが試料2上を紙面上方向に一走査する。その
後、走査信号S1の次の正の傾斜開始点までの間におい
て、X−Yステージ12が図3左右方向へ1ステップ駆
動される。
As a result, the optical scanning device 22A scans the sample 2 downward in the plane of the paper with the positive slope portion of the triangular wave of the scanning signal S1, and then the optical scanning device 22B scans the specimen 2 with the negative slope portion of the triangular wave. scans the sample 2 in the upward direction of the paper. Thereafter, the X-Y stage 12 is driven one step in the left-right direction in FIG. 3 until the next positive inclination start point of the scanning signal S1.

【0036】PSD20bの出力信号は、高さ演算回路
32及び明るさ演算回路34へ供給され、光走査装置2
2A及び22Bにより形成された光照射点の高さH及び
明るさIが求められる。高さH及び明るさIはそれぞれ
、コンピュータ36の高さ画像記憶部36a及び明るさ
画像記憶部36bに格納される。図3では、コンピュー
タ36の構成を機能ブロック36a〜36fで示す。 高さ画像記憶部36a及び明るさ画像記憶部36bの格
納アドレスは、上記クロックCK0及びX−Yステージ
12を駆動するパスルに基づいて、不図示の回路で生成
される。
The output signal of the PSD 20b is supplied to the height calculation circuit 32 and the brightness calculation circuit 34, and
The height H and brightness I of the light irradiation point formed by 2A and 22B are determined. The height H and the brightness I are stored in a height image storage section 36a and a brightness image storage section 36b of the computer 36, respectively. In FIG. 3, the configuration of the computer 36 is shown by functional blocks 36a to 36f. The storage addresses of the height image storage section 36a and the brightness image storage section 36b are generated by a circuit (not shown) based on the clock CK0 and the pulses that drive the XY stage 12.

【0037】基準範囲決定部36cは、表面実装型部品
2b、シルク印刷部2c及び配線パターン部2dが存在
しない多層基板2a上の特定部分を光走査したときの明
るさIの値から、光走査装置22A及び22Bによる光
走査の各々について、図5(C)に示すような下限値I
11、上限値I12及び図6(C)に示すような下限値
I21、上限値I22を決定する。これら上下限値は、
例えば明るさIの平均値±10%の値として決定される
。また、これら上下限値は、その後の当該試料2上の全
走査範囲について同一値が用いられる。
The reference range determining unit 36c determines the optical scanning based on the value of the brightness I when optically scanning a specific part on the multilayer board 2a where the surface mount type component 2b, the silk-printed part 2c, and the wiring pattern part 2d are not present. For each of the optical scanning by the devices 22A and 22B, the lower limit value I as shown in FIG.
11. Determine an upper limit value I12, a lower limit value I21, and an upper limit value I22 as shown in FIG. 6(C). These upper and lower limits are
For example, it is determined as a value of ±10% of the average value of brightness I. Moreover, the same value is used for these upper and lower limit values for the entire scanning range on the sample 2 thereafter.

【0038】高さ訂正部36dは、明るさ画像記憶部3
6bに格納された画像から、図5に示す下限値I11と
上限値I12との間にある範囲R11及びR12等と、
図6(C)に示す下限値I21と上限値I22との間に
ある範囲R21及びR22等とを求め、図6(B)に示
すような両者の共通範囲R01及びR02等を求める。 そして、これら共通範囲内の高さHについては、図6(
B)に示す高さHを高さ画像記憶部36aから読み出し
て、高さ画像記憶部36eに格納する。また、図5(C
)において、I>I12となる範囲については、図5(
B)に示す高さHを高さ画像記憶部36aから読み出し
て、高さ画像記憶部36eに格納する。その他の範囲の
高さHについては、精度が低いので、高さが不定である
ことを示すコードを高さ画像記憶部36eに格納する。 この格納は、高さ画像記憶部36eを該コードで初期化
することにより行われる。
The height correction section 36d includes the brightness image storage section 3.
From the image stored in 6b, ranges R11 and R12, etc. between the lower limit value I11 and the upper limit value I12 shown in FIG.
The ranges R21 and R22, etc. between the lower limit value I21 and the upper limit value I22 shown in FIG. 6(C) are determined, and the common ranges R01 and R02, etc. between the two are determined as shown in FIG. 6(B). The height H within these common ranges is shown in Figure 6 (
The height H shown in B) is read out from the height image storage section 36a and stored in the height image storage section 36e. In addition, Fig. 5 (C
), the range where I>I12 is shown in Figure 5 (
The height H shown in B) is read out from the height image storage section 36a and stored in the height image storage section 36e. Since the height H in other ranges has low accuracy, a code indicating that the height is undefined is stored in the height image storage section 36e. This storage is performed by initializing the height image storage section 36e with the code.

