JPH042165A - 電気素子ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、有機化合物を含む電気素子の動作環境を一定
にすると共に素子の電気的特性の発現を安定して行なう
ことが可能な電気素子ユニットに関す・る。

〔従来の技術〕

最近有機分子の機能性を電子デバイスなどに応用しよう
とする分子エレクトロニクスに対する関心が高まってお
り、分子電子デバイスの構築技術の一つとみられるラン
グミュア−プロジェット膜（ＬＢ膜）についての研究が
活発化してきている。ＬＢ膜は有機分子を規則正しく１
分子層ずつ積層したもので、膜厚の制御は分子長の単位
で行なうことができ、−様で均質な超薄膜を形成できる
ことからこれを絶縁膜として使う多くの試みが行なわれ
てきた。例えば、金属・絶縁体・金属（ＭＩＭ）構造の
トンネル接合素子［Ｇ、Ｌ、　　Ｌａｒｋｉｎｓｅｔ、
ａｌ。

著「シン・ソリ゛ンド拳フイルムズＪ　（Ｔｈｉｎ　　
ＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ）第９９巻（１９８３年）〕や金
属・絶縁体・半導体（ＭＩＳ）構造の発光素子ＣＧ、Ｇ
、Ｒｏｂｅｒｔｓｅｔ。

ａｌ、著「エレクトロニクス・レターズＪ　（Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎｉｃｓＬｅｔｔｅｒｓ）第２０巻、４８９頁（
１９８４年）〕或はスイッチング素子（Ｎ、Ｊ、Ｔｈｏ
ｍａｓ　　ｅｔ、ａｌ、著［エレクトロニクス・レター
ズＪ　（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　　Ｌｅｔｔｅｒｓ）
第２０巻、８３８頁（１９８４年）〕がある。

これら一連の研究によって素子特性の検討がされている
が未だ素子ごとの特性のバラツキ、経時変化など再現性
と安定性の欠如は未解決の問題として残った。

従来、上記の如き検討は取扱いが比較的容易な脂肪酸の
ＬＢ膜を中心に進められてきた。しかし最近これまで劣
るとされていた耐熱性、機械強度に対してもこれを克服
した有機材料が次々に生れている。実際、これらの材料
を用いたＬＢ膜に対して、金属等の導電性材料で両側か
ら挟んだサンドウィッチ構造の素子（その構成から一般
に、ＭＩＭ構造もしくはＭＩＭ素子と呼ばれる）を作成
し、材料物性或は電気的特性を特徴とする特性の観察、
測定を行なったところ、電気伝導において全く新しいス
イッチング現象が見出されている（特開昭６３−９６９
５６号公報）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、前述のスイッチング現象を発現するＭＩＭ素子
において、スイッチング特性に関して耐環境性があまり
良くないという問題点があった。例えば、このＭＩＭ素
子を高湿度下でスイッチングさせた場合に、素子自身の
損傷が起きたり、スイッチング現象が発現しなくなると
いった欠点があげられている。また、スイッチング現象
は発現するものの電気特性のバラツキが大きくなるとい
う欠点もあった。

このような問題を解決するため、電気素子の上部電極に
接して無機酸化物の蒸着膜を保護層として設けることも
考えられる。しかし、熱に弱い有機化合物を破壊するこ
とがないように蒸着膜の厚さを数百ｎｍ程度に抑えると
、該蒸着膜にはピンホール等の欠陥あるいは膜厚が特に
小さい所が残るため完全に上部電極を覆うことはできず
、外気分子が徐々に侵入することを防げなかった。

そこで本発明の目的は、有機化合物を含む電気素子の電
気的特性を安定して発現させることができる電気素子ユ
ニットを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕上記の目的は
、以下の本発明によって達成される。

即ち本発明は、一対の電極間に有機化合物の層を有する
電気素子をパッケージ内に封入してなることを特徴とす
る電気素子ユニットである。

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の電気素子ユニットの概略を表わしたも
のである。上部電極２、π電子系を有する有機化合物を
含む層３及び下部電極４のＭＩＭ構造からなる新しいス
イッチング現象を有する電気素子がリード線６及び外部
端子７によりパッケージの外から駆動できるようになっ
ている。基板５は電気素子として機能する２〜４を作成
する時の都合上用いるものであって。パッケージ１の一
部に直接作成することができるのであれば必要がない。