【0039】検査部36fは、明るさ画像記憶部36b
及び高さ画像記憶部36eに格納された画像に基づき、
従来と同様の方法で、半田のブリッジやリードの浮き、
半田付有無等の検査を行い、その結果を出力する。
The inspection section 36f has a brightness image storage section 36b.
And based on the image stored in the height image storage section 36e,
Use the same method as before to remove solder bridges and loose leads.
Inspects the presence or absence of soldering, etc., and outputs the results.

【0040】図2において、試料面A1が標準高さのと
きにレーザビームLAとLBが試料面A1上の同一点P
1 上に光照射点を形成し、点P1からの散乱光が結像
レンズ20aを通ってPSD20b上の点Q1 に結像
するように、光学系が配置されている。試料面A1より
も高い試料面A2に対しては、レーザビームLA及びL
Bによる試料面A2上の両光照射点は一致せず、それぞ
れ点P2 、P3 となる。点P2 及びP3 からの
散乱光はそれぞれ、結像レンズ20aを通って点Q2 
及びQ3 に結像される。
In FIG. 2, when the sample surface A1 is at the standard height, the laser beams LA and LB are at the same point P on the sample surface A1.
An optical system is arranged so that a light irradiation point is formed on PSD 20b, and the scattered light from point P1 passes through the imaging lens 20a and forms an image on point Q1 on PSD 20b. For sample surface A2 higher than sample surface A1, laser beams LA and L
The two light irradiation points on the sample surface A2 by B do not coincide, and become points P2 and P3, respectively. The scattered lights from points P2 and P3 respectively pass through the imaging lens 20a and reach the point Q2.
and Q3.

【0041】レーザビームLAは試料面に垂直であるの
で、試料面の高さによらず光照射点は同一になるので、
好ましい。しかし、レーザビームLAが拡散透過性を有
する多層基板2a上を照射する場合には、レーザビーム
LAが多層基板2aに滲み込んで散乱光が多層基板2a
の内部からも出射され、PSD20bにより測定される
表面実装型部品2bの高さが不正確となる。
Since the laser beam LA is perpendicular to the sample surface, the light irradiation point is the same regardless of the height of the sample surface.
preferable. However, when the laser beam LA irradiates onto the multilayer substrate 2a having diffuse transmittance, the laser beam LA permeates into the multilayer substrate 2a and the scattered light is transmitted to the multilayer substrate 2a.
The height of the surface-mounted component 2b measured by the PSD 20b becomes inaccurate.

【0042】一方、レーザビームLBにより試料面に形
成される光照射点は試料面の高さにより変化するので、
好ましくない。しかし、散乱光よりも相当強い正反射光
が結像レンズ20aを通ってPSD20b上に結像され
るので、多層基板2a内からの散乱光は無視できる。こ
のため、多層基板2aの高さをより正確に測定すること
ができる。
On the other hand, since the light irradiation point formed on the sample surface by the laser beam LB changes depending on the height of the sample surface,
Undesirable. However, since the specularly reflected light, which is much stronger than the scattered light, passes through the imaging lens 20a and is imaged on the PSD 20b, the scattered light from within the multilayer substrate 2a can be ignored. Therefore, the height of the multilayer substrate 2a can be measured more accurately.

【0043】また、表面実装型部品2bは、その反りに
より、場所により高さが異なるが、例えば図2に示す点
P2 及びP3 のように、レーザビームLAによる光
照射点とレーザビームLBによる光照射点とは互いに接
近しているので、点P2 と点P3 の高さが同一であ
ると見なしても誤差は無視できる。
The height of the surface mount type component 2b differs depending on the location due to its warpage, but for example, as shown in points P2 and P3 shown in FIG. Since the irradiation points are close to each other, the error can be ignored even if it is assumed that the heights of points P2 and P3 are the same.

【0044】本実施例では、多層基板2aの高さについ
ては光走査装置22AからのレーザビームLAを用い、
表面実装型部品2b、シルク印刷部2c及び配線パター
ン部2dの高さについては光走査装置22Bからのレー
ザビームLBを用いているので、試料2の高さを従来装
置よりも正確に測定することができる。これにより、検
査部36fにおける良否判定がより正確になる。
In this embodiment, the height of the multilayer substrate 2a is determined using the laser beam LA from the optical scanning device 22A.
Since the heights of the surface-mounted component 2b, the silk-printed part 2c, and the wiring pattern part 2d are determined using the laser beam LB from the optical scanning device 22B, the height of the sample 2 can be measured more accurately than with conventional devices. I can do it. This makes the quality determination in the inspection section 36f more accurate.

【0045】(2)第2実施例 図7は第2実施例の外観検査装置の光走査光学系を示す
。同図(A)は平面図であり、同図(B)は正面図であ
る。
(2) Second Embodiment FIG. 7 shows a light scanning optical system of a visual inspection apparatus according to a second embodiment. The same figure (A) is a top view, and the same figure (B) is a front view.

【0046】ガルバノスキャナ16の両面ガルバノミラ
ー16a’を介して、レーザ14A及び14Bが互いに
対向配置されている。ガルバノスキャナ16は、その回
転振動器16bの回転軸が試料2に垂直になるように配
置されている。また、両面ガルバノミラー16a’を介
して、固定ミラー38A及び38Bが、レーザ14A及
び14Bの光軸と直角な方向の位置に配置されている。 固定ミラー38Aの斜め下方及び固定ミラー38Bの真
下方向にはそれぞれ、fθレンズ18A及び18Bが配
置されている。
Lasers 14A and 14B are arranged opposite to each other via a double-sided galvano mirror 16a' of the galvano scanner 16. The galvano scanner 16 is arranged so that the axis of rotation of its rotary vibrator 16b is perpendicular to the sample 2. Further, fixed mirrors 38A and 38B are arranged at positions perpendicular to the optical axes of the lasers 14A and 14B via the double-sided galvanometer mirror 16a'. fθ lenses 18A and 18B are arranged diagonally below the fixed mirror 38A and directly below the fixed mirror 38B, respectively.

【0047】レーザ14A及び14Bは、上記第1実施
例と同様に、交互にオン・オフされる。すなわち、両面
ガルバノミラー16a’が一方向へ回転している時にレ
ーザ14Aがオンにされ、両面ガルバノミラー16a’
が他方向へ回転している時に回転振動器16bがオンに
される。
Lasers 14A and 14B are alternately turned on and off as in the first embodiment. That is, when the double-sided galvano mirror 16a' is rotating in one direction, the laser 14A is turned on, and the double-sided galvano mirror 16a'
The rotary vibrator 16b is turned on when the is rotating in the other direction.

【0048】レーザ14Aから射出されたレーザビーム
は、両面ガルバノミラー16a’、固定ミラー38Aで
反射され、fθレンズ18Aを通って試料2上に垂直照
射され、かつ、試料2上に収束される。レーザ14Bか
ら射出されたレーザビームは、両面ガルバノミラー16
a’、固定ミラー38Bで反射され、fθレンズ18B
を通って入射角θで試料2に照射され、かつ、試料2上
に収束される。
The laser beam emitted from the laser 14A is reflected by the double-sided galvano mirror 16a' and the fixed mirror 38A, passes through the fθ lens 18A, is vertically irradiated onto the sample 2, and is converged onto the sample 2. The laser beam emitted from the laser 14B is transmitted to the double-sided galvano mirror 16.
a', reflected by fixed mirror 38B, fθ lens 18B
The light beam is irradiated onto the sample 2 at an incident angle θ and is focused onto the sample 2.

【0049】このような光走査光学系は、多層基板2a
が標準高さの場合に、レーザビームLAとLBにより試
料2上に形成される両光切断線が一致するように配置さ
れている。
[0049] Such a light scanning optical system uses a multilayer substrate 2a.
It is arranged so that both optical cutting lines formed on the sample 2 by the laser beams LA and LB coincide when the laser beams LA and LB are at a standard height.

【0050】本第2実施例では、ガルバノスキャナ16
を1つだけ用いれば良く、また、このために、第1実施
例のように2つの光走査装置を同期動作させる必要がな
いので、第1実施例よりも構成が簡単になるという利点
がある。
In the second embodiment, the galvano scanner 16
It is only necessary to use one optical scanning device, and since there is no need to operate two optical scanning devices synchronously as in the first embodiment, there is an advantage that the configuration is simpler than in the first embodiment. .

【0051】(3)第3実施例 図8は第3実施例の外観検査装置の全体構成を示す。図
3と同一構成要素には同一符号を付してその説明を省略
する。
(3) Third Embodiment FIG. 8 shows the overall configuration of a visual inspection apparatus according to a third embodiment. Components that are the same as those in FIG. 3 are given the same reference numerals and their explanations will be omitted.