有機化合物層の厚さは、０．３ｎｍ以上１１００ｎ以下
の範囲に設定される。

本発明で示す如く、電気素子をパッケージ内に封入する
ことは、無機酸化物蒸着膜の保護層を電気素子に施すこ
とに比べて以下のような利点を持っている。

■外気との遮断が完全なので、空気中の水蒸気や酸素の
影響及び気圧の変化の影響を全く受けない。

■パッケージの外側は直接手で持つことができるので取
扱いが容易になる。

■熱伝導が小さいパッケージを用いれば、熱絶縁を良く
することができ、−時的な温度変化に耐えられる。

■熱伝導が大きいパッケージを用いれば、電気素子の放
熱が良（なり電気特性の劣化が防げる。

■光に不透明なパッケージを用いれば紫外線等の光に弱
い素子の取扱いが容易になる。

■電気特性に悪影響を与える電波や磁気を遮断できる。

■パッケージ内の気圧を大気圧より高（したり低くした
りできる。

■パッケージ内の気体の種類を変えることができる。

上記の本発明の利点に関して、特に■■は重要である。

なぜなら、電気素子としてすぐれた特性を期待されなが
ら、現在通常行なわれている電気素子駆動環境では電気
特性、あるいは電気材料そのものが安定ではないために
使用をあきらめている電気素子でも、パッケージ内の雰
囲気を変えることで使用が可能となる場合があるからで
ある。例えば、大気中の水蒸気や酸素の影響で、電気素
子の電気特性が変化したり電気素子中に用いた有機化合
物が分解する場合は、パッケージ内を真空にしたり、窒
素等の不活性ガスで置き換えれば良い。

パッケージ内を真空にする場合に求められる真空度は、
望ましくは１０ｔｏｒｒ以下、さらに望ましくはｌＸ１
０＝ｔｏｒｒ以下である。電気素子中の有機化合物が分
解したり不純物を含んでいる時には該素子中に気泡がで
きやすいが、この場合はパッケージ内を高圧、例えば２
ｂａｒ以上、好ましくは４ｂａｒ以上にすれば気泡の発
生及び気泡の破裂による衝撃力を弱めることができ、該
素子は損傷の発生や電気特性の変化等の気泡が発生した
ことによる影響を受けなくなる。さらに、パッケージ内
を特殊な気体で満たしておくことによって特殊な効果を
期待することができる。例えば、有機化合物としてポリ
アセチレンを用いた場合、沃素をドープすると導電性を
持つが、大気中では沃素がポリアセチレンから脱離しや
すいため導電性を保持しにくい。このような材料の場合
、パッケージ内に高濃度の沃素の蒸気を入れておけば沃
素の脱離を防ぐことができ、導電性を保持することがで
きる。

本発明に関して使用するパッケージ及びパッケージの封
着方法には、半導体集積回路に用いる技術のほとんどを
代用することができる。ただし、有機化合物を用いた電
気素子は半導体素子よりも耐熱性が悪く、パッケージの
封着方法に関しては制限がある。また、半導体素子のパ
ッケージ材料として樹脂を用いる例があるが、樹脂はわ
ずかではあるが水蒸気等を透過させたり溶媒の蒸気を発
生するので、本発明の目的にはあまり望ましくない場合
が多い。特に、液状樹脂の中に直接電気素子を入れたの
ち該液状樹脂を硬化させパッケージとする方法は、本発
明のように電気素子中４こ有機化合物を含む場合、該有
機化合物が該液状樹脂に融解する等の悪影響があり、望
ましくない。ただし、樹脂の成型が容易であるという点
では樹脂を用いるパッケージ方法は有用である。なお、
本発明に関して使用することのできるパッケージには、
前記の半導体集積回路に用いられるもの以外にも、種々
の金属容器やガラス容器を用いることができる。