【0052】この第3実施例では、結像レンズ20a及
びPSD20bの他に、もう1組の結像レンズ40a及
びPSD40bを配置している。結像レンズ40aの光
軸は、多層基板2aが標準高さの場合に、結像レンズ2
0aの光軸と多層基板2a上で交わるように配置されて
いる。
In this third embodiment, in addition to the imaging lens 20a and PSD 20b, another set of imaging lens 40a and PSD 40b is arranged. The optical axis of the imaging lens 40a is the same as that of the imaging lens 2 when the multilayer substrate 2a has a standard height.
It is arranged so as to intersect with the optical axis of 0a on the multilayer substrate 2a.

【0053】結像レンズ20aとPSD20bとの間に
は干渉フィルター42aが配置され、結像レンズ40a
とPSD40bとの間には干渉フィルター42bが配置
されている。干渉フィルター42aの通過中心波長は、
レーザビームLAの波長と一致し、干渉フィルター42
bの通過中心波長は、レーザビームLBの波長と一致し
ている。
An interference filter 42a is arranged between the imaging lens 20a and the PSD 20b, and the imaging lens 40a
An interference filter 42b is arranged between the PSD 40b and the PSD 40b. The center wavelength of the interference filter 42a is
The interference filter 42 matches the wavelength of the laser beam LA.
The passage center wavelength of b matches the wavelength of the laser beam LB.

【0054】したがって、レーザビームLAによる試料
2上の光照射点はPSD40b上のみに結像され、レー
ザビームLBによる試料2上の光照射点は、PSD20
b上のみに結像される。このため、レーザ14A及び1
4Bを常にオンにしてレーザビームLA及びLBを同時
走査させることができる。
Therefore, the light irradiation point on the sample 2 by the laser beam LA is imaged only on the PSD 40b, and the light irradiation point on the sample 2 by the laser beam LB is focused on the PSD 20b.
The image is formed only on b. For this reason, the lasers 14A and 1
4B can be always turned on to simultaneously scan the laser beams LA and LB.

【0055】本第3実施例では、レーザビームLA及び
LBを同時走査させることができるので、外観検査を上
記第1実施例よりも高速に行うことができるという利点
がある。
In the third embodiment, since the laser beams LA and LB can be scanned simultaneously, there is an advantage that the appearance inspection can be performed faster than in the first embodiment.

【0056】(4)第4実施例 図9は、第4実施例の外観検査装置の高さ訂正回路を示
す。この実施例は、上記第3実施例の高さ訂正をハード
ウエア構成により行うようにしたものである。
(4) Fourth Embodiment FIG. 9 shows a height correction circuit of a visual inspection apparatus according to a fourth embodiment. In this embodiment, the height correction of the third embodiment is performed using a hardware configuration.

【0057】すなわち、明るさ演算回路34Aから明る
さIAがウインドコンパレータ48Aに供給され、ウイ
ンドコンパレータ48Aは、I21≦IA≦I22のと
きに出力を高レベルにする。同様に、明るさ演算回路3
4Bから明るさIBがウインドコンパレータ48Bに供
給され、ウインドコンパレータ48Bは、I11≦IB
≦I12のときに出力を高レベルにする。ウインドコン
パレータ48A及び48Bの出力はアンドゲート50へ
供給され、アンドゲート50の出力によりセレクタ52
が切換制御される。セレクタ52は、高さ演算回路32
Aから出力される高さHAと高さ演算回路32Bから出
力される高さHBとを選択的に、図8に示すコンピュー
タ46の高さ画像記憶部46eへ供給する。他の点は上
記第3実施例と同一である。
That is, the brightness IA is supplied from the brightness calculation circuit 34A to the window comparator 48A, and the window comparator 48A makes its output high level when I21≦IA≦I22. Similarly, brightness calculation circuit 3
The brightness IB is supplied from 4B to the window comparator 48B, and the window comparator 48B
When ≦I12, the output is set to high level. The outputs of the window comparators 48A and 48B are supplied to an AND gate 50, and the output of the AND gate 50 causes a selector 52 to be output.
is controlled to switch. The selector 52 is connected to the height calculation circuit 32
The height HA output from A and the height HB output from the height calculation circuit 32B are selectively supplied to the height image storage section 46e of the computer 46 shown in FIG. The other points are the same as the third embodiment.