パッケージ内の雰囲気を大気中とは変えて該パッケージ
を封着するには、次に述べる例を初めとして、パッケー
ジの種類および希望するパッケージ内の雰囲気によって
種々の方法がある。パッケージ内の気圧は大気圧に等し
くてよく、気体の種類あるいは成分だけ変えたい場合は
、ドライボックスの中の気体を希望する内容にし、その
中で、パッケージの封着を行なえば良い。パッケージ内
の気圧を真空すなわち大気圧より低（したい場合は、真
空容器中で電子ビームを使ってパッケージを封着する、
パッケージとして管状のガラス容器を使い、該ガラス容
器内を真空に引いて電気素子を封入する、などの方法が
ある。パッケージ内を大気圧より高（したい場合は、コ
ンプレッサーや高圧ボンベを用いてパッケージ内を高圧
にし、該パッケージを封着すれば良い。

なお、大気中に放置された電気素子は有機化合物部分が
水分やガスを吸着していることが多く、該電気素子をそ
のままパッケージ内に封入しても望ましい電気特性が得
られなかったり、パッケージ後に吸着したガスがパッケ
ージ内に放出されたりすることがあるので、封入直前に
該電気素子にベーキングを施すと良い。ベーキングの温
度は、電気素子の電気特性を変化させない範囲内、特に
有機化合物の特性を変化させない限度内で高温の方が良
（、例えば４００℃まで耐えるポリイミドなら３００℃
程度が適当である。

パッケージのリーク速度は遅ければ遅い方が電気特性は
長期に渡って安定であるが、その目的のためにパッケー
ジが大きくなると実装密度が下がるので、多少気密性を
犠牲にしてもパッケージを小さくした方が実用的な場合
もある。パッケージの気密性の許容範囲はパッケージの
リーク速度が１０−’　ｃ　ｃ　／　ｓ　ｅ　ｃ以下で
あることが望ましいが、１０−”　ｃ　ｃ　／　ｓ　ｅ
　ｃ以下のリーク速度であればさらに望ましい。

なお、パッケージの内圧を大気圧より低圧や高圧にする
場合、該パッケージがリークしやすいので、パッケージ
の封着はパッケージの内圧が大気圧の場合より注意が必
要である。また、前記の場合はパッケージの壁面に内外
の圧力差による力がかかるので、パッケージはそのよう
な力に耐えられる構造でなければならない。

〔実施例〕

以下、より具体的な実施例に従い、本発明の詳細な説明
する。

実施例１ 以下に述べる手順で第２図に示す電気素子を作成した。

ガラス基板５（コーニング社製＃７０５９）上に下引き
層としてＣｒを真空蒸着法により厚さ３層ｍ堆積させ、
さらにＡｕを同法により蒸着（膜厚１００　ｎ　ｍ　）
し、幅１　ｍ　ｍのストライプ状の下地電極４を形成し
た。このように作成した電極基板をヘキサメチルジシラ
ザン（ＨＭＤＳ）の飽和蒸気中に一昼夜放置して疎水処
理を行なった後、ＬＢ法を用いてポリイミド単分子膜の
２４層累積膜（膜厚約１０ｎｍ）を形成し、有機化合物
層３とした。

以下、ポリイミド単分子累積膜の作成方法の詳細を記す
。

（１）式に示すポリアミド酸をＮ、　Ｎ’　−ジメチル
アセトアミド−ベンゼン混合溶媒（１：　ＩＶ／Ｖ）に
溶解させた（単量体換算濃度ｌＸｌ０−”Ｍ）後、別途
調整したＮ、Ｎ−ジメチルオクタデシルアミンの周溶媒
によるｌＸｌ０−”Ｍ溶液とを１　、２　（Ｖ／Ｖ）　
ｌ：：混合して（２）式に示すポリアミド酸オクタデシ
ルアミン塩溶液を調製した。

係る溶液を水温２０℃の純水から成る水相上に展開し、
水面上に単分子膜を形成した。溶媒蒸発除去後、仕切板
として浮子を動かして展開面積を縮小せしめ、表面圧を
２５　ｍ　Ｎ　／　ｍに迄高めた。表面圧を一定に保ち
乍ら上述下部電極付き基板を水面を横切る方向に速度５
　ｍ　ｍ　／　ｍ　ｉ　ｎで静かに浸漬した後、続いて
５　ｍ　ｍ　／　ｍ　ｉ　ｎで静かに引き上げて２層の
Ｙ型単分子累積膜を作成した。係る操作を繰り返して２
４層のポリイミド酸オクタデシルアミン塩の単分子累積
膜を形成した。次に係る基板を無水酢酸、ピリジン及び
ベンゼンの混合溶液（１：ｌ：３）に１２時間浸漬し、
ポリイミド酸オクタデシルアミン塩をイミド化しく式３
）、 ΦＨＮ　（ＣＨ３）　２ （ＣＨ２）　１７　ＣＨｓ ”ＨＮ（ＣＨ３）２ （ＣＨ２）　１７　ＣＨ３ ２４層のポリイミド単分子累積膜を得た。

次に係るポリイミド単分子累積膜面上に下部電極４と直
交するように幅１　ｍ　ｍのストライプ状にＡＩ！を真
空蒸着（膜厚１０００人）し、上部電極２を形成した。

このようにして作成した電気素子８を第３図に示したよ
うな半導体集積回路に用いられるＴＯ−５型パツケージ
の台座９に耐熱性接着剤で取り付けた。

該電気素子の上下各電極と外部端子１２とは超音波ポン
ディング法（集積回路ハンドブック、丸善、Ｐ２７９）
を用いて結線した。その後、該電気素子をパッケージの
台座ごと３００℃の真空電気炉で１時間加熱し、吸着さ
れている酸素や水を除去した。次に、加熱の終ったパッ
ケージの台座を窒素が封入されているドライボックスに
入れてパッケージの蓋１ｏをかぶせ、シーム溶接法（集
積回路ハンドブック、丸善、Ｐ２Ｓ５）によって台座と
蓋の両フランジ部分１３を溶接した。

以上のような方法でパッケージをかぶせた直後の電気素
子の電気特性を測定したところ、第７図に示した概略図
のようになった。その後、温度２５℃湿度７０％ＲＨ恒
温恒湿槽に１００時間放置し、該恒温恒湿槽中で再び電
気特性を測定して恒温恒湿槽に放置する前の電気特性と
比較したところ、抵抗値の変化量は１０％以内だった。

ただし抵抗値の測定は、第７図中に白抜きの矢印で示し
た状態で行なっている。

比較のため、前記の電気素子と同様にして作成した電気
素子にパッケージをかぶせないで前記実験と同様の実験
を行なったところ、恒温恒湿槽中に放置した後に該恒温
恒湿槽中で測定した抵抗値は、入れる前の抵抗値と比べ
て約３倍になっていた。

以上の実験結果かられかるように、前記の方法で作成し
た有機化合物を含む電気素子は、内部が窒素ガスである
パッケージをかぶせることによって耐湿性が良くなった
。

実施例２ 実施例２ではガラス細工の手法を用いて電気素子に石英
を材料としたパッケージをかぶせた。以下に実施例２で
使用したパッケージの作り方を述べる。

まず、３０　ｍ　ｍφの石英管を準備した。該石英管の
一端を封じて底を作り、底から高さ約３０ｍｍで切って
第４図ａに示すシャーレ様のパッケージの台座１４を作
った。次に、該パッケージの側面に小さな穴を開け、そ
こへ周囲に白金線と膨張率がほとんど等しい特殊鉛ガラ
ス１５を溶かし付けた白金線１６を差し込み、該特殊船
ガラス部分をバーナーで加熱してパッケージの台座に溶
かし付けることによって外部端子１６を作った。

以上のような方法で作成したパッケージの台座１４の底
に、実施例１と同様にして作成した電気素子８を耐熱性
接着剤で取り付け、該電気素子の上下各電極と外部端子
１６をリード線で結んだ。次に、パッケージの台座１４
の上部に３０　ｍ　ｍφの石英管１７を第４図すに示し
たように溶かし付け、さらに両者の融合部分１８の近辺
を強い炎で加熱することによって第４図Ｃに示したよう
にくびれ部分１９を作った。次に、該石英管の内部を真
空（約Ｉ　Ｘ　１０−”ｔｏｒｒ）に引きながら、同時
に電気素子を赤外線ヒーターで約１時間加熱し、吸着さ
れている酸素や水を除去した。その後、（びれ部分１９
を焼き切って第４図ｄに示したようなパッケージを完成
させた。