【0058】本第4実施例では、このような構成を設け
ることにより、図8に示す高さ画像記憶部46a1、4
6a2、明るさ画像記憶部46b2、基準範囲決定部4
6c及び高さ訂正部46dが不要となり、また、コンピ
ュータ46の処理速度を第3実施例よりも向上させるこ
とができるという利点がある。
In the fourth embodiment, by providing such a configuration, the height image storage sections 46a1 and 4 shown in FIG.
6a2, brightness image storage unit 46b2, reference range determination unit 4
6c and the height correction unit 46d are not required, and there is an advantage that the processing speed of the computer 46 can be improved compared to the third embodiment.

【0059】[0059]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係る外観検
査装置では、拡散透過性を有する基板に部品が実装され
た試料に、光ビームを略垂直及び斜めに照射し、略垂直
照射に対しては光照射点からの散乱光を結像させ、斜め
照射に対しては照射点からの正反射光を結像させ、各結
像点の位置及び明るさから光照射点の高さ及び明るさを
測定し、該明るさから光照射点が基板上であると判定さ
れた部分では、斜め照射により測定された高さを選択し
、そうでない部分では略垂直照射により測定された高さ
を選択するので、略垂直照射及び斜め照射による両長所
が有機的に生かされ、基板の高さをより従来よりも正確
に測定することができるという優れた効果を奏し、外観
検査の質向上に寄与するところが大きい。
As explained above, in the appearance inspection apparatus according to the present invention, a light beam is irradiated substantially perpendicularly and obliquely to a sample in which components are mounted on a substrate having diffuse transmittance. For oblique irradiation, the scattered light from the irradiation point is imaged, and for oblique irradiation, the specularly reflected light from the irradiation point is imaged, and the height and brightness of the light irradiation point are determined from the position and brightness of each image formation point. For parts where it is determined that the light irradiation point is on the substrate based on the brightness, the height measured by oblique irradiation is selected, and for other parts, the height measured by approximately vertical irradiation is selected. Since this method is selected, the advantages of both vertical irradiation and oblique irradiation are organically utilized, and the height of the board can be measured more accurately than before, which is an excellent effect and contributes to improving the quality of visual inspection. There's a lot to do.

【0060】光走査手段を、試料に光ビームを略垂直及
び斜めに交互に照射するように構成すれば、撮像装置を
1つだけ備えればよいので、ハードウエア構成が簡単に
なるという効果を奏する。
If the optical scanning means is configured to alternately irradiate the sample with a light beam approximately perpendicularly and obliquely, only one image pickup device is required, so that the hardware configuration can be simplified. play.

【0061】光走査手段を、両面ガルバノミラーと、該
両面ガルバノミラーの両面に対し互いに反対方向から光
ビームを照射する光源と、該ガルバノミラーで反射され
た一方の光ビームを折り曲げて試料に略垂直に照射させ
る第1固定ミラーと、該ガルバノミラーで反射された他
方の光ビームを折り曲げて試料に斜め方向から照射させ
る第2固定ミラーとで構成すれば、ガルバノミラーを1
つだけ用いれば良く、また、このために、2つの光走査
装置を同期動作させる必要がないので、構成が簡単にな
るという効果を奏する。
The optical scanning means includes a double-sided galvano mirror, a light source that irradiates light beams from opposite directions to both sides of the double-sided galvano mirror, and one light beam reflected by the galvano mirror that is bent to approximately strike the sample. If it is composed of a first fixed mirror that irradiates vertically and a second fixed mirror that bends the other light beam reflected by the galvanometer mirror and irradiates the sample from an oblique direction, the galvanometer mirror can be
It is sufficient to use only one optical scanning device, and there is no need to synchronize the two optical scanning devices for this purpose, resulting in an effect that the configuration is simplified.

【0062】光走査手段を、試料に対し波長λ1の光ビ
ームを略垂直に照射し、λ2≠λ1なる波長λ2の光ビ
ームを斜めに照射し、高さ・明るさ測定手段を、略垂直
照射に対する光照射点からの散乱光を、波長λ1の光を
透過させ波長λ2の光を遮断するフィルターを介して結
像させる第1撮像装置と、斜め照射に対する光照射点か
らの正反射光を、波長λ2の光を透過させ波長λ1の光
を遮断するフィルターを介して結像させる第2撮像装置
とで構成すれば、垂直照射及び斜め照射のレーザビーム
を同時走査させることができるので、外観検査を高速に
行うことができるという効果を奏する。
The light scanning means irradiates the sample with a light beam of wavelength λ1 substantially perpendicularly, the light beam of wavelength λ2 where λ2≠λ1 irradiates the sample obliquely, and the height/brightness measuring means irradiates the sample almost vertically. a first imaging device that images the scattered light from the light irradiation point for the oblique irradiation through a filter that transmits the light with the wavelength λ1 and blocks the light of the wavelength λ2; If configured with a second imaging device that forms an image through a filter that transmits light with wavelength λ2 and blocks light with wavelength λ1, it is possible to scan vertically and obliquely irradiated laser beams simultaneously, making it possible to perform visual inspections. This has the effect of being able to perform the process at high speed.