以上のような方法でパッケージをかぶせた電気素子の電
気特性を実施例１と同様に測定したところ、恒温恒湿槽
に放置する前後の抵抗値の変化量は５％以内だった。

以上の実験結果かられかるように、前記の方法で作成し
た有機化合物を含む電気素子は内部が真空のパッケージ
をかぶせることによって耐湿性が良くなった。

実施例３ まず、実施例１で述べた方法と同様にして電気素子を作
成した。

次に、石英管にくびれ部分を第４図Ｃに示したように作
るまでは実施例２と同方法でパッケージを作成した。そ
の後は、まず、該電気素子を第４図Ｃの状態になった石
英管ごと３００℃の真空電気炉で１時間加熱し、吸着さ
れている酸素や水を除去した。

該石英管を真空電気炉から出し、すぐに窒素雰囲気のド
ライボックスに入れた。次に、該石英管をデユワ−２０
に入れた液体窒素２１に漬けて管壁を冷やした後、該管
壁を伝わるようにして石英管内部に液体窒素２２を数ｃ
ｃ入れた。ただし、実施例３では第５図に示したように
電気素子８はパッケージ１４にスペーサー２３を介して
接着し、石英管内部に入れた液体窒素と電気素子が直接
触れるのを避けた。次に、該石英管をデユワ−２０及び
液体窒素２１ごとドライボックスから出し、くびれ部分
１９をバーナー２４で焼き切り、第４図ｄと同様のパッ
ケージを完成させた。くびれ部分１９が焼き切られた時
にはパッケージ（石英管）の中に残った液体窒素はごく
少量だったが、該パッケージを室温に戻して液体窒素を
蒸発させた結果、該ノくツケージ内の圧力は大気圧より
高い圧力である２〜４ｂａｒ程度になった。

以上のような方法でパッケージをかぶせた電気素子に±
ｌＯｖの三角波電圧を１０６周期かけた後、パッケージ
を破って該電気素子の表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ
）で調べた。その結果、該電気素子の表面には１ｍｒｒ
？あたり、アルミニウム上部電極の融解した部分の差し
渡しが０．５μｍ以上の損傷部（タイプａの損傷部）が
約１個、アルミニウム上部電極の融解した部分の差し渡
しが０．５μｍ未満の損傷部（タイプｂの損傷部）が約
３個、アルミニウム上部電極がドーム状に盛り上がって
はいるが融解した痕跡の無い損傷部（タイプＣの損傷部
）が約４０個できているのが観察された。

比較のため、前記の実験で用いたものと同様の電気素子
に、パッケージをかぶせずに±１０ｖの三角波電圧を１
０”周期かけ、前記の実験と同様に該電気素子の表面を
ＳＥＭで調べた。その結果、該電気素子の表面には１ｒ
ｒｚｒ＋’あたり、タイプａの損傷部が約５個、タイプ
ｂの損傷部が約５個、タイプＣの損傷部が約１００個で
きているのが観察された。

以上の結果から、内部の圧力が２〜４ｂａｒ程度である
パッケージをかぶせることによって電気素子の損傷を小
さくできることがわかった。

実施例４ 実施例４では、まず第６図に示したようなパッケージを
作成した。ただし、第６図中の２５は電気素子８を取り
付けるためのアルミニウム合金製の台座である。また、
同図中２６と２７はステンレス製で、それぞれパッケー
ジの外筒及びパッケージ蓋である。

なお、台座２５とパッケージの蓋２７はＬ字金具２８を
介して一体になっている。

電気素子は実施例１〜３で用いたものと同じ方法で作成
した。該電気素子は３００℃の真空電気炉で１時間加熱
して酸素や水などの吸着分子を取り除いた後、すぐに窒
素を満たしであるドライボックスに入れた。次に、該電
気素子８を台座２５に取り付け、該電気素子の上下電極
と外部端子２９をリード線３０で結んだ後、該台座をパ
ッケージの外筒２６の内部に入れるようにしてパッケー
ジの蓋２７を核外筒にネジ３１で取り付けた。なお、該
蓋と該外筒の間には自緊式バッキングである三角リング
３２を用いた。その後。パッケージをドライボックスの
外に出し、ナツト３３を用いて高圧導管３４をつないだ
。該高圧導管の一端は圧力１５０ｂａｒの窒素ガスボン
ベにつなぎ、バルブ３５を開けてノ（ツケージ内を窒素
ガスで１５０ｂａｒにした後、該バルブを閉め、高圧導
管３４及びナツト３３を取り外した。