【0063】基板判定手段を、測定された明るさが基準
範囲内にあるかどうかを判定するウインドコンパレータ
で構成し、高さ選択手段を、ウインドコンパレータの判
定結果に基づいて、略垂直照射により測定された高さと
斜め照射により測定された高さとを選択するセレクタで
構成すれば、ソフトウエア構成が簡単になり、その処理
速度が向上するので、外観検査を高速に行うことができ
るという効果を奏する。
The board determining means is composed of a window comparator that determines whether the measured brightness is within a reference range, and the height selecting means is configured to perform measurement by approximately vertical irradiation based on the determination result of the window comparator. If the software is configured with a selector that selects the height measured by the measured height and the height measured by oblique irradiation, the software configuration will be simplified and the processing speed will be improved, resulting in the ability to perform visual inspections at high speed. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明に係る外観検査装置の原理構成を示すブ
ロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing the principle configuration of a visual inspection device according to the present invention.

【図2】本発明の作用説明に供する光路図である。FIG. 2 is an optical path diagram for explaining the operation of the present invention.

【図3】第1実施例の外観検査装置のブロック図である
FIG. 3 is a block diagram of the visual inspection apparatus of the first embodiment.

【図4】光走査制御信号の波形図である。FIG. 4 is a waveform diagram of an optical scanning control signal.

【図5】(A)は試料の断面形状を示し、(B)はこの
試料に垂直にレーザビームを照射し、この断面に沿って
光照射点を走査した場合の高さの変化を示し、(C)は
同じく走査した場合の明るさの変化を示す図である。
FIG. 5 (A) shows the cross-sectional shape of the sample, and (B) shows the change in height when the sample is irradiated with a laser beam perpendicularly and the light irradiation point is scanned along this cross-section; (C) is a diagram showing changes in brightness when scanning is performed in the same manner.

【図6】(A)は試料の断面形状を示し、(B)はこの
試料に斜めからレーザビームを照射し、この断面に沿っ
て光照射点を走査した場合の高さの変化を示し、(C)
は同じく走査した場合の明るさの変化を示す図である。
FIG. 6 (A) shows the cross-sectional shape of the sample, and (B) shows the change in height when the sample is irradiated with a laser beam obliquely and the light irradiation point is scanned along this cross section; (C)
is a diagram showing changes in brightness when scanning is performed in the same manner.

【図7】第2実施例の外観検査装置の光走査光学系を示
し、(A)は平面図、(B)は正面図である。
FIG. 7 shows a light scanning optical system of a visual inspection apparatus according to a second embodiment, in which (A) is a plan view and (B) is a front view.

【図8】第3実施例の外観検査装置のブロック図である
FIG. 8 is a block diagram of a visual inspection device according to a third embodiment.

【図9】第4実施例の外観検査装置の高さ訂正回路図で
ある。
FIG. 9 is a height correction circuit diagram of the visual inspection apparatus of the fourth embodiment.

【図10】従来の外観検査装置の光走査光学系を示す斜
視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a light scanning optical system of a conventional visual inspection apparatus.

【図11】従来装置による高さ検出誤差の原因を示す試
料断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view of a sample showing the cause of height detection error by a conventional device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2a  多層基板 2b  表面実装型部品 2c  シルク印刷部 2d  配線パターン部 14、14A、14B  レーザ 16a  ガルバノミラー 16a’  両面ガルバノミラー 18、18A、18B  fθレンズ 20  撮像装置 20a、40a  結像レンズ 20b、40b  PSD 22A、22B  光走査装置 36、46  コンピュータ 36a、36e、46a1、46a2、46e  高さ
画像記憶部 36b、46b1、46b2  明るさ画像記憶部36
c、46c  基準範囲決定部 36d、46d  高さ訂正部 36f  検査部 38A、38B  固定ミラー 42a、42b  干渉フィルター 48A、48B  ウインドコンパレータ50  アン
ドゲート 52  セレクタ
2a Multilayer board 2b Surface-mounted component 2c Silk printing section 2d Wiring pattern section 14, 14A, 14B Laser 16a Galvano mirror 16a' Double-sided galvano mirror 18, 18A, 18B fθ lens 20 Imaging device 20a, 40a Imaging lens 20b, 40b PSD 22A, 22B Optical scanning device 36, 46 Computer 36a, 36e, 46a1, 46a2, 46e Height image storage section 36b, 46b1, 46b2 Brightness image storage section 36
c, 46c Reference range determination section 36d, 46d Height correction section 36f Inspection section 38A, 38B Fixed mirror 42a, 42b Interference filter 48A, 48B Window comparator 50 AND gate 52 Selector

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  拡散透過性を有する基板(2a)に部
品(2b)が実装された試料(2)に、光ビームを略垂
直及び斜めに照射し、光照射点を該試料上で走査させる
光走査手段(1)と、該略垂直照射に対しては該光照射
点からの散乱光を結像させ、該斜め照射に対しては該照
射点からの正反射光を結像させ、各結像点について該結
像点の位置及び明るさから該光照射点の高さ及び明るさ
を測定する高さ・明るさ測定手段(3)と、測定された
該明るさから該光照射点が該基板上であるかどうかを判
定する基板判定手段(4)と、基板上であると判定され
た部分では、該斜め照射により測定された高さを選択し
、基板上でないと判定された部分では、該略垂直照射に
より測定された高さを選択する高さ選択手段(5)とを
有し、選択された該高さを用いて該試料の外観検査を行
うことを特徴とする外観検査装置。
Claim 1: A light beam is irradiated substantially perpendicularly and obliquely to a sample (2) in which a component (2b) is mounted on a substrate (2a) having diffuse transmittance, and the light irradiation point is scanned on the sample. A light scanning means (1) forms an image of scattered light from the light irradiation point for the substantially vertical irradiation, forms an image of specularly reflected light from the irradiation point for the oblique irradiation, and height/brightness measuring means (3) for measuring the height and brightness of the light irradiation point from the position and brightness of the image formation point; A substrate determining means (4) that determines whether or not the part is on the substrate, and the height measured by the oblique irradiation is selected for the part determined to be on the substrate, and the height measured by the oblique irradiation is selected. The part includes a height selection means (5) for selecting a height measured by the substantially vertical irradiation, and the selected height is used to conduct an appearance inspection of the sample. Inspection equipment.
【請求項2】  前記光走査手段(1)は、前記試料(
2)に光ビームを略垂直及び斜めに交互に照射し、前記
高さ・明るさ測定手段(3)は、該略垂直照射に対する
光照射点からの散乱光を結像させ、該斜め照射に対する
光照射点からの正反射光を結像させる1つの撮像装置を
有することを特徴とする請求項1記載の外観検査装置。
2. The optical scanning means (1) scans the sample (
2) is alternately irradiated with a light beam substantially vertically and diagonally, and the height/brightness measuring means (3) forms an image of the scattered light from the light irradiation point for the substantially vertical irradiation, and 2. The external appearance inspection apparatus according to claim 1, further comprising one imaging device that forms an image of specularly reflected light from a light irradiation point.
【請求項3】  前記光走査手段(1)は、両面ガルバ
ノミラー(16a’)と、該両面ガルバノミラーの両面
に対し、互いに反対方向から光ビームを照射する光源(
14A、14B)と、該ガルバノミラーで反射された一
方の光ビームを折り曲げて前記試料(2)に略垂直に照
射させる第1固定ミラー(38A)と、該ガルバノミラ
ーで反射された他方の光ビームを折り曲げて該試料に斜
め方向から照射させる第2固定ミラー(38B)と、を
有することを特徴とする請求項1又は2記載の外観検査
装置。
3. The light scanning means (1) includes a double-sided galvanometer mirror (16a') and a light source (that irradiates light beams from opposite directions to both sides of the double-sided galvanometer mirror).
14A, 14B), a first fixed mirror (38A) that bends one of the light beams reflected by the galvanometer mirror and irradiates the sample (2) approximately perpendicularly, and the other light beam reflected by the galvanometer mirror. 3. The visual inspection apparatus according to claim 1, further comprising a second fixed mirror (38B) that bends the beam and irradiates the sample from an oblique direction.
【請求項4】  前記光走査手段(1)は、前記試料(
2)に対し、波長λ1の光ビームを略垂直に照射し、λ
2≠λ1なる波長λ2の光ビームを斜めに照射し、前記
高さ・明るさ測定手段(3)は、前記略垂直照射に対す
る光照射点からの散乱光を、波長λ1の光を透過させ波
長λ2の光を遮断するフィルターを介して結像させる第
1撮像装置(40a、40b、42B)と、前記斜め照
射に対する光照射点からの正反射光を、波長λ2の光を
透過させ波長λ1の光を遮断するフィルターを介して結
像させる第2撮像装置(20a、20b、42A)と、
を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1
つに記載の外観検査装置。
4. The optical scanning means (1) scans the sample (
2), a light beam of wavelength λ1 is irradiated almost perpendicularly, and λ
2≠λ1, and the height/brightness measuring means (3) transmits the scattered light from the light irradiation point with respect to the substantially vertical irradiation, and transmits the light with the wavelength λ1 to determine the wavelength. A first imaging device (40a, 40b, 42B) that forms an image through a filter that blocks light of wavelength λ2, and specularly reflected light from the light irradiation point for the oblique irradiation, transmits light of wavelength λ2 and forms an image of light of wavelength λ1. a second imaging device (20a, 20b, 42A) that forms an image through a filter that blocks light;
Any one of claims 1 to 3, characterized in that it has
Appearance inspection device described in.
【請求項5】  前記基板(2a)判定手段は、測定さ
れた前記明るさが基準範囲内にあるかどうかを判定する
ウインドコンパレータ(48A、48B)であり、前記
高さ選択手段(5)は、該ウインドコンパレータの判定
結果に基づいて、前記略垂直照射により測定された高さ
と前記斜め照射により測定された高さとを選択するセレ
クタ(52)であることを特徴とする請求項1又は4に
記載の外観検査装置。
5. The substrate (2a) determining means is a window comparator (48A, 48B) that determines whether the measured brightness is within a reference range, and the height selecting means (5) is a , a selector (52) for selecting the height measured by the substantially vertical irradiation and the height measured by the oblique irradiation based on the determination result of the window comparator. The appearance inspection device described.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0749219A (en) * 1993-08-05 1995-02-21 Nec Corp Measuring device for ic lead height
JP2002257516A (en) * 2001-03-02 2002-09-11 Nagoya Electric Works Co Ltd Method and device for measuring height of solder
JP2009103512A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Hitachi Ltd Wiring pattern treatment apparatus
JP2010139445A (en) * 2008-12-12 2010-06-24 Anritsu Corp Solder printing inspection device
WO2012029975A1 (en) * 2010-09-03 2012-03-08 株式会社ブリヂストン Method and device for detecting shape of band-shaped member, and two-dimensional displacement sensor
WO2019187422A1 (en) * 2018-03-30 2019-10-03 浜松ホトニクス株式会社 Distance measurement unit and light irradiation device