以上のような方法で内部圧力が１５０ｂａｒの）くツケ
ージをかぶせた電気素子に実施例３と同様に±ＩＯＶの
三角波電圧を１０８周期かけ、該電気素子の表面をＳＥ
Ｍで調べた。その結果、該電気素子の表面には１ｍｒｒ
？あたり１個程度のタイプＣの損傷部があったが、タイ
プａの損傷部及びタイプｂの損傷部は見られなかった。

以上の結果及び実施例３で比較のために行なった実験結
果から、内部の圧力が１５０ｂａｒのノくツケージをか
ぶせることによって電気素子の損傷を非常に少な（でき
ることがわかった。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、有機化合物層を有するＭＩＭ構
造スイッチング素子において、本発明である該素子をパ
ッケージ内に封入することにより、耐環境性の向上、電
気的特性の発現の安定化、及び素子の損傷の軽減が可能
になった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電気素子ユニットの一例を示す断面図
である。第２図は有機化合物層を有するＭＩＭ構造スイ
ッチング素子である。第３図は実施例１で作成した電気
素子ユニットの断面図である。第４図は実施例２に係る
ユニットの作成過程を表わす図である。第５図は実施例
３に係るユニットの作成方法を示した図である。第６図
は実施例４で作成したユニットの構造を表わした図であ
る。第７図は本発明で用いたスイッチング特性を持つ電
気素子の電気特性の概略を示した図である。 １：パッケージ ２ニアルミニウム上部電極 ３：有機化合物層 ４：全下地電極 ５ニガラス基板 ６：リード線 ７：外部端子 ８：電気素子 ９：パッケージの台座（Ｔｏ−５型；コバール）１０：
パッケージの蓋（Ｔｏ−５型；コバール）ｌｌニガラス
（＃７０５２） １２：外部端子 １３：フランジ（斜線部＝溶接部分） １４：パッケージの台座（石英管；シャーレ様）１５：
鉛ガラス １６：外部端子（白金線） １７：石英管 １８：融合部 １９：（ぼみ部分 ２０：デユワ− ２１：液体窒素（デユワ−内） ２２：液体窒素（パッケージ内） ２３ニスペーサ− ２４： ２５　： ２６　： ２７　： ２８　： ２９　： ３０　： ３１　： ３２　： ３３　： ３４　： ３５　： バーナー 電気素子の台座（アルミニウム合金） パッケージの外筒（ステンレス） パッケージの蓋（ステンレス） Ｌ字金具 外部端子（高圧容器用） リード線 ネジ 三角リング ナツト 高圧導管 バルブ 男４０

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の電極間に有機化合物の層を有する電気素子
   をパッケージ内に封入してなることを特徴とする電気素
   子ユニット。
2. （２）前記パッケージがリーク速度が１０＾−＾７ｃｃ
   ／ｓｅｃ以下の気密性を有する請求項（１）に記載の電
   気素子ユニット。
3. （３）前記電気素子がスイッチング特性に対してメモリ
   ー性を有する請求項（１）に記載の電気素子ユニット。
4. （４）前記パッケージ内の気圧が、２ｂａｒ以上である
   請求項（１）に記載の電気素子ユニット。
5. （５）前記パッケージ内の気圧が、４ｂａｒ以上である
   請求項（１）に記載の電気素子ユニット。
6. （６）前記パッケージ内の気圧が１０ｔｏｒｒ以下であ
   る請求項（１）に記載の電気素子ユニット。
7. （７）前記パッケージ内の気圧が、１×１０＾−＾３ｔ
   ｏｒｒ以下である請求項（１）に記載の電気素子ユニッ
   ト。
8. （８）前記パッケージ内に不活性ガスが充填されている
   請求項（１）に記載の電気素子ユニット。
9. （９）前記有機化合物の層が、少なくとも１種のπ電子
   系を有する有機化合物を含む請求項（１）に記載の電気
   素子ユニット。
10. （１０）前記有機化合物の層の厚さが、０．３ｎｍ以上
    １００ｎｍ以下の範囲にある請求項（１）に記載の電気
    素子ユニット。