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0749219A (en) * 1993-08-05 1995-02-21 Nec Corp Measuring device for ic lead height
JP2002257516A (en) * 2001-03-02 2002-09-11 Nagoya Electric Works Co Ltd Method and device for measuring height of solder
JP2009103512A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Hitachi Ltd Wiring pattern treatment apparatus
JP2010139445A (en) * 2008-12-12 2010-06-24 Anritsu Corp Solder printing inspection device
WO2012029975A1 (en) * 2010-09-03 2012-03-08 株式会社ブリヂストン Method and device for detecting shape of band-shaped member, and two-dimensional displacement sensor
CN103189713A (en) * 2010-09-03 2013-07-03 株式会社普利司通 Method and device for detecting shape of band-shaped member, and two-dimensional displacement sensor
US9121693B2 (en) 2010-09-03 2015-09-01 Kabushiki Kaisha Bridgestone Method and apparatus for detecting shape of strip-shaped member and two-dimensional displacement sensor
JP5782036B2 (en) * 2010-09-03 2015-09-24 株式会社ブリヂストン Band-shaped member shape detection device and two-dimensional displacement sensor
EP2613122A4 (en) * 2010-09-03 2016-12-14 Kk Bridgestone Method and device for detecting shape of band-shaped member, and two-dimensional displacement sensor
WO2019187422A1 (en) * 2018-03-30 2019-10-03 浜松ホトニクス株式会社 Distance measurement unit and light irradiation device
JP2019178923A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 浜松ホトニクス株式会社 Distance measuring unit and light irradiation device
CN111936817A (en) * 2018-03-30 2020-11-13 浜松光子学株式会社 Distance measuring unit and light irradiation device
US11428520B2 (en) 2018-03-30 2022-08-30 Hamamatsu Photonics K.K. Distance measurement unit and light irradiation device
CN111936817B (en) * 2018-03-30 2023-07-18 浜松光子学株式会社 Distance measuring unit and light irradiation device

